JPS5952858A - 半導体装置のリ−ド成形装置 - Google Patents
半導体装置のリ−ド成形装置Info
- Publication number
- JPS5952858A JPS5952858A JP16370982A JP16370982A JPS5952858A JP S5952858 A JPS5952858 A JP S5952858A JP 16370982 A JP16370982 A JP 16370982A JP 16370982 A JP16370982 A JP 16370982A JP S5952858 A JPS5952858 A JP S5952858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- lead
- tie
- stripper
- attached
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/023—Feeding of components with bending or straightening of the terminal leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、半導体装置のリード成形袋＋ｓ： Ｋ関す
るものである。
るものである。
従来、第１図（ｎ）、 （ｂ） Ｋ示すような半導体装
置の製造においては、第２図に示すような外部リード（
以下単にリードという）２．フレーム３を備えたリード
フレーム４にタイホント、ワイヤホントされた半導体素
子（図示せ一確゛）を外から保’ｋＩ＋１”’ｊ’るた
め、その外周をモールド１によって樹脂封止し、さらに
、実装な荏褐にするためリード２のリード成形が行われ
る。
置の製造においては、第２図に示すような外部リード（
以下単にリードという）２．フレーム３を備えたリード
フレーム４にタイホント、ワイヤホントされた半導体素
子（図示せ一確゛）を外から保’ｋＩ＋１”’ｊ’るた
め、その外周をモールド１によって樹脂封止し、さらに
、実装な荏褐にするためリード２のリード成形が行われ
る。
以下、このリード成形装置の従来９１１を第４し１゜第
５図によって詳卸１に説、明する。
５図によって詳卸１に説、明する。
第４図において、５はフレームガイドで、タイプレート
６を貫通するガイドホスト１によりＦ型タイセソ１．ｆ
ｌｉｃ上下方回に可動できるよう番τ取り付けられてい
る。ガイドボスト１と下型〃イセ７ト８０間妊はバネ９
が介装されており、このバネ９によりフレームガイド５
は、常に上方に押し上げられている。タイプレート６Ｖ
Ｃは、タイ１ｏが取り付けられており、下型タイセット
８に固定されている。１１はバッキングプレー１・”’
（−、パンチ１２が取り付けられており、このバッキン
グプレート１１は上型タイセット１３に固定さ才］、て
いる。
６を貫通するガイドホスト１によりＦ型タイセソ１．ｆ
ｌｉｃ上下方回に可動できるよう番τ取り付けられてい
る。ガイドボスト１と下型〃イセ７ト８０間妊はバネ９
が介装されており、このバネ９によりフレームガイド５
は、常に上方に押し上げられている。タイプレート６Ｖ
Ｃは、タイ１ｏが取り付けられており、下型タイセット
８に固定されている。１１はバッキングプレー１・”’
（−、パンチ１２が取り付けられており、このバッキン
グプレート１１は上型タイセット１３に固定さ才］、て
いる。
また、バッキングプレート１１の内部には、ストリッパ
１４が上下動自在に取り付けられている。
１４が上下動自在に取り付けられている。
このストリンパ１４は、バッキングプレート１１゜上型
タイセット１３内に介装されるバネ１５により常に下方
に押し下げられている。
タイセット１３内に介装されるバネ１５により常に下方
に押し下げられている。
なお、このバネ１５と前記したバネ９との関係は、バネ
９ンバネ１５となるようＫｗｔ成されている。１６はス
トッパで、上型タイセント１３が下降してきたとき、フ
レームガ・ｆド５に当接し、フレームガイド５を下方に
押し下げる作用？し、バンキングプレー１・１１に固定
されている。この状態で、半導体装置１１をフレームガ
イド５上に載置し所定のリード成形が行わＪｌ４）。
９ンバネ１５となるようＫｗｔ成されている。１６はス
トッパで、上型タイセント１３が下降してきたとき、フ
レームガ・ｆド５に当接し、フレームガイド５を下方に
押し下げる作用？し、バンキングプレー１・１１に固定
されている。この状態で、半導体装置１１をフレームガ
イド５上に載置し所定のリード成形が行わＪｌ４）。
次に動作について説明する。
半導体装置１Ｔをフレームガイド５上に載置し、プレス
（図示せず）Ｋより上型〃イセノ１１３が下降すると、
まず、ス） ＩＪツバ１４が半導体装置１１を押し付は
半導体装置１７を固定し、続いてストッパ１６Ｖより７
レームノ１イド５を１甲しＦげ、同時にパンチ１２によ
り、第２１ン１．第：４図に示すリード２の曲げを゛開
始し、さらＶ（、プレスが下降するとタイプレート６に
７レームガイド５が当接し、第５図に示す状態になり、
リード成形加工か完了する。第３図は上記曲げ加工が完
了した状態を示している。
（図示せず）Ｋより上型〃イセノ１１３が下降すると、
まず、ス） ＩＪツバ１４が半導体装置１１を押し付は
半導体装置１７を固定し、続いてストッパ１６Ｖより７
レームノ１イド５を１甲しＦげ、同時にパンチ１２によ
り、第２１ン１．第：４図に示すリード２の曲げを゛開
始し、さらＶ（、プレスが下降するとタイプレート６に
７レームガイド５が当接し、第５図に示す状態になり、
リード成形加工か完了する。第３図は上記曲げ加工が完
了した状態を示している。
上記したようなリード成形装置占によりリード成形加工
を行うと、曲げによる引張力がリード２に働き、樹脂封
止したモールド１の内部Ｃ１半縛体素子とリード２間を
つなぐツイヤＬすＪｌ、あるい番士タイヤホント外れ等
、また、外ｉ４ Ｖ（おいてζ、１、曲ケ） −す＋Ｓ
＋＋ 分の折れ２割１ｔ、４たはバッチ１２を垂直に下
降させるため、擦りＩＪ！Ｊｌｆとが発生１句欠点があ
った。
を行うと、曲げによる引張力がリード２に働き、樹脂封
止したモールド１の内部Ｃ１半縛体素子とリード２間を
つなぐツイヤＬすＪｌ、あるい番士タイヤホント外れ等
、また、外ｉ４ Ｖ（おいてζ、１、曲ケ） −す＋Ｓ
＋＋ 分の折れ２割１ｔ、４たはバッチ１２を垂直に下
降させるため、擦りＩＪ！Ｊｌｆとが発生１句欠点があ
った。
すなわち、パンチ１２は垂直に下降するため、曲げ加工
する場合、リード２Ｖｃ引張力が発生し、リード２はモ
ールド１から外側に引張られる。また、前記の理由で、
リード２の肩Ａ（第５図ンの部分にクラック等が発生し
、製品の品質を大きく阻害する等の問題があった。
する場合、リード２Ｖｃ引張力が発生し、リード２はモ
ールド１から外側に引張られる。また、前記の理由で、
リード２の肩Ａ（第５図ンの部分にクラック等が発生し
、製品の品質を大きく阻害する等の問題があった。
この発明は、上記問題点を解決するム：めになされたも
ので、ワイヤの切断もな（、外観の傷等もないリード成
形装置を提供するものである。以下、この発明を図面Ｖ
Ｃ基づいて詳細に説明する。
ので、ワイヤの切断もな（、外観の傷等もないリード成
形装置を提供するものである。以下、この発明を図面Ｖ
Ｃ基づいて詳細に説明する。
第６図、第７図はこの発明の一実施例の半導体装置のリ
ード成形装置を示す構成図である。これらの図において
、第４図、第５図と回−符号は同一部分を示し−１８は
ストリッパプレートで、このストリンパプレート１８は
１Ｍ故本のストリッパビン１９により支持されており、
各ストリッパビン１９は上屋タイセット１３との間に介
装されたバネ２０により上下動自在になっ【いる。また
、２１は前記半導体装ｔ６−１７＆押り、 （＝１け、
ス） ＩＪソ、＜７ル−ト１８に取り付＋１ら第１てい
るストリンパ、２２はこの発明の特徴であるｌ１１１２
３に支えらｔｌ、バネ２４により常に押し拡げらね、下
降時、後述するカムブロック２５に当るとり一ド２をつ
かみながら曲げる曲げパンチであり、前記したカムブロ
ック２５は上型ダイセット１３が下降時、曲げパンチ２
２がリード２をつかみ曲げする際にその案内となる斜面
２５ａが形成さＪｌりもので、タイプレー１６に固定さ
れている。
ード成形装置を示す構成図である。これらの図において
、第４図、第５図と回−符号は同一部分を示し−１８は
ストリッパプレートで、このストリンパプレート１８は
１Ｍ故本のストリッパビン１９により支持されており、
各ストリッパビン１９は上屋タイセット１３との間に介
装されたバネ２０により上下動自在になっ【いる。また
、２１は前記半導体装ｔ６−１７＆押り、 （＝１け、
ス） ＩＪソ、＜７ル−ト１８に取り付＋１ら第１てい
るストリンパ、２２はこの発明の特徴であるｌ１１１２
３に支えらｔｌ、バネ２４により常に押し拡げらね、下
降時、後述するカムブロック２５に当るとり一ド２をつ
かみながら曲げる曲げパンチであり、前記したカムブロ
ック２５は上型ダイセット１３が下降時、曲げパンチ２
２がリード２をつかみ曲げする際にその案内となる斜面
２５ａが形成さＪｌりもので、タイプレー１６に固定さ
れている。
次に動作について説明する。
半導体装置１１をフレームガイド５に載置し、プレス（
図示せず）Ｋより上型タイセット１３が矢印Ｇ方向に下
降を開始し、最初にストリッパ２１によって半導体装置
１１を押し目げ固定する。こｔｌと同時にフレームガイ
ド５ば、ストッパ１６により下方に押しドげられ、タイ
プレート６に当り曲げ加工状態になる。さらに下降を＾
先け、ストッパ１６．ストリッパ２１．ストリッパプレ
ート１８は、ストリッパビン１９πてノノイ１゛さｔｌ
てかネ２０を圧縮し、矢印Ｆ方向に逃げる。
図示せず）Ｋより上型タイセット１３が矢印Ｇ方向に下
降を開始し、最初にストリッパ２１によって半導体装置
１１を押し目げ固定する。こｔｌと同時にフレームガイ
ド５ば、ストッパ１６により下方に押しドげられ、タイ
プレート６に当り曲げ加工状態になる。さらに下降を＾
先け、ストッパ１６．ストリッパ２１．ストリッパプレ
ート１８は、ストリッパビン１９πてノノイ１゛さｔｌ
てかネ２０を圧縮し、矢印Ｆ方向に逃げる。
さらに下降し、曲げパンチ２２が、カム７’ ｒ＋ラッ
ク５の斜面２５ａ部分に当接して案内さｉｔ徐々にリー
ド２を一つかむよ５忙矢印り、Ｅ方向に移動しつつ下降
を続け、曲げ成形加工を行い第７図に示すように曲げ成
形加工を完了する。すなわち、第８図〜第１０ ＋！２
＋ Ｋ示すよ５な工程を経て所定のリード成形が完了す
る。
ク５の斜面２５ａ部分に当接して案内さｉｔ徐々にリー
ド２を一つかむよ５忙矢印り、Ｅ方向に移動しつつ下降
を続け、曲げ成形加工を行い第７図に示すように曲げ成
形加工を完了する。すなわち、第８図〜第１０ ＋！２
＋ Ｋ示すよ５な工程を経て所定のリード成形が完了す
る。
以上説明したようしてこの発明は、曲げノくンチにより
半導体装置のリードをつかみながら曲げ成形加工を行う
ようにしたので、曲げパンチは、従来のようにリードの
肩の部分にパンチが当ることはない。したがって、この
部分のリードの変形２割れ等は発生しない。また、つか
むように曲げるため引張力が作用しないのでワイヤの切
断あるいは擦り傷などの不良は発生せず、また、リード
の抜けるのを防止することもできる。また、外電不良等
の発生もな（、品質の向上に大きく寄与することができ
る等の効果がある。
半導体装置のリードをつかみながら曲げ成形加工を行う
ようにしたので、曲げパンチは、従来のようにリードの
肩の部分にパンチが当ることはない。したがって、この
部分のリードの変形２割れ等は発生しない。また、つか
むように曲げるため引張力が作用しないのでワイヤの切
断あるいは擦り傷などの不良は発生せず、また、リード
の抜けるのを防止することもできる。また、外電不良等
の発生もな（、品質の向上に大きく寄与することができ
る等の効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）はそれぞれ樹脂封止形半導体装Ｉ
直ノーＶ１１ ｆｘ 示＃′’ｙＬ Ｆ？ ＠Ｉ −Ｆ
ｊ’Ｎ 図オ、、Ｊ： ｒＪ’ １１！ＩＩ 面図、第
２図は１１１目デ成形されろ前の半導体装１ｆｆｆを示
すＫ［視図、第３図はリード成形加工後の状ナリを示す
斜視図、第４図は従来のリード成形ｇ匿の１１五而図、
小５図は第４図のリード成形装置によりリード成形し７
た１尺態を示す部分詳細図、第６図（よこの発明の一実
／Ａｉ例を示すリード成形装置の正面図、第７図はこの
発明によるリード成形装置によりリード成形した状態を
示す部分詳細図、第８図〜第１ ｔ１図はこの発明のリ
ード成形加エエ稈を示す図でｋ・る。 １ｙ、１中、５はフレーノ、ガイｌ１，６は〃イブレー
ト、Ｔはガイドポスト、８は下型タイセット、９，１５
゜２０．２４はバネ、１０はタイ、１１はバソキ、／グ
プレート、１３は上型タイセット、１６はストッパ、１
７は半導体装置、１８はストッパプレート、１９はスト
リッパビン、２１はストリッパ、２２は曲げパンチ、２
３は→１１１．２５けカムフロック、２５ａは斜面、２
６は軸受であ５゜なｆ＋、し１中の同−ｆ′１号は同−
ｆだ（ま相当部分な示す。 第 １ 図 （ａ）（ｂ） 第２図 第４図 δ 第５図 第−６図 第７図 ４ 手続補正書 （自発） 社許１ｊ長官殿 １、事ｒ’ｌ’ノ表示ｆ＃ａｏ＋＋＋” ５７−１８３
７０９号２、発明の名称 半導体装置のリード成
形装置３、補正をする右 ！ＩＧｆ’ｌとの関係 ４．１’＝ｉｉ’＋１１１
暫（１人ｆ１− 所 東ｊｉｊ都千代１１１区
丸の内−１１’＋ １２番３シ；名 弥（６０１）：、
菱電機株式会社 代表台片１１１仁八部 ４、代理人 ｆ１ミ 所 東ｊ；一部丁・代１１１区丸の内
１１’ｌ＋２計３′／；５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、図面の簡単な説明の欄
および図面 ６、補正の内容 （１）明細書第４頁１８行の「ダイヤボンド」を、「ダ
イボンド」と補止する。 （２）同じく第８頁１５〜１６行の「１８はストッパプ
レー１・」を、「１８はストリッパプレート」と補正す
る。 （３）図面の第３図〜第１０図を別紙のように補正する
。 以−１ 第３図 １（Ｊ ｔ） 第４図 δ 第５図 第６図 第９図 １ 第１０図
直ノーＶ１１ ｆｘ 示＃′’ｙＬ Ｆ？ ＠Ｉ −Ｆ
ｊ’Ｎ 図オ、、Ｊ： ｒＪ’ １１！ＩＩ 面図、第
２図は１１１目デ成形されろ前の半導体装１ｆｆｆを示
すＫ［視図、第３図はリード成形加工後の状ナリを示す
斜視図、第４図は従来のリード成形ｇ匿の１１五而図、
小５図は第４図のリード成形装置によりリード成形し７
た１尺態を示す部分詳細図、第６図（よこの発明の一実
／Ａｉ例を示すリード成形装置の正面図、第７図はこの
発明によるリード成形装置によりリード成形した状態を
示す部分詳細図、第８図〜第１ ｔ１図はこの発明のリ
ード成形加エエ稈を示す図でｋ・る。 １ｙ、１中、５はフレーノ、ガイｌ１，６は〃イブレー
ト、Ｔはガイドポスト、８は下型タイセット、９，１５
゜２０．２４はバネ、１０はタイ、１１はバソキ、／グ
プレート、１３は上型タイセット、１６はストッパ、１
７は半導体装置、１８はストッパプレート、１９はスト
リッパビン、２１はストリッパ、２２は曲げパンチ、２
３は→１１１．２５けカムフロック、２５ａは斜面、２
６は軸受であ５゜なｆ＋、し１中の同−ｆ′１号は同−
ｆだ（ま相当部分な示す。 第 １ 図 （ａ）（ｂ） 第２図 第４図 δ 第５図 第−６図 第７図 ４ 手続補正書 （自発） 社許１ｊ長官殿 １、事ｒ’ｌ’ノ表示ｆ＃ａｏ＋＋＋” ５７−１８３
７０９号２、発明の名称 半導体装置のリード成
形装置３、補正をする右 ！ＩＧｆ’ｌとの関係 ４．１’＝ｉｉ’＋１１１
暫（１人ｆ１− 所 東ｊｉｊ都千代１１１区
丸の内−１１’＋ １２番３シ；名 弥（６０１）：、
菱電機株式会社 代表台片１１１仁八部 ４、代理人 ｆ１ミ 所 東ｊ；一部丁・代１１１区丸の内
１１’ｌ＋２計３′／；５、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄、図面の簡単な説明の欄
および図面 ６、補正の内容 （１）明細書第４頁１８行の「ダイヤボンド」を、「ダ
イボンド」と補止する。 （２）同じく第８頁１５〜１６行の「１８はストッパプ
レー１・」を、「１８はストリッパプレート」と補正す
る。 （３）図面の第３図〜第１０図を別紙のように補正する
。 以−１ 第３図 １（Ｊ ｔ） 第４図 δ 第５図 第６図 第９図 １ 第１０図
Claims (1)
- 下型タイセットに固定されたタイプレートを貫通し、バ
ネを介して上下動自在に支持された複数のガイドボスト
に成形加工すべき半導体装置がタイを介して載漁さ才す
るフレームガイドに取り付けられた下金型と、上下動自
在に支持された上型タイセントに取り付けらＪ’したバ
ンキングプレートに前記半導体装置のリード成形加工１
１＃に前１１１：半導体装置を押さえるストリッパがバ
ネを介して上下動自在に貫通したパンチ、およびストッ
パが取り付けら才また止金型とからなるリード成形装置
において、前記上型タイセットに軸受を固定し、この軸
受に常時はバネ力によって開方向に回動さＪｌ、前記半
導体装置のリード成形加工時は１１１■記半導体装Ｒｖ
ストリンパにより押えた後、閉方向ｆ回動して前記半導
体装置のリードを曲げながらつかむ一対の曲げパンチを
軸支し、前記下金型に前記上金型の曲げパンチが閉方向
に回動する際その案内２なる斜面を形成したカムフロッ
クを設けて楕成し一１Ｆ＋たことを特徴とする半導体装
置のリード成形装置ｉ、。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16370982A JPS5952858A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 半導体装置のリ−ド成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16370982A JPS5952858A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 半導体装置のリ−ド成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952858A true JPS5952858A (ja) | 1984-03-27 |
| JPS6244423B2 JPS6244423B2 (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=15779139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16370982A Granted JPS5952858A (ja) | 1982-09-18 | 1982-09-18 | 半導体装置のリ−ド成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952858A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215758A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体リ−ド成形方法 |
| JPS6324845U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | ||
| JPS63104459A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH03219661A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Y K C:Kk | 半導体パッケージの外部リード折曲装置 |
| WO1993001702A1 (en) * | 1991-07-03 | 1993-01-21 | Asm-Fico Tooling B.V. | Bending device |
| JPH06100452A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-04-12 | Asta Medica Ag | イホスファミド用の製薬学的容器 |
| US5585281A (en) * | 1995-02-03 | 1996-12-17 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for forming and testing semiconductor package leads |
| KR100361010B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-11-18 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 리드프레임 도금장치 |
-
1982
- 1982-09-18 JP JP16370982A patent/JPS5952858A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215758A (ja) * | 1983-05-23 | 1984-12-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体リ−ド成形方法 |
| JPS6324845U (ja) * | 1986-07-31 | 1988-02-18 | ||
| JPS63104459A (ja) * | 1986-10-22 | 1988-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路装置 |
| JPH03219661A (ja) * | 1990-01-25 | 1991-09-27 | Y K C:Kk | 半導体パッケージの外部リード折曲装置 |
| WO1993001702A1 (en) * | 1991-07-03 | 1993-01-21 | Asm-Fico Tooling B.V. | Bending device |
| BE1005064A4 (nl) * | 1991-07-03 | 1993-04-06 | Asm Fico Tooling | Buiginrichting. |
| JPH06100452A (ja) * | 1993-04-06 | 1994-04-12 | Asta Medica Ag | イホスファミド用の製薬学的容器 |
| US5585281A (en) * | 1995-02-03 | 1996-12-17 | Motorola, Inc. | Process and apparatus for forming and testing semiconductor package leads |
| KR100361010B1 (ko) * | 1999-12-31 | 2002-11-18 | 주식회사 아큐텍반도체기술 | 리드프레임 도금장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6244423B2 (ja) | 1987-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5952858A (ja) | 半導体装置のリ−ド成形装置 | |
| JPS6352463B2 (ja) | ||
| JPS6384056A (ja) | リ−ド成形装置 | |
| JPH0650988Y2 (ja) | 半導体装置のリード成型装置 | |
| JPH02273949A (ja) | テープボンデイング装置 | |
| KR0120548Y1 (ko) | P.l.c.c 반도체 패키지의 리드포밍장치 | |
| JP2942277B2 (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| JP2745402B2 (ja) | 円弧状に屈曲した山折れフランジ部を有する金属成形物のプレス成形方法 | |
| JPS5898231A (ja) | 熱硬化性樹脂の成形方法 | |
| JPH02273951A (ja) | テープボンデイング装置 | |
| JPH03289160A (ja) | リードフレームの切断フォーミング装置 | |
| JPH05315501A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法及び製造装置 | |
| JPH03219661A (ja) | 半導体パッケージの外部リード折曲装置 | |
| JP2521669B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| CN116037808A (zh) | 一种底面出腿sop型封装产品引线折弯成形系统 | |
| JPS5854498B2 (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH0245968A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0785498B2 (ja) | Ｉｃのリ−ド成形方法と装置 | |
| DE533004C (de) | Verfahren zur Herstellung von Kappenschachteln | |
| JPS6386538A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| EP1250713B1 (de) | Anordnung und verfahren zur kontaktierung von schaltkreisen | |
| JPH01194341A (ja) | Ｉｃの外部リード加工装置 | |
| JPH04324968A (ja) | Ｉｃのリード成形金型 | |
| JPH0719867B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JPS60217100A (ja) | モ−ルド装置におけるゲ−トカツト装置 |