JPS59179558A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
熱硬化性樹脂組成物Info
- Publication number
- JPS59179558A JPS59179558A JP5414483A JP5414483A JPS59179558A JP S59179558 A JPS59179558 A JP S59179558A JP 5414483 A JP5414483 A JP 5414483A JP 5414483 A JP5414483 A JP 5414483A JP S59179558 A JPS59179558 A JP S59179558A
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- Japan
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- formula
- resin composition
- thermosetting resin
- maleimide
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は積層用材料、各種成形材料あるいは電気絶縁
材料等に適した耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組吸物に関
するものである。
材料等に適した耐熱性に優れた熱硬化性樹脂組吸物に関
するものである。
従来、耐熱性樹脂材料としてポリイミド樹脂は最も代表
的なものであるが、特に成形加工に際しての縮合物によ
るボイドの発生全防止するために環化縮合、即ちイミド
化全行い高分子量化した状態にて有機溶剤に可溶の可溶
性ポリイミド樹脂も開発され使用されている（例えば米
国特許３，７８７，３６７号等）。
的なものであるが、特に成形加工に際しての縮合物によ
るボイドの発生全防止するために環化縮合、即ちイミド
化全行い高分子量化した状態にて有機溶剤に可溶の可溶
性ポリイミド樹脂も開発され使用されている（例えば米
国特許３，７８７，３６７号等）。
しかしかかる可溶性ポリイミド樹脂においても、その構
造中の剛直な主鎖のため流動性が低く成形加工性が劣る
問題は避けられない。
造中の剛直な主鎖のため流動性が低く成形加工性が劣る
問題は避けられない。
他方一般に、マレイミド化合物は低分子量であることが
ら浴融時の流動性が高く、又重合による熱的性質に優れ
た硬化物を与えることが九らｎているがその機械的強度
が低く上述の用途等においては実用性に乏しいきらいが
あった。
ら浴融時の流動性が高く、又重合による熱的性質に優れ
た硬化物を与えることが九らｎているがその機械的強度
が低く上述の用途等においては実用性に乏しいきらいが
あった。
ここに発明者等はかかる問題に鑑み多数の試験研究金型
ねた結果、特定のマレイミド化合物及びポリイミド樹脂
の混合によ、ａ 驚＜はど上記の問題が解決されること
を見出しこの発明を完成するに至ったものである。
ねた結果、特定のマレイミド化合物及びポリイミド樹脂
の混合によ、ａ 驚＜はど上記の問題が解決されること
を見出しこの発明を完成するに至ったものである。
即ち本発明は、
（式中Ｒは少くとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
わす）で表わされるシマレイミド化合物、又は／および
一般式、 （式中ｍは０より大きい数）で表わされる多価マレイミ
ド化合物と。
わす）で表わされるシマレイミド化合物、又は／および
一般式、 （式中ｍは０より大きい数）で表わされる多価マレイミ
ド化合物と。
（Ｂ）一般式
表わされる可溶性ポリイミドとを混合してなる熱硬化性
樹脂組成物である。
樹脂組成物である。
この発明において用いられる上記一般式（Ｉ）及び（Ｉ
Ｉ）で表わされるシマレイド化合物及び多価マレイド化
合物としては、具体的にはＮ、Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）シマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（、ｔキシジ
ーｐ−フェニレン）シマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（スルホ
ンジーｐ−フエニレンンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（ス
ルホンジ−ｍ−フェニレン）ジマレイミ ド、Ｎ、Ｎ’
−２，４−トリレンジマレイミ ド、Ｎ、Ｎ’−２，６
−ドリレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ｍ−７二二レン
ジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フ二二レンジマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−エチレンジマレイミド％、 Ｎ’、Ｎ’−
へキサメチレンジマレイミドなどがあるが、これらは１
種又は２種以上の混合系で用いられる。
Ｉ）で表わされるシマレイド化合物及び多価マレイド化
合物としては、具体的にはＮ、Ｎ’−（メチレンジ−ｐ
−フェニレン）シマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（、ｔキシジ
ーｐ−フェニレン）シマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（スルホ
ンジーｐ−フエニレンンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−（ス
ルホンジ−ｍ−フェニレン）ジマレイミ ド、Ｎ、Ｎ’
−２，４−トリレンジマレイミ ド、Ｎ、Ｎ’−２，６
−ドリレンジマレイミド、Ｎ、Ｎ’ −ｍ−７二二レン
ジマレイミド、Ｎ、Ｎ’−ｐ−フ二二レンジマレイミド
、Ｎ、Ｎ’−エチレンジマレイミド％、 Ｎ’、Ｎ’−
へキサメチレンジマレイミドなどがあるが、これらは１
種又は２種以上の混合系で用いられる。
次に上記一般式（２）で示される可溶性ポリイミドとし
ては、一般的にジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような有機溶媒
中で、３．３’ 、 ４．４’−ベンゾフェノンテトラ
カルポン葭ジ無水物と、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートとトリレンジイソシアネー） （２，４
−異性体もしくに２，６−異性体もしくはそれらの混合
物）全０〜３０：１００〜７０のモル比にて混合したも
のとを加熱反応させて得られるが、上記インシアネート
の代シに対応するジアミンを用い加熱脱水縮合すること
による方法でも得られる。
ては、一般的にジメチルアセトアミド、ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような有機溶媒
中で、３．３’ 、 ４．４’−ベンゾフェノンテトラ
カルポン葭ジ無水物と、４，４′−ジフェニルメタンジ
イソシアネートとトリレンジイソシアネー） （２，４
−異性体もしくに２，６−異性体もしくはそれらの混合
物）全０〜３０：１００〜７０のモル比にて混合したも
のとを加熱反応させて得られるが、上記インシアネート
の代シに対応するジアミンを用い加熱脱水縮合すること
による方法でも得られる。
上記組成比が２０：８０のモル比である可溶性ポリイミ
ドとして、具体的に商品名ポリイミド２０８０（三菱化
成工業社）があるがこれ全使用するのが適切である。
ドとして、具体的に商品名ポリイミド２０８０（三菱化
成工業社）があるがこれ全使用するのが適切である。
上記マレイミド化合物及びポリイミド化合物の混合割合
は、両者混合物の固形物総量に対して、マレイミド化化
合物が１５〜８５厘量チであることが望ましい。
は、両者混合物の固形物総量に対して、マレイミド化化
合物が１５〜８５厘量チであることが望ましい。
マレイミド化合物が１５５重量部満の場合は組性物の流
動性が低くなって加工性が低下し、又８５重量％に超え
ると機械的強度が低下しいづれも好ましくないことによ
るものである。
動性が低くなって加工性が低下し、又８５重量％に超え
ると機械的強度が低下しいづれも好ましくないことによ
るものである。
上述の各成分は、溶融又は固体粉末状態下にて混合して
も良いが、一般にはジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような溶剤
を用いて混合される。そして得られた樹脂Ｍ液に対して
、ガラスクロス、炭素繊維クロスなどの基材全浸漬させ
るか又はこれらの基材に該耐脂溶液全塗布した後に浴剤
を除去してプレプリグ全得、これｋ Ｍ層し加熱加圧成
形して積層成形品金得る使用方法が一使用例として挙げ
られる。
も良いが、一般にはジメチルアセトアミド、ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンのような溶剤
を用いて混合される。そして得られた樹脂Ｍ液に対して
、ガラスクロス、炭素繊維クロスなどの基材全浸漬させ
るか又はこれらの基材に該耐脂溶液全塗布した後に浴剤
を除去してプレプリグ全得、これｋ Ｍ層し加熱加圧成
形して積層成形品金得る使用方法が一使用例として挙げ
られる。
又成形品の場合には、前記樹脂溶液を攪拌しながら大過
剰の水の中に注き゛込み沈澱した樹脂全分離乾燥して得
られる樹脂粉末全金型を用いてモールド成形等全行う。
剰の水の中に注き゛込み沈澱した樹脂全分離乾燥して得
られる樹脂粉末全金型を用いてモールド成形等全行う。
これら成形条件は、樹脂の配合組成等ｅこよシ異るが一
般的には１６０〜２５０°Ｃにて成形可能である。
般的には１６０〜２５０°Ｃにて成形可能である。
本発明の熱硬化性樹脂組成物に対しては、その使用状態
、用途等に応じ公知の各種充填材、離形剤等全１姐時混
合して用いることができる。
、用途等に応じ公知の各種充填材、離形剤等全１姐時混
合して用いることができる。
以下実施例によりこの発明全具体的に説明する。
実施例１
３．３’、 ４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸ジ無水物１６１．１重量部（以下部と云う）及びジメ
チルアセトアミド４７１部の溶液に、トリレンジインシ
アネート（２，４−異性体８０ｑ６．２，６−異性体２
０％） ６１．０部、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ンシアネー） ３７．５部を加え４０°Ｃで２．５時間
加熱攪拌した後徐々に昇温し、９０’Ｃで２時ｔｙｔ、
次りで１３０℃で２０時間加熱攪攪拌性いポリイミドｍ
液を作製した。次にこれヲ６０°Ｃに冷却り、 Ｎ、Ｎ
’−（メチレンジーｐ−）ユニしン）シマレイミド３８
部を加えて浴解させ均一な樹脂溶液を得た。
酸ジ無水物１６１．１重量部（以下部と云う）及びジメ
チルアセトアミド４７１部の溶液に、トリレンジインシ
アネート（２，４−異性体８０ｑ６．２，６−異性体２
０％） ６１．０部、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ンシアネー） ３７．５部を加え４０°Ｃで２．５時間
加熱攪拌した後徐々に昇温し、９０’Ｃで２時ｔｙｔ、
次りで１３０℃で２０時間加熱攪攪拌性いポリイミドｍ
液を作製した。次にこれヲ６０°Ｃに冷却り、 Ｎ、Ｎ
’−（メチレンジーｐ−）ユニしン）シマレイミド３８
部を加えて浴解させ均一な樹脂溶液を得た。
得られた樹脂溶液全、アミノシラ／処理したガラス布に
塗布し１５０°Ｃで１０分間加熱乾燥しプレプリグ全得
た。このプレプリグを適当に重ね合せ１７０°Ｃに加熱
したプレスにてガス抜きを行いつつ予備成形し、６０ｈ
／ｍ−の加圧下に２００°Ｃに昇温し６０分間加圧加熱
成形して積層板を得、該積層板を後硬化として２４０°
Ｃ２４時間熱処理した。得られた積層板の２５°Ｃにお
ける曲げ強度は４７１１１ｆ／ｙｙｍ’ 、又２５０°
Ｃにおいてのそれは３６鴫Ｒであった。
塗布し１５０°Ｃで１０分間加熱乾燥しプレプリグ全得
た。このプレプリグを適当に重ね合せ１７０°Ｃに加熱
したプレスにてガス抜きを行いつつ予備成形し、６０ｈ
／ｍ−の加圧下に２００°Ｃに昇温し６０分間加圧加熱
成形して積層板を得、該積層板を後硬化として２４０°
Ｃ２４時間熱処理した。得られた積層板の２５°Ｃにお
ける曲げ強度は４７１１１ｆ／ｙｙｍ’ 、又２５０°
Ｃにおいてのそれは３６鴫Ｒであった。
更に２５０°Ｃ，１０００時間力日熱した後の曲げ強度
は４４ Ｋｙ ／ｍｒｒ？ （２５°Ｃ）であった。
は４４ Ｋｙ ／ｍｒｒ？ （２５°Ｃ）であった。
実施例２
３．３’、 ４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸ジ無水物１６１．１部及びジメチルアセトアミド１０
６０部の溶液に、２．４−）リレンジイソシアネート６
９．７部及び４，４１−ジフェニルメタンジイソシアネ
ー） ２５．０部を加えてポリイミド溶液とシ、これに
Ｎ、Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）シマレイミ
ド４９４部を加え、実施例１と同様にして均一な樹脂溶
液を得た。
酸ジ無水物１６１．１部及びジメチルアセトアミド１０
６０部の溶液に、２．４−）リレンジイソシアネート６
９．７部及び４，４１−ジフェニルメタンジイソシアネ
ー） ２５．０部を加えてポリイミド溶液とシ、これに
Ｎ、Ｎ’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）シマレイミ
ド４９４部を加え、実施例１と同様にして均一な樹脂溶
液を得た。
得られた樹脂浴液により実施例１と同様にして成形積層
板を得たが、その積層板の２５°Ｃにおける曲げ強度は
初期値テ５２ｈ／ｍｒｒ？ 、 ２５００Ｃｌ０００時
間加熱後にも４６Ｋｆ／ｍｒｒ？であった。
板を得たが、その積層板の２５°Ｃにおける曲げ強度は
初期値テ５２ｈ／ｍｒｒ？ 、 ２５００Ｃｌ０００時
間加熱後にも４６Ｋｆ／ｍｒｒ？であった。
次に同樹脂溶液をアルミ板に塗布し浴媒風乾後２００°
ＣＩ６時間、次いで２５０°Ｃ４時間硬化した塗膜のガ
ラス転移温度は３１５°Ｃであった。
ＣＩ６時間、次いで２５０°Ｃ４時間硬化した塗膜のガ
ラス転移温度は３１５°Ｃであった。
実施例３
前記した一般式（ｍにて示される多価マレイミド化合物
２５５部と、前述のポリイミド２０８０（商品名）の１
０Ｍｊｔ％ジメチルホルムアミド浴液４５０部全混合し
均一な樹脂溶液を傅た。
２５５部と、前述のポリイミド２０８０（商品名）の１
０Ｍｊｔ％ジメチルホルムアミド浴液４５０部全混合し
均一な樹脂溶液を傅た。
この樹脂浴液音用いた外は実施例１と同様にして成形積
層板を得、その２５°Ｃにおける曲げ強度全測定したと
ころ５３ Ｋ１７ｍ ｍ’であり、２５０°Ｃにおいて
３６ Ｋｙ／ｍ−を保っていた。
層板を得、その２５°Ｃにおける曲げ強度全測定したと
ころ５３ Ｋ１７ｍ ｍ’であり、２５０°Ｃにおいて
３６ Ｋｙ／ｍ−を保っていた。
次にこれを２５０°Ｃ１００Ｏ時間加熱した後にも４５
Ｋｇ／ｍｎ？ （２５°Ｃ）の値全保持していた。
Ｋｇ／ｍｎ？ （２５°Ｃ）の値全保持していた。
実施例４
３．３’、 ４．４’−ベンゾフェノンテトラカルボン
酸ジ無水物１６１．１部とジメチルアセトアミド１２２
４部の浴液に、トリレンジイソシアネート（２，４−異
性体８０％、２，６−異性体２０チ）８７゜１部を加え
ポリイミド溶液を得、これにＮ、Ｎ′−（メチレンジ−
ｐ−フェニレン）シマレイミド２０４−２部を加え実施
例１と同様にして均一な樹脂溶液全得た。
酸ジ無水物１６１．１部とジメチルアセトアミド１２２
４部の浴液に、トリレンジイソシアネート（２，４−異
性体８０％、２，６−異性体２０チ）８７゜１部を加え
ポリイミド溶液を得、これにＮ、Ｎ′−（メチレンジ−
ｐ−フェニレン）シマレイミド２０４−２部を加え実施
例１と同様にして均一な樹脂溶液全得た。
得られた樹脂溶液を大量のメタノール中に攪拌しながら
注ぎ込み、生成する粉末状沈殿物全戸別し、減圧下で残
存溶媒を除去した。
注ぎ込み、生成する粉末状沈殿物全戸別し、減圧下で残
存溶媒を除去した。
得られた粉末状樹脂組成物全金型に入れ、２００℃５０
に９部ｍ−の条件下に熱硬化（２時間）させ成形品を得
、更にこれを後硬化として２４０°０２４時間熱処理し
た。該成形品の２５°Ｃにおける曲げ強度は１２ 、３
Ｋｆ／／ｍ−であり、２５０°Ｃ１００Ｏ時間加熱後も
１１．１Ｋｆ／ｍｙｎ’ （２５°Ｃ）の曲げ強度全保
持していた。
に９部ｍ−の条件下に熱硬化（２時間）させ成形品を得
、更にこれを後硬化として２４０°０２４時間熱処理し
た。該成形品の２５°Ｃにおける曲げ強度は１２ 、３
Ｋｆ／／ｍ−であり、２５０°Ｃ１００Ｏ時間加熱後も
１１．１Ｋｆ／ｍｙｎ’ （２５°Ｃ）の曲げ強度全保
持していた。
代理人 葛野信−
特許庁長官殿
１、事件の表示 特願昭 ５８−５４１４４号２、
発明の名称 熱硬化性樹脂組成物 ３、補正をする者 名 称 （６０１，）三菱電機株式会社代表者片山仁
八部 ４、代理人 ５、 補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 ］１） 明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正
する。
発明の名称 熱硬化性樹脂組成物 ３、補正をする者 名 称 （６０１，）三菱電機株式会社代表者片山仁
八部 ４、代理人 ５、 補正の対象 明細書の特許請求の範囲および発明の詳細な説明の欄 ６ 補正の内容 ］１） 明細書の特許請求の範囲を別紙のとおり訂正
する。
（２） 同６頁１７行「のが適切である」ヲ「ことも
可能である」と訂正する。
可能である」と訂正する。
７ 添付書類の目録
訂正特許請求の範囲 １通
２、特許請求の範囲
１１＋（４）一般式、
（式中Ｒは少くとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
わす）で表わ芒れるシマレイミド化合物、又は／および
一般式、 （式中ＩＴＩは０よｐ大きい数）で表わされる多価マレ
イミド化合物と、 のン一般式、 （式中Ａｒは、繰シ返し単位中０〜３０％がＣＨ３ Ｈｓ 表わされる可溶性ポリイミドと全混合してなる熱硬化性
樹脂組成物。
わす）で表わ芒れるシマレイミド化合物、又は／および
一般式、 （式中ＩＴＩは０よｐ大きい数）で表わされる多価マレ
イミド化合物と、 のン一般式、 （式中Ａｒは、繰シ返し単位中０〜３０％がＣＨ３ Ｈｓ 表わされる可溶性ポリイミドと全混合してなる熱硬化性
樹脂組成物。
〜８５重弗係合有する特許請求の範囲１項記載の熱硬化
性樹脂組成物。
性樹脂組成物。
Claims (2)
- （１）（Ａ）一般式、 （式中Ｒは少くとも２個の炭素原子を含む２価の基を表
わす）で表わされるツマレイミド化合物、又は／および
一般式、 （式中ｍは０より大きい数）で表わされる多価マレイミ
ド化合物と、 （Ｂｌ一般式、 る熱硬化性樹脂組成物。 - （２）上記一般式ＩＩ）のシマレイミド化合物を組成物
中に１５〜８５重量％含有する特許請求の範囲１項記載
の熱硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414483A JPS59179558A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5414483A JPS59179558A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59179558A true JPS59179558A (ja) | 1984-10-12 |
| JPH0129223B2 JPH0129223B2 (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=12962361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5414483A Granted JPS59179558A (ja) | 1983-03-30 | 1983-03-30 | 熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59179558A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618269A1 (en) * | 1993-04-02 | 1994-10-05 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin compositions and their use for thin film wiring boards |
-
1983
- 1983-03-30 JP JP5414483A patent/JPS59179558A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0618269A1 (en) * | 1993-04-02 | 1994-10-05 | Hitachi, Ltd. | Thermosetting resin compositions and their use for thin film wiring boards |
| EP0755979A3 (en) * | 1993-04-02 | 1997-06-18 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin compositions and their use of thin film circuit boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129223B2 (ja) | 1989-06-08 |
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