JPH0142632B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0142632B2 JPH0142632B2 JP58075009A JP7500983A JPH0142632B2 JP H0142632 B2 JPH0142632 B2 JP H0142632B2 JP 58075009 A JP58075009 A JP 58075009A JP 7500983 A JP7500983 A JP 7500983A JP H0142632 B2 JPH0142632 B2 JP H0142632B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- exterior
- resin
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
- H10P72/0446—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、特に樹脂封止されたリードフレーム
に連なつた集積回路装置をラツキングしない状態
で外装メツキする方法に関するものである。
に連なつた集積回路装置をラツキングしない状態
で外装メツキする方法に関するものである。
集積回路装置はプリント基板へ半田により接合
する際、その接合性を向上させるためにあらかじ
め半田やスズなどの外装メツキが実施され、それ
は一般には樹脂封止されリードフレームに連なつ
た状態で行なわれてきた。
する際、その接合性を向上させるためにあらかじ
め半田やスズなどの外装メツキが実施され、それ
は一般には樹脂封止されリードフレームに連なつ
た状態で行なわれてきた。
従来のそのためのメツキ方法は、樹脂封止が完
了がした多数のリードフレームをラツク内のピン
等の保持具へさし込んで組込み、各メツキ処理工
程を経由して行なうものであつた。しかしなが
ら、この様な方法では、ラツクへのリードフレー
ムのピン等保持具による取付け、取り外しに多く
の工数を必要としなければならない欠点が有つ
た。また、適用するリードフレームの寸法が変わ
つた場合、その都度ラツクを用意しておいて変え
なければならない欠点も生じていた。
了がした多数のリードフレームをラツク内のピン
等の保持具へさし込んで組込み、各メツキ処理工
程を経由して行なうものであつた。しかしなが
ら、この様な方法では、ラツクへのリードフレー
ムのピン等保持具による取付け、取り外しに多く
の工数を必要としなければならない欠点が有つ
た。また、適用するリードフレームの寸法が変わ
つた場合、その都度ラツクを用意しておいて変え
なければならない欠点も生じていた。
本発明の目的は、ラツクを用いない外装メツキ
方法を提供するものである。
方法を提供するものである。
さらに他の目的とする所は、外装メツキ装置へ
のリードフレームの供給、収納に治具を提供して
作業を自動化するところに有る。
のリードフレームの供給、収納に治具を提供して
作業を自動化するところに有る。
すなわち、本発明の要旨とする所は、樹脂封止
されたリードフレームに連なつた集積回路装置を
収納治具から１枚づつ分離してとり出し、連続的
に移動するメツキ装置の瓜に直接クランプしてメ
ツキを行ない、終了したものを再び収納治具へ収
納する外装メツキ方法に有る。
されたリードフレームに連なつた集積回路装置を
収納治具から１枚づつ分離してとり出し、連続的
に移動するメツキ装置の瓜に直接クランプしてメ
ツキを行ない、終了したものを再び収納治具へ収
納する外装メツキ方法に有る。
以下、本発明による実施例を図面により説明す
る。
る。
第１図は樹脂封止されたリードフレームに連な
つた集積回路装置が収納治具に収納された状態を
示すものである。リードフレーム１は収納治具２
の両端コの字型ガイド面にそつてガイドブロツク
３の上に置かれ順次積み重ねられる。第１図で黒
く示したのが樹脂封止部である。
つた集積回路装置が収納治具に収納された状態を
示すものである。リードフレーム１は収納治具２
の両端コの字型ガイド面にそつてガイドブロツク
３の上に置かれ順次積み重ねられる。第１図で黒
く示したのが樹脂封止部である。
第２図は収納治具２からリードフレーム１が順
次１枚づつとり出され、外装メツキ装置瓜に取り
付け、そして外装メツキが完了したものが取り出
され、再び収納治具へ収納される状態を示すもの
である。
次１枚づつとり出され、外装メツキ装置瓜に取り
付け、そして外装メツキが完了したものが取り出
され、再び収納治具へ収納される状態を示すもの
である。
供給側について、収納治具２に入つたリードフ
レーム１は、ガイドブロツク３がリードフレーム
１の積み重ねの１ピツチ分だけ上昇し、一番上の
リードフレームをキヤリアハンド４がつかみ、供
給ステージ５へ移送し開放する（第２図ａ，ｂ）。
移送されたリードフレーム１はピツクハンド６に
持ちかえ、90゜回転して外装メツキ装置のクラン
プ７の下まで移動し、さらに上昇して開放してい
る瓜７が閉じてフレーム１はクランプされる（第
２図Ｃ）。そして外装メツキが行なわれる。同様
の動作が繰り返えされる。
レーム１は、ガイドブロツク３がリードフレーム
１の積み重ねの１ピツチ分だけ上昇し、一番上の
リードフレームをキヤリアハンド４がつかみ、供
給ステージ５へ移送し開放する（第２図ａ，ｂ）。
移送されたリードフレーム１はピツクハンド６に
持ちかえ、90゜回転して外装メツキ装置のクラン
プ７の下まで移動し、さらに上昇して開放してい
る瓜７が閉じてフレーム１はクランプされる（第
２図Ｃ）。そして外装メツキが行なわれる。同様
の動作が繰り返えされる。
収納側について、外装メツキを終了したリード
フレーム１は、瓜７を開放して上昇してきたピツ
クハンド８に持ちかえられ、90゜回転して収納ス
テージ９へ移送する（第２図ｄ，ｅ）。
フレーム１は、瓜７を開放して上昇してきたピツ
クハンド８に持ちかえられ、90゜回転して収納ス
テージ９へ移送する（第２図ｄ，ｅ）。
移送されたリードフレーム１はキヤリアハンド
１０がつかみ、収納治具１１へ移動し、と同時に
ガイドブロツク１２が積み重ね分だけ１ピツチ下
がり、キヤリアハンドが開いて順次積み重ねられ
以後同様の動作が繰り返えされる（第２図ｆ。
尚、各々の収納治具は空や満杯になつた時点で交
換される）。
１０がつかみ、収納治具１１へ移動し、と同時に
ガイドブロツク１２が積み重ね分だけ１ピツチ下
がり、キヤリアハンドが開いて順次積み重ねられ
以後同様の動作が繰り返えされる（第２図ｆ。
尚、各々の収納治具は空や満杯になつた時点で交
換される）。
第３図は前記外装メツキ方法による外装メツキ
装置の機能部を示したものである。樹脂封止され
たリードフレームに連なる集積回路装置は、供給
部１３から１枚づつ送り出され連続的に移動する
瓜１４にくわえられ、処理槽１５を径て一連の外
装メツキ処理を終了し、収納部１６でとり出され
収納される。
装置の機能部を示したものである。樹脂封止され
たリードフレームに連なる集積回路装置は、供給
部１３から１枚づつ送り出され連続的に移動する
瓜１４にくわえられ、処理槽１５を径て一連の外
装メツキ処理を終了し、収納部１６でとり出され
収納される。
以上の様な本発明に従つた集積回路装置の外装
メツキ方法によれば、ラツキングが不要となり、
工数が大巾に削減できる。また、適用するリード
フレームの寸法が変わつた場合にその都度ラツク
を変える必要がないという欠点りおいても有利で
ある。
メツキ方法によれば、ラツキングが不要となり、
工数が大巾に削減できる。また、適用するリード
フレームの寸法が変わつた場合にその都度ラツク
を変える必要がないという欠点りおいても有利で
ある。
第１図は本発明の一実施例による樹脂封止され
たリードフレームに連なる集積回路装置が収納治
具に納まつた状態の斜視図である。第２図ａ乃至
ｆは本発明の一実施例による外装メツキ方法の動
作順序を示す図である。第３図は本発明の一実施
例による外装メツキ装置機能部の平面図である。 １……リードフレーム、２……収納治具、３…
…ガイドブロツク、４……キヤリアハンド、５…
…供給ステージ、６……ピツクハンド、７……
瓜、８……ピツクハンド、９……収納ステージ、
１０……キヤリアハンド、１１……収納治具、１
２……ガイドブロツク、１３……供給部、１４…
…瓜、１５……処理槽、１６……収納部。
たリードフレームに連なる集積回路装置が収納治
具に納まつた状態の斜視図である。第２図ａ乃至
ｆは本発明の一実施例による外装メツキ方法の動
作順序を示す図である。第３図は本発明の一実施
例による外装メツキ装置機能部の平面図である。 １……リードフレーム、２……収納治具、３…
…ガイドブロツク、４……キヤリアハンド、５…
…供給ステージ、６……ピツクハンド、７……
瓜、８……ピツクハンド、９……収納ステージ、
１０……キヤリアハンド、１１……収納治具、１
２……ガイドブロツク、１３……供給部、１４…
…瓜、１５……処理槽、１６……収納部。
Claims (1)
- １ 多数の樹脂封止部を有するリードフレームを
収納治具から１枚づつ分離してとり出し、連続的
に移動するメツキ装置の瓜により、直接クランプ
してメツキを行ない、終了したものを再び収納治
具へ収納することを特徴とする集積回路装置の外
装メツキ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075009A JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58075009A JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59200450A JPS59200450A (ja) | 1984-11-13 |
| JPH0142632B2 true JPH0142632B2 (ja) | 1989-09-13 |
Family
ID=13563758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58075009A Granted JPS59200450A (ja) | 1983-04-28 | 1983-04-28 | 集積回路装置の外装メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59200450A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0261094A (ja) * | 1988-08-26 | 1990-03-01 | Electroplating Eng Of Japan Co | 処理対象物の供給・取り出し装置 |
-
1983
- 1983-04-28 JP JP58075009A patent/JPS59200450A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59200450A (ja) | 1984-11-13 |
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