JPS594650U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS594650U
JPS594650U JP9977082U JP9977082U JPS594650U JP S594650 U JPS594650 U JP S594650U JP 9977082 U JP9977082 U JP 9977082U JP 9977082 U JP9977082 U JP 9977082U JP S594650 U JPS594650 U JP S594650U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
aluminum heat
semiconductor element
semiconductor device
semiconductor equipment
Prior art date
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Pending
Application number
JP9977082U
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English (en)
Inventor
石井　昭雄
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の斜視図、第２図は従来の半
導体装置の内部構造断面図、第３図は従来のアルミニウ
ム放熱板と接続端子兼導体位置決めスペーサ（銅板）の
銅板を凹状に埋設した構造の斜視図、第４図は本考案実
施例のアルミニウム放熱板と接続端子兼半導体装置決め
スペーサ（銅板）の浮き上り飛び出し防止切欠部分を設
けた銅板を凹状に埋設した構造の斜視図、である。 尚、図に於いて、１．１’・・・…アルミニューム放熱
板、２．２′・・・・・・接続端子兼半導体装置決めス
ペーサ（銅板）、３．　３’・・・・・・リベット、４
．４′、４″・・・・・・半導体素子、５．５’、５″
・・・・・・はんだ、６・・・・・・樹脂、７．７’、
７″・・・・・・凹状、８゜８′、８″　１３　／／／
・・・・・・浮き上り、飛び出し防止切欠部、１２・・
・・・・接続端子兼半導体素子位置決めスペーサ（銅板
）の切り離された銅板、である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子と該半導体素子を取り付けるアルミニウム放
    熱板と該半導体素子と該アルミニウム放熱板との一部を
    覆う樹脂とを備えた半導体装置に於いて、前記アルミニ
    ウム放熱板に複数個所の切欠部分を設けた銅板を凹状に
    埋設したことを特徴とする半導体装置。
JP9977082U 1982-07-01 1982-07-01 半導体装置 Pending JPS594650U (ja)

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JPS594650U true JPS594650U (ja) 1984-01-12

Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60141814U (ja) * 1984-02-28 1985-09-19 川村産商株式会社 懐炉携帯用具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS60141814U (ja) * 1984-02-28 1985-09-19 川村産商株式会社 懐炉携帯用具

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