JPS5920471A - 剥離剤 - Google Patents
剥離剤Info
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- JPS5920471A JPS5920471A JP12757182A JP12757182A JPS5920471A JP S5920471 A JPS5920471 A JP S5920471A JP 12757182 A JP12757182 A JP 12757182A JP 12757182 A JP12757182 A JP 12757182A JP S5920471 A JPS5920471 A JP S5920471A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
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-
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- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は剥離剤、特に銀、銅、金等の剥離に好適な剥離
剤に関する。
剤に関する。
従来既知の剥離剤には種々のタイプのものがあるけれど
も、そのいずれもが液の管理が複雑でしかも剥離した金
属の回収が大変なものである。例えば銀メッキ処理に於
いては素地に銅ストライクメッキ金子め施しその上に本
メッキとして銀メッキを施し次の剥離工程では銀メッキ
の施されていない銅ストライクメッキの部分を剥離剤を
用いて剥離するようにしているが、従来の種々の剥離剤
を使用すると本メツキ部分の光沢が落ちていわば半光沢
乃至は無光沢に近（なり、その分水メッキの性状が悪く
なるという不具合がある。これは銅ストライクのみなら
ず銀本メッキも剥離されるからであり、このため従来の
銀メッキ処理では後処理での剥離を想定して予め銀本メ
ッキをその分厚くメッキする必要があり、しかも剥離し
た鋏の回収は液のろ過。
も、そのいずれもが液の管理が複雑でしかも剥離した金
属の回収が大変なものである。例えば銀メッキ処理に於
いては素地に銅ストライクメッキ金子め施しその上に本
メッキとして銀メッキを施し次の剥離工程では銀メッキ
の施されていない銅ストライクメッキの部分を剥離剤を
用いて剥離するようにしているが、従来の種々の剥離剤
を使用すると本メツキ部分の光沢が落ちていわば半光沢
乃至は無光沢に近（なり、その分水メッキの性状が悪く
なるという不具合がある。これは銅ストライクのみなら
ず銀本メッキも剥離されるからであり、このため従来の
銀メッキ処理では後処理での剥離を想定して予め銀本メ
ッキをその分厚くメッキする必要があり、しかも剥離し
た鋏の回収は液のろ過。
目詰り対策等と共に液の管理をより一層複雑なものとし
ている。
ている。
本発明はこのような従来の不具合に着目してなされたも
ので、キレート剤を含有することにより剥離させたくな
い金属（例えば銅ストライクメッキ上の銀メッキ）の剥
離速度を抑制することによシ上記従来の不具合を解決せ
んとしている。
ので、キレート剤を含有することにより剥離させたくな
い金属（例えば銅ストライクメッキ上の銀メッキ）の剥
離速度を抑制することによシ上記従来の不具合を解決せ
んとしている。
具体的には０本発明に係る剥離剤はシアン化カリウム又
はシアン化ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸
、及びキレート剤を含んで成るものであり、キレート剤
としてはＫＤＴＡ（エチレ／′）アミン四酢酸）化合物
が好適である。
はシアン化ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸
、及びキレート剤を含んで成るものであり、キレート剤
としてはＫＤＴＡ（エチレ／′）アミン四酢酸）化合物
が好適である。
この剥離剤の液組成の例としては、以下の如きものがあ
る。
る。
（例１）
シアン化ナトリウム １０〜５０９／ｌ（好ましくは２
５９７１）アルキルベンゼンスルフ オン酸 １０〜５０９／ＩＩｃ
ｓ １８９／１）ＫＤＴＡ ２Ｎａ Ｏ
，２−１０？／ｌ（Ｉ ｌ１５１／ｌ）（例２） シアン化カリウム １０〜７ｓｆ／ｌｃ好ましくはｓ
ｓｒ／ｄ）７／′キＩＬ′ｙＷ７ｙ、ｎ、７ １．〜ｓ
ｏｔ／ＩＩ （ｌ ２０９／ｉｔ ）オン酸 ）ｉｉＤＴＡ２Ｋ ［１２〜１５５’／ｌ
＃ １ｒ／１次に実験例を示す。
５９７１）アルキルベンゼンスルフ オン酸 １０〜５０９／ＩＩｃ
ｓ １８９／１）ＫＤＴＡ ２Ｎａ Ｏ
，２−１０？／ｌ（Ｉ ｌ１５１／ｌ）（例２） シアン化カリウム １０〜７ｓｆ／ｌｃ好ましくはｓ
ｓｒ／ｄ）７／′キＩＬ′ｙＷ７ｙ、ｎ、７ １．〜ｓ
ｏｔ／ＩＩ （ｌ ２０９／ｉｔ ）オン酸 ）ｉｉＤＴＡ２Ｋ ［１２〜１５５’／ｌ
＃ １ｒ／１次に実験例を示す。
シアン化ナトリウム２５ ？／ｌ及びアルキルベンゼン
スルフォン酸１８ ｙ／ｌ含む液を従来の剥離剤とし、
これにＥＤＴ Ａ ２ Ｎａ ２ ｆ／ｌ加えたものを
本発明の剥離剤として、銅ストライク−鉄水メッキ製品
に適用したところ従来の剥離剤では銅剥離１５０８θＣ
が０．３μそして銅剥離７５０ｓｅｃが０．７μであっ
たものが本発明に係る剥離剤では銅剥離／３０８θＣが
０．２μそして銅剥離／３０θθＣが０３μであった。
スルフォン酸１８ ｙ／ｌ含む液を従来の剥離剤とし、
これにＥＤＴ Ａ ２ Ｎａ ２ ｆ／ｌ加えたものを
本発明の剥離剤として、銅ストライク−鉄水メッキ製品
に適用したところ従来の剥離剤では銅剥離１５０８θＣ
が０．３μそして銅剥離７５０ｓｅｃが０．７μであっ
たものが本発明に係る剥離剤では銅剥離／３０８θＣが
０．２μそして銅剥離／３０θθＣが０３μであった。
即ち銅剥離は０７μよりα３μにまで剥離速度が抑制さ
れて剥離量の減少していることが確認できた。
れて剥離量の減少していることが確認できた。
更に本発明に係る剥離剤で金の剥離を試してみたところ
、剥離速度は遅いものの従来の剥離剤に比べて均一々剥
離が達成でき、ソフトエツチングに最適であること並び
に素地（例えば。
、剥離速度は遅いものの従来の剥離剤に比べて均一々剥
離が達成でき、ソフトエツチングに最適であること並び
に素地（例えば。
４２７０イと称する鉄−ニッケル合金）を傷めることが
殆んどないこと等が判明した。
殆んどないこと等が判明した。
伺、キレート剤としてＫＤＴＡの例につき説明全行なっ
たがＥＤＴＡ以外のキレート剤例えば以下のものが使用
可能である。ハＴ、Ｐ、Ａ（ジエチレントリアミ／ペン
タ酢＠ ） 、 Ｔ、Ｔ、）（、Ａ（） ＩＪエチレン
テトラミンヘキサ酢酸）、ＮＴＡ、エチレンジアミンに
トリロトリ酢酸エチレンジアミン）等及びその塩。
たがＥＤＴＡ以外のキレート剤例えば以下のものが使用
可能である。ハＴ、Ｐ、Ａ（ジエチレントリアミ／ペン
タ酢＠ ） 、 Ｔ、Ｔ、）（、Ａ（） ＩＪエチレン
テトラミンヘキサ酢酸）、ＮＴＡ、エチレンジアミンに
トリロトリ酢酸エチレンジアミン）等及びその塩。
以上説明してきたように１本発明に係る剥離剤はキレー
ト剤を含んでいるために金属の剥１離速度を抑制するこ
とができ、しかも銅ストライク−調水メッキの如く剥離
させたくない金属である調水メッキの剥離量を大幅に抑
制することカ可能で、調水メッキの光沢を落とすことな
く銅ストライクメッキ部分の剥離を達成でき、しかも全
体的に剥離に因る沈澱物の量が減少するのでその分液の
管理が容易となり、ろ過や目詰り対策が楽になるという
多くの効果がある。
ト剤を含んでいるために金属の剥１離速度を抑制するこ
とができ、しかも銅ストライク−調水メッキの如く剥離
させたくない金属である調水メッキの剥離量を大幅に抑
制することカ可能で、調水メッキの光沢を落とすことな
く銅ストライクメッキ部分の剥離を達成でき、しかも全
体的に剥離に因る沈澱物の量が減少するのでその分液の
管理が容易となり、ろ過や目詰り対策が楽になるという
多くの効果がある。
Claims (2)
- （１）シアン化カリウム又はシアン化ナトリウム。 アルキルベンゼンスルフォン酸塩、 及Ｕ＊ｖ−ト剤を
含んで成る剥離剤。 - （２） キレート剤としてＥＤＴＡ化合物を含む特許
請求の範囲第１項記載の剥離剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12757182A JPS5920471A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 剥離剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12757182A JPS5920471A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 剥離剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5920471A true JPS5920471A (ja) | 1984-02-02 |
| JPH0242904B2 JPH0242904B2 (ja) | 1990-09-26 |
Family
ID=14963331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12757182A Granted JPS5920471A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | 剥離剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5920471A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05214565A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | より高反応性材料の存在下でより低反応性材料をエッチングする方法 |
| JP2012062572A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-29 | Advanced Technology Materials Inc | 銅または銅合金用エッチング液 |
| JP2012072490A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-04-12 | Dowa Eco-System Co Ltd | 金の回収方法 |
| CN103397351A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-20 | 励福实业（江门）贵金属有限公司 | 自动脱金生产装置、方法及使用的脱金水 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0444503A (ja) * | 1990-06-11 | 1992-02-14 | Nippon Doro Kodan | 鋼製伸縮継手 |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP12757182A patent/JPS5920471A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05214565A (ja) * | 1991-10-18 | 1993-08-24 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | より高反応性材料の存在下でより低反応性材料をエッチングする方法 |
| JP2012062572A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-29 | Advanced Technology Materials Inc | 銅または銅合金用エッチング液 |
| US10570522B2 (en) | 2010-08-16 | 2020-02-25 | Entegris, Inc. | Etching solution for copper or copper alloy |
| JP2012072490A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-04-12 | Dowa Eco-System Co Ltd | 金の回収方法 |
| CN103397351A (zh) * | 2013-07-24 | 2013-11-20 | 励福实业（江门）贵金属有限公司 | 自动脱金生产装置、方法及使用的脱金水 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0242904B2 (ja) | 1990-09-26 |
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