JPS5924655A - ポリアミド繊維布基材積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は産業機器、電子ｍ器、コンビューダー機器等に
用いられる積層板に関するもので、その目的とするとこ
ろは耐熱性に優れたポリアミ１′繊維布基材積層板の電
気的性能を向上せしめることにある。

従来、耐熱性積層板としてポリアミド繊維布基材ｖＲ層
板が用いられていたがポリアミド繊維布の吸湿性からく
る電気的性能の低下は避けられないものであった。

本発明は上記欠点を解決するもので、積層板用基材に熱
硬化性樹脂液を含浸、乾燥したグリグレグを所要枚数積
層し、加熱加圧成形してなる積層板において、積層板用
基材に含水量０．５重Ａ％　（以下単に％と紀す）以下
のポリアミド繊維布を用いたｆｙＪＣｉＪ板であるため
ポリアミド繊維布への樹脂液の含浸が充分となり電気的
性能の著るしく向上したポリアミド繊１１６布基材積層
板を得るととができたものである。

以下本発明の詳細な説明する。本発明に用いるポリアミ
ド繊維布はポリアミド繊維織布や不織布であり又ポリア
ミド繊維とガフス繊維、アスベスト繊維等の無ｍ繊維や
ポリビニルアルコール繊維、ポリアクリル繊維、ポリア
クリル繊維、ボリウＶタン繊維等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維との混合或は混紡によるものをも包含する
もので。

含水量０．５％以下であ〜ることか必要である。即ち０
．６％をこえるとポリアミド繊維布の表面、繊維間、繊
維内に存在する水分のため熱硬化性樹脂が充分、均一に
含浸されず従って電気的性能を低下せしめるためである
。ポリアミド繊維布の水分を０．５％以下にする手段と
しては加熱乾燥、減圧乾燥、乾燥剤充填室通過法醇が好
ましいが特に限定するものではない。熱硬化性樹脂液と
してはフェノール樹脂、クレゾー／Ｌ’樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリニスデル樹脂、メラミン樹脂、ポリイ
ミド、ポリブタジェン、ポリアミド、ポリアミドイミド
等の単独、変性物、混合物等が用いられ必要に応じて粘
度調整に水、メチルアルコール、アセトン、シクロヘキ
サノン、スチレン等のｍ　ｍＷ　ｔ　ＦＡ加したもので
ある。なおプリプリグ債層体の片面成は−［二、下面に
銅箔等を載置してから加熱加圧成形することによって銅
張積属板を得ることができる。

以下本発明を実施例にもとすいて説明する。

実施例 厚さＯ，＄１　ｗａの含水量０．８％のポリアミド繊維
布に硬化剤含有エポキシ樹脂液を付着量がω％になるよ
うに含浸、乾燥してグリグレグを得、該グリプレグ８枚
を重ねた積層体を成形プレートに挾んで成形圧力５０　
ｋｑ／６Ｊ、成形温度１７０°Ｃで１００分間積暦成形
して厚さ１．６１１Ｗのポリアミド繊維布基材積層板を
得た。

従来例 厚さ０．２　ｍの含水量１％のポリアミド繊維布を用い
た以外＃ｉ実施例と同様に処理してポリアミド繊維布基
材積層板を得た。

実施例と従来例のポリアミド繊維布積層板の電気性能は
第１表で明白なように本発明のポリアミド繊維布基材積
層板の電気性能ｔまよく本発明の優れていることを確認
した。

第　　　１　　　表 注 来　Ｊ　Ｉ　Ｓ　、　Ｃ、６４８１による。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）＠層板用基材に勢硬化性樹脂液を含浸、乾燥した
   グリグレグを所要枚数積層し、加熱加圧成形してなる積
   層板において、積層板用基材に含水量０．６重量以下の
   ポリアミド繊維布を用いたことを特徴とするポリアミド
   繊維布基材積層板。