JPS59184745A - 透明な基体にコ−テイングを行う方法 - Google Patents
透明な基体にコ−テイングを行う方法Info
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- JPS59184745A JPS59184745A JP59054600A JP5460084A JPS59184745A JP S59184745 A JPS59184745 A JP S59184745A JP 59054600 A JP59054600 A JP 59054600A JP 5460084 A JP5460084 A JP 5460084A JP S59184745 A JPS59184745 A JP S59184745A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Optical Filters (AREA)
- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は、多J+Y7光学フィルタが、少なくとも1つ
の銀層および外方へこれに油°、いて配置i′i、され
た酸化ずずから成る反射防止1111を有し、その除反
射防止ハr(は、所定の反射防止層酸素分圧(8分圧)
および所定の反射防止ハシ散布速度(E散布速度)でマ
グネトロン1−ミ何スパッタリングにより形成される。
の銀層および外方へこれに油°、いて配置i′i、され
た酸化ずずから成る反射防止1111を有し、その除反
射防止ハr(は、所定の反射防止層酸素分圧(8分圧)
および所定の反射防止ハシ散布速度(E散布速度)でマ
グネトロン1−ミ何スパッタリングにより形成される。
多層yC学フィルタを有する透明な基体にコーティング
を行う方法に関する。
を行う方法に関する。
銀層は1種々の方法で取・[」けること紗zでき1例え
は実ttj:、iにはマグネトロン蒙極スパ々タリング
によって行われる。反射1υ)止九6は1例えはりアク
ティブマダイ、トロン陰(1はスパッタリングによって
取付けられる。この方法は、心太ではないかほとんどの
場合1通過ゲート装置;コを用いて1〕われる。ノ1(
体は、ガラス板またはプラスチック板であってもよい。
は実ttj:、iにはマグネトロン蒙極スパ々タリング
によって行われる。反射1υ)止九6は1例えはりアク
ティブマダイ、トロン陰(1はスパッタリングによって
取付けられる。この方法は、心太ではないかほとんどの
場合1通過ゲート装置;コを用いて1〕われる。ノ1(
体は、ガラス板またはプラスチック板であってもよい。
;!IIい銀Eパ;は、赤外線ビームに関する大きな反
射率に1)11連して大きな光透退部の点で優れており
、かつそれにより例えは窓の熱線阻止を改善するため種
々の用途を有する。銀層のこれら選択特性は、基体から
離れた方の銀j・1・′jの聞に、1.7以上の屈折;
−:3を有する1直重体JAA4’lから成るiiJ視
領域に合わせた反射防止層を配置すると、さらに数丁、
・でiる。このようなフィルタの別の実施形感によれは
、透明基体と銀層の間に別の誘電体l・1・1yJ−設
りられており、この層は、付4′f媒体として使われ、
かつki波しのA”9として形成したl:、i、 jJ
’加14jになお反射防止効果も生じる。それ故に初め
に述べたよう・な処11゛jの枠内において、基体と銀
ハ・)の間に1つまたは俵敵の別の金属酸化物層が取付
けられるよう。
射率に1)11連して大きな光透退部の点で優れており
、かつそれにより例えは窓の熱線阻止を改善するため種
々の用途を有する。銀層のこれら選択特性は、基体から
離れた方の銀j・1・′jの聞に、1.7以上の屈折;
−:3を有する1直重体JAA4’lから成るiiJ視
領域に合わせた反射防止層を配置すると、さらに数丁、
・でiる。このようなフィルタの別の実施形感によれは
、透明基体と銀層の間に別の誘電体l・1・1yJ−設
りられており、この層は、付4′f媒体として使われ、
かつki波しのA”9として形成したl:、i、 jJ
’加14jになお反射防止効果も生じる。それ故に初め
に述べたよう・な処11゛jの枠内において、基体と銀
ハ・)の間に1つまたは俵敵の別の金属酸化物層が取付
けられるよう。
になっている。反射防止II・1;は、1つまたはiカ
ブの(、J加重なマスキングミラーIQ1を僧′するこ
ともできる。さらに初めに述へた処ii;(の枠内にお
いて3、伺/、°1強度を改I存するため、透明基体と
銀1・ご;の間および金1・」S酸化物K・;と銀Jj
’jの間に1例え6まクロム、ニンケル、チタン、クロ
ム・ニッケル合金から成る金属j・Jまたは合金Jew
を配置するようになっている。
ブの(、J加重なマスキングミラーIQ1を僧′するこ
ともできる。さらに初めに述へた処ii;(の枠内にお
いて3、伺/、°1強度を改I存するため、透明基体と
銀1・ご;の間および金1・」S酸化物K・;と銀Jj
’jの間に1例え6まクロム、ニンケル、チタン、クロ
ム・ニッケル合金から成る金属j・Jまたは合金Jew
を配置するようになっている。
そのためわずカ・な1〕;(子haの厚さし、かない公
知の極めて薄い層で十分である(ドイツ連邦共和国Q:
J’ ft’l・出願公開第2144242 シ;明細
出参1jjj )。マグネトロンスパッタリング(米国
特許第401:3532号明A11l占)においては+
:”、+4いコーティング速度の点で侵れている真空
法が使われる。この方法によれは、銀層と比11文して
比1段的j′Iい反射防止Jトノの;製造が特に経済的
にnJ riヒである。その貯反射I’+Ij止ハ・;
の製造のため、特に酸化すずを問題とする場合、リアク
チ・rブマグ不トロンスパッタリング法か適用される。
知の極めて薄い層で十分である(ドイツ連邦共和国Q:
J’ ft’l・出願公開第2144242 シ;明細
出参1jjj )。マグネトロンスパッタリング(米国
特許第401:3532号明A11l占)においては+
:”、+4いコーティング速度の点で侵れている真空
法が使われる。この方法によれは、銀層と比11文して
比1段的j′Iい反射防止Jトノの;製造が特に経済的
にnJ riヒである。その貯反射I’+Ij止ハ・;
の製造のため、特に酸化すずを問題とする場合、リアク
チ・rブマグ不トロンスパッタリング法か適用される。
酸素を含むガス雰囲気中で金属または合金ターゲットカ
スバッタリングされ、その1ぷ反応過程によ!、I基体
−りに金わ↓酸化物または混合くlλA・J(酸化物の
にニアか生し、この層は+ #’lu体反tlJ I’
Jj止層として働く。
スバッタリングされ、その1ぷ反応過程によ!、I基体
−りに金わ↓酸化物または混合くlλA・J(酸化物の
にニアか生し、この層は+ #’lu体反tlJ I’
Jj止層として働く。
次に用語とl1ij jiiにするため、ここで定5冗
する略、111について説明する。すなわちF分圧とは
1反射li/j止ハ・1;酸素分圧を表わし、E散布速
度とは反序J +’、Jj止j・;二)71女;+ii
j末度を表わす。
する略、111について説明する。すなわちF分圧とは
1反射li/j止ハ・1;酸素分圧を表わし、E散布速
度とは反序J +’、Jj止j・;二)71女;+ii
j末度を表わす。
初めに述べたような経験的に周知の方法を実施する1i
ds l酸素を含んぞ反Ji’a: +4:プラズマ中
において銀Jφ・ノに反射防止Wtを取・[」けること
により銀層の赤外線反射Q、を性か悪化することがわか
った。すなわち酸化ずず層を取・口ける前に90%の赤
外線反射ト:−であった銀層の赤外線反射率は、10%
ないし405るの10に低下する。し1、外線反rJJ
r−ニーの損失は、あらかしめいくらかJγ< D)
!層を取付けておくことによって少なくとも7ili分
的に補Ifできるか、この処ii:JにJ:れは可視ス
ベク1−ル範囲における1b過1・に損失か生じ、それ
により同様にこのようなフィルタの効率が悪化する。反
射防止j・1!1:に1)IIするコーディング処理に
よる銀層のこの変化の原因はわかっていない。
ds l酸素を含んぞ反Ji’a: +4:プラズマ中
において銀Jφ・ノに反射防止Wtを取・[」けること
により銀層の赤外線反射Q、を性か悪化することがわか
った。すなわち酸化ずず層を取・口ける前に90%の赤
外線反射ト:−であった銀層の赤外線反射率は、10%
ないし405るの10に低下する。し1、外線反rJJ
r−ニーの損失は、あらかしめいくらかJγ< D)
!層を取付けておくことによって少なくとも7ili分
的に補Ifできるか、この処ii:JにJ:れは可視ス
ベク1−ル範囲における1b過1・に損失か生じ、それ
により同様にこのようなフィルタの効率が悪化する。反
射防止j・1!1:に1)IIするコーディング処理に
よる銀層のこの変化の原因はわかっていない。
本発明の課題は、〕1シ層の赤外線反射時(’1.の、
υ−化がもはや生じることのないようLC,L、かもリ
アクテイブマグI、1−ロンl;:;s 瞳スパッタリ
ングにより反射防11一層のll1(Jυ−」を1jつ
た場合にさえ4JSシることのないように1vJめに述
べた方法を改瀉することにある。
υ−化がもはや生じることのないようLC,L、かもリ
アクテイブマグI、1−ロンl;:;s 瞳スパッタリ
ングにより反射防11一層のll1(Jυ−」を1jつ
た場合にさえ4JSシることのないように1vJめに述
べた方法を改瀉することにある。
この1.果j1ηをIIJ了決するプこめ1本うo1表
1はンラ(のことを2」ミしている。すなわち銀ハイ1
」二にマクネトロン陰小θiスパッタリングにより、ま
ず反射15Jj止j9・1よりも薄い金属酸化物の保護
fMiを取イ」け、しかもE分圧よりも低い保護層酸素
分圧(S分月二)およびE散布速度よりも低い保、1句
層散布速吸(S11スコ1j途度)て取fJけ、またぞ
の後作1漁層−にに反射防止層を取イ」ける。不発L1
14の有利な実施形によれは、金属酸化物保護1’l・
ハよりアクティブマダイ・トロン陰杯スパッタリングに
より取イ]けられる。その際会A・」s W化物保、漁
ノ・1・1;は、ずず、インジウム、ずずをドービンク
したインジウム+ F + jlj 鉛+ チタン、タ
ンタルのうち1つの物質から成るターゲソI・によって
形成でき、かつ酸化ずず、酸化インジウム、1反化ずず
をドーピングした酸化インジウム、酸化鉛、酸化!ll
l鉛、酸化チタンおよび酸化タンタルかも成る。
1はンラ(のことを2」ミしている。すなわち銀ハイ1
」二にマクネトロン陰小θiスパッタリングにより、ま
ず反射15Jj止j9・1よりも薄い金属酸化物の保護
fMiを取イ」け、しかもE分圧よりも低い保護層酸素
分圧(S分月二)およびE散布速度よりも低い保、1句
層散布速吸(S11スコ1j途度)て取fJけ、またぞ
の後作1漁層−にに反射防止層を取イ」ける。不発L1
14の有利な実施形によれは、金属酸化物保護1’l・
ハよりアクティブマダイ・トロン陰杯スパッタリングに
より取イ]けられる。その際会A・」s W化物保、漁
ノ・1・1;は、ずず、インジウム、ずずをドービンク
したインジウム+ F + jlj 鉛+ チタン、タ
ンタルのうち1つの物質から成るターゲソI・によって
形成でき、かつ酸化ずず、酸化インジウム、1反化ずず
をドーピングした酸化インジウム、酸化鉛、酸化!ll
l鉛、酸化チタンおよび酸化タンタルかも成る。
本うoす1の別の1是案はイブ(のようir q’、’
j徴を有する。すなわち金1・」4(夜化物ハ・r b
″i、、例えは1)夕化ずず、1“1ジ化インジウム、
酸化ずずをドーピングした酸化インジウム、r伎化t+
’j +酸化ノ11弓、;、酸化チタンまたは酸化タン
タルのうち1つの物fJiから成る金1vS i浚化物
ターゲットを用いたマグネトロン陰価(スパッタリング
によって形成される。
j徴を有する。すなわち金1・」4(夜化物ハ・r b
″i、、例えは1)夕化ずず、1“1ジ化インジウム、
酸化ずずをドーピングした酸化インジウム、r伎化t+
’j +酸化ノ11弓、;、酸化チタンまたは酸化タン
タルのうち1つの物fJiから成る金1vS i浚化物
ターゲットを用いたマグネトロン陰価(スパッタリング
によって形成される。
本σ0明の枠内において反射]JJ止ハjについては。
DI記I’ll nの光学フィルタを有する基体のコー
ティングの1クゼに通′1;iのハ゛・、:j□J!で
・1j;朶をイ]う。保1、φハ゛りの厚さブ♂よひS
分圧およびS散布速度は、広い範囲にijJ変である。
ティングの1クゼに通′1;iのハ゛・、:j□J!で
・1j;朶をイ]う。保1、φハ゛りの厚さブ♂よひS
分圧およびS散布速度は、広い範囲にijJ変である。
4’−A Lj”値は6(のようなq′f徴全冶−j−
る。
る。
肇なわち保jj!:!j Ia7は、E5)Fl二また
はEffグ布迷)姥の、”1.)々0.5イi;のS分
圧およびS散布速度てj1ズf」けしiLる。5111
都において/1=発明G′J、t)(のことを示してい
る。
はEffグ布迷)姥の、”1.)々0.5イi;のS分
圧およびS散布速度てj1ズf」けしiLる。5111
都において/1=発明G′J、t)(のことを示してい
る。
すなわち50.Aないし30OAのハク厚の銀ハ・j
」二に、2〇八ないし100)にの厚さの保1、φノ・
1゛・′;を取t4け、かつこ゛の保1.φE・;上に
、250人ないし600への11.ノさに1収化ずずか
ら成る反り・I防止Jl::’jをIIIf4りる。こ
れに関連、して不発明の有利な実施形はイブ(のような
動機を有する。すなわち保+i!!! jlj7は、
3 X 10 mbarまたはそれ以−トのS分圧
および8 A / SeCまたはそれ以上のS散布速度
でルイ→けられ、また反ム、J防止層は。
」二に、2〇八ないし100)にの厚さの保1、φノ・
1゛・′;を取t4け、かつこ゛の保1.φE・;上に
、250人ないし600への11.ノさに1収化ずずか
ら成る反り・I防止Jl::’jをIIIf4りる。こ
れに関連、して不発明の有利な実施形はイブ(のような
動機を有する。すなわち保+i!!! jlj7は、
3 X 10 mbarまたはそれ以−トのS分圧
および8 A / SeCまたはそれ以上のS散布速度
でルイ→けられ、また反ム、J防止層は。
’/ X 10−4mbarまたはそれ以」二のE分圧
および2〇八/secまたはそれ以上の1例えは35A
/secないし4OA/ secのE散布速度で取(4
けられる。
および2〇八/secまたはそれ以上の1例えは35A
/secないし4OA/ secのE散布速度で取(4
けられる。
不発明は吹のような知識をIJす提としている。すなわ
ち公知の処3jlJjの枠内において反射防止l・4を
取[・]ける1し;旨例えはりアクティブマグネトロン
陰極スパッタリングの際の反応プラズマによって原子粒
子fJ’ +ILJ J・;・7の最上j・31にとじ
込められ、これら粒子が、初めに述べた妨7;:層変化
を引き起こす。本発明の教示によれは、おとろくべきこ
とに銀J1g、iのノ11傷は完全に防止できる。保、
漁ハ・iは1反射防止Jl:+7の取イ・]けによる銀
1・>jの損傷を1υノ止する。おどろくべきことにこ
のことは、保1、φ層の取付けの1永および反り・H辺
止層の取付けの際にリアクー1−イブマダイ・トロン1
.λイi6、スパッタリングを行った場合にさえ有効で
ある。保i(M層の保訴作用のためυこはすでに20A
の層1’tJ−C十分であることかわかった。通過ゲー
ト装置Li1C本’)’61JJによる方法を適用した
除保訓ハ・ノを取(J’ (−)るための陰極を銀1+
z54ii(と反則1:/7 Jl一層用の陰イ函との
111」に配置すると有利であり、その除コーティング
すべき基体は、順にこれらスパッタリング位置を通過す
る。不発明は1通過法による動作に限定されるものでは
ない。ずなわち保音ノビ1と反射1iJJ止J+’7は
同一1.λ4t42によりJlfiに取付けてもよく、
その酸コーティングバラメークQま、保ii!Ii J
’14を取イJけた後に反射防止層数句けのための要件
に合わせて設定変更しなけ壮はならない。保護層を製造
する除一般にスパッタリングに適当な金属または合金の
ターゲットを使用する。しかし酸化物ターゲソI・番使
用してもよい。これら酸化物ターウッドでは。
ち公知の処3jlJjの枠内において反射防止l・4を
取[・]ける1し;旨例えはりアクティブマグネトロン
陰極スパッタリングの際の反応プラズマによって原子粒
子fJ’ +ILJ J・;・7の最上j・31にとじ
込められ、これら粒子が、初めに述べた妨7;:層変化
を引き起こす。本発明の教示によれは、おとろくべきこ
とに銀J1g、iのノ11傷は完全に防止できる。保、
漁ハ・iは1反射防止Jl:+7の取イ・]けによる銀
1・>jの損傷を1υノ止する。おどろくべきことにこ
のことは、保1、φ層の取付けの1永および反り・H辺
止層の取付けの際にリアクー1−イブマダイ・トロン1
.λイi6、スパッタリングを行った場合にさえ有効で
ある。保i(M層の保訴作用のためυこはすでに20A
の層1’tJ−C十分であることかわかった。通過ゲー
ト装置Li1C本’)’61JJによる方法を適用した
除保訓ハ・ノを取(J’ (−)るための陰極を銀1+
z54ii(と反則1:/7 Jl一層用の陰イ函との
111」に配置すると有利であり、その除コーティング
すべき基体は、順にこれらスパッタリング位置を通過す
る。不発明は1通過法による動作に限定されるものでは
ない。ずなわち保音ノビ1と反射1iJJ止J+’7は
同一1.λ4t42によりJlfiに取付けてもよく、
その酸コーティングバラメークQま、保ii!Ii J
’14を取イJけた後に反射防止層数句けのための要件
に合わせて設定変更しなけ壮はならない。保護層を製造
する除一般にスパッタリングに適当な金属または合金の
ターゲットを使用する。しかし酸化物ターゲソI・番使
用してもよい。これら酸化物ターウッドでは。
金属ターゲットにおけるものより低い散布速度はあるか
、し]サ一層に必要な数A / secの速度は容易に
有られる。(伏化物ターケットを使用ずれは、lIJ視
光に対してf(,1’占となる残)〆l吸取のない1ν
化物ノ・、・i・を形成するため必要なコープインクη
イ内のIa ;’r、圧力は、金属ターゲットを1史用
した場合よりも低いという利点が判られる。それにより
銀h・1:のJiJ Il;tjを1、ノ′Jぐため+
:j’l谷+’+*大酸先LL、ノJにヌ−11−る
安全度が高まる。
、し]サ一層に必要な数A / secの速度は容易に
有られる。(伏化物ターケットを使用ずれは、lIJ視
光に対してf(,1’占となる残)〆l吸取のない1ν
化物ノ・、・i・を形成するため必要なコープインクη
イ内のIa ;’r、圧力は、金属ターゲットを1史用
した場合よりも低いという利点が判られる。それにより
銀h・1:のJiJ Il;tjを1、ノ′Jぐため+
:j’l谷+’+*大酸先LL、ノJにヌ−11−る
安全度が高まる。
次シこ本’;?; !JJの実施例について説りJする
。
。
例J
マグネトロンB34i&(スパッタリング用の陰極を備
え)47 真空コーティング装置i゛:i内に、4m1
πの厚さ。
え)47 真空コーティング装置i゛:i内に、4m1
πの厚さ。
200 Cm X loo clnの寸法のフロートガ
ラス板を挿入した。基体表聞は、 4 X lo−2
mbarの圧力でグロー清掃した。続いてコニティング
を1J:うため心安な値にj上刃を下げた。コーディン
グは1 フロートカラス板が一定速展て125 C1n
X 23 onの寸法を有する線陰極のところを通過
するようにして行った。
ラス板を挿入した。基体表聞は、 4 X lo−2
mbarの圧力でグロー清掃した。続いてコニティング
を1J:うため心安な値にj上刃を下げた。コーディン
グは1 フロートカラス板が一定速展て125 C1n
X 23 onの寸法を有する線陰極のところを通過
するようにして行った。
コーティングのため3つの15全41転を[史月]L、
これらj:;、i 4ij<は、銀、ずず、および9
09ろの■1コと10%のSnノ!i11成のインジウ
ムずず合金から成るターゲットを・1−jする。
これらj:;、i 4ij<は、銀、ずず、および9
09ろの■1コと10%のSnノ!i11成のインジウ
ムずず合金から成るターゲットを・1−jする。
欣のようなj・1・1をJilCiに取・[・jけた。
−ずずのリアクティブスパッタリングによる330Aの
酸化すず層 ・90%のIllと10%ずずの合金のりアクティブス
パッタリングによる40Aのjl、J、さの1ソ化ずず
ドーピンク酸化インジウムJ・、・) (これら2つの層は、いっしょになってガラス」11体
と;ill、! j・1・1;の間に1記置された第1
の反則1:JI止層を。
酸化すず層 ・90%のIllと10%ずずの合金のりアクティブス
パッタリングによる40Aのjl、J、さの1ソ化ずず
ドーピンク酸化インジウムJ・、・) (これら2つの層は、いっしょになってガラス」11体
と;ill、! j・1・1;の間に1記置された第1
の反則1:JI止層を。
形成し、この反射1;h止層は伺4°、ハ11:として
も働く。)・アルゴンの”i1r囲気中の!l]’のス
バツ々リンゲによる8〇への厚さの銀j曽 A洸いてt141?艷i J二にずずターゲ′ントのり
アクティブスパッタリングにより400 Aの厚さの酢
化ずず層を取・「」けた。i枚重速度は35 A /
secである。スパッタリングは、 Ar / i;。
も働く。)・アルゴンの”i1r囲気中の!l]’のス
バツ々リンゲによる8〇への厚さの銀j曽 A洸いてt141?艷i J二にずずターゲ′ントのり
アクティブスパッタリングにより400 Aの厚さの酢
化ずず層を取・「」けた。i枚重速度は35 A /
secである。スパッタリングは、 Ar / i;。
102の雰囲気で行い、ぞの1.s E分圧は、 1
.4 X 10−3mbarであった。
.4 X 10−3mbarであった。
・υ目9′、きコーティングの空気側からビームを入射
してコーティングした板の赤外線反Ω、f i:′iを
1jil定し。
してコーティングした板の赤外線反Ω、f i:′iを
1jil定し。
8μmの波長で12%の反射r)zか得られた。550
0/〜におi−Jる板の透過ト:Xは51%であった。
0/〜におi−Jる板の透過ト:Xは51%であった。
例1ル
す[と同様にまずフロートガラス&上に、33゜Aの師
化ずず層+ 40への酸化すずドーピング酸化インジ
ウム層、および80Aの銀)・1゛・1を1+< C−
Jけた。
化ずず層+ 40への酸化すずドーピング酸化インジ
ウム層、および80Aの銀)・1゛・1を1+< C−
Jけた。
続いてずずターゲットのリアクフーイブスバソタリンク
により、30Aのp、Jさの51102 J曽を取(4
’ iづiコ。
により、30Aのp、Jさの51102 J曽を取(4
’ iづiコ。
スパッタリングは、 I X 10 mbarのS
分圧におけるAr/N2102の;゛ソ囲気て、 3
X/ SecのS散・61床反で1〕つだ。
分圧におけるAr/N2102の;゛ソ囲気て、 3
X/ SecのS散・61床反で1〕つだ。
これに続いて1.4 X 10 mbarのE分1−
IEにおける八r/N210..の”y>囲気で、
35 A/secの散布速度で別の酸化すずノ・1・1
;によるコーティングを杓っだ。
IEにおける八r/N210..の”y>囲気で、
35 A/secの散布速度で別の酸化すずノ・1・1
;によるコーティングを杓っだ。
コーディングの聖地[)1jからコーディングした板の
赤夕り線/XすJ :;、を、11す定し、λ−・8/
を用において92%の反」yq :=:=+が丁jられ
た。5500Aにおりるd4過肘は84%であった。
赤夕り線/XすJ :;、を、11す定し、λ−・8/
を用において92%の反」yq :=:=+が丁jられ
た。5500Aにおりるd4過肘は84%であった。
例111
例]と同4)J2にまず330A0″′)酸化ずずハ・
7.40Aのlソ化ずずドーピング酸化インンウムjr
・;、および80Aの厚式の、l’dJ )’+’jを
取f−jりた。fistいて9o>、;の11〕と10
%のS11の合金のりアクティブスパッタリングにより
、30Aの酸化ずずドーピング酸化インジウム層・、;
を数句ζづた。S ff(イli4+−iは2 !s
/ sec 、 かつAr/N2102の雰囲気のS
分圧は8 X 10−5’mbarであった。
7.40Aのlソ化ずずドーピング酸化インンウムjr
・;、および80Aの厚式の、l’dJ )’+’jを
取f−jりた。fistいて9o>、;の11〕と10
%のS11の合金のりアクティブスパッタリングにより
、30Aの酸化ずずドーピング酸化インジウム層・、;
を数句ζづた。S ff(イli4+−iは2 !s
/ sec 、 かつAr/N2102の雰囲気のS
分圧は8 X 10−5’mbarであった。
こ:)尤に続いてl、5×ユo−3rt+barのE分
圧におけるAr / lJ2 / o2の雰囲気て、
35 A/ sec If’) E 7’il布速1m
て360 ’Aの1.4さの酸化ずずル2によるコーテ
イパンダを行った。
圧におけるAr / lJ2 / o2の雰囲気て、
35 A/ sec If’) E 7’il布速1m
て360 ’Aの1.4さの酸化ずずル2によるコーテ
イパンダを行った。
コーティングした板のλ=8μn1における赤外線反q
J率は92%、かつ5500Aにおける透過室は84
、5’II;であった。
J率は92%、かつ5500Aにおける透過室は84
、5’II;であった。
図には、:J−ティングした板のスペクトル透過≧1曲
線と反射亭曲線力・示されており、これしはコーティン
グの空気側からC則定しlこものである。スペクトル1
111 ii;Wによれば、コーティングした;11,
7が非1jルに良好なフィルタ特゛1」ユをイjするこ
とかわかる。
線と反射亭曲線力・示されており、これしはコーティン
グの空気側からC則定しlこものである。スペクトル1
111 ii;Wによれば、コーティングした;11,
7が非1jルに良好なフィルタ特゛1」ユをイjするこ
とかわかる。
人1ijlの1」のuIjるさ感度に関連して83り6
のソし透過i1をイイする用j見領域において透過アト
の1°、、°、い・1也囲に近赤外におGツる反射拓、
の高い範囲かに6eいており、そのl:::′、J虫赤
外において92%の反身、+ r<】にJ上する。
のソし透過i1をイイする用j見領域において透過アト
の1°、、°、い・1也囲に近赤外におGツる反射拓、
の高い範囲かに6eいており、そのl:::′、J虫赤
外において92%の反身、+ r<】にJ上する。
lklは1本発明によりコーティングし1こツノジス1
ノへの透過;−1−と反QJ甲を示ず1/1である。
ノへの透過;−1−と反QJ甲を示ず1/1である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)多J<・1光学フイルタか、少なくと、も1つの
銀層および外方へこれにh:いて配置f(された酸化ず
ずから成る反射防止層を有し、その際反射IT、)J止
層は。 IJi定の反り・1防止層酸素分圧(F分1王)および
所定の反射防止j・1?1散布速度(E散布速度)でマ
ダイ・トロン陰イ1θ2スパンタリングにより形成込れ
る。多M光学フィルタを有するIB ’Jlな基体にコ
ーティングを行う方法において。 tlJ I・1・j土にマグネl−ロン陰極スハツタリ
ングにより、まず反り−J防止層よりも薄い金属酸化物
の保りφ層を取イ」け、しかもE分圧よりも低い保諌V
7酸素分圧(S分圧)およびI82敗布速度よりも低い
保詭層散布速反(S散布速度)で取付け、またその後保
護層上に反q、1防止1□>jを取イ4けることを噴徴
とする。透明な基体にコーティングを行う方法。 (,2)金I・Jj l衰(を物保1.ψハ・1をリア
クデイブマグネトロンl+、−34191スパツタリン
グによって取伺ける+ ’I!J4.’l’ :請求の
範囲一′: / JI:i記載の方法。 (3)ずず、インジウム、すすをドーピングしたインジ
ウム、鉛、亜鉛、チタン、タンタルのうち1つの物質か
ら成るターゲットにより金(・」6酸化物保護層を形成
する。倦!+’l’ nl’j求の範囲第、!項記載の
方法。 (4’)例えば酸化ずず、酸化インジウム、酸化ずずを
ドーピングした酸化インジウム、酸化tr、!、酸化亜
治、酸化チタン吐たは酸化タンタルのうち1つの物質か
ら成る金1・j4酸化物ターケソトにより金t・J、4
酸化物保fi(!7 )・、・1を形成1゛る+ 4;
J’ it′l’ 1il’j求の範囲ε(゛57項1
記載の方法。 (5)保1;φハ8jをS分圧およびS散布速度で取付
け。 これらS分圧とS1孜布速度力・、E分圧またはJ31
)文布体1νの商々はぼ0.5倍である。 !R+計:
jl’l J(の・′1岨囲第1L4〜第1狽の1つに
記載の方法。 保;1〜Jり・i上に、25OAないし600 Aの厚
さに反〜、+1υJ土層を数句ける。特2.1請求の範
囲・耶/偵〜第S項の1つに記載の方法。 (7)保設ハjを、 3 X 10−4mbar ま
たけそれ以下のS分圧およびsX/see寸たはそれ以
−1・のS散布速度て取イ」け、かつ反射防止層を、
、7 X 10−’mbarまたはそれ以〜ヒの8分圧
および20 A/ secまたはそれ以」−1例えは3
5A/secないし40 A/ SeCのE散布速度で
取付ける。特許請求の範囲第乙項記+liVの方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3310916 | 1983-03-25 | ||
| DE3310916.8 | 1983-03-25 | ||
| DE3316548.3 | 1983-05-06 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59184745A true JPS59184745A (ja) | 1984-10-20 |
| JPH0339021B2 JPH0339021B2 (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=6194652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59054600A Granted JPS59184745A (ja) | 1983-03-25 | 1984-03-23 | 透明な基体にコ−テイングを行う方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59184745A (ja) |
| ZA (1) | ZA842139B (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111940A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-30 | ピーピージー・インダストリーズ・インコーポレーテツド | 高透過率で低放射率の製品およびその製法 |
| JPS6237052U (ja) * | 1985-08-23 | 1987-03-05 | ||
| JPS62196366A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-08-29 | ピ−ピ−ジ− インダストリ−ズ,インコ−ポレ−テツド | 高透過率,低放射率物品 |
| JPS63131101A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 多層反射防止膜 |
| JPH03287757A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 有色製品の製造方法及び有色製品 |
| JP2002533565A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-08 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド | 金属プライマー層を使用しないで銀ベース低放射率コーティングを製造するための方法及び装置並びにそれによる製造物品 |
| US6522463B1 (en) | 1998-05-15 | 2003-02-18 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
| US6542292B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-04-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
-
1984
- 1984-03-22 ZA ZA842139A patent/ZA842139B/xx unknown
- 1984-03-23 JP JP59054600A patent/JPS59184745A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111940A (ja) * | 1984-10-29 | 1986-05-30 | ピーピージー・インダストリーズ・インコーポレーテツド | 高透過率で低放射率の製品およびその製法 |
| JPS6237052U (ja) * | 1985-08-23 | 1987-03-05 | ||
| JPS62196366A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-08-29 | ピ−ピ−ジ− インダストリ−ズ,インコ−ポレ−テツド | 高透過率,低放射率物品 |
| JPS63131101A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-03 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 多層反射防止膜 |
| JPH03287757A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-18 | Toyoda Gosei Co Ltd | 有色製品の製造方法及び有色製品 |
| US6522463B1 (en) | 1998-05-15 | 2003-02-18 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
| USRE39857E1 (en) | 1998-05-15 | 2007-09-25 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
| USRE39858E1 (en) | 1998-05-15 | 2007-09-25 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
| JP2002533565A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-08 | ピーピージー・インダストリーズ・オハイオ・インコーポレイテッド | 金属プライマー層を使用しないで銀ベース低放射率コーティングを製造するための方法及び装置並びにそれによる製造物品 |
| US6542292B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-04-01 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Infrared absorption filter |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA842139B (en) | 1984-10-31 |
| JPH0339021B2 (ja) | 1991-06-12 |
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