JPS5917877B2 - 電気装置用基板 - Google Patents

電気装置用基板

Info

Publication number
JPS5917877B2
JPS5917877B2 JP10629976A JP10629976A JPS5917877B2 JP S5917877 B2 JPS5917877 B2 JP S5917877B2 JP 10629976 A JP10629976 A JP 10629976A JP 10629976 A JP10629976 A JP 10629976A JP S5917877 B2 JPS5917877 B2 JP S5917877B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
oxide layer
weight
electrical device
alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP10629976A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5332373A (en
Inventor
文雄 長谷
照司 関場
孝 久世
晋三 菅井
昭司 幕内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP10629976A priority Critical patent/JPS5917877B2/ja
Publication of JPS5332373A publication Critical patent/JPS5332373A/ja
Publication of JPS5917877B2 publication Critical patent/JPS5917877B2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体装置や基
板上に抵抗要素を形成した感熱基板など種々の電気要素
、回路要素を形成載置するための電気装置用基板の改良
に関する。
”0 従来、この種の基板にはセラミックが主として使
用されてきた。
その最大の理由は絶縁性にすぐれている点である。しか
し、セラミック基板は機械的強度、特に抗折力が弱く、
また平担度を必要とするこの種基板’5 においては焼
成後研磨加工を施すのが通常である。
このため、金属基板の使用が考えられる。本発明はたと
えば第1図に示されるように金属基体1として、クロム
10〜26重量%、ニッケル3.5〜25重量%、アル
ミニウム0.05〜7重θ 量%、残部実質的に鉄より
なる合金を使用し、絶縁性付与のため該合金基体表面に
前記合金の酸化層2を形成してなるものである。
本発明基板の基体を形成する合金はオーステナイト組織
であるので、非磁性であり、そのインタ・5 クタンス
は小さく残留磁化がないことから電気装置用として好適
である。
また加工性にすぐれているので様々な形状に対応できる
。さらに熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路
などの熱放散性を要求される分野での使用に好適する。
このo 熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化層のそ
れぞれの厚さを選択することによつて熱放散性を調節す
ることができることを意味し、したがつて容易に任意の
熱的特性をもつた基板を製造できる。本発明基板の基体
合金は耐食性及び耐熱性にすぐ5 れているので電気装
置の製造、使用等における各種の環境に耐えることがで
きる。たとえば使用温度は400℃以上にても可能であ
り、酸洗等の処理もできる。また、本発明基板の基体合
金はろう付性、溶接性にもすぐれているので電気装置の
組立てに都合がよい。さらに機械的強度も良いので基板
基体として好適である。本発明基板に使用する基体合金
のクロム及びニツケルの含有量は上述の本発明の各種特
徴を保つための必要量から決定される。
本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば大気中、
湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で高温酸化するこ
とにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第1表に示す。酸化層はCr2O
3及びAt2O3を主体とするもので、その比抵抗は大
きく、またち密である。
したがつてすぐれた絶縁性を示す。たとえば酸化層の比
抵抗は107〜1012Ωl!に調整することができ、
密度は真比重の70%以〉上さらには80(:!)以上
にまで調整できる。
この酸化層の厚さは0.005詣以上好ましくは0.0
1〜0.5m1にするとよい。この程度の厚さであれば
電気装置用の基板として十分な絶縁性が得られるととも
に、金属基板としての特異性、例え 二ば熱伝導性を有
利に利用できる。この酸化層の表面粗度は平担である程
望ましいが、表面粗さ3μ以下程度であれば使用可能で
あろう。
1μ以下ならば最も好ましい。
本発明基板のさらに特異な点はアルミニウムの 5一部
が基体内部酸化され、酸化層と基体との付着強度を強固
にする点にある。
このため、本発明基板は酸化層と基体との間での剥離の
可能性が無く取扱いが容易である。本発明基板の応用と
して、多層化ができる。
た 5とえば、第2図において、2は金属層、4が酸化
層である。基体合金の組成限定理由は次のとおりである
クロム及びニツケルはオーステナイト組織を形成するた
めに必要なものであり、クロムは10〜264重量%、
ニツケルは3.5〜25重量%とする。アルミニウムは
At2O3なる良好な酸化物を得るために必要であり、
また一部が内部酸化されて基体と酸化層の付着を強固に
する。この効果を得るにはアルミニウム量を0.05〜
7重量%にする。
また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲を次の第
2表に示す。
たとえば16Cr−14Ni−Fe系合金、18Cr−
8N1−Fe系合金にAtを含有するものは最良である
実施例 クロム16重量%、ニツケル14重量%、アルミニウム
1.5重量%、残部鉄よりなる合金を基体とし、この基
体を湿潤水素雰囲気中で1250℃にて3時間処理して
基体表面に酸化層を形成した。
得られた酸化層はCr2O3及ひAt2O3を主体とす
る絶縁性にすぐれた密度の高いものであつた。また、ア
ルミニウムが内部酸化されていて、基体と酸化層との間
は強固に付着していた。このようにして得た基板は熱伝
導性も適当で、電気装置用として好適であつた。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明電気装置用基板の断面図であ
る。 1・・・一・・基体、 2,4・・・・・・酸化層、 3・・・・・・金属層。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 クロム10〜26重量%、ニッケル3.5〜25重
    量%、アルミニウム0.05〜7重量%、残部実質的に
    鉄からなる合金で形成された前記合金酸化層とを具備し
    てなる電気装置用基板。 2 酸化層はクロムの酸化物及びアルミニウムの酸化物
    が主体である特許請求の範囲第1項に記載の電気装置用
    基板。 3 酸化層の厚さは、0.005mm以上である特許請
    求の範囲第1項乃至第2項に記載の電気装置用基板。 4 酸化層の表面粗度は3μ以下である特許請求の範囲
    第1項乃至第3項に記載の電気装置用基板。 5 酸化層は高温酸化によつて形成された特許請求の範
    囲第1項乃至第4項に記載の電気装置用基板。
JP10629976A 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板 Expired JPS5917877B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10629976A JPS5917877B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10629976A JPS5917877B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5332373A JPS5332373A (en) 1978-03-27
JPS5917877B2 true JPS5917877B2 (ja) 1984-04-24

Family

ID=14430135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10629976A Expired JPS5917877B2 (ja) 1976-09-07 1976-09-07 電気装置用基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5917877B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60222788A (ja) * 1984-02-29 1985-11-07 リヒヤルト・ヒルシユマン・ラデイオテヒニツシエス・ヴエルク 動き報知器
JPS61117478A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Toshiba Corp 超音波による物体検出方法
JPH01145594A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Nippon Denso Co Ltd 対人追従装置

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4474904A (en) * 1982-01-21 1984-10-02 Lemon Peter H R B Foundry moulds and cores
BR8206406A (pt) * 1982-02-09 1983-09-27 Borden Uk Ltd Processo para a producao de moldes e machos para fundicao

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60222788A (ja) * 1984-02-29 1985-11-07 リヒヤルト・ヒルシユマン・ラデイオテヒニツシエス・ヴエルク 動き報知器
JPS61117478A (ja) * 1984-11-14 1986-06-04 Toshiba Corp 超音波による物体検出方法
JPH01145594A (ja) * 1987-12-01 1989-06-07 Nippon Denso Co Ltd 対人追従装置

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5332373A (en) 1978-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS62207789A (ja) 窒化アルミニウム製基材の表面構造及びその製造法
CN105675160A (zh) 含高温保护薄膜组的钨铼薄膜热电偶传感器及制备方法
JPS5810880B2 (ja) 銅被膜の密着性向上方法
CN102452843B (zh) 一种氧化铝陶瓷覆铜板及其制备方法
JPS5917877B2 (ja) 電気装置用基板
JPS60170287A (ja) 銅張積層基板
JPS6139918A (ja) 薄膜磁気ヘツド用スライダ
JPH01261283A (ja) 電気絶縁材料製の基体への銅板の接合法
JPS6149829B2 (ja)
US3560172A (en) Iron-silicon magnetostrictive laminated material and elements
JPS5917878B2 (ja) 電気装置用基板
JPS5917879B2 (ja) 電気装置用基板
JPS6149830B2 (ja)
JPS6149831B2 (ja)
JPS6256380A (ja) セラミツクス−金属接合部材
JPS6149834B2 (ja)
JPS6149835B2 (ja)
JPS6149827B2 (ja)
CN117443933A (zh) 一种可伐合金-铜复合板的制备工艺
EP0264121A2 (en) Aluminum enamel board
JPS6149833B2 (ja)
JP2002332544A (ja) メタルコア基板用金属板およびその製造方法およびそれを用いたメタルコア基板、ビルドアップ基板
JPH0223498B2 (ja)
JPS6149832B2 (ja)
JPS63261732A (ja) 表面実装用基板