JPS595028A - 積層板用基材へのワニス含浸方法 - Google Patents
積層板用基材へのワニス含浸方法Info
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- JPS595028A JPS595028A JP57115100A JP11510082A JPS595028A JP S595028 A JPS595028 A JP S595028A JP 57115100 A JP57115100 A JP 57115100A JP 11510082 A JP11510082 A JP 11510082A JP S595028 A JPS595028 A JP S595028A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、積層板用基材へのワニス含浸方法に関するも
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
のでその目的とするところは積層板用基材へのワニス含
浸性を改良せしめ積層板の成形性、寸法安定性を向上せ
しめることにある。
従来、積層板用基材にワニスを含浸、乾燥してプリプレ
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反しワニス温度は高温であるのか常で、このた
めワニス中番こ含有される多量の溶剤蒸発による粘度上
昇と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇
を招来するため積層板用基材へのワニス含浸性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形特番こ空
気を追い出すため高圧成形が必要となり横層板に反り、
ネジレを発生する原因となっていた。
グを製造する場合、一般に積層板用基材表面温度は低温
であるに反しワニス温度は高温であるのか常で、このた
めワニス中番こ含有される多量の溶剤蒸発による粘度上
昇と低温基材による温度低下とによりワニスの粘度上昇
を招来するため積層板用基材へのワニス含浸性が不充分
で空気を内在したプリプレグとなり積層板成形特番こ空
気を追い出すため高圧成形が必要となり横層板に反り、
ネジレを発生する原因となっていた。
本発明の方法は上記欠点を解決するもので、ガラス、ア
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度とフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリス
ルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロ°ヘキを含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上昇と基材に
よる温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することが
できワニスの充分含浸したプリプレグか得られ、積層板
成形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要
となり反り、ネジレのない積層板を得ることができるも
のである。
スベスト等の無機繊維やポリエステル、ポリアミド、ポ
リビニルアルコール、アクリル等の有機合成繊維や木綿
等の天然繊維からなる織布、不織布又はマット、紙或は
これらの組合せ基材等の積層板用基材表面温度とフェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリス
ルフォン、ポリブタジェン、弗化樹脂、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエーテルエーテルケトン等の単独又
は変性物又は混合物等に必要に応じて水、メチルアルコ
ール、アセトン、シクロ°ヘキを含浸させることにより
ワニス中に含有される溶剤蒸発による粘度上昇と基材に
よる温度低下によるワニスの粘度上昇を防止することが
できワニスの充分含浸したプリプレグか得られ、積層板
成形時に空気を追い出す必要がないので高圧成形が不要
となり反り、ネジレのない積層板を得ることができるも
のである。
以下本発明を実施例により説明する。
実施例
表面温度２０℃に調整した厚さ０．Ｉｓｍのクラフト紙
に２６℃の樹脂含有量５０重量％ （以下単に％と記す
）のフェノール樹脂を伺★量が５０％ になるように含
浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ８枚を積
層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧力却ｋｆ／
ｃ１１、成形温度１６０℃で６０分間積層成形して厚さ
１．６ｍの積層板を得た。
に２６℃の樹脂含有量５０重量％ （以下単に％と記す
）のフェノール樹脂を伺★量が５０％ になるように含
浸、乾燥させてプリプレグを得、該プリプレグ８枚を積
層した積層体を成形プレートに挾んで成形圧力却ｋｆ／
ｃ１１、成形温度１６０℃で６０分間積層成形して厚さ
１．６ｍの積層板を得た。
従来例
表面温度ｌＯ℃の厚さ０．１−のクラフト紙に３０℃の
樹脂含有１ｊｋ５０％ のフェノール樹脂を付雀量が５
０％ Ｉこなるように含浸、乾燥させてプリプレグを得
、該プリプレグ８枚を積層した積層体を成形プレートに
挾んで成形圧力１００ｋｆ／ｄ、成形温度１６０℃で６
０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板を得た。
樹脂含有１ｊｋ５０％ のフェノール樹脂を付雀量が５
０％ Ｉこなるように含浸、乾燥させてプリプレグを得
、該プリプレグ８枚を積層した積層体を成形プレートに
挾んで成形圧力１００ｋｆ／ｄ、成形温度１６０℃で６
０分間積層成形して厚さ１．６ｍの積層板を得た。
実施例と従来例の積層板の寸法安定性はＩＪ１表１表明
ζ明白うに本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認）７た第 １
表 往来 反り率 ２００ ｍ角積層板対角線に対する反り
率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ばか２名）
ζ明白うに本発明の方法による積層板の寸法安定性はよ
く本発明の優れていることを確認）７た第 １
表 往来 反り率 ２００ ｍ角積層板対角線に対する反り
率 特許出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士 竹 元 敏 丸 （ばか２名）
Claims (1)
- 積層板用基材表面温度とワニス温度との温度差を１〜１
０℃にしてからワニス１こ積層板用基材を含浸させるこ
とを特徴とする積層板用基材へのワニス含浸方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115100A JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57115100A JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS595028A true JPS595028A (ja) | 1984-01-11 |
Family
ID=14654213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57115100A Pending JPS595028A (ja) | 1982-07-01 | 1982-07-01 | 積層板用基材へのワニス含浸方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595028A (ja) |
-
1982
- 1982-07-01 JP JP57115100A patent/JPS595028A/ja active Pending
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