JPS59200448A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS59200448A
JPS59200448A JP58074473A JP7447383A JPS59200448A JP S59200448 A JPS59200448 A JP S59200448A JP 58074473 A JP58074473 A JP 58074473A JP 7447383 A JP7447383 A JP 7447383A JP S59200448 A JPS59200448 A JP S59200448A
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JP
Japan
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semiconductor device
metal plate
semiconductor element
external lead
lead wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP58074473A
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English (en)
Inventor
Yoichi Emura
江村　羊一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS59200448A publication Critical patent/JPS59200448A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置に関し特に樹脂封止された集積回路
等の半導体装置に関するものである。
従来、この種の半導体装置の内部構造としては、第１．
２図に示すような樹脂封止された集積回路がある。
即ち、半導体素子２は、金属板３に接着固定され各電極
は、ボンディング線５によシ各々外部引出しリード線４
に接続され、そしてこれらは封止樹脂１によシ封止され
ている。
かかる集積回路において、直流電力、あるいはパルス電
力を印加した場合、内部発熱の熱放散径路としては半導
体素子が発熱後熱が金属板を通り、金属板と外部リード
線が対向する部分の封止樹脂を通シ、外部引出しリード
線を介し熱放散される部分と、外部引出しリード線を介
さずに外部引出しリード線と対向していない封止樹脂よ
シ外部へ熱放散される部分がある。しかしながら封止樹
脂は金属板、外部引出しリード線に比べ熱伝導が悪い為
、前者が支配的である。このような支配的である熱拡散
径路において、金属板と外部引出しリード線の対向部分
に封止樹脂が介在している為、熱抵抗特に過渡熱抵抗が
大きくなる欠点があった。
特に消費電力の多い集積回路では問題となる。
本発明は、これら従来技術からなる欠点を解消、シ、熱
放散を良好にした半導体装置を提供するものである。
本発明による半導体装置は、金属板の半導体素子と反対
の面に熱伝導の良い絶縁体基板を接着し、各々の外部引
出しリード線の先端を絶縁体基板に接着させる。かかる
構成によシ封止樹脂を通さずに外部へ熱放散を行うこと
ができ、過渡熱抵抗を小さくすることが可能となる。
以下、図面を用いて、本発明を分かシやすく説明する。
第３図は本発明の一実施例による樹脂封止された集積回
路の内部斜視図、第４図は断面図である。
即ち金属板３３のペレット２２と反対の面に封止樹脂１
１よシ熱伝導の良好な絶縁体基板６６、例えばアルミナ
基板ベリリア基板等を接着し、各々の外部引出しリード
線５５を絶縁体基板６６迄とどくように形成し、その先
端を絶縁体基板６６に接着したものである。
かかる集積回路において、直流電力、あるいはパルス電
力を印加した場合、熱放散径路は、金属板３３．熱伝導
の良好な絶縁体基板６６、外部引出しリード線４４とな
）封止樹脂１１を通さずに熱を逃がすことができ、過渡
熱、抵抗、さらには熱抵抗を小さくすることができる半
導体装置が得られる。尚、本発明は上記実施例に限定さ
れず、様々の接着の仕方が可能である。即ち絶縁体基板
を外部引出しリード線までとどく大きさにしても良い。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は従来の半導体装置の一例の内部斜視図
と断面図である。 第３図、第４図は本発明による半導体装置の一実施例の
内部斜視図と断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体素子を搭載する金属板と、該半導体素子の電極に
    ボンディング線を介して接続され該半導体素子を樹脂封
    止する容器の外部に導出された少なくとも２本のリード
    線を有する半導体装置に於いて、前記金属板の半導体素
    子と反対の面に熱伝導のよい絶縁体基板を接着し、前記
    リード線を該絶縁体基板に接着したことを特徴とする半
    導体装置。
JP58074473A 1983-04-27 1983-04-27 半導体装置 Pending JPS59200448A (ja)

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JP58074473A JPS59200448A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体装置

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58074473A JPS59200448A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体装置

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JPS59200448A true JPS59200448A (ja) 1984-11-13

Family

ID=13548258

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JP58074473A Pending JPS59200448A (ja) 1983-04-27 1983-04-27 半導体装置

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