JPS63257295A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS63257295A JPS63257295A JP9081887A JP9081887A JPS63257295A JP S63257295 A JPS63257295 A JP S63257295A JP 9081887 A JP9081887 A JP 9081887A JP 9081887 A JP9081887 A JP 9081887A JP S63257295 A JPS63257295 A JP S63257295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に電子部品をランド部及びパイヤホールではんだ付けす
る際に接続信頼性が高いプリント配線板の製造方法に関
する。
る際に接続信頼性が高いプリント配線板の製造方法に関
する。
従来、プリント回路板の製造方法においては、回路パタ
ーン形成後、スクリーン印刷法によりソルダレジスト層
を形成していた（￥ｊ開昭６ｌ−１１７８８５）。
ーン形成後、スクリーン印刷法によりソルダレジスト層
を形成していた（￥ｊ開昭６ｌ−１１７８８５）。
上記従来技術は、ソルダーレジストのランド部へのにじ
みやかぶシを除去する点について配慮されておらず、は
んだ付けの際、十分にはんだが付かず、接続の信頼性が
低下する問題があった。
みやかぶシを除去する点について配慮されておらず、は
んだ付けの際、十分にはんだが付かず、接続の信頼性が
低下する問題があった。
本発明の目的は、ソルダーレジストのランド部へのにじ
みやかぶシを無くすことにある。
みやかぶシを無くすことにある。
上記目的は、ランド部とパイヤホールをフィルムで覆っ
てソルダーレジスト層を形成し、その後前記フィルムを
剥離することＫよυ達成される。
てソルダーレジスト層を形成し、その後前記フィルムを
剥離することＫよυ達成される。
フィルムが剥離されると、ソルダーレジストのにじみや
かぶりが除去される。それＫよシ、はんだ付けのとき、
ランド部に十分にはんだがつき、高い接続の信頼性が得
られる。
かぶりが除去される。それＫよシ、はんだ付けのとき、
ランド部に十分にはんだがつき、高い接続の信頼性が得
られる。
次に本発明で使用する用語、材料等について説明する。
本発明でいう配線パターンとは、少なくとも導体パター
ン、ランド部、パイヤホールよシなるものである。
ン、ランド部、パイヤホールよシなるものである。
ランド部及びパイヤホールをフィルムで覆うには１例え
ばドライフィルムを用いたテンティング法等で行なうと
よい。
ばドライフィルムを用いたテンティング法等で行なうと
よい。
ソルダレジスト層は、スクリーン印刷法等によって形成
する。
する。
フィルム除去にはたとえば苛性ソーダ液を用いてこれを
行なう。
行なう。
以下、本発明の一実施例を、第１図を用いて説明する。
第１図（ａ）に示すように基板１上に銅箔２をラミネー
トした両面鋼張＃）積層板にスルーホールを形成し、銅
めっき層３を銅箔２上とスルーホール内壁に形成してパ
イヤホール４を得た。
トした両面鋼張＃）積層板にスルーホールを形成し、銅
めっき層３を銅箔２上とスルーホール内壁に形成してパ
イヤホール４を得た。
次いで第１図（ｂ）に示すようにドライフィルムパター
ン５をテンティング法によ）形成し、第１図（ｃ）に示
すように露出している銅層部分をエツチング除去し、ド
ライフィルムパターンを剥離した。
ン５をテンティング法によ）形成し、第１図（ｃ）に示
すように露出している銅層部分をエツチング除去し、ド
ライフィルムパターンを剥離した。
第１図（ｄ）に示すように、テンティング法によってラ
ンド部６とバイヤホール４をドライフィルムパターン５
で被覆し、ソルダレジストを印刷し、乾燥し、加熱硬化
してソルダレジスト層７を形成した。
ンド部６とバイヤホール４をドライフィルムパターン５
で被覆し、ソルダレジストを印刷し、乾燥し、加熱硬化
してソルダレジスト層７を形成した。
その後第１図（ｅ）に示すように、ドライフィルムパタ
ーン５を剥離してプリント配線板を得た。
ーン５を剥離してプリント配線板を得た。
なお本発明は、特開昭６ｌ−１ｊ７８８５号に示されて
いるようなプリント配線板の製造プロセスや、その他の
ソルダレジストを用いる製造プロセスにも適用すること
ができる。
いるようなプリント配線板の製造プロセスや、その他の
ソルダレジストを用いる製造プロセスにも適用すること
ができる。
本発明によれば、ソルダーレジストのランド部へのにじ
みやかぶシを除去できるので、部品組立におけるはんだ
付けにおいてランド部全面に十分にはんだが付き、高い
接続の信頼性が得られる。
みやかぶシを除去できるので、部品組立におけるはんだ
付けにおいてランド部全面に十分にはんだが付き、高い
接続の信頼性が得られる。
す断面図である。
Claims (1)
- プリント配線板の製造方法において、配線パターンを
形成し、前記配線パターンのバイヤホール及びランド部
をフィルムで覆い、ソルダレジストを印刷法により形成
し、前記フィルムを除去する事を特徴とするプリント配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081887A JPS63257295A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9081887A JPS63257295A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257295A true JPS63257295A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14009175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9081887A Pending JPS63257295A (ja) | 1987-04-15 | 1987-04-15 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257295A (ja) |
-
1987
- 1987-04-15 JP JP9081887A patent/JPS63257295A/ja active Pending
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