JPS59200450A - 集積回路装置の外装メツキ方法 - Google Patents
集積回路装置の外装メツキ方法Info
- Publication number
- JPS59200450A JPS59200450A JP58075009A JP7500983A JPS59200450A JP S59200450 A JPS59200450 A JP S59200450A JP 58075009 A JP58075009 A JP 58075009A JP 7500983 A JP7500983 A JP 7500983A JP S59200450 A JPS59200450 A JP S59200450A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- integrated circuit
- circuit device
- sheath
- transferred
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特に樹脂封止されたリードフレームに連なっ
た集積回路装置をラッキングしない状態で外装メッキす
る方法に関するものである。
た集積回路装置をラッキングしない状態で外装メッキす
る方法に関するものである。
集積回路装置はプリント基板へ半田によ多接合する際、
その接合性を同上させるためにあらかじめ半田やスズな
どの外装メッキが実施され、それは一般に杜佃脂封止さ
れリードフレームに連なった状態で行なわれてきた。
その接合性を同上させるためにあらかじめ半田やスズな
どの外装メッキが実施され、それは一般に杜佃脂封止さ
れリードフレームに連なった状態で行なわれてきた。
従来のそのためのメッキ方法は、樹脂封止が完了がした
多数のリードフレームをラック内のピン等の保持具へさ
し込んで組込み、各メッキ処理工程を経由して行なうも
のであった。しかしながら、この様な方法では、ラック
へのリードフレームのビン等保持具による取付け、取シ
外しに多くの工数を必要としなければならない欠点が有
った。また、適用するり−ド７レームの寸法が変わった
場合、その都度ラックを用意しておいて変えなければな
らない欠点も生じていた。
多数のリードフレームをラック内のピン等の保持具へさ
し込んで組込み、各メッキ処理工程を経由して行なうも
のであった。しかしながら、この様な方法では、ラック
へのリードフレームのビン等保持具による取付け、取シ
外しに多くの工数を必要としなければならない欠点が有
った。また、適用するり−ド７レームの寸法が変わった
場合、その都度ラックを用意しておいて変えなければな
らない欠点も生じていた。
本発明の目的は、ラックを用いない外装メッキ方法を提
供するものである・ さらに他の目的とする所は、外装メッキｉｌｔへのリー
ドフレームの供給、収納に治具ヲ展供して作業を自動化
するところに有る。
供するものである・ さらに他の目的とする所は、外装メッキｉｌｔへのリー
ドフレームの供給、収納に治具ヲ展供して作業を自動化
するところに有る。
すなわち、不発明の要旨とする所は、樹脂封止されたリ
ードフレームに連なった集積回路装置を収納治具から１
枚づつ分離してとり出し、連続的に移動するメッキ装置
の瓜に直接クランプしてメッキを行ない、終了したもの
を再び収納治具へ収納する外装メッキ方法にＭる。
ードフレームに連なった集積回路装置を収納治具から１
枚づつ分離してとり出し、連続的に移動するメッキ装置
の瓜に直接クランプしてメッキを行ない、終了したもの
を再び収納治具へ収納する外装メッキ方法にＭる。
以下、本発明による実施例を図面によ）説明する。
第１図は樹脂封止されたリードフレームに連なった集積
回路装置が収納治具に収納された状態を示すものである
。リードフレーム１は収納治具２の両端コの字型ガイド
面にそってガイドブロック３の上に置かれ順次積み重ね
られる。第１図で黒く示したのが樹脂封止部である。
回路装置が収納治具に収納された状態を示すものである
。リードフレーム１は収納治具２の両端コの字型ガイド
面にそってガイドブロック３の上に置かれ順次積み重ね
られる。第１図で黒く示したのが樹脂封止部である。
第２図は収納治具２からリードフレーム１が順次１枚づ
つとり出され、外装メッキ装置瓜に取シ付け、そして外
装メッキが完了したものが取シ出され、再び収納治具へ
収納される状態を示すものである。
つとり出され、外装メッキ装置瓜に取シ付け、そして外
装メッキが完了したものが取シ出され、再び収納治具へ
収納される状態を示すものである。
供給側について、収納治具２に入ったリードフレーム１
は、ガイドブロック３がリードフレーム１の積み重ねの
１ピッチ分だけ上昇し、一番上のリードフレームをキャ
リアノ１ンド４がつかみ、供給ステージ５へ移送し開放
する（第２図（ａ）、 ｉｂ） ）。
は、ガイドブロック３がリードフレーム１の積み重ねの
１ピッチ分だけ上昇し、一番上のリードフレームをキャ
リアノ１ンド４がつかみ、供給ステージ５へ移送し開放
する（第２図（ａ）、 ｉｂ） ）。
移送されたリードフレーム１はピックツ・ンド６に持ち
かえ、９０６回転して外装メッキ装置の瓜７の下まで移
動し、さらに上昇して開放している瓜７が閉じてフレー
ム１はクランプされる（第２図（Ｃｌ）、そして外装メ
ッキが行なわれる。同様の動作が繰勺返えされる。
かえ、９０６回転して外装メッキ装置の瓜７の下まで移
動し、さらに上昇して開放している瓜７が閉じてフレー
ム１はクランプされる（第２図（Ｃｌ）、そして外装メ
ッキが行なわれる。同様の動作が繰勺返えされる。
収納側について、外装メッキを終了したリードフレーム
１は、瓜７を開放して上昇してきたピックハンド８に持
ちかえられ、９０’回転して収納ステージ９へ移送する
（第２図ｆｄ）、 （ｅ） ）。
１は、瓜７を開放して上昇してきたピックハンド８に持
ちかえられ、９０’回転して収納ステージ９へ移送する
（第２図ｆｄ）、 （ｅ） ）。
移送されたリードフレーム１はキャリアノ１ンド１０が
つかみ、収納治具１１へ移動し、と同時にガイドブロッ
ク１２が積み重ね分だけ１ピツチ下がり、キャリアハン
ドが開いて順次積み重ねられ以後同様の動作が繰−り返
えされる（第２図（ｆ）。尚。
つかみ、収納治具１１へ移動し、と同時にガイドブロッ
ク１２が積み重ね分だけ１ピツチ下がり、キャリアハン
ドが開いて順次積み重ねられ以後同様の動作が繰−り返
えされる（第２図（ｆ）。尚。
各々の収納治具は空や満杯になった時点で交換され局。
第３図は前記外装メッキ方法による外装メ、ツキ・装置
の機能部を示したものである。樹脂封止されたリードフ
レームに連なる集積回路装置は、供給部１３から１枚づ
つ送り出され連続的に移動する瓜１４にくわえられ、処
理槽１５を経て一連の外装メッキ処理を終了し、収納部
１６でとル出され収納される。
の機能部を示したものである。樹脂封止されたリードフ
レームに連なる集積回路装置は、供給部１３から１枚づ
つ送り出され連続的に移動する瓜１４にくわえられ、処
理槽１５を経て一連の外装メッキ処理を終了し、収納部
１６でとル出され収納される。
以上の様な不発明に従った集積回路装置の外装メッキ方
法によれば、ラッキングが不要とな力、工数が大巾に削
減できる。また、適用するリードフレームの寸法が変わ
った場合にその都度ラックを変える必要がないという欠
点においても有利である。
法によれば、ラッキングが不要とな力、工数が大巾に削
減できる。また、適用するリードフレームの寸法が変わ
った場合にその都度ラックを変える必要がないという欠
点においても有利である。
第１図は本発明の一実施例による樹脂封止されたリード
フレームに連なる集積回路装置が収納治具に納まった状
態の斜視図である。 第２図（ａ）乃至（ｆ）は本発明の一実施例による外装
メッキ方法の動作順序を示す図である。 第３図は本発明の一実施例による外装メッキ装置機能部
の平面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・山・・収納治具、
３・・・・・・ガイドブロック％ ４・・・・キャリア
ハンド％ ５・・・供給ステージ、６・・・・・・ピッ
クハンド、７・・・・・瓜、８・・・・・・ピックハン
ド、９・・・・・・収納ステージ、１゜・・・・・・キ
ャリアハンド、１１・山・・収納治具、１２・・・・・
・ガイドブロック、１３・山・供給部、１４・・・・瓜
、１５・・・・・・処理槽％ １６・・印・収納部。
フレームに連なる集積回路装置が収納治具に納まった状
態の斜視図である。 第２図（ａ）乃至（ｆ）は本発明の一実施例による外装
メッキ方法の動作順序を示す図である。 第３図は本発明の一実施例による外装メッキ装置機能部
の平面図である。 １・・・・・・リードフレーム、２・山・・収納治具、
３・・・・・・ガイドブロック％ ４・・・・キャリア
ハンド％ ５・・・供給ステージ、６・・・・・・ピッ
クハンド、７・・・・・瓜、８・・・・・・ピックハン
ド、９・・・・・・収納ステージ、１゜・・・・・・キ
ャリアハンド、１１・山・・収納治具、１２・・・・・
・ガイドブロック、１３・山・供給部、１４・・・・瓜
、１５・・・・・・処理槽％ １６・・印・収納部。
Claims (1)
- 多数の樹脂封止部を有するリードフレームを収納治具か
ら１枚づつ分離してとり出し、連続的に移動するメッキ
装置の瓜によ）、直接クランプしてメッキを行ない、終
了したものを再び収納治具へ収納することを特徴とする
集積回路装置の外装メッキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075009A JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075009A JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59200450A true JPS59200450A (ja) | 1984-11-13 |
| JPH0142632B2 JPH0142632B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13563758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58075009A Granted JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59200450A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0261094A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Electroplating Eng Of Japan Co | 処理対象物の供給・取り出し装置 |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP58075009A patent/JPS59200450A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0261094A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Electroplating Eng Of Japan Co | 処理対象物の供給・取り出し装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0142632B2 (ja) | 1989-09-13 |
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