JPS5951521A - チップ状電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明（、１ｆ−ツブ状電解コンデンザに関するもので
ある。

近年リー１一線をもたない小型電子部品が民生機器の実
装１１１“Ｌ念を大きく度え始め、その結果−ｌｉｔに
桟器を小！１，リ、薄型にずるた．めだけでなく、組み
立て工程を自動化する１．１的で、抵抗やコンデンサの
ほかにトランジスタ、ダイオードなど各種のチップ部品
が大ＪＩ１に１史われ始めている。

電解コンデンサの分！Ｉ！Ｊ・においてもｌｉｔ末のリ
ード線タイプの小型化要求とともに、チップ化の要望に
応じて、いくつかのチップ状電解コンデン・リが提供さ
れているが、電解コンデンサはその素子内部に電解液を
有しているため、その気密性保持が困難なこととコスト
高な点から木だ充分なものではない。

従来、チップ伏型１＞ｉｄコンデンサは第１図に示すよ
うにコンデンサ素子１より導出した陽極引出リード２ａ
を弾性側１」体３に挿通し、コンデンサ素子１より導出
した陰極用引出リード２ｂを金属ケ゛−ス４の底部に溶
接して上記素子１を金属ケース４に収納したのち、−１
−記引出リード２ａを金属４子板５に、また金属ケース
４の底部に金属端子板６を溶接し、月日部に樹脂７を充
填したものが考案されているが、溶融半＋ＩＪ中に浸漬
した場合は月日部が膨張するなどの欠点があり、これを
改良するために特開昭５７−２０４２５号公報に示され
ているように、金属ケースに直接または第１のリード線
を介して第１の金属端子′仮を固着し、弾性封口体を介
した第１のリード線に第２の金属端子板を固着してなる
電解コンデンサにおいて、金属ケース全体に絶縁性の樹
脂を被覆したものが提供されているが、製造工程迭複雑
になるためそのコストも上昇し、実用にたえうるまでに
は到っていない。

更に弾性側１」体３によって気密性を保持させるため、
その厚さを薄くするには限界があり、この結果内部素子
１に比較して製品寸法が長（なるというチップ部品とし
て大きな欠点を有していた。

本発明は上述の欠点を解消し、小型で耐熱性の優れたチ
ップ状電解コンデンサを提供するものである。

以下本発明を第２図〜第６図に示す実施例により説明す
る。

第２図（イ）は蓋状金属端子８で外部卦１０用端子１反
部８ａと筒状のインサート部８ｂとを一体にして構成さ
れており、（ロ）はコンデンサ素子１０を挿通する中空
筒状ケース９で熱ｆｉＪ塑ｉ生樹脂を成形したものであ
る。

第３図は組立」二部における説明図で電ｉ龜；Ｊｉ′ｉ
とセ゛パレータを巻き回してなるコンデンサ素子１０を
中空筒状ケース９に収納し、該素子１ｏより引出された
リード１１を蓋状金属に・ｉ、＋６子８に溶接などによ
りあらかじめ接続する。

第４図はチップ状電解コンデンサの完成品の断面図で上
述の中空筒状ケース９に：Ｊｆｆｉ状金属端子８を接触
させ超詮波を加えながらイン“す°−トして封目した筬
、両Ｖ：！ｊの醪１１子仮部８ａの外面を：余いた周囲
を；ユ囲するように樹脂層１２を形成する。樹脂層１２
は粉体、液状などの樹脂を用いて形成できるが、粉末エ
ポキシ系樹脂を用い、静電塗装法や流動１ｄ漬法などに
よって付着さぜｉ’＋ｉｊ　ｊｊ°１°ｊ部にＨ”ｊ４
　した樹脂をエアーブラスト処理にＪ：って除去したの
ち加熱硬化ずれば形状寸法の均一化がｉｉＪ能となる。

次にｌ′ＩＩｉ　１７層１２の両端部および、；：ｉ状
金属端子８の外表面の所要５１りに銀ペーストなどを１
２２２　（（ｉ、硬化し導電層１３を形成する。そして
ニッケル、個などの半ＬＬＩ付は可能な金属からなる無
電Ｍメツ・１・処理を施し°Ｃ」−記導電層１３　Ｌに
無電解メッキ層１４を形成したのしはんだメッキ層１５
を形成して完成したものである。

第５図は流状金属端子８のインサート部分にあやめ（七
子目）ローレット加工を施したもので接合強度が向」ニ
し、内圧上昇に伴う引抜き強度が向上し完成品の信頼性
をより高めることになる。８Ｃはあやめローレット加」
二部を示し、ロー１し・ントは四部または凸部いずれに
形成してもよい。

あやめ１１−レッＩ−、ＩＪＩＩ上は、ピッチが１．２
〜１．５ｍｍ程度が望よしく、ピッチ１層以下になると
引抜き強度は低１；゛する。

第６図は６°：ｌ状端子金属８の４Ａ　ｒ’ｊとして（
；ｉ層ＩＡ料を月１いた場合である。コンデン・す゛、
＋５子ＩＯから導出した引出リード１１を接続する蓋１
大端子金属８の内部底面は素子に含浸された電解族が（
−１着するため、電ト：１（箔や引出リード１１と同一
４Ａｊｔ＋ｉ、すなわちアルミニウム・でなければなら
ない。しかるに外部表向はアルミニウムでは半１１１１
・１け吐を有せず、このため１−述の１−５に導電層１
３．１１１（電解メッキ層１４、’ｌ’＝　ｌｌ’ｌメ
ッキ層１５などを形成する必要性を生ずるｌｌ　ｊｌｌ
？−）で第６図のようにアルミニラｌ、からなる占へｆ
　ｌ”　ｆｌｙ、　ｉ、１；　ｌ’＋　ｉｌと１１噸１
１、ニッケルｊよどはんだ付は可能なイ１：属部１６と
の積層Ｌｌ料を用いれ１５１県に（の製造−ｌ’、　ｆ
’ｉ！は浦１１１）、化され、より安価な製品を得るこ
とができる。

次に」−１小の実施例にもとずいて５０　Ｖ、ＩＩＬＦ
の１゛ツブ１′屯解コンデンザを；・浦作し、：：ｎ’
ｒ　ｌ１ｒ−２４３０’Ｃｕ）　ｉｉｒ　Ｎ、ｉ！Ｉｆ
はんだ中に１０秒間〜漬したのち、８５゛Ｃう５゛団気
中で５０Ｖｌ）Ｃを印加して静電界−ｉ−＋（と損失角
の重接（ｔａｎδ）の良化を測定したｊ’ｌ’ｌ呆を！
、１シフ図にｌＪりず。

図中曲線Ａは」二連９実施例に基いて製１′１された本
発明品、曲線［３は従来品によるものである。図から明
らかなように本うこ明晶Ａは従゛、ト品Ｂに比・ト、２
し１０００時間後の静’ｌｉｊ：容、１１１減少も′４
”１　ｔ　ａ　１１　＋１　）増加率も小さいばかりか
更にコン戸ン！Ｊ’　＝ｉ：、’ｉ”から外部Ｖｉ！ａ
子電１＾までの４１°ｔｔｊ青が１］を純化されるため
初ノ・刀の［ａ１１δ値も低（なるというイ；ｊ帯効果
イー・生じた。

上述の実施例では角型形状のみをホしたが本発明は円１
．′ｉ状の場合にも応用＋ｉＪ能なこと（Ｊいうまでも
ない。

叙」−７のように本発明のチップ状電解コンデンサは持
１生間と信・ｌ・＋’ｉ　ｌ生の両面の向にがＩＩｆ（
ＩＵ、となり、工業的ならびに実用１＋ｌｌｉ値の大な
るもの（、＞−する。

【図面の簡単な説明】

第１図にｔ、　（ｒ＋’）　）、１ｓのデツプ状′屯ｆ
眸コンデンサの１＋Ｊ１而図、第２　Ｎ′−一１５・１
図は不発ｉす１の一実施例で、第２図（イ）は−°１．
臥コ１：、い↓！’：ｌ゛ｌｉ　Ｊ”の斜視図、仲）は
中空筒状ケースの斜視図、第３図はチップ状電解コンデ
ンサの翁［＼γ説明１，１１、第４図は同ナッゾ伏電解
コンＩンリ゛の１υ１而図、第５図および第６図は本発
明に１糸る：：′；ｉ状金属島Ａ’ｊ　’ｊ’−のそれ
ぞれ異る他の実施例の１硯図、第７図は本発明品と従来
品とを比較した高温［ａ　１ｉｉＪ試験’Ｉ’＝７１生
例で、（イ）は容量−１１，′１間！ｉ１１性図、（ロ
）はＬａ１ｌδ一時間３゛、１性図である。 ８：蓋状金属フ；１°１；子　８Ｃ：あやめローレット
部９：中空ｆ、′ｄＩＪｓケース　１０：コンデンザ素
子　１１：　リード　１２二ｔＤｉ脂ＩＩ！ｉ１３：ノ
！１電層　１４：　’！！Ｗ電解メッキ層　１５：はん
たメッキ層−−−−＝　　１６　：はんだ１４゜け１１
丁能な金属１寺訂出願人 １１本コノデンーナ玉４．７：　、ｉ’ｉ１１、し・′
１．で？上第１図 第２図 ’：（）　　　　　　　　（ｒ〕） ｑ−，３図 　　１０ 第４図 第６図 第６防 （イ） ０２θ０　５００　　　　　ｆ０００ 時唐　（ｈ） ７図 （〔ｊ） 將朋（ｈ）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 け）陽１！ｉｌ４　７１：ｌおよび陰極箔をセパレータ
   を介して対向させてコンデンサ素子を形成し、該素子に
   電解液をａ浸したのち、両端１の開目した円筒または角
   面などの熱１１｝塑性樹脂からなる中空８１１状ケース
   に挿通し、」−記索子より引出されたリードをアルミニ
   ウムなどからなる蓋．１入金属端子に接続し、該蓋状金
   属端子を超音波に゛て中空１１１状ケースへインーリ゛
   一ト加工して月目し、」二記金属＜１ｔ′６子の外表向
   の１リ『要；′Ｊｌを残して全体を観囲ずるよう樹脂層
   を形成し、両端１【１：に専′市層、５１１（電解メッ
   キ層、はんだメツ・１・層を順次形成して電極を構成し
   たことを！１？徴とするチップ状電解コンデンサ。 （２）上記．蓋状金属端子のインサー｝　ｉｉｌ分にあ
   やめ（七子目）。ローレッドを設けたことを特徴とする
   特許請求の範囲第１項記載のチップ状電解コンデンサ。 （３）上記，？：，状端子金属がアルミニウムと銅、ニ
   ッケルなどはんだ付けｉＵ　ｎＱな金属との積層材料か
   ら４１′４成されていることを特徴とする特許請求の範
   囲第１項記載のチップ状電解コンデンサ。