JPS6149497A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPS6149497A JPS6149497A JP59171903A JP17190384A JPS6149497A JP S6149497 A JPS6149497 A JP S6149497A JP 59171903 A JP59171903 A JP 59171903A JP 17190384 A JP17190384 A JP 17190384A JP S6149497 A JPS6149497 A JP S6149497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- adhesive layer
- copper foil
- foil film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、混成集積回路に用いることができる金属ベー
ス基板からなる印刷配線基板に関するものである。
ス基板からなる印刷配線基板に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、金属ベース基板として、鉄基板、アルミニウム基
板、アルミニウム基板表面に酸化アルミニウムの絶縁膜
が形成さ牡た印刷配線基板が用いられている。
板、アルミニウム基板表面に酸化アルミニウムの絶縁膜
が形成さ牡た印刷配線基板が用いられている。
が、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を介し、接着され
ている。
ている。
以下図面を参照しながら従来の印刷配線基板について説
明する。
明する。
なる
第１図は従来の金属ベース基板から印刷配線基板の断面
図であり、１は金属ベース基板、２は無機充填剤を含む
絶縁性接着剤層、３は導電路を形成する銅箔膜である。
図であり、１は金属ベース基板、２は無機充填剤を含む
絶縁性接着剤層、３は導電路を形成する銅箔膜である。
以上のように構成さ扛た印刷配線基板について説明する
。
。
一般には、金属ベース基板面に前記接着剤層が、スリッ
トφコーター、ロール・コーター、バー・コーター、ス
クリーン印刷等の方法を用いて形成さ扛、プレス、ラミ
ネーター等により前記銅箔膜を貼り合せ、接着を加熱硬
化して行彦う。絶縁性接着剤は無機充填剤を含むため、
気泡を無機充填剤表面に有し、その気泡は加熱硬化時に
一部は排出されるが完全に排出されずに絶縁性接着剤層
に残り、銅箔膜が膨れ、接着不良になる。また内包ハン
ダ耐熱性が悪いのと、気泡が空気中の水分を吸収して耐
湿、性が悪いという問題を有していた。
トφコーター、ロール・コーター、バー・コーター、ス
クリーン印刷等の方法を用いて形成さ扛、プレス、ラミ
ネーター等により前記銅箔膜を貼り合せ、接着を加熱硬
化して行彦う。絶縁性接着剤は無機充填剤を含むため、
気泡を無機充填剤表面に有し、その気泡は加熱硬化時に
一部は排出されるが完全に排出されずに絶縁性接着剤層
に残り、銅箔膜が膨れ、接着不良になる。また内包ハン
ダ耐熱性が悪いのと、気泡が空気中の水分を吸収して耐
湿、性が悪いという問題を有していた。
発明の目的
本発明の目的は従来に比べて銅箔膜の膨扛のない、しか
も絶縁性接着剤層に内包する気泡のない即ち、接着不良
のない、しかもハンダ耐熱性、耐湿性の優ｎた印刷配線
基板を提供するものである。
も絶縁性接着剤層に内包する気泡のない即ち、接着不良
のない、しかもハンダ耐熱性、耐湿性の優ｎた印刷配線
基板を提供するものである。
発明の構成
本発明の印刷配線基板は金属ベース基板上に、無機充填
剤を含む絶縁性接着剤層と導電路を形成する銅箔膜より
なる印刷配線基板に於て、基板形成部周辺に前記接着剤
層を有さない開口部を設けたものである。こ扛により、
接着剤層に内包さ扛る気泡の完全排出が可能となり、銅
箔膜の膨扛のない接着不良のない、しかもハンダ耐熱性
、耐湿性の優扛た印刷配線基板が可能となるものである
。
剤を含む絶縁性接着剤層と導電路を形成する銅箔膜より
なる印刷配線基板に於て、基板形成部周辺に前記接着剤
層を有さない開口部を設けたものである。こ扛により、
接着剤層に内包さ扛る気泡の完全排出が可能となり、銅
箔膜の膨扛のない接着不良のない、しかもハンダ耐熱性
、耐湿性の優扛た印刷配線基板が可能となるものである
。
、 実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図は本発明の一実施例における印刷配線基板の断面
図を示すものである。第２図において、１は金属ベース
基板、２は無機充填剤を含む絶縁性接着剤層、３は導電
路を形成する銅箔膜、４は基板形成部、５は気泡の排出
を目的とする基板形成部周辺の前記接着剤を有さない開
口部である。
図を示すものである。第２図において、１は金属ベース
基板、２は無機充填剤を含む絶縁性接着剤層、３は導電
路を形成する銅箔膜、４は基板形成部、５は気泡の排出
を目的とする基板形成部周辺の前記接着剤を有さない開
口部である。
以上のように構成された本実施例の印刷配線基板につい
て説明する。
て説明する。
まず金属ベース基板１上にスクリーン印刷によって形成
された無機充填剤を含む絶縁性接着剤層２、及び気泡の
排出を目的とした基板形成部周辺の開口部５があり、そ
の上面に導電路を形成する銅箔膜３が貼り合せである。
された無機充填剤を含む絶縁性接着剤層２、及び気泡の
排出を目的とした基板形成部周辺の開口部５があり、そ
の上面に導電路を形成する銅箔膜３が貼り合せである。
前記印刷配線基板のプレス加熱硬化時に絶縁性接着剤層
に内包されている気泡が、気泡排出を目的とした前記開
口部６を構成しであることにより、気泡の排出が容易に
かつ、完全となる。
に内包されている気泡が、気泡排出を目的とした前記開
口部６を構成しであることにより、気泡の排出が容易に
かつ、完全となる。
具体例としては、金属ベース基板１は厚さ０．５〜３Ｍ
のアルミニウム基板、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層
２は、６０〜８０％重量比の前記充填剤を含み、厚さは
２０〜１５０μｍ１銅箔膜３は厚さ３５μｍの材料を用
いた時に優れた効果が得られた。
のアルミニウム基板、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層
２は、６０〜８０％重量比の前記充填剤を含み、厚さは
２０〜１５０μｍ１銅箔膜３は厚さ３５μｍの材料を用
いた時に優れた効果が得られた。
以上のように本実施例によれば、気泡の排出を目的とし
た基板形成部周辺の開口部６を有することにより、銅箔
膜３の膨れのない、即ち接着不良のない、しかもハンダ
耐熱性、耐湿性に優れた印刷配線基板を実現している。
た基板形成部周辺の開口部６を有することにより、銅箔
膜３の膨れのない、即ち接着不良のない、しかもハンダ
耐熱性、耐湿性に優れた印刷配線基板を実現している。
上記実施例では金属ベース基板１上に、気泡排出を目的
とする基板形成部周辺の開口部５を１ケ所形成したが、
その開口部５は１ケ所に限定されるものではなく、第３
図に示すように複数個所及び、交叉して形成しても良い
。
とする基板形成部周辺の開口部５を１ケ所形成したが、
その開口部５は１ケ所に限定されるものではなく、第３
図に示すように複数個所及び、交叉して形成しても良い
。
発明の効果
以上の説明から明らかなように、本発明は金属ベース基
板上に、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を介し、導電
路゛を形成する銅箔膜を接着して印刷配線基板を形成す
る際に、前記接着剤層に内包さ扛る気泡の排出を目的と
する基板形成部周辺の開口部を構成しているので、銅箔
膜の膨れのない、即ち接着不良のない、しかも接着剤層
にα淘を内包しないという優れた効果が得ら扛、その結
果、ハンダ耐熱性、耐湿性に優汎るという効果が得られ
る。
板上に、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を介し、導電
路゛を形成する銅箔膜を接着して印刷配線基板を形成す
る際に、前記接着剤層に内包さ扛る気泡の排出を目的と
する基板形成部周辺の開口部を構成しているので、銅箔
膜の膨れのない、即ち接着不良のない、しかも接着剤層
にα淘を内包しないという優れた効果が得ら扛、その結
果、ハンダ耐熱性、耐湿性に優汎るという効果が得られ
る。
第１図は従来の印刷配線基板の断面図、第２図は本発明
の一実施例における印刷配線基板の断面図、第３図は本
発明の他の実施例における印刷配線基板の斜視図である
。 １ ・・・・金属ベース基板、２・・・・無機充填剤を
含む絶縁性接着剤層、３・−・・・・導電路を形成する
銅箔膜、４・・・・基板形成部、５・・・・・・気泡の
排出を目的とする、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を
有さない基板形成部周辺の開口部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｉ 第２図 第３図
の一実施例における印刷配線基板の断面図、第３図は本
発明の他の実施例における印刷配線基板の斜視図である
。 １ ・・・・金属ベース基板、２・・・・無機充填剤を
含む絶縁性接着剤層、３・−・・・・導電路を形成する
銅箔膜、４・・・・基板形成部、５・・・・・・気泡の
排出を目的とする、無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を
有さない基板形成部周辺の開口部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 Ｉ 第２図 第３図
Claims (1)
- 金属ベース基板上に無機充填剤を含む絶縁性接着剤層を
介して導電路を形成する銅箔膜を接着するとともに、上
記接着剤層中の基板形成部周辺に前記接着剤層を有さな
い開口部を設けた印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171903A JPS6149497A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59171903A JPS6149497A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 印刷配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6149497A true JPS6149497A (ja) | 1986-03-11 |
| JPH0562476B2 JPH0562476B2 (ja) | 1993-09-08 |
Family
ID=15931952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59171903A Granted JPS6149497A (ja) | 1984-08-18 | 1984-08-18 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6149497A (ja) |
-
1984
- 1984-08-18 JP JP59171903A patent/JPS6149497A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0562476B2 (ja) | 1993-09-08 |
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