JPS593151B2 - マルチノズルヘツドの製造方法 - Google Patents
マルチノズルヘツドの製造方法Info
- Publication number
- JPS593151B2 JPS593151B2 JP6706579A JP6706579A JPS593151B2 JP S593151 B2 JPS593151 B2 JP S593151B2 JP 6706579 A JP6706579 A JP 6706579A JP 6706579 A JP6706579 A JP 6706579A JP S593151 B2 JPS593151 B2 JP S593151B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- rod
- electroformed
- chips
- nozzle head
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1625—Manufacturing processes electroforming
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1632—Manufacturing processes machining
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nozzles (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、たとえばインクジェットプロッタに使用され
るマルチノズルヘッドの製造方法に関するものである。
るマルチノズルヘッドの製造方法に関するものである。
従来、たとえばその直径が30μ前後の微細孔を形成す
る手段として、フォトエッチング、エレクトロフォーミ
ング、機械加工、レーザービーム、電子ビーム等が採用
されているが、いずれの加工方法も微細孔の真円度や円
筒度が低精度であり、多数を形成したときにはそれらの
同軸度も悪いと5 言う欠点を有している。
る手段として、フォトエッチング、エレクトロフォーミ
ング、機械加工、レーザービーム、電子ビーム等が採用
されているが、いずれの加工方法も微細孔の真円度や円
筒度が低精度であり、多数を形成したときにはそれらの
同軸度も悪いと5 言う欠点を有している。
また、個々の製法によつて異なるが、イニシャルコスト
が高かつたり、工程が複雑であつたり、消耗品が高かつ
たりする種種の欠点を有する。本発明は、このような点
に鑑みなされたもので、10孔径、真円度、円筒度、同
軸度が正確であり、これにより、個々の微細孔の液体の
噴射特性が一定であり、耐久性をも高めうるマルチノズ
ルヘッドを得ることができるマルチノズルヘッドの製造
方法を提供することを目的とする。
が高かつたり、工程が複雑であつたり、消耗品が高かつ
たりする種種の欠点を有する。本発明は、このような点
に鑑みなされたもので、10孔径、真円度、円筒度、同
軸度が正確であり、これにより、個々の微細孔の液体の
噴射特性が一定であり、耐久性をも高めうるマルチノズ
ルヘッドを得ることができるマルチノズルヘッドの製造
方法を提供することを目的とする。
15本発明の一実施例を図面とともに説明する。
まず、直径30μの複数個の微細孔を得ようとするとき
には線径が30μの線材1を準備する。この線材1の材
質は種々のものが用いられるが、たとえば、銅線が用い
られる。このような線材1を図ク0示しない電鋳用治具
に直線状に展張しつつ固定し、電鋳することによりその
線材1の周囲にかなり厚さの大きい電鋳層2を形成する
。このときの電鋳層にはスルファミン酸ニッケル浴、ワ
ット浴、ホウフッ化ニッケル浴、全塩化ニッケル浴等が
知らク5 れているが、本実施例においてはスルファミ
ン酸ニッケル浴を用いた。すなわち、スルファミン酸浴
組成としては、スルファミン酸ニッケル4009/11
、塩化ニッケル109/l、ピット防止界面活性剤より
なるものであり処理条件としては9040〜60℃の液
温で…は3.5〜4.5、2.5〜20A/ d77l
″の電流密度が用いられて電鋳される。このようにして
中心に銅線よりなる線材1を含むニッケルによる電鋳層
2が形成された電鋳層3が得られる。この電鋳層3の仕
上がり状態において、’i5線材1が必ずしも中心に位
置しているものとは限らないが、この線材1を中心とす
る外周面が必要とする寸法をはずれているときには前記
電鋳層3ク0−の両端面の前記線材1部分をセンターと
してスピンドル4をセツトし、旋削具5により外周加工
し、線材1が中心点に位置するように仕上げる。
には線径が30μの線材1を準備する。この線材1の材
質は種々のものが用いられるが、たとえば、銅線が用い
られる。このような線材1を図ク0示しない電鋳用治具
に直線状に展張しつつ固定し、電鋳することによりその
線材1の周囲にかなり厚さの大きい電鋳層2を形成する
。このときの電鋳層にはスルファミン酸ニッケル浴、ワ
ット浴、ホウフッ化ニッケル浴、全塩化ニッケル浴等が
知らク5 れているが、本実施例においてはスルファミ
ン酸ニッケル浴を用いた。すなわち、スルファミン酸浴
組成としては、スルファミン酸ニッケル4009/11
、塩化ニッケル109/l、ピット防止界面活性剤より
なるものであり処理条件としては9040〜60℃の液
温で…は3.5〜4.5、2.5〜20A/ d77l
″の電流密度が用いられて電鋳される。このようにして
中心に銅線よりなる線材1を含むニッケルによる電鋳層
2が形成された電鋳層3が得られる。この電鋳層3の仕
上がり状態において、’i5線材1が必ずしも中心に位
置しているものとは限らないが、この線材1を中心とす
る外周面が必要とする寸法をはずれているときには前記
電鋳層3ク0−の両端面の前記線材1部分をセンターと
してスピンドル4をセツトし、旋削具5により外周加工
し、線材1が中心点に位置するように仕上げる。
このときの外径は2j!mとする。このようにして同心
加工を終了した電鋳棒3は切断刃6によりその厚さが0
.27nのチツプ7にスライス加工される。
加工を終了した電鋳棒3は切断刃6によりその厚さが0
.27nのチツプ7にスライス加工される。
そのため、一本の電鋳棒3からはきわめて多数のチツプ
7が形成される。このようなチツプ7はその一面に球状
凹部8が研摩により加工される。この球状凹部8はイッ
クジェットプロッタ用ヘツドとして使用する場合に必要
なものであり、このような使用をしないときには球状凹
部8を形成する必要はない。しかして、この球状凹部8
の曲率半径は0.7Rであり、線材1の残された部分の
厚さ寸法1は0.03m1である。このように線材1を
含むチツプ7が形成された後には、最終製品を形成する
ための工程の順序は下記のようにいずれかの順序が選択
的に採用される。まず、ステンレススチール板などによ
りヘツドプレートとなる平板状の補強板9が設けられる
が、この補強板9の一面には必要とするピツチをもつて
直径が211で深さが0.211!の凹部10を複数個
形成する。
7が形成される。このようなチツプ7はその一面に球状
凹部8が研摩により加工される。この球状凹部8はイッ
クジェットプロッタ用ヘツドとして使用する場合に必要
なものであり、このような使用をしないときには球状凹
部8を形成する必要はない。しかして、この球状凹部8
の曲率半径は0.7Rであり、線材1の残された部分の
厚さ寸法1は0.03m1である。このように線材1を
含むチツプ7が形成された後には、最終製品を形成する
ための工程の順序は下記のようにいずれかの順序が選択
的に採用される。まず、ステンレススチール板などによ
りヘツドプレートとなる平板状の補強板9が設けられる
が、この補強板9の一面には必要とするピツチをもつて
直径が211で深さが0.211!の凹部10を複数個
形成する。
この凹部10の中心にはそれぞれ貫通孔11が形成され
ている。このような補強板9の前記凹部10には前記球
状凹部8を内方にして前記チツプ7を嵌着し、接着ある
いは拡散接合により固着する。接着の場合にはエポキシ
樹脂系の接着剤の使用が望ましく、拡散接合の場合には
、電鋳層2がニツケルで補強板9がSUS3O4のと
.′き接合温度950℃、接合圧力7Kg/CIIL、
真空または不活性ガス中で接合時間は60分間とする。
このようにしてチツプ7が固着された補強板9は、40
〜50℃のシアン化ナトリウム温溶液中に浸漬され、超
音波を併用することにより線材1 ′を溶解除去する。
これにより、線材1と同径で同形状の微細孔12が形成
される。このようにして形成された微細孔12はそれら
のピツチが凹部10形成の機械加工の精度により定めら
れ、この加工精度を高めることにより精度維持が行なわ
れiる。つぎに、他の工程順序について説明すると、補
強板9自体は前述のようにあらかじめ形成しておくもの
であるが、線材1を含むチツプ7を形成してから、その
チツプ7の段階で線材1を除去して微細孔12を形成し
てしまう。
ている。このような補強板9の前記凹部10には前記球
状凹部8を内方にして前記チツプ7を嵌着し、接着ある
いは拡散接合により固着する。接着の場合にはエポキシ
樹脂系の接着剤の使用が望ましく、拡散接合の場合には
、電鋳層2がニツケルで補強板9がSUS3O4のと
.′き接合温度950℃、接合圧力7Kg/CIIL、
真空または不活性ガス中で接合時間は60分間とする。
このようにしてチツプ7が固着された補強板9は、40
〜50℃のシアン化ナトリウム温溶液中に浸漬され、超
音波を併用することにより線材1 ′を溶解除去する。
これにより、線材1と同径で同形状の微細孔12が形成
される。このようにして形成された微細孔12はそれら
のピツチが凹部10形成の機械加工の精度により定めら
れ、この加工精度を高めることにより精度維持が行なわ
れiる。つぎに、他の工程順序について説明すると、補
強板9自体は前述のようにあらかじめ形成しておくもの
であるが、線材1を含むチツプ7を形成してから、その
チツプ7の段階で線材1を除去して微細孔12を形成し
てしまう。
この線材1の除去手段は前述のように40〜50℃のシ
アン化ナトリウム温溶液中に浸漬させて超音波を併用す
ることにより行なわれる。このように微細孔12が形成
されたチツプ7を凹部10にそれぞれ嵌着して前述のよ
うに接着または拡散接合により固着する。こうして得ら
れたチツプ7が固着された補強板9は、マルチノズルヘ
ツドとして用いられ、インク供給部等に連結されてイッ
クジェットプロッタとして完成されるが、それぞれノズ
ルとなる微細孔12の直径および形状は線材1と一致し
ているため、それらの孔径、真円度、円筒度、同軸度等
は均一で、各微細孔12からのインク噴射特性は一致し
ている。本発明は、上述のように線材の周囲に電鋳層を
形成してからそれを切断してチツプを形成し、これらの
チツプを補強板に固着してから線材を除去することによ
り複数の微細孔を形成するか、チツプの状態で線材を除
去してから補強板に固着するかしたので、簡単な工程で
複数の微細孔を正確なピツチを持つヘツドプレートを形
成することができ、しかも、個々の微細孔は線材と一致
しているため、その孔径、真円度、円筒度が高精度であ
り、かつ、すべての微細孔について均一であり、これに
より、液体の噴射特性が一致しており、しかもチツプの
材質は電鋳層となるため、耐久性がきわめて高いものを
得ることができる等の効果を有するものである。
アン化ナトリウム温溶液中に浸漬させて超音波を併用す
ることにより行なわれる。このように微細孔12が形成
されたチツプ7を凹部10にそれぞれ嵌着して前述のよ
うに接着または拡散接合により固着する。こうして得ら
れたチツプ7が固着された補強板9は、マルチノズルヘ
ツドとして用いられ、インク供給部等に連結されてイッ
クジェットプロッタとして完成されるが、それぞれノズ
ルとなる微細孔12の直径および形状は線材1と一致し
ているため、それらの孔径、真円度、円筒度、同軸度等
は均一で、各微細孔12からのインク噴射特性は一致し
ている。本発明は、上述のように線材の周囲に電鋳層を
形成してからそれを切断してチツプを形成し、これらの
チツプを補強板に固着してから線材を除去することによ
り複数の微細孔を形成するか、チツプの状態で線材を除
去してから補強板に固着するかしたので、簡単な工程で
複数の微細孔を正確なピツチを持つヘツドプレートを形
成することができ、しかも、個々の微細孔は線材と一致
しているため、その孔径、真円度、円筒度が高精度であ
り、かつ、すべての微細孔について均一であり、これに
より、液体の噴射特性が一致しており、しかもチツプの
材質は電鋳層となるため、耐久性がきわめて高いものを
得ることができる等の効果を有するものである。
図面は本発明の一実施例を示すもので、第1図は電鋳棒
の側面図、第2図はその正面図、第3図はその外周加工
状態を示す側面図、第4図は電鋳棒切断状態の側面図、
第5図はチツプの斜視図、第6図はチツプの拡大断面図
、第7図は補強板の斜視図、第8図はチツプを固着した
補強板の拡大断面図、第9図は線材を除去した状態の拡
大断面図である。 1・・・・・・線材、2・・・・・・電鋳層、3・・・
・・・電鋳棒、7・・・・・・チツプ、9・・・・・・
補強板、12・・・・・・微細孔。
の側面図、第2図はその正面図、第3図はその外周加工
状態を示す側面図、第4図は電鋳棒切断状態の側面図、
第5図はチツプの斜視図、第6図はチツプの拡大断面図
、第7図は補強板の斜視図、第8図はチツプを固着した
補強板の拡大断面図、第9図は線材を除去した状態の拡
大断面図である。 1・・・・・・線材、2・・・・・・電鋳層、3・・・
・・・電鋳棒、7・・・・・・チツプ、9・・・・・・
補強板、12・・・・・・微細孔。
Claims (1)
- 1 所望の微細孔径と同径の線材に電鋳をして電鋳層を
形成することにより中心に前記線材を含んだ電鋳棒を形
成し、この電鋳棒を前記線材と直交する方向に所定の厚
さに切断して複数個のチップを形成し、これらのチップ
を補強板に所定のピッチをもつて固定する工程または前
記チップの線材を除去する工程の順序を選択的に行なつ
て複数の微細孔を有するヘッドプレートを形成し、この
ヘッドプレートを用いてマルチノズルヘッドを形成する
ようにしたことを特徴とするマルチノズルヘッドの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706579A JPS593151B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | マルチノズルヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6706579A JPS593151B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | マルチノズルヘツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55158982A JPS55158982A (en) | 1980-12-10 |
| JPS593151B2 true JPS593151B2 (ja) | 1984-01-23 |
Family
ID=13334063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6706579A Expired JPS593151B2 (ja) | 1979-05-30 | 1979-05-30 | マルチノズルヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593151B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58108162A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-28 | Ricoh Co Ltd | インクジエツトヘツド |
| KR101153161B1 (ko) * | 2005-04-01 | 2012-06-18 | 주성엔지니어링(주) | 가스분사장치 및 이를 포함하는 액정표시소자의 제조장치 |
-
1979
- 1979-05-30 JP JP6706579A patent/JPS593151B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55158982A (en) | 1980-12-10 |
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