JPS595493Y2 - 半田ごて - Google Patents
半田ごてInfo
- Publication number
- JPS595493Y2 JPS595493Y2 JP15750580U JP15750580U JPS595493Y2 JP S595493 Y2 JPS595493 Y2 JP S595493Y2 JP 15750580 U JP15750580 U JP 15750580U JP 15750580 U JP15750580 U JP 15750580U JP S595493 Y2 JPS595493 Y2 JP S595493Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- iron
- tip
- solder
- soldering
- soldering iron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 54
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 title claims description 27
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半田ごてに関するものである。
従来プリント基板へ各種素子のリード端子を半田付けす
る際、たとえば糸半田内に収容されているフラックス（
ペースト）が高温化している半田ごてにより周囲に飛散
し、このためフラックスが周囲のプリント接点に耐着す
るので接点部に悪影響をおよぼしたり、またフラックス
の飛散は不必要なプリント面にまで半田盛りされてプリ
ント配線が短絡したりすることがあった。
る際、たとえば糸半田内に収容されているフラックス（
ペースト）が高温化している半田ごてにより周囲に飛散
し、このためフラックスが周囲のプリント接点に耐着す
るので接点部に悪影響をおよぼしたり、またフラックス
の飛散は不必要なプリント面にまで半田盛りされてプリ
ント配線が短絡したりすることがあった。
本考案の目的は、半田付けの際のフラックスの飛散を防
止して上記接点部への悪影響やプリント配線などの短絡
のない半田付は作業性のよい半田ごてを提供することに
ある。
止して上記接点部への悪影響やプリント配線などの短絡
のない半田付は作業性のよい半田ごてを提供することに
ある。
以下本考案の実施例を図面に基づいて説明する。
第１，２図において、１は把持部２を有する半田ごて本
体で、この本体１の先端部に先細状のこて真３を挿着し
である。
体で、この本体１の先端部に先細状のこて真３を挿着し
である。
こて真３に接続している導電線４は本体の中空部５を挿
通して外部へ引出されている。
通して外部へ引出されている。
本体１の先端部には第２，３図に示すようにこて真３を
包囲するようにして、たとえば強化ガラスなどで構成し
た高い耐熱性を有する筒体６を装着′している。
包囲するようにして、たとえば強化ガラスなどで構成し
た高い耐熱性を有する筒体６を装着′している。
すなわち筒体６の上端内周面にソケット７を挿着してあ
り、このソケットの軸心部には貫通孔７ａをあけである
。
り、このソケットの軸心部には貫通孔７ａをあけである
。
貫通孔７ａの上端内周には雌ねじ部７ｂを刻設してあり
、下端部は受部７Ｃとしである。
、下端部は受部７Ｃとしである。
そしてソケット７の雌ねじ７ｂは本体１の雄ねじと螺合
しており、受部７Ｃにはこて真３のフランジ部３ａが係
合している。
しており、受部７Ｃにはこて真３のフランジ部３ａが係
合している。
また筒体６の先端部はこて真３の先端より僅かに長く形
威しであるのでこで真の先端部は筒体の先端開口縁部に
より覆われている。
威しであるのでこで真の先端部は筒体の先端開口縁部に
より覆われている。
そして筒体６の先端開口部内には図示の例では仕切板８
を設けて、先端に半田量調整空間９を形成しである。
を設けて、先端に半田量調整空間９を形成しである。
仕切板８の中心に孔８ａを設けてあり、この孔をこて真
３の先端部が貫通している。
３の先端部が貫通している。
そして筒体６の先端開口縁部に半田挿入孔１０を設けて
あり、この挿入孔には半田１１を外部から空間９内に挿
入可能である。
あり、この挿入孔には半田１１を外部から空間９内に挿
入可能である。
第２図において１２はプリント基板、１３はプリント基
板１２の孔１２ ａにリード端子１３ ａを挿通してい
る素子である。
板１２の孔１２ ａにリード端子１３ ａを挿通してい
る素子である。
つぎに半田ごての使用方法について説明すると、第２図
に示すように、プリント基板１２に対してこで真３を垂
直にして半田付は個所に位置合せしながら筒体６の先端
部をプリント基板１２に当接させ、筒体６でリード端子
１３Ｈの先端部を覆う。
に示すように、プリント基板１２に対してこで真３を垂
直にして半田付は個所に位置合せしながら筒体６の先端
部をプリント基板１２に当接させ、筒体６でリード端子
１３Ｈの先端部を覆う。
半田挿入孔１０より糸半田などの半田１１を挿入してこ
て真３で溶融すると、プリント基板のプノント面と素子
１３のリード端子１３ａとの半田付けが行える。
て真３で溶融すると、プリント基板のプノント面と素子
１３のリード端子１３ａとの半田付けが行える。
半田付は作業のとき、半田１１の溶融時に飛散するフラ
ッフ又は、こて真３を包囲している筒体６で遮断されて
他のプリント面への飛散や耐着はない。
ッフ又は、こて真３を包囲している筒体６で遮断されて
他のプリント面への飛散や耐着はない。
また溶融した半田は筒体６で囲まれた範囲内にその広が
りが規制され、さらに半田量は仕切板８により規制され
ることになり、換言すれば空間９により充填される半田
量が調整され半田の盛りすぎや半田不良を回避すること
ができる。
りが規制され、さらに半田量は仕切板８により規制され
ることになり、換言すれば空間９により充填される半田
量が調整され半田の盛りすぎや半田不良を回避すること
ができる。
なお筒体６をたとえば透明ガラス部材で製作すれば、こ
て真３による半田付は作業の状況が筒体６外から目視す
ることができるので作業の能率向上を計ることができる
。
て真３による半田付は作業の状況が筒体６外から目視す
ることができるので作業の能率向上を計ることができる
。
以上のように本考案によれば、こて真を包囲する筒体を
設け、かつ筒体の先端開口縁部に半田挿入孔を形成した
ことにより、半田付は作業の際のフラックスの飛散を防
止して接点部への悪影響やプリント配線などの短絡を回
避し、また筒体の先端かこて真の先端より長いので、溶
融した半田は筒体に囲まれた面より広く広がることがな
く、隣接するプリント配線との短絡が阻止でき、半田付
は作業を効果的に行うことができる。
設け、かつ筒体の先端開口縁部に半田挿入孔を形成した
ことにより、半田付は作業の際のフラックスの飛散を防
止して接点部への悪影響やプリント配線などの短絡を回
避し、また筒体の先端かこて真の先端より長いので、溶
融した半田は筒体に囲まれた面より広く広がることがな
く、隣接するプリント配線との短絡が阻止でき、半田付
は作業を効果的に行うことができる。
第１図は半田ごて要部の正面図、第２図は第１図ＩＩ−
ＩＩ線断面図、第３図は第２図のＩＩＩ −ＩＩＩ線断
面図である。 １・・・・・・半田ごて本体、３・・・・・・こて真、
６・・・・・・筒体、７・・・・・・ソケット、８・・
・・・・仕切板、９・・・・・・半田量調整空間、１０
・・・・・・半田挿入孔。
ＩＩ線断面図、第３図は第２図のＩＩＩ −ＩＩＩ線断
面図である。 １・・・・・・半田ごて本体、３・・・・・・こて真、
６・・・・・・筒体、７・・・・・・ソケット、８・・
・・・・仕切板、９・・・・・・半田量調整空間、１０
・・・・・・半田挿入孔。
Claims (1)
- １．半田ごて本体の先端部に取り付けであるとて真と、 上記半田ごて本体に装着してあり、上記こて真を包囲し
このこて真先端よりも軸方向に長い耐熱性の筒体と、 この筒体の先端開口縁部に設けである半田挿入孔と を具備している半田ごて。 ２、実用新案登録請求の範囲第１項において、筒体の先
端開口部内に仕切板を設けて半田量調整空間を形成した
ことを特徴とする半田ごて。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750580U JPS595493Y2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | 半田ごて |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750580U JPS595493Y2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | 半田ごて |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5782473U JPS5782473U (ja) | 1982-05-21 |
| JPS595493Y2 true JPS595493Y2 (ja) | 1984-02-18 |
Family
ID=29516614
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15750580U Expired JPS595493Y2 (ja) | 1980-11-04 | 1980-11-04 | 半田ごて |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS595493Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-11-04 JP JP15750580U patent/JPS595493Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5782473U (ja) | 1982-05-21 |
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