JPS5928462B2 - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5928462B2 JPS5928462B2 JP51096561A JP9656176A JPS5928462B2 JP S5928462 B2 JPS5928462 B2 JP S5928462B2 JP 51096561 A JP51096561 A JP 51096561A JP 9656176 A JP9656176 A JP 9656176A JP S5928462 B2 JPS5928462 B2 JP S5928462B2
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- Japan
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- base material
- laminate
- pressure
- viscosity
- molding
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- Expired
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基材切れ現象、気泡の少ない積層板の製造方法
に関する。
に関する。
従来の積層板の製造方法は、基材に熱硬化性樹脂を含浸
又は塗布し予備乾燥した後、これを積み重ねプレス熱盤
間に挿入してすぐ加熱、加圧して成形する。
又は塗布し予備乾燥した後、これを積み重ねプレス熱盤
間に挿入してすぐ加熱、加圧して成形する。
積層板用に使用する基材としてはガラス布、ガラスマッ
ト、ガラス不織布、紙、布などが一般的であり、特に湿
潤した状態での強度が弱く、密度の小さいガラスマット
、ガラス不織布を基材として使用する場合は、成形圧力
を高めることによつて積層板中の気泡を少くして電気性
能、耐湿性能などを向上することができるが、反面、成
形中に流動する樹脂が基材を押し流し所謂基材切れ現象
が生じ積層板の外観、特性を損なう原因となりやすい。
又、反対に成形圧力を低くすると基材切れ現象を防止す
ることはできるが積層板中の気泡が多くなり電気性能、
端湿性などが悪化すフ る傾向にある。このように従来
はガラスマット、ガラス不織布を基材として使用する積
層板は、湿潤状態での強度が比較的強く、密度の大きい
ガラス布、紙、布などを使用する積層板に比較して基材
切れを防止するためには成形圧力を低くせざる； を得
ず、従つて気泡を多く含有する積層板となるのが一般的
である。本発明は、特に湿潤状態での強度が弱く、密度
の小さいガラスマット、ガラス不織布などを基材として
使用する積層板において、成形圧力を高めＯ て気泡が
少なく電気性能、耐湿性能を向上せしめしかも基材切れ
現象を防止した積層板の製造方法を提供するものである
。
ト、ガラス不織布、紙、布などが一般的であり、特に湿
潤した状態での強度が弱く、密度の小さいガラスマット
、ガラス不織布を基材として使用する場合は、成形圧力
を高めることによつて積層板中の気泡を少くして電気性
能、耐湿性能などを向上することができるが、反面、成
形中に流動する樹脂が基材を押し流し所謂基材切れ現象
が生じ積層板の外観、特性を損なう原因となりやすい。
又、反対に成形圧力を低くすると基材切れ現象を防止す
ることはできるが積層板中の気泡が多くなり電気性能、
端湿性などが悪化すフ る傾向にある。このように従来
はガラスマット、ガラス不織布を基材として使用する積
層板は、湿潤状態での強度が比較的強く、密度の大きい
ガラス布、紙、布などを使用する積層板に比較して基材
切れを防止するためには成形圧力を低くせざる； を得
ず、従つて気泡を多く含有する積層板となるのが一般的
である。本発明は、特に湿潤状態での強度が弱く、密度
の小さいガラスマット、ガラス不織布などを基材として
使用する積層板において、成形圧力を高めＯ て気泡が
少なく電気性能、耐湿性能を向上せしめしかも基材切れ
現象を防止した積層板の製造方法を提供するものである
。
湿潤状態での強度が弱く、密度が小さいガラスマット、
ガラス不織布などを基材とする積層板に５ おいて、成
形圧力を高めて、しかも基材切れ現象を防止し、気泡の
少ない良好な積層板を製造するために、本発明では、成
形中に一旦溶融して粘度が低下し流動する熱硬化性樹脂
が最低粘度に至る前の段階で基材を押し流し得なくなる
までまず接０触圧にて加熱し、その後積層板中の気泡を
少なくし得る圧力まで加圧し成形するようにした。
ガラス不織布などを基材とする積層板に５ おいて、成
形圧力を高めて、しかも基材切れ現象を防止し、気泡の
少ない良好な積層板を製造するために、本発明では、成
形中に一旦溶融して粘度が低下し流動する熱硬化性樹脂
が最低粘度に至る前の段階で基材を押し流し得なくなる
までまず接０触圧にて加熱し、その後積層板中の気泡を
少なくし得る圧力まで加圧し成形するようにした。
本発明の原理を説明するために第１図に積層板成形中の
熱硬化性樹脂の粘度経時変化を、又第２図に本発明方法
により成形する場合の圧力の変化■５ をそれぞれ対比
させて示す。即ち、第１図に示すように、成形時の樹脂
粘度はまずプレス熱盤の昇温に従つて下がり、その後硬
化反応に伴なつて増加する。第２図に示す様に本発明は
熱硬化性樹脂が最低粘度に至る前の段階で所定の粘度に
下がり基材を押し流さなくなるまで接触圧で保持し（時
間ｔ）その後所定の圧力まで昇圧してそのまま硬化させ
る製造方法である。本発明は、熱硬化性樹脂が最低粘度
に至る前の段階において、基材を押し流さない粘度にな
るまで接触圧で加熱することにより基材切れを防止でき
、その後最低粘度に至る前の段階から加圧するので、熱
硬化性樹脂が低粘度にある間の加圧時間を長くとれ、そ
の間に脱泡を十分行なえることにより、気泡の小さい電
気特性の優れた積層板を得ることができるのである。
熱硬化性樹脂の粘度経時変化を、又第２図に本発明方法
により成形する場合の圧力の変化■５ をそれぞれ対比
させて示す。即ち、第１図に示すように、成形時の樹脂
粘度はまずプレス熱盤の昇温に従つて下がり、その後硬
化反応に伴なつて増加する。第２図に示す様に本発明は
熱硬化性樹脂が最低粘度に至る前の段階で所定の粘度に
下がり基材を押し流さなくなるまで接触圧で保持し（時
間ｔ）その後所定の圧力まで昇圧してそのまま硬化させ
る製造方法である。本発明は、熱硬化性樹脂が最低粘度
に至る前の段階において、基材を押し流さない粘度にな
るまで接触圧で加熱することにより基材切れを防止でき
、その後最低粘度に至る前の段階から加圧するので、熱
硬化性樹脂が低粘度にある間の加圧時間を長くとれ、そ
の間に脱泡を十分行なえることにより、気泡の小さい電
気特性の優れた積層板を得ることができるのである。
成形時に一旦流動する熱硬化性樹脂が基材を押し流し得
ない樹脂粘度ηは使用する樹脂、充填剤などにはあまり
影響を受けないが使用する基材の湿潤状態での強度及び
成形圧力により変わるため実験的に決定すべきである。
ない樹脂粘度ηは使用する樹脂、充填剤などにはあまり
影響を受けないが使用する基材の湿潤状態での強度及び
成形圧力により変わるため実験的に決定すべきである。
尚、樹脂が硬化反応を起こして粘度が増加する過程で再
び粘度がηに達した時点から基材を押し流し基材切れ現
象を生じさせると考えられるが、ここでは粘度の増加が
急激であるため実際には基材切れ現象は起こらない本発
明に適用できる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂など全ての
熱硬化性樹脂である。
び粘度がηに達した時点から基材を押し流し基材切れ現
象を生じさせると考えられるが、ここでは粘度の増加が
急激であるため実際には基材切れ現象は起こらない本発
明に適用できる熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フエノ
ール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂など全ての
熱硬化性樹脂である。
又、適用できる基材は、ガラス布、ガラスマツト、ガラ
ス不織布、紙、布、合成繊維の織布、不織布などで積層
板用は供される全ての基材であるが、特に湿潤状態での
強度が弱く、密度の小さいガラスマツト、ガラス不織布
などを基材として使用する積層板では従来技術より極め
て容易に耐湿特性、電気特性の良好な積層板を提供でき
る。次に本発明の実施例を示す。
ス不織布、紙、布、合成繊維の織布、不織布などで積層
板用は供される全ての基材であるが、特に湿潤状態での
強度が弱く、密度の小さいガラスマツト、ガラス不織布
などを基材として使用する積層板では従来技術より極め
て容易に耐湿特性、電気特性の良好な積層板を提供でき
る。次に本発明の実施例を示す。
実施例 １
ガラス不織布基材にエポキシ樹脂を樹脂量６０％にはる
様付着させ予備乾燥して得たプリプレダを１０枚積層し
プレスにて６０分間加熱加圧して１．６中厚の積層板を
作つた。
様付着させ予備乾燥して得たプリプレダを１０枚積層し
プレスにて６０分間加熱加圧して１．６中厚の積層板を
作つた。
（以下発明品１という）この際プレス熱盤間に挿入した
プリプレグの樹脂粘度１０４ポイズに下がるまで接触圧
で保持し、その後８０ｋｇ／ＣＴＩＩまで昇圧させて成
形した。プレス熱盤の温度は成形中１７０℃に設定した
。実施例 ２紙基材にフエノール樹脂（軽質タンカルを
３０％添加）を樹脂量５０％になる様付着させ予備乾燥
して得たプリプレグを９枚積層しプレスにて６０分間加
熱加圧して１．６ｍｍ厚の積層板を作つた。
プリプレグの樹脂粘度１０４ポイズに下がるまで接触圧
で保持し、その後８０ｋｇ／ＣＴＩＩまで昇圧させて成
形した。プレス熱盤の温度は成形中１７０℃に設定した
。実施例 ２紙基材にフエノール樹脂（軽質タンカルを
３０％添加）を樹脂量５０％になる様付着させ予備乾燥
して得たプリプレグを９枚積層しプレスにて６０分間加
熱加圧して１．６ｍｍ厚の積層板を作つた。
（以下発明品２という）この際プレス熱盤間に挿入した
プリプレグの樹脂粘度が１０５ポイズになるまで接触圧
で保持し、その後１００ｋ９／ｄまで昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。次に
比較のために従来の方法について述べる。
プリプレグの樹脂粘度が１０５ポイズになるまで接触圧
で保持し、その後１００ｋ９／ｄまで昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。次に
比較のために従来の方法について述べる。
従来例 １実施例１と同様のプリプレグを１０枚積層し
プレスにて６０分間加熱加圧して１．６ｍｍ圧の積層板
を作つた。
プレスにて６０分間加熱加圧して１．６ｍｍ圧の積層板
を作つた。
（以下従来品１という）この際プレス熱盤間にプリプレ
グを挿入直後圧力を３０１＜９／〜に昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。従来
例 ２ 実施例１と同様のプリプレグを１０枚積層しプレスにて
６０分間加熱加圧して１．６ｍ７７！厚の積層板を作つ
た。
グを挿入直後圧力を３０１＜９／〜に昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。従来
例 ２ 実施例１と同様のプリプレグを１０枚積層しプレスにて
６０分間加熱加圧して１．６ｍ７７！厚の積層板を作つ
た。
（以下従来品２という）この際プレス熱盤間にプリプレ
グを挿入直後圧力を８０ｋｇ／（−Ｆｉｌに昇圧させて
成形した。プレス熱盤温度は成形中１７０さＣに設定し
た。従来例 ３ 実施例２と同様のプリプレグを９枚積層しプレスにて６
０分間加熱加圧して１．６ｍｍ厚の積層板を作つた。
グを挿入直後圧力を８０ｋｇ／（−Ｆｉｌに昇圧させて
成形した。プレス熱盤温度は成形中１７０さＣに設定し
た。従来例 ３ 実施例２と同様のプリプレグを９枚積層しプレスにて６
０分間加熱加圧して１．６ｍｍ厚の積層板を作つた。
（以下従来品３という）この際プレス熱盤間にプリプレ
グを挿入直後圧力を６０ｋ９／ｄに昇圧させて成形した
。プレス熱盤温度は成形中１７０せＣに設定した。従来
例 ４ 実施例２と同様のプリプレグを９枚積層しプレスにて６
０分間加熱加圧して１．６關厚の積層板を作つた。
グを挿入直後圧力を６０ｋ９／ｄに昇圧させて成形した
。プレス熱盤温度は成形中１７０せＣに設定した。従来
例 ４ 実施例２と同様のプリプレグを９枚積層しプレスにて６
０分間加熱加圧して１．６關厚の積層板を作つた。
（以下従来品４という）この際プレス熱盤間にプリプレ
グを挿入直後圧力を１００ｋｇ／〜に昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。発明
品１，２，従来品１乃至４の外観、絶縁抵抗及び吸水量
を測定した結果を第１表に示す。
グを挿入直後圧力を１００ｋｇ／〜に昇圧させて成形し
た。プレス熱盤温度は成形中１７０℃に設定した。発明
品１，２，従来品１乃至４の外観、絶縁抵抗及び吸水量
を測定した結果を第１表に示す。
第１表の結果より、基材にガラス不織布を使用した積層
板において従来技術では成形圧力３０ｋ９／ｄの従来品
１の場合基材切れを防止できるが絶縁抵抗が低くて吸水
量が多く、また成形圧力８０ｋ９／への従来品２の場合
は絶縁抵抗吸水量については良好であるが基材切れが発
生している。一方発明品１は成形圧力８０ｋ９／Ｃｒｌ
でも基材切れがなく性能的に良好なことがわかる。また
、基材に紙を使用した積層板においても発明品２は基材
切れすることなく性能的に良好なことがわかる。
板において従来技術では成形圧力３０ｋ９／ｄの従来品
１の場合基材切れを防止できるが絶縁抵抗が低くて吸水
量が多く、また成形圧力８０ｋ９／への従来品２の場合
は絶縁抵抗吸水量については良好であるが基材切れが発
生している。一方発明品１は成形圧力８０ｋ９／Ｃｒｌ
でも基材切れがなく性能的に良好なことがわかる。また
、基材に紙を使用した積層板においても発明品２は基材
切れすることなく性能的に良好なことがわかる。
上述のように本発明によれば、基材として特に湿潤状態
での強度が弱く、密度の小さいガラスマツト、ガラス不
織布などを使用して成形する際にも基材切れ現象を防止
し気泡の少ない良好な積層板を得ることができる。
での強度が弱く、密度の小さいガラスマツト、ガラス不
織布などを使用して成形する際にも基材切れ現象を防止
し気泡の少ない良好な積層板を得ることができる。
更に比較的湿潤状態での強度が強く、密度の高い紙など
を基材に使用する場合においても、コストダウンを目的
として樹脂に充填剤を多量に添加する場合とか、耐薬品
性を向上させる目的で樹脂量を増やす場合なども本発明
によれば成形圧力を高めてしかも基材切れ現象を防止し
、気泡の少ない良好な積層板を得ることができる。本発
明は特に湿潤状態での強度が弱く、密度が小きい基材に
適用するものであるが、湿潤状態での強度が強く、密度
の大きい基材に対しても有効であり工業的価値は極めて
大なるものである。
を基材に使用する場合においても、コストダウンを目的
として樹脂に充填剤を多量に添加する場合とか、耐薬品
性を向上させる目的で樹脂量を増やす場合なども本発明
によれば成形圧力を高めてしかも基材切れ現象を防止し
、気泡の少ない良好な積層板を得ることができる。本発
明は特に湿潤状態での強度が弱く、密度が小きい基材に
適用するものであるが、湿潤状態での強度が強く、密度
の大きい基材に対しても有効であり工業的価値は極めて
大なるものである。
第１図は積層板成形中の熱硬化性樹脂粘度の経時変化を
示す曲線図、第２図は本発明における成形圧力の経時変
化を示す曲線図である。
示す曲線図、第２図は本発明における成形圧力の経時変
化を示す曲線図である。
Claims (1)
- １ 基材に熱硬化性樹脂を含浸、予備乾燥して得たプリ
プレグを積み重ねプレス熱盤間に挿入して加熱、加圧す
るに際し、加熱によつて一旦溶融する熱硬化性樹脂が最
低粘度に至る前において、基材を押し流さない粘度にな
るまでまず接触圧で加熱し、その後所定の圧力まで昇圧
して加熱、加圧成形することを特徴とする積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51096561A JPS5928462B2 (ja) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51096561A JPS5928462B2 (ja) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | 積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5322572A JPS5322572A (en) | 1978-03-02 |
| JPS5928462B2 true JPS5928462B2 (ja) | 1984-07-13 |
Family
ID=14168445
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51096561A Expired JPS5928462B2 (ja) | 1976-08-12 | 1976-08-12 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5928462B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3413434A1 (de) * | 1984-04-10 | 1985-10-17 | Dielektra GmbH, 5000 Köln | Verfahren zum kontinuierlichen herstellen von kupferkaschiertem basismaterial fuer leiterplatten |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52142770A (en) * | 1976-05-22 | 1977-11-28 | Toho Beslon Co | Method of formation of composite material |
-
1976
- 1976-08-12 JP JP51096561A patent/JPS5928462B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5322572A (en) | 1978-03-02 |
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