JPS6149831B2 - - Google Patents
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- JPS6149831B2 JPS6149831B2 JP11854276A JP11854276A JPS6149831B2 JP S6149831 B2 JPS6149831 B2 JP S6149831B2 JP 11854276 A JP11854276 A JP 11854276A JP 11854276 A JP11854276 A JP 11854276A JP S6149831 B2 JPS6149831 B2 JP S6149831B2
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
本発明は、たとえば集積回路装置などの半導体
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来、この種の基板にはセラミツクが主として
使用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐ
れている点である。 しかし、セラミツク基板は機械的強度、特に抗
折力が弱く、また平担度を必要とするこの種基板
においては焼成後研磨加工を施すのが通常であ
る。このため、金属基板の使用が考えられる。 本発明はたとえば第１図に示されるように金属
基体１として、クロム10〜30重量％、アルミニウ
ム0.05〜７重量％、チタン0.1〜５重量％、残部
実質的に鉄よりなる合金を使用し、絶縁性付与の
ため該合金基体表面に前記合金の酸化層２を形成
してなるものである。 本発明基板の基体を形成する合金は加工性にす
ぐれているので様々な形状に対応できる。さらに
熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路な
どの熱放散性を要求される分野での使用に好適す
る。この熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化
層のそれぞれの厚さを選択することによつて熱放
散性を調節することができることを意味し、した
がつて容易に任意の熱的特性をもつた基板を製造
できる。本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱
性にすぐれているので電気装置の製造、使用等に
おける各種の環境に耐えることができる。たとえ
ば使用温度は400℃以上にても可能であり、酸洗
等の処理もできる。 また、本発明基板の基体合金はろう付性、溶接
性にもすぐれているので電気装置の組立てに都合
がよい。さらに機械的強度も良いので、基板基体
として好適である。 本発明基板に使用する基体合金のクロム及びニ
ツケルの含有量は上述の本発明の各種特徴を保つ
ための必要量から決定される。 本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば
大気中、湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で
高温酸化することにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第１表に示す。
装置や基板上に抵抗要素を形成した感熱基板など
種々の電気要素、回路要素を形成載置するための
電気装置用基板の改良に関する。 従来、この種の基板にはセラミツクが主として
使用されてきた。その最大の理由は絶縁性にすぐ
れている点である。 しかし、セラミツク基板は機械的強度、特に抗
折力が弱く、また平担度を必要とするこの種基板
においては焼成後研磨加工を施すのが通常であ
る。このため、金属基板の使用が考えられる。 本発明はたとえば第１図に示されるように金属
基体１として、クロム10〜30重量％、アルミニウ
ム0.05〜７重量％、チタン0.1〜５重量％、残部
実質的に鉄よりなる合金を使用し、絶縁性付与の
ため該合金基体表面に前記合金の酸化層２を形成
してなるものである。 本発明基板の基体を形成する合金は加工性にす
ぐれているので様々な形状に対応できる。さらに
熱伝導性にすぐれているので大規模な集積回路な
どの熱放散性を要求される分野での使用に好適す
る。この熱伝導性の良好な点は基体合金層、酸化
層のそれぞれの厚さを選択することによつて熱放
散性を調節することができることを意味し、した
がつて容易に任意の熱的特性をもつた基板を製造
できる。本発明基板の基体合金は耐食性及び耐熱
性にすぐれているので電気装置の製造、使用等に
おける各種の環境に耐えることができる。たとえ
ば使用温度は400℃以上にても可能であり、酸洗
等の処理もできる。 また、本発明基板の基体合金はろう付性、溶接
性にもすぐれているので電気装置の組立てに都合
がよい。さらに機械的強度も良いので、基板基体
として好適である。 本発明基板に使用する基体合金のクロム及びニ
ツケルの含有量は上述の本発明の各種特徴を保つ
ための必要量から決定される。 本発明基板の基体表面酸化層は合金をたとえば
大気中、湿潤水素雰囲気中などの含酸素雰囲気で
高温酸化することにより形成するのが好ましい。
この具体的条件は次の第１表に示す。
【表】
酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とするもの
で、その比抵抗は大きく、ち密である。したがつ
てすぐれた絶縁性を示す。 たとえば酸化層の比抵抗は108〜1010Ωcmに調
整することができ、密度は真比重の70％以上さら
には80％以上にまで調整できる。 この酸化層の厚さは0.005mm以上好ましくは
0.01〜0.5mmにするとよい。この程度の厚さであ
れば電気装置用の基板として十分な絶縁性が得ら
れるとともに、金属基板としての特異性、例えば
熱伝導性を有利に利用できる。 この酸化層の表面粗度は平坦である程望ましい
が、表面粗さ３μ以下程度であれば使用可能であ
ろう。１μ以下ならば最も好ましい。 本発明基板のさらに特異な点はアルミニウムの
一部及びチタンの多くは基体内部酸化され、酸化
層と基体との付着強度を強固にする点にある。こ
のため、本発明基板は酸化層と基体との間での剥
離の可能性が無く、取扱いが容易である。 本発明基板の応用として多層化ができる。たと
えば、第２図において、３は金属層、４が酸化層
である。 基体合金の組成限定理由は次のとおりである。
クロムは本発明の前記特徴を維持するために必要
なものであり、10〜30重量％、とする。 アルミニウムはAl2O3なる良好な酸化物を得る
ために必要であり、また一部が内部酸化されて基
体と酸化層の付着を強固にする。 この効果を得るにはアルミニウム量を0.05〜７
重量％にする。 チタンは内部酸化されて基体と酸化層の付着を
より強固にするために必要である。この効果を得
るには0.1〜５重量％とする。 また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲
を次の第２表に示す。
で、その比抵抗は大きく、ち密である。したがつ
てすぐれた絶縁性を示す。 たとえば酸化層の比抵抗は108〜1010Ωcmに調
整することができ、密度は真比重の70％以上さら
には80％以上にまで調整できる。 この酸化層の厚さは0.005mm以上好ましくは
0.01〜0.5mmにするとよい。この程度の厚さであ
れば電気装置用の基板として十分な絶縁性が得ら
れるとともに、金属基板としての特異性、例えば
熱伝導性を有利に利用できる。 この酸化層の表面粗度は平坦である程望ましい
が、表面粗さ３μ以下程度であれば使用可能であ
ろう。１μ以下ならば最も好ましい。 本発明基板のさらに特異な点はアルミニウムの
一部及びチタンの多くは基体内部酸化され、酸化
層と基体との付着強度を強固にする点にある。こ
のため、本発明基板は酸化層と基体との間での剥
離の可能性が無く、取扱いが容易である。 本発明基板の応用として多層化ができる。たと
えば、第２図において、３は金属層、４が酸化層
である。 基体合金の組成限定理由は次のとおりである。
クロムは本発明の前記特徴を維持するために必要
なものであり、10〜30重量％、とする。 アルミニウムはAl2O3なる良好な酸化物を得る
ために必要であり、また一部が内部酸化されて基
体と酸化層の付着を強固にする。 この効果を得るにはアルミニウム量を0.05〜７
重量％にする。 チタンは内部酸化されて基体と酸化層の付着を
より強固にするために必要である。この効果を得
るには0.1〜５重量％とする。 また、上記の各成分元素のさらに好ましい範囲
を次の第２表に示す。
【表】
たとえば16Cr−Fe系合金、18Cr−Fe系合金及
びこれらにAl、Tiを含有するものは最良であ
る。 実施例 クロム18重量％、アルミニウム1.5重量％、チ
タン0.8重量％、残部鉄よりなる合金を基体と
し、この基体を湿潤水素雰囲気中で1250℃にて３
時間処理して基体表面に酸化層を形成した。得ら
れた酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とする絶縁
性にすぐれた密度高いものであつた。 また、アルミニウムとチタンが内部酸化されて
いて、基体と酸化層との間は強固に付着してい
た。このようにして得た基板は熱伝導性も適当
で、電気装置用として好適であつた。
びこれらにAl、Tiを含有するものは最良であ
る。 実施例 クロム18重量％、アルミニウム1.5重量％、チ
タン0.8重量％、残部鉄よりなる合金を基体と
し、この基体を湿潤水素雰囲気中で1250℃にて３
時間処理して基体表面に酸化層を形成した。得ら
れた酸化層はCr2O3及びAl2O3を主体とする絶縁
性にすぐれた密度高いものであつた。 また、アルミニウムとチタンが内部酸化されて
いて、基体と酸化層との間は強固に付着してい
た。このようにして得た基板は熱伝導性も適当
で、電気装置用として好適であつた。
第１図及び第２図は本発明電気装置用基板の断
面図である。 １……基体、２，４……酸化層、３……金属
層。
面図である。 １……基体、２，４……酸化層、３……金属
層。
Claims (1)
- １ クロム10〜30重量％、アルミニウム0.05〜７
重量％、チタン0.1〜５重量％、残部実質的に鉄
からなる合金で形成された基体及び該基体表面に
高温酸化により形成されたCr2O3及びAl2O3を主
体とする前記合金酸化層とを具備してなる電気装
置用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854276A JPS5344870A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11854276A JPS5344870A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5344870A JPS5344870A (en) | 1978-04-22 |
| JPS6149831B2 true JPS6149831B2 (ja) | 1986-10-31 |
Family
ID=14739158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11854276A Granted JPS5344870A (en) | 1976-10-04 | 1976-10-04 | Electric device substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5344870A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07163666A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-06-27 | Terumo Corp | コネクタ |
| KR102638297B1 (ko) | 2016-09-23 | 2024-02-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치의 제조 방법 및 제조 장치 |
| KR102529080B1 (ko) | 2016-10-05 | 2023-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 라미네이팅 장치 및 이를 이용한 라미네이팅 방법 |
-
1976
- 1976-10-04 JP JP11854276A patent/JPS5344870A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5344870A (en) | 1978-04-22 |
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