JPS5931770B2 - 磁気ヘツドのコアの製造方法 - Google Patents
磁気ヘツドのコアの製造方法Info
- Publication number
- JPS5931770B2 JPS5931770B2 JP11609178A JP11609178A JPS5931770B2 JP S5931770 B2 JPS5931770 B2 JP S5931770B2 JP 11609178 A JP11609178 A JP 11609178A JP 11609178 A JP11609178 A JP 11609178A JP S5931770 B2 JPS5931770 B2 JP S5931770B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- plating
- metal film
- magnetic body
- photoresist image
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3163—Fabrication methods or processes specially adapted for a particular head structure, e.g. using base layers for electroplating, using functional layers for masking, using energy or particle beams for shaping the structure or modifying the properties of the basic layers
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電気メッキ、エッチングを用いて寸法精度の
高い磁気ヘッドのコアを製造する方法に関するものであ
る。
高い磁気ヘッドのコアを製造する方法に関するものであ
る。
第１図に薄膜磁気ヘッドの構成を示す。
図中１は基板、２はメッキの下地としてのメタライズ層
、３はコアの一部である下部磁性体、４は同じく上部磁
性体、５はヘッドキャップを兼ねるコイル導体である。
ｔｗは薄膜磁気ヘッド（以下、単にヘッドと略す）のト
ラック幅であり、高トラック密度のヘッドでは、１００
μ・ｍ以下を要求される。トラック幅は下部磁性体３、
上部磁性体４の幅によつて定まる。このことから下部磁
性体３、上部磁性体４を設計どおりの大きさを製作する
ことが必要である。下部磁性体３、上部磁性体４ともヘ
ッドのコアであることから１μ・ｍ以上の厚さを必要と
し、このため、膜成長速度の速いパーマロイなどの磁性
体のメッキが用いられる。
、３はコアの一部である下部磁性体、４は同じく上部磁
性体、５はヘッドキャップを兼ねるコイル導体である。
ｔｗは薄膜磁気ヘッド（以下、単にヘッドと略す）のト
ラック幅であり、高トラック密度のヘッドでは、１００
μ・ｍ以下を要求される。トラック幅は下部磁性体３、
上部磁性体４の幅によつて定まる。このことから下部磁
性体３、上部磁性体４を設計どおりの大きさを製作する
ことが必要である。下部磁性体３、上部磁性体４ともヘ
ッドのコアであることから１μ・ｍ以上の厚さを必要と
し、このため、膜成長速度の速いパーマロイなどの磁性
体のメッキが用いられる。
下部磁性体３と上部磁性体４の製作の方法はほとんど同
じであるので前者について以下に述べる。従来、下部磁
性体３の製造工程としては第２図、第３図に示すものが
あつた。
じであるので前者について以下に述べる。従来、下部磁
性体３の製造工程としては第２図、第３図に示すものが
あつた。
図中、６はメッキによりメタライズ層２上に付着させた
磁性膜、１は磁性膜６をフォトエッチングで下部磁性体
３に加工するためのエッチング用フォトレジスタ画像で
ある。
磁性膜、１は磁性膜６をフォトエッチングで下部磁性体
３に加工するためのエッチング用フォトレジスタ画像で
ある。
第３図の８はメタライズ層２上に下部磁性体３を形成す
るためのメッキ用フォトレジスト画像である。次に各製
造工程について説明する。
るためのメッキ用フォトレジスト画像である。次に各製
造工程について説明する。
第２図におぃて、基板１の上にメッキの下地としてメタ
ライズ層２が蒸着などで形成される（イ図）。次にメタ
ライズ層２の上にパーマロイなどの磁性膜６を全面にメ
ッキし（口図）、エッチング用フォトレジスト画像１を
磁性膜６の上に形成し（ハ図）、フォトエッチングによ
つて下部磁性体３を形成し（二図）、最後にエッチング
用フォトレジスト画像□を除去して下部磁性体３を形成
している（ホ図）が、下部磁性体３（第２図ニ）のトラ
ック幅はフォトエッチングにおけるアンダーカット現象
のためエッチング用レジスト画像１の幅より狭くなつて
いる。第３図に示す製造工程では、メタライズ層２を形
成し（イ図）、このメタライズ層２の上にメツキ用フオ
トレジスト画像８を形成し（口図）、フオトレジスト被
覆メツキにより下部磁性体３のみをメツキし（ハ図）、
最後にメツキ用フオトレジスト画像８を除去して下部磁
性体３を形成している。
ライズ層２が蒸着などで形成される（イ図）。次にメタ
ライズ層２の上にパーマロイなどの磁性膜６を全面にメ
ッキし（口図）、エッチング用フォトレジスト画像１を
磁性膜６の上に形成し（ハ図）、フォトエッチングによ
つて下部磁性体３を形成し（二図）、最後にエッチング
用フォトレジスト画像□を除去して下部磁性体３を形成
している（ホ図）が、下部磁性体３（第２図ニ）のトラ
ック幅はフォトエッチングにおけるアンダーカット現象
のためエッチング用レジスト画像１の幅より狭くなつて
いる。第３図に示す製造工程では、メタライズ層２を形
成し（イ図）、このメタライズ層２の上にメツキ用フオ
トレジスト画像８を形成し（口図）、フオトレジスト被
覆メツキにより下部磁性体３のみをメツキし（ハ図）、
最後にメツキ用フオトレジスト画像８を除去して下部磁
性体３を形成している。
しかしこの製造工程ではメタライズ層２上の下部磁性体
３の総面積が小さいと、メツキ電流の制御が容易でなく
、加えてメツキ金属が合金の場合は、合金組成の制御が
きわめて困難で均質な合金が得にくい。このように、従
来の下部磁性体３の製造工程ではフオトエツチングにお
けるアンダーカツト現象のためにトラツク幅Ｔｗ．の制
御が困難であつたり（第２図）、トラツク幅Ｔｗを制御
できても、メツキ電流の制御が容易でなく、加えてメツ
キ金属が合金の場合には合金の組成を制御できなかつた
り（第３図）して、ヘツドコアとして適切な下部磁性体
３を製作するのが容易でなかつた。
３の総面積が小さいと、メツキ電流の制御が容易でなく
、加えてメツキ金属が合金の場合は、合金組成の制御が
きわめて困難で均質な合金が得にくい。このように、従
来の下部磁性体３の製造工程ではフオトエツチングにお
けるアンダーカツト現象のためにトラツク幅Ｔｗ．の制
御が困難であつたり（第２図）、トラツク幅Ｔｗを制御
できても、メツキ電流の制御が容易でなく、加えてメツ
キ金属が合金の場合には合金の組成を制御できなかつた
り（第３図）して、ヘツドコアとして適切な下部磁性体
３を製作するのが容易でなかつた。
このことはトラツク幅Ｔｗが１００μ・ｍ以下のときに
一層厳しくヘツドの高トラツク密度化の上で大きな障害
であつた。この発明は上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、コアを形成する磁性膜
のメツキ方法、エツチング方法を改善することにより、
トラツク幅Ｔｗ．が狭いときにもヘツドコアとして適切
な磁性体を容易に製作できるようにし、高トラツク密度
化を可能にしたものである。
一層厳しくヘツドの高トラツク密度化の上で大きな障害
であつた。この発明は上記のような従来のものの欠点を
除去するためになされたもので、コアを形成する磁性膜
のメツキ方法、エツチング方法を改善することにより、
トラツク幅Ｔｗ．が狭いときにもヘツドコアとして適切
な磁性体を容易に製作できるようにし、高トラツク密度
化を可能にしたものである。
以下この発明の磁気ヘツドのコア製造方法における一実
施例を、その製造工程を示す第４図の断面図と共に説明
する。基板１上に電気メツキの下地としてメタライズ層
２を蒸着などによつて形成する（イ図）。なお基板１自
体がメツキ可能な材質であれば、メタライズ層２は不要
である。なお又基板１又はメタライズ層２を総称して基
材と称する。次にメタライズ層２上にメツキ用フオトレ
ジスト画像で仕切９を形成する。（口図）。仕切９の間
隔すなわち内寸１はコア幅すなわち下部磁性体３のトラ
ツク幅Ｔｗに等しくしてある。仕切９により下部磁性体
３の周囲の形状が定まる。次にフオトレジスト被覆メツ
キを行つてパーマロイなどの磁性膜６をメタライズ層２
上に付着させる（ハ図）。このときフオトレジスト画像
すなわち仕切９の部分にはメツキ膜は付着しない。仕切
９間のコア用メツキ部をコア用第１金属膜３、それ以外
のメツキ部を第２金属膜１０と呼ぶことにする。
施例を、その製造工程を示す第４図の断面図と共に説明
する。基板１上に電気メツキの下地としてメタライズ層
２を蒸着などによつて形成する（イ図）。なお基板１自
体がメツキ可能な材質であれば、メタライズ層２は不要
である。なお又基板１又はメタライズ層２を総称して基
材と称する。次にメタライズ層２上にメツキ用フオトレ
ジスト画像で仕切９を形成する。（口図）。仕切９の間
隔すなわち内寸１はコア幅すなわち下部磁性体３のトラ
ツク幅Ｔｗに等しくしてある。仕切９により下部磁性体
３の周囲の形状が定まる。次にフオトレジスト被覆メツ
キを行つてパーマロイなどの磁性膜６をメタライズ層２
上に付着させる（ハ図）。このときフオトレジスト画像
すなわち仕切９の部分にはメツキ膜は付着しない。仕切
９間のコア用メツキ部をコア用第１金属膜３、それ以外
のメツキ部を第２金属膜１０と呼ぶことにする。
又フオトレジスト画像９の占める面積はメツキ面積に比
して極めて少ないので、磁性膜６を形成する合金組成へ
の影響はほとんどない。次にマスクアライメント装置な
どを用いて、エツチングをしないで残すコア用第１金属
膜３をその幅よりも若干広い幅を有するエツチング用フ
オトレジスト画像１１で側面も含めて覆い（二図）、メ
タライズ層２を溶かさない適切なエツチング液でエツチ
ングを行ない、第２金属膜１０を除去する（ホ図）。こ
のとき第１金属膜３はフオトレジスト画像９，１１でそ
の上面及び側面を被われているので、エツチングされる
こともなく、アンダーカツト現象もない。その後フオト
レジスト画像９，１１をすべて除去して目的のコア用第
１金属膜３すなわち下部磁性体３を露出させる（へ図）
、このようにして得られた下部磁性体３の幅はメツキ用
フオトレジスト画像９の内寸と精度よく一致する。
して極めて少ないので、磁性膜６を形成する合金組成へ
の影響はほとんどない。次にマスクアライメント装置な
どを用いて、エツチングをしないで残すコア用第１金属
膜３をその幅よりも若干広い幅を有するエツチング用フ
オトレジスト画像１１で側面も含めて覆い（二図）、メ
タライズ層２を溶かさない適切なエツチング液でエツチ
ングを行ない、第２金属膜１０を除去する（ホ図）。こ
のとき第１金属膜３はフオトレジスト画像９，１１でそ
の上面及び側面を被われているので、エツチングされる
こともなく、アンダーカツト現象もない。その後フオト
レジスト画像９，１１をすべて除去して目的のコア用第
１金属膜３すなわち下部磁性体３を露出させる（へ図）
、このようにして得られた下部磁性体３の幅はメツキ用
フオトレジスト画像９の内寸と精度よく一致する。
このためトラツク幅が１００μ・ｍ以下の狭トラツクの
ヘツドのコアを容易にかつ精度よく形成することが可能
となる。なお第４図の実施例では第１金属膜３の上面及
び側面をフオトレジスト画像９，１１で被つているが、
第４図ハにおける金属膜のメツキ後、フオトレジスト画
像９を除去した場合には、エツチング用フオトレジスト
画像１１で第１金属膜３の土面及び側面を被えば良い。
ヘツドのコアを容易にかつ精度よく形成することが可能
となる。なお第４図の実施例では第１金属膜３の上面及
び側面をフオトレジスト画像９，１１で被つているが、
第４図ハにおける金属膜のメツキ後、フオトレジスト画
像９を除去した場合には、エツチング用フオトレジスト
画像１１で第１金属膜３の土面及び側面を被えば良い。
又第４図ホにおけるエツチング後フオトレジスト画像を
除去する必要がなければ第４図への７オトレジスト画像
の除去工程は不要である。以上のようにこの発明によれ
ば、フオトエツチングにおいてアンダーカツト現象を避
けることができるので、寸法精度がよくかつ必要とする
コア用第１金属膜以外の部分もメツキすることによりメ
ツキ面積を大きくとることができるので、メツキ電流の
制御が容易で合金の場合でも均質なコア用第１金属膜を
形成することができる。
除去する必要がなければ第４図への７オトレジスト画像
の除去工程は不要である。以上のようにこの発明によれ
ば、フオトエツチングにおいてアンダーカツト現象を避
けることができるので、寸法精度がよくかつ必要とする
コア用第１金属膜以外の部分もメツキすることによりメ
ツキ面積を大きくとることができるので、メツキ電流の
制御が容易で合金の場合でも均質なコア用第１金属膜を
形成することができる。
したがつてヘツドコアのトラツク幅が狭いときにも適切
なコア用第１金属膜を容易に製作でき高トラツク密度化
が可能となる。
なコア用第１金属膜を容易に製作でき高トラツク密度化
が可能となる。
第１図は薄膜磁気ヘツドの構成図で、イは平面図、帽ま
イのＩ口一１０線断面図、ハはイのＩハ一Ｉハ線断面図
である。
イのＩ口一１０線断面図、ハはイのＩハ一Ｉハ線断面図
である。
Claims (1)
- １ 基材上に、間隔がコア幅に規制された仕切をフォト
レジスト画像で形成する第１工程、第１工程が施された
基材上にフォトレジスト画像を残して金属を電気メッキ
し、上記仕切間のコア用第１金属膜とそれ以外の第２金
属膜を形成する第２工程、上記コア用第１金属膜の側面
及び上面をフォトレジスタ画像で被う第３工程、第３工
程が施された後にエッチングにより上記第２金属膜を除
去する第４工程を施す磁気ヘッドのコアの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11609178A JPS5931770B2 (ja) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | 磁気ヘツドのコアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11609178A JPS5931770B2 (ja) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | 磁気ヘツドのコアの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5542370A JPS5542370A (en) | 1980-03-25 |
| JPS5931770B2 true JPS5931770B2 (ja) | 1984-08-04 |
Family
ID=14678479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11609178A Expired JPS5931770B2 (ja) | 1978-09-19 | 1978-09-19 | 磁気ヘツドのコアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5931770B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58203015A (ja) * | 1982-05-21 | 1983-11-26 | Toshiba Chem Corp | 化学メツキ用積層板の製造方法 |
| FR2612676B1 (fr) * | 1987-03-19 | 1993-12-31 | Commissariat A Energie Atomique | Tete magnetique de lecture pour piste de tres faible largeur et procede de fabrication |
| US4912584A (en) * | 1988-03-09 | 1990-03-27 | Digital Equipment Corporation | Method for fabricating magnetic recording poles |
| US4900650A (en) * | 1988-05-12 | 1990-02-13 | Digital Equipment Corporation | Method of producing a pole piece with improved magnetic domain structure |
-
1978
- 1978-09-19 JP JP11609178A patent/JPS5931770B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5542370A (en) | 1980-03-25 |
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