JPS5952899A - ユニツトの放熱構造 - Google Patents

ユニツトの放熱構造

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JPS5952899A
JPS5952899A JP16434382A JP16434382A JPS5952899A JP S5952899 A JPS5952899 A JP S5952899A JP 16434382 A JP16434382 A JP 16434382A JP 16434382 A JP16434382 A JP 16434382A JP S5952899 A JPS5952899 A JP S5952899A
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JP
Japan
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unit
waveguide
heat dissipation
heat
heat sink
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JP16434382A
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中内 享
田原 守
鉄 定之
智 小鷹
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (a)  発明の技術分野 本発明は、マイクロ波通信等におけるユニットの放熱構
造に係り、と(に導波管を放熱構造としたユニットの放
熱構造に関するものである。
(b)  技術の背景 近年電子通信機器が小形軽量化の傾向にあることは周知
である。したがって小形のユニットに高密度実装すれば
ユニット内が規定以上の温度上昇となるので、良好な放
熱構造のユニットの開発が強く要望されている。
(C)  従来技術と問題点 第1図は従来のユニットの放熱構造を説明するための斜
視図で、1は出力部11を有する送信あるいは増巾等の
ユニット、2はユニット1の前後または側面に取着され
る放熱フィンである。
放熱を要する送信あるいは増巾等のユニット1の両側あ
るいは前後に放熱フィン2を取着してユニット1の放熱
面積を大き”くし、ユニット1内の温度上昇を防止する
ような構造となっている。ところが近年通信機器に使用
される回路素子、たとえばマイクロ波の回路素子が小形
化され、しかも高密度実装されると、ユニツ)1は必然
的に小さくなるとともにユニット内も高温となる。した
がって放熱フィン2の形状も小型化されるので所望の放
熱ができないという問題点があった。
(d)  発明の目的 本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ユニットの出力部
に付設した導波管から放熱せしめるようにしたユニット
の放熱構造を提供することを目的とするものである。
(e)  発明の構成 前述の目的を達成するために本発明は導波管に直接接続
−すれ、且つ放熱を要するユニットにおいて、前記導波
管を放熱構造として、該ユニットの放熱を行うようにし
たことによって達成される。
(f)  発明の実施例 以下図面を参照しながら本発明に係るユニットの放熱構
造の実施例について詳細に説明する。
第2図は、本発明の一実施例を説明するtコめの(a>
は正面図、(b)は側面図、(0)はユニット内部の温
度勾配で、前回と同等の部分については同一符号を付し
ており、8.4および5はいずれも熱伝導度の良好な金
属たとえば銅(Cu)等からなり、8は出力部導波管、
4はU形連結導波管、6は接続導波管で、6は主発熱体
である。
ユニットまたとえば増巾ユニットは電気損失を少なくす
るために、増巾回路素子等の発熱体6は出力部に近づけ
て配置される。したからてユニット1内の温度勾配は対
流作用と相俟って第2図IC)に示すごと(なることは
説明するまでもない。
第2図(0)において、縦軸、横軸はそれぞれユニが、
該ユニット1は高密度実装されているためユニット1内
体が小形である関係上、該ユニツ)1に付設した放熱フ
ィン2では所望の放熱が行われない。そこでユニット1
の出力部にロストワックス法等によって接続7ランジ、
導波管および固定7ランジを一体化して熱伝導面積を大
きくした出力部導波管8を前記ユニット1に螺着して熱
の拡散、すなわち放熱を良好ならしめるとともに、該出
力部導波管8fふ前述と同様ロストワックス法等によ、
って市販の導波管より肉厚を厚くした、すなわち放熱面
積を大きくしたU形連結導波管4を螺着し、さらに該t
J形連結導波管4に前述と同様ロストワックス法等によ
り放熱面積を大きくした接続導波管5を接続して、前記
ユニツ)1に付設した放熱フィン2の放熱不足分を導波
管で充足したものである。しかも導波管をユニット1の
出力部を上部に設けCあるので導波管による熱放散は非
常に効率よく行える。
なお、本実施例では導波管の材料を熱伝導度の良好な金
属として銅(Ou)について説明したが、銅に限らずア
ルミニウム(A1)その他の金属であっても構わない。
さらに、出力部導波管8、U形連結導波管4および接続
導波管5を太くすることなく放熱フィンをつけてもよい
。また発熱体6に゛隣接して熱伝導度の良好な金属たと
えば銅(Ou )アルミニウム(AI)等のブロックを
配置し、放熱フィン2および出力部導波管3に密接せし
めれば一層放熱効率が良好となる。
(g)発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明に係るユニットの
放熱構造によれば、従来の放熱構造にくらべてユニット
が小形化されても所望の放熱が効率よく行えるので、導
波管を使用する各種通信機器の小形化に適用して極めて
有効である。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のユニットの放熱構造を説明するための斜
視図、第2図は本発明に係るユニットの放熱構造の一実
施例を説明するための(a)は止血図(b)は側面図、
(C)はユニット内部の温度勾配である。 図において、1はユニット、2は放熱フィン、8は出力
部導波管、4はU形連結導波管、5は接続導波管、6は
発熱体、11は出力部をぞれぞれ示す。 第1図 第2図 (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 導波管に直接接続され、且つ放熱を要するユニットにお
    いて、前記導波管を放熱構造として、該−ユニットの放
    熱を行なうようにしたことを特徴とするユニットの放熱
    構造。
JP16434382A 1982-09-20 1982-09-20 ユニツトの放熱構造 Granted JPS5952899A (ja)

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JPS5952899A true JPS5952899A (ja) 1984-03-27
JPH0232800B2 JPH0232800B2 (ja) 1990-07-23

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009274032A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Casio Comput Co Ltd 反応装置及び電子機器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56157824U (ja) * 1980-04-24 1981-11-25

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56157824U (ja) * 1980-04-24 1981-11-25

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009274032A (ja) * 2008-05-16 2009-11-26 Casio Comput Co Ltd 反応装置及び電子機器

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