JPS59181094A - 回路基板相互のスル−ホ−ル導通法 - Google Patents

回路基板相互のスル−ホ−ル導通法

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JPS59181094A
JPS59181094A JP58055517A JP5551783A JPS59181094A JP S59181094 A JPS59181094 A JP S59181094A JP 58055517 A JP58055517 A JP 58055517A JP 5551783 A JP5551783 A JP 5551783A JP S59181094 A JPS59181094 A JP S59181094A
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JP
Japan
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hole
circuit board
mask material
circuit boards
electroless plating
Prior art date
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Application number
JP58055517A
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English (en)
Inventor
博文 松本
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Nippon Mektron KK
Original Assignee
Nippon Mektron KK
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Publication date
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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、硬質回路基板とこの基板上に接合されるフレ
キシブル回路基板との間にスルーホール導通接続を図る
為の回路基板相互のスルーホール導通法に関する。
回路基板相互のスルーホール導通化を図る手段としては
、導通接続を行なう個所に透孔を形成して無電解メッキ
手段で先ず両基板の所要回路パターン部の導通を図シ、
この導通部を更に電解メッキ等で厚付けするのが一般で
ある。しかし、回路基板の一方がフレキシブル回路基板
の場合には、無電解メッキ処理によシフレキシプル回路
基板の回路パターンに一様にメッキが付されてフレキシ
ビリティを低下させる恐れがあるので、このような事態
を避ける必要がある場合には、スルーホール導通部以外
の回路パターン部分を被覆しておき、無電解メッキ処理
後にその被覆層を除去しなければｋらない。ところが、
フレキシブル回路基板に対するこのような被覆層の除去
処理は一般に煩雑であるのみならず、回路パターンに損
傷を４える恐れ等もあるなど、コスト及び信頼性の面で
改善すべき点が少なくな・い。
本発明は、上記の問題を解消するようにした回路基板相
互のスルーホール導通法を提供するもので、その特徴は
、スルーホール導通を図る個所以外のフレキシブル回路
基板の回路パターン部分に剥離自在な接着テープ等のマ
スク材を被着しておき、無電解メッキ処理後にこのマス
ク材を簡便に除去できるようにしたところにある。
以下、図示の実施例を参照しながら本発明を更に詳述す
ると、第１図〜第７図は本発明の工程図を示しておシ、
第１図中、回路パターンのスルーホールランド部１を有
スるフレキシブル回路基板２と同様なランド部６を形成
された硬質回路基板４とは、それらランド部１，６が重
なシ合うように接着剤５等で接合される。そして、ラン
ド部１，６間の導通を取る為に必要な透孔６を設けた段
階で、第２図のように、ランド部１以外のフレキシブル
回路基板２上にはマスキングテープ等の材料からなるマ
スク材７を剥離可能に被着しである。そこで、無電解メ
ッキ処理に付すと、第６図の如く、透孔６の内周面、ラ
ンド部１及びマスク材７上には所要の厚さの無電解メッ
キ層８を形成することができる。このようカスルーホー
ル導通部を更に厚付けするに当って、ランド部１に相当
する部分を残して、第４図の如く、レジスト層９を設け
て電解メッキ工程に付すことによシ、第５図のとおシ、
ランド部１及び透孔６の無電解メッキ層８上に一様に電
解メッキ層１０を厚付けしてこのスルーホール導通部は
更に完全化される。これによυ両うンド部１．６間は、
十分なスルーホール導通接続を得ることができるので、
第６図のように先ずレジスト層９を剥離液等で除去し、
次いで第７図に示すように、上面に無電解メッキ層８が
被着したマスク材７を剥ぎ取って除去すると、７レキシ
プル回路基板２０回路パターン部には何んら損傷等を与
−２える恐れなく、能率よく簡便に側基板間にスルーホ
ール導通処理を施した製品を得ることが可能となる。
このようなスルーホール導通法によれば、無電解メッキ
処理の前後にマスク材７の貼着　　１工程及びその剥離
工程を上記の順序で設けるものであるが、これらの工程
は手軽であって然もフレキシブル回路基板２の回路パタ
ーン面を最終工程時まで保饅する機能をも有するので極
めて好都合である。又、レジスト層９は不要となる無電
解メッキ層８部分を介してマスク材７上に形成されるか
ら、このレジスト層９を剥離する場合においても回路パ
ターンには何んらの損傷等を与える危険性は々いので、
レジスト層９の除去工程も短時間に簡単に処理できると
いう特長がある。
従って本発明による回路基板相互のスルーホール導通法
によれば、７レキシプル回路基板の７レキシビリテイを
阻害することなく所要のスルーホール導通処理を硬質回
路基板との間に施すことが可能であシ、然も既述のとお
υ、フレキシブル回路基板の回路パターンには何んら損
傷等を与えることなく品質の高い製品を低コストに提供
できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
第１図から第７図は、本発明の一実施例に従った回路基
板相互のスルーホール導通法の各工程図である。 １．３・・・・・・スルーホールラント部２　・・・・
・・フレキシブル回路基板４・・・・・・硬質回路基板 ６　・・・・・・透　　　　　　　孔 ７　　・・・・・・マ　　　　ス　　　　り　　　　材
８　・・・・・・無電解メッキ層 ９　　・・・・・・し　　ジ　　ス　　　ト　　層１０
　・・・・・・電　　解　　メ　　ッ　　キ　　層牙１
図 第２図 ３・５図 １６図 オフ図 ０ −ル４−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 硬質回路基板上にフレキシブル回路基板を接合し、これ
    ら両回路基板の接続ランド部を貫通するように透孔を設
    け、上記フレキシブル回路基板上に該ランド部を除いて
    マスク材を被着した状態で無電解メッキを施し、更に上
    記う・ンド部を除いて上記マスク材上にレジスト層を形
    成し、次いで上記無電解メッキを施した上記ランド部及
    び透孔の内周面に電解メッキを施した後、上記レジスト
    層及びマスク材を除去することを特徴とする回路基板相
    互のスルーホール導通法。
JP58055517A 1983-03-30 1983-03-30 回路基板相互のスル−ホ−ル導通法 Pending JPS59181094A (ja)

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US06/594,988 US4585528A (en) 1983-03-30 1984-03-29 Method of providing through hole plating between circuit elements
CA000450807A CA1200922A (en) 1983-03-30 1984-03-29 Method of providing through hole plating between circuit elements

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