JPS59198728A - Ｌｓｉチップの基板への取付方法 - Google Patents

Ｌｓｉチップの基板への取付方法

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JPS59198728A
JPS59198728A JP58073508A JP7350883A JPS59198728A JP S59198728 A JPS59198728 A JP S59198728A JP 58073508 A JP58073508 A JP 58073508A JP 7350883 A JP7350883 A JP 7350883A JP S59198728 A JPS59198728 A JP S59198728A
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JP
Japan
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sealing agent
heat
substrate
powder
pads
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JP58073508A
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Yukihiro Inoue
幸弘 井上
Kazuhito Ozawa
小沢　一仁
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Sharp Corp
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Sharp Corp
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 木発明は電子部品と基板との取付方法に関するものであ
る。
〈従来技術〉 従来提案されている電子部品（ＬＳＩ）と基板との一般
的な取付方法としては、たとえば半田バンプによるボン
ディング方法とＡｕバンプによるボンディング方法かあ
るが、前者は半田付時に２５０℃程度の高温に加熱し々
ければならないので、電子部品及び基板に悪影響を与え
るという問題があり、又カーボン等の半田付できない材
料で配線された回路基板には適用できないという欠点が
ある。また、後者の場合もボンディング時に４５０℃程
度加熱する必要があり、さらに基板上の電極パッドには
予めＳｎメッキを施しておく必要があるという問題があ
った。
く目的〉 本発明はかかる従来の問題点に鑑みて成されたもので、
基板材料や配線材料に関係なく低温で電子部品をボンデ
ィングしうる新規な電子部品の取付方法を提供するもの
である。
〈実施例〉 以下図にもとづｂて木発明の詳細な説明する。
第１図は本発明方法によって基板に電子部品を取付た図
である。
図において、ｌけ基板、２は基板上の配線、３は端子部
分にＡｆパッド４を施したＬＳＩチップである。また、
５はヒートシール剤（又はホットタルト接着剤）を示し
、前記基板ｌとＬＳＩチップ３はこのヒートシール剤に
よって結合されて層る。このヒートシール剤には予め導
電性の粒子６、たとえばＡｇ、　Ａ　１１　％　Ｃ％　
Ｃｕ　−、Ｎ　ｉ粉が混入されていて、しかも、これら
の粒子６ｔ／′ｉ、ＬＳＩチップのＡｌパッド４と基板
の配線２との間に集中させているｏ依って、ＬＳＩチッ
プ３はヒートシール剤５によって基板１に取付られ、し
かも該チップ端子と基板配線とは導電性の粒子６を介し
て電気的に接続される。
第２図は上記ヒートシール剤による取付手順を示すもの
で、この図により今少し詳細に説明する。
捷ず、Ａ？パッド４を具えたＬＳＩウェハー７を１５０
℃程度に加熱しく図■）、その表面にヒートシール剤５
をローラにより２０〜５０μ程度にコートする（図■）
。次にコートシタヒートシール剤５の上に上記Ａｌパッ
ド４に対向する部分を穿孔しでなるマスク８を載せ、そ
の穿孔内にＡｇ粉６を散布したのち（図■）、加熱して
Ａｇ粉６を沈降させる（図＠）。そして、矢印の部分で
カッティングして（図■）、ｌ’パッド４に対応する部
分にＡｇ粉を集中させてなるヒートシール剤５を付けた
ＬＳＩチップ３を得る（図■）。
このようにして得られたＬＳＩチップ３はヒートシール
剤５を下にして基板１の配線２に当接り。
該ＬＳＩチップ３の上から１５０℃に加熱したコテを２
　Ｑ　Ｋｑ／ｃｌ　　加圧してボンディングする。
このような取付方法によれば、ヒートシール剤は所謂樹
脂性の接着剤であるから、基板材料や配線材料に関係な
く低温で電子部品を取付ることか出来、しかもヒートシ
ール剤には導電性の粒子か混入されて因るから電子部品
端子と基板配線とを電気的に結合することが出来る。
以上の様に本発明方法は導電性の粒子を混入させたヒー
トシール剤を用いて電子部品と基板を結合するものであ
るから、１５０″Ｃ程度の低温の巾で、しかも基板材料
や配線材料に関係なく電子部品を取付ることが出来る。
したがって、電子部品をどのような基板にも取付ること
が出来、又熱による悪影響を解消して信頼性の高いボン
ディングを行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明方法による電子部品と基板の取付状態を
示す図、＠２図■〜Ｏは取付手順を説明する図である。 １は基板、　　２は配線、　　３はＬＳＩチップ、４は
Ａｌパッド、　　５はヒートシール剤、　　６は導電性
粒子。 代理人　弁理士　福　士　愛　彦（他２名）第１凶 ■ ；プ’、　　２　　ｉ゛イｌ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １　基板上に導電性の粒子を混入させたヒートシール剤
    を用いて電子部品を結合してなることを特徴とする電子
    部品の取付方法。 ２、上記ヒートシール剤中の導電性粒子を電子部品と基
    板の端子間に集中させてなることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項に記載の電子部品の取付方法。
JP58073508A 1983-04-25 1983-04-25 Ｌｓｉチップの基板への取付方法 Granted JPS59198728A (ja)

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Publication Number Publication Date
JPS59198728A true JPS59198728A (ja) 1984-11-10
JPH0510824B2 JPH0510824B2 (ja) 1993-02-10

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ID=13520256

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5849607A (en) * 1993-11-27 1998-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Process for attaching a lead frame to a semiconductor chip

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5122367A (en) * 1974-08-19 1976-02-23 Suwa Seikosha Kk Handotaisochino patsukeejihoho

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5122367A (en) * 1974-08-19 1976-02-23 Suwa Seikosha Kk Handotaisochino patsukeejihoho

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5849607A (en) * 1993-11-27 1998-12-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Process for attaching a lead frame to a semiconductor chip

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JPH0510824B2 (ja) 1993-02-10

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