JPS59155154A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特に樹脂により封入された集積回路に関する
ものである。

集積回路はますます小型化、高速化の傾向にあり、この
ため不要開封が問題となってきている。

すなわち、集積回路からの不要開封は他の回路に影響を
及はし、他から加えられた不要開封は集積回路の誤動作
となる。

よって、本発明の目的は、集積回路が発生する不要開封
を低減し、集積回路が受ける外来ノイズ。

外来磁気からによる誤動作を防止し、さらに周辺回路を
含めた超小型化を実現し得る半導体装置を提供すること
にある。

本発明は、導電性粒子又は磁性体粒子が混入された樹脂
により封止してなる半導体装置を得る。

以下、本発明を図面により詳述する。

従来技術によれば、不要開封を制御する為の電磁シール
ドは、第１図に示す如く集積回路８の外部を銅板、鉄板
９醇で覆う方法が取られており、その加工は複雑で、し
ばしば技術的困難性を伴い且つ大きな容積を必要として
いた。

第２図、第３図は本発明の一実施例であり、１は導電性
粒子又は鉄粉等磁性体粒子を混合させた集積回路封入樹
脂、２はペレット、３はリードフレーム、４は絶縁膜で
あり、ペレット２やリード３が樹脂ｌの中に混入された
導電性粒子、磁性体粒子によシ短絡するのを防止してそ
れぞれを絶縁する。５は非絶縁リード端子である。非絶
縁リード端子５にはペレット２が固着され、そして接地
電位が与えられるリードである。６は集積回路から発生
する不要開封７は集積回路に入る外来ノイズ、外来磁気
である。

本構造によれば、該封入樹脂ｌは非絶縁端子５を介して
接地すれば、高周波（パルス）を発生するペレット２．
リード部３を集積回路の外部より遮へいすることができ
る。従って、集積回路より発生する不要開封６の減少を
計ることができる。

また、ペレット２．リード部３が外部より遮へいされる
ことから、外来ノイズ、外来磁気７よシベレット２を保
護することになり、その影響を抑制することができる。

よって、外部の遮幣板等が不必要になり、他の回路を含
めた小型化に寄与する。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の磁気シールド方法を示す斜視図、第２図
、第３図は本発明の集積回路の断面図である。 １・・・・・・封入樹脂、２・・・・・・集積回路ペレ
ット、３・・・・・・リード、４・・・・・・絶縁膜、
５・・・・・・非絶縁膜リード部、６・・・・・・集積
口−路から発生する不要開封、７・・・・・・外来ノイ
ズ又は外来磁気、８・・・・・・集積回路、９・・・・
・・シールド板、１０・・・・・・プリント基板。 乃１閃 第２圓 第３閉

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 樹脂により封入される半導体装置において、導電性粒子
   又は磁性体粒子を混合させた樹脂によって封止したこと
   を特徴とする半導体装置。