JPH0312592B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0312592B2 JPH0312592B2 JP7732986A JP7732986A JPH0312592B2 JP H0312592 B2 JPH0312592 B2 JP H0312592B2 JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP 7732986 A JP7732986 A JP 7732986A JP H0312592 B2 JPH0312592 B2 JP H0312592B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- formula
- polyimide
- polymaleimide
- bismaleimide
- group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
本発明は可撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着
フイルムに関する。 〔従来の技術〕 従来、電気絶縁材料、構造材料等に用いられて
いるポリイミド接着剤としては、Ｎ，N′−（４，
４−ジフエニルメタン）ビスマレイミドと４，
4′−ジアミノジフエニルメタンからなる予備縮合
物が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて
脆いため流延してフイルムとすることができなか
つた。また積層材等の接着シートとして用いる場
合には、その溶液をガラス布などの基材に含浸し
た後溶剤を除去しプレプレグとしなければならな
いため基材の厚さに限定され、したがつて薄いも
のを得ることができなかつた。 本発明はかゝる状況に鑑みなされたものであつ
て、可撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着フイル
ムを提供せんとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち、本発明は一般式 〔式中Arは、式(a) 又は式(b) である２価の基を示す〕で表わされる繰り返し単
位を有し、式(a)の基と式(b)の基を後者／前者がモ
ル比で０／100〜90／10の割合で含むポリイミド
(A)及び 一般式 （式中ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数２以
上のｍ価の基を示す）で表わされるポリマレイミ
ド(B) を含む樹脂組成物を流延成形してなる熱硬化性接
着フイルムに関する。 本発明においてポリイミド(A)はクレゾール、フ
エノール等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
ト二無水物（以下EBTAと略す）とビス（４−
（３−アミノフエノキシ）フエニル）スルホン
（以下ｍ−APPSと略す）と２，４−ジアミノト
ルエン（以下２，４−DATと略す）とを加熱撹
拌することによつて得られるが、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性
極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応す
るポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等
の脱水剤を用いて脱水閉環させることによつて得
ることもできる。 ポリイミド(A)中、ｍ−APPS成分と２，４−
DAT成分は後者／前者がモル比で０／100〜90／
10の割合で含まれる。２，４−DAT成分が90モ
ル％を越えるとポリイミド(A)が固くなり、成形性
が悪くなる。 本発明に用いることのできるポリマレイミド(B)
の具体例としてはＮ，N′−（４，4′−ジフエニル
メタン）ビスマレイミド、Ｎ，N′−（４，4′−ジ
フエニルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，N′−ｐ
−フエニレンビスマレイミド、Ｎ，N′−ｍ−フ
エニレンビスマレイミド、Ｎ，N′−２，４−ト
リレンビスマレイミド、Ｎ，N′−２，６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ，N′−エチレンビスマ
レイミド、Ｎ，N′−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド、あるいは
フイルムに関する。 〔従来の技術〕 従来、電気絶縁材料、構造材料等に用いられて
いるポリイミド接着剤としては、Ｎ，N′−（４，
４−ジフエニルメタン）ビスマレイミドと４，
4′−ジアミノジフエニルメタンからなる予備縮合
物が知られている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら上記の予備縮合物自体は、固くて
脆いため流延してフイルムとすることができなか
つた。また積層材等の接着シートとして用いる場
合には、その溶液をガラス布などの基材に含浸し
た後溶剤を除去しプレプレグとしなければならな
いため基材の厚さに限定され、したがつて薄いも
のを得ることができなかつた。 本発明はかゝる状況に鑑みなされたものであつ
て、可撓性、耐熱性に優れた熱硬化性接着フイル
ムを提供せんとするものである。 〔問題点を解決するための手段〕 すなわち、本発明は一般式 〔式中Arは、式(a) 又は式(b) である２価の基を示す〕で表わされる繰り返し単
位を有し、式(a)の基と式(b)の基を後者／前者がモ
ル比で０／100〜90／10の割合で含むポリイミド
(A)及び 一般式 （式中ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数２以
上のｍ価の基を示す）で表わされるポリマレイミ
ド(B) を含む樹脂組成物を流延成形してなる熱硬化性接
着フイルムに関する。 本発明においてポリイミド(A)はクレゾール、フ
エノール等の溶媒中でエチレンビストリメリテー
ト二無水物（以下EBTAと略す）とビス（４−
（３−アミノフエノキシ）フエニル）スルホン
（以下ｍ−APPSと略す）と２，４−ジアミノト
ルエン（以下２，４−DATと略す）とを加熱撹
拌することによつて得られるが、ジメチルアセト
アミド、ジメチルホルムアミド等の非プロトン性
極性溶媒中で室温以下の温度で反応させ、対応す
るポリアミド酸を合成し、無水酢酸−ピリジン等
の脱水剤を用いて脱水閉環させることによつて得
ることもできる。 ポリイミド(A)中、ｍ−APPS成分と２，４−
DAT成分は後者／前者がモル比で０／100〜90／
10の割合で含まれる。２，４−DAT成分が90モ
ル％を越えるとポリイミド(A)が固くなり、成形性
が悪くなる。 本発明に用いることのできるポリマレイミド(B)
の具体例としてはＮ，N′−（４，4′−ジフエニル
メタン）ビスマレイミド、Ｎ，N′−（４，4′−ジ
フエニルオキシ）ビスマレイミド、Ｎ，N′−ｐ
−フエニレンビスマレイミド、Ｎ，N′−ｍ−フ
エニレンビスマレイミド、Ｎ，N′−２，４−ト
リレンビスマレイミド、Ｎ，N′−２，６−トリ
レンビスマレイミド、Ｎ，N′−エチレンビスマ
レイミド、Ｎ，N′−ヘキサメチレンビスマレイ
ミド、あるいは
といつた構造式で表わされるポリマレイミドがあ
り、これらを単独あるいは二種以上混合して用い
ることができる。 ポリイミド(A)とポリマレイミド(B)の混合は、ポ
リマレイミド(B)とポリイミド(A)に対して10〜50重
量％で用いるのが好ましく、さらに好ましくは15
〜30重量％である。ポリマレイミド(B)が10重量％
より少ないと硬化が十分でなく50重量％より多い
と樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。 ポリイミドとポリマレイミドの混合は粉状で行
なつてもよいが、通常はDMFのような溶剤に溶
解したポリイミドワニスにポリマレイミドを添加
溶解することによつて行なわれる。 このようにして得たポリイミドとポリマレイミ
ドとの混合ワニスをガラス板、ステンレス板等に
流延、乾燥することにより接着フイルムを得る。
乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマレイミドの
種類によつて異なるが、温度はポリマレイミドの
反応が顕著になる温度よりも低く保つ必要があ
り、時間は残存溶剤量が約１％以下になるように
しなければならない。 得られた接着フイルムは被着体と重ねた後、軟
化点以上の温度で加熱加圧することによつて耐熱
性に優れ、良好な接着力を有する成形品を得るこ
とができる。 本発明に係る接着フイルムは可撓性に富んでい
るため、フレキシブル配線板の銅箔と耐熱フイル
ム性の接着剤として適している。 以下実施例によつて本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ EBTA41.0ｇ、ｍ−APPS21.6ｇ、２，４−
DAT6.1ｇを撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、
冷却管を備えた四つ口フラスコに入れ、ｍ−クレ
ゾール618ｇ、トルエン108ｇを添加し、窒素ガス
を流しながら加熱撹拌した。150〜160℃で16時間
反応させて、樹脂分19.2％、粘度16Pのポリイミ
ドワニスを得た。このポリイミドワニスをアセト
ン中に注いで再沈し、粉砕、洗浄、乾燥すること
によつてポリイミド粉末を得た。ポリイミド粉末
の還元粘度（濃度0.1ｇ／dl、溶媒Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド（DMF）、温度30.0℃）は0.65
dl／ｇであつた。得られたポリイミド粉末100ｇ
とＮ，N′−（４，4′−ジフエニルメタン）ビスマ
レイミド（BMI）10ｇをDMF400ｇに溶解して
ワニスを得た。このワニスをガラス板上に流延
し、130℃10分乾燥した後、剥離し鉄枠に止めて
200℃１時間乾燥して接着フイルムを得た。得ら
れた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量１
％、軟化点220℃であり、180℃に折曲げても割れ
ず可撓性に優れたものであつた。 実施例 ２ Ｎ，N′−（４，4′−ジフエニルメタン）ビスマ
レイミドのかわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学(株)製
ポリマレイミド）20ｇを添加する以外は実施例１
と同様にして接着フイルムを得た。得られた接着
フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量1.1％、軟化点
225℃であり、180゜に折曲げても割れず可撓性に
優れたものであつた。 比較例 １ ケルイミド601（日本ポリイミド(株)製ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂）100ｇをDMF100ｇに溶解
したワニスをガラス板上に流延後130℃10分、つ
いで170℃20分乾燥したが、もろくてフイルムと
ならなかつた。 実施例３〜５及び比較例２ 実施例１のBMI量を表１のように変更する以
外は実施例１と同様にして得た接着フイルムと１
mm厚のアルミ板と35μｍ厚の片面粗化銅箔の間に
はさんで50Kgｆ／cm2、275℃、30分の条件で積層
して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示す。
り、これらを単独あるいは二種以上混合して用い
ることができる。 ポリイミド(A)とポリマレイミド(B)の混合は、ポ
リマレイミド(B)とポリイミド(A)に対して10〜50重
量％で用いるのが好ましく、さらに好ましくは15
〜30重量％である。ポリマレイミド(B)が10重量％
より少ないと硬化が十分でなく50重量％より多い
と樹脂組成物がもろく成形性がなくなる。 ポリイミドとポリマレイミドの混合は粉状で行
なつてもよいが、通常はDMFのような溶剤に溶
解したポリイミドワニスにポリマレイミドを添加
溶解することによつて行なわれる。 このようにして得たポリイミドとポリマレイミ
ドとの混合ワニスをガラス板、ステンレス板等に
流延、乾燥することにより接着フイルムを得る。
乾燥温度と時間は用いる溶剤、ポリマレイミドの
種類によつて異なるが、温度はポリマレイミドの
反応が顕著になる温度よりも低く保つ必要があ
り、時間は残存溶剤量が約１％以下になるように
しなければならない。 得られた接着フイルムは被着体と重ねた後、軟
化点以上の温度で加熱加圧することによつて耐熱
性に優れ、良好な接着力を有する成形品を得るこ
とができる。 本発明に係る接着フイルムは可撓性に富んでい
るため、フレキシブル配線板の銅箔と耐熱フイル
ム性の接着剤として適している。 以下実施例によつて本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。 実施例 １ EBTA41.0ｇ、ｍ−APPS21.6ｇ、２，４−
DAT6.1ｇを撹拌機、温度計、窒素ガス導入管、
冷却管を備えた四つ口フラスコに入れ、ｍ−クレ
ゾール618ｇ、トルエン108ｇを添加し、窒素ガス
を流しながら加熱撹拌した。150〜160℃で16時間
反応させて、樹脂分19.2％、粘度16Pのポリイミ
ドワニスを得た。このポリイミドワニスをアセト
ン中に注いで再沈し、粉砕、洗浄、乾燥すること
によつてポリイミド粉末を得た。ポリイミド粉末
の還元粘度（濃度0.1ｇ／dl、溶媒Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド（DMF）、温度30.0℃）は0.65
dl／ｇであつた。得られたポリイミド粉末100ｇ
とＮ，N′−（４，4′−ジフエニルメタン）ビスマ
レイミド（BMI）10ｇをDMF400ｇに溶解して
ワニスを得た。このワニスをガラス板上に流延
し、130℃10分乾燥した後、剥離し鉄枠に止めて
200℃１時間乾燥して接着フイルムを得た。得ら
れた接着フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量１
％、軟化点220℃であり、180℃に折曲げても割れ
ず可撓性に優れたものであつた。 実施例 ２ Ｎ，N′−（４，4′−ジフエニルメタン）ビスマ
レイミドのかわりにBMI−Ｍ（三井東圧化学(株)製
ポリマレイミド）20ｇを添加する以外は実施例１
と同様にして接着フイルムを得た。得られた接着
フイルムは厚さ25μｍ、残存溶媒量1.1％、軟化点
225℃であり、180゜に折曲げても割れず可撓性に
優れたものであつた。 比較例 １ ケルイミド601（日本ポリイミド(株)製ポリアミノ
ビスマレイミド樹脂）100ｇをDMF100ｇに溶解
したワニスをガラス板上に流延後130℃10分、つ
いで170℃20分乾燥したが、もろくてフイルムと
ならなかつた。 実施例３〜５及び比較例２ 実施例１のBMI量を表１のように変更する以
外は実施例１と同様にして得た接着フイルムと１
mm厚のアルミ板と35μｍ厚の片面粗化銅箔の間に
はさんで50Kgｆ／cm2、275℃、30分の条件で積層
して銅張基板を得た。基板の特性を表１に示す。
【表】
以上の説明から明らかなように、本発明になる
接着フイルムは成膜性、可撓性ならびに耐熱性に
すぐれ各種接着用途に適用が可能であり、その工
業的価値は大きいものである。
接着フイルムは成膜性、可撓性ならびに耐熱性に
すぐれ各種接着用途に適用が可能であり、その工
業的価値は大きいものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 一般式 〔式中Arは、式(a) 又は式(b) である２価の基を示す〕で表わされる繰り返し単
位を有し、式(a)の基と式(b)の基を後者／前者がモ
ル比で０／100〜90／10の割合で含むポリイミド
(A)及び 一般式 （式中ｍは２以上の整数であり、Ｒは炭素数２以
上のｍ価の基を示す）で表わされるポリマレイミ
ド(B) を含む樹脂組成物を流延成形してなる熱硬化性接
着フイルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7732986A JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7732986A JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7322389A Division JPH0671138B2 (ja) | 1989-03-24 | 1989-03-24 | 印刷配線板用基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62235383A JPS62235383A (ja) | 1987-10-15 |
| JPH0312592B2 true JPH0312592B2 (ja) | 1991-02-20 |
Family
ID=13630891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7732986A Granted JPS62235383A (ja) | 1986-04-03 | 1986-04-03 | 熱硬化性接着フイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62235383A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552984A3 (ja) * | 1992-01-22 | 1994-01-19 | Hitachi Ltd |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10183079A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 電子部品用接着テープ |
| JP3347632B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| JP3347026B2 (ja) * | 1997-07-23 | 2002-11-20 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着テープ |
| KR100335663B1 (ko) | 1999-10-19 | 2002-05-06 | 윤종용 | 테입리스 ｌｏｃ 패키징용 폴리(이미드-실록산) 화합물 |
| JP2012116954A (ja) * | 2010-12-01 | 2012-06-21 | Hitachi Cable Ltd | 接着剤組成物、それを用いた接着フィルムおよび配線フィルム |
-
1986
- 1986-04-03 JP JP7732986A patent/JPS62235383A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0552984A3 (ja) * | 1992-01-22 | 1994-01-19 | Hitachi Ltd |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62235383A (ja) | 1987-10-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |