JPS5918698A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPS5918698A
JPS5918698A JP57128117A JP12811782A JPS5918698A JP S5918698 A JPS5918698 A JP S5918698A JP 57128117 A JP57128117 A JP 57128117A JP 12811782 A JP12811782 A JP 12811782A JP S5918698 A JPS5918698 A JP S5918698A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
paint
holes
spacer plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP57128117A
Other languages
English (en)
Inventor
中村 謙輔
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に用いる両面に印刷された印刷配線板
の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点 従来より、両面に銅箔の導電部を接着積層した印刷配線
板は、両面を電気的に接続するために貫通孔を設け、そ
の貫通孔に導電性の塗料を充填し2、・− ていた。
従来より、この貫通孔の電気的な接続のためには、導電
性塗料の貫通孔への充填法としてスクリーン印刷により
印刷配線板の貫通孔および両面の導電部まで導電性の塗
料を充填し、かつ塗料を充填する面とは反対側の面の導
電部への塗料の均一な拡がりを作成し、塗料の両面導電
部への被着を確実にすることは、印刷配線板の一方の面
のみの一回の印刷条件の設定が、困難であり、印刷配線
板の裏面捷での導電性塗料のまわりこみを重点にした印
刷条件では、充填速度が速く導電性の塗料が貫通孔に充
填できずに、下方に落下し、塗料の抜けを生じることが
起るという問題があった。また印刷回路の印刷下面1で
の塗料の充填塗布を促進するため、基板の下面側を真空
ポンプ等により、塗料を引きこむ方法を用いることもあ
るが、前記と同様塗料が下方に落下し塗料抜けを生じ易
かった。
発明の目的 本発明は」二記欠点に鑑み、導電性の塗料のスクリーン
印刷による印刷配線板の両面にある導電部3・、 の塗イIJXJθ、の積度を維持し、かつその塗料抜け
を容易に防止できる印刷配線板の製造方法を提供するも
のである。
発明の構成 −4−配量的を達成するだめに本発明は、両面に導電体
を備え貫通孔を設けた印刷配線板を、細孔を有する薄膜
でふさいだ逃げ孔を設けたスペーサ板に、貝】lf!孔
と逃げ孔とか重なるように接触さぜだ状態で、貫通孔に
導電性の塗料を充填する6、この方法により、貫通孔に
充填される塗料が逃げ孔と薄膜とにより囲寸れだ空間の
空気を尾縮し、その空気の圧力により、塗料を印刷配線
板の貫通孔捷わりの両面に塗布することかでき、印刷配
線板の両面の導電体の電気的接続が確実にできる。
実施例の説明 図に示すように、印刷配線板1の導電部2を貫通する貫
通孔3と同じ位置に導電性の塗料の逃げ孔4aをもつス
ペーサ板4に印刷配線板1をセットするが、このスペー
サ板4の下面には、薄膜6(厚さ約0.1 rmn)を
全面に結句する。スペーサ特開昭59−18698 (
2) 板4の全ての逃げ孔4aに面する薄膜5には、直径が0
.2Tnmの細釧(図示しない)によって細孔6を設け
る。この状態のスペーサ板4を印刷機のヘッド7にセッ
トする。
そして導電性の塗料8は印刷配線板1の上面部1a側よ
りスクリーン印刷させるが、塗料8が印刷配線板1の貫
通孔3に充填され始め、印刷配線板1の下面側1bに塗
料8の充填が進むに従い、印刷配線板10貫通孔3およ
びスペーサ板4の逃げ孔4aの空気は印刷配線板10下
面1bおよび薄膜5の細孔6より逃げようとするが、塗
料8の充填速度が速いため、瞬間的には夫々の逃げ孔4
a中の空気が圧縮され、塗料8の充填速度を低下させる
。従って塗料8は印刷配線板1の両面の導電部2および
貫通孔3の中に確実に被着される。
なお、薄膜6をスペーサ板4の下面側9と共に土面側1
oにも貼付することにJ:す、更に逃げ孔4aの中の空
気の圧縮が向上し、かつ逃げ孔4aの中の空気の圧縮量
の調整は薄膜6の細孔6の径を変更することにより、容
易に調整が可能である。
発明の効果 以上のように本発明は、スペース板の逃げ孔に面する薄
膜に細孔を設け、かつその逃げ孔に貫通孔が重なるよう
に印刷配線板をスペース板に重ねその後、導電性の塗料
を貫通孔に充填することにより、印刷配線板の両面にあ
る導電体の電気的接続を容易にしかも確実に行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の一実施例における印刷配線板の製造方法を
説明するプζめの印刷配線板の断面図である0 1・・・・・印刷配線板、2・・・・・導電体、3・・
・・・貫通孔、4・・・・スペーサ板、4a・−・・・
・逃げ孔、5・・・・・薄膜、6・・・・細孔、8・・
・・・・塗料。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 両面に導電部を備えだ印刷配線板に設けた貫通孔をスペ
    ーサ板に設けた逃げ孔に重ねるように前記印刷配線板を
    前記スペーサ板に接触させ、前記スペーサ板の逃げ孔の
    一方1だは両方の開口部を細孔を有する薄膜でふさいだ
    状態で前記印刷配線板の貫通孔にその貫通孔の前記スペ
    ーサ板とは逆の開口部から導電性の塗料を充填する印刷
    配線板の製造方法。
JP57128117A 1982-07-21 1982-07-21 印刷配線板の製造方法 Pending JPS5918698A (ja)

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