JPS5956419A - 離型性フエノ−ル樹脂及び離型性フエノ−ル樹脂組成物 - Google Patents
離型性フエノ−ル樹脂及び離型性フエノ−ル樹脂組成物Info
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- JPS5956419A JPS5956419A JP16662182A JP16662182A JPS5956419A JP S5956419 A JPS5956419 A JP S5956419A JP 16662182 A JP16662182 A JP 16662182A JP 16662182 A JP16662182 A JP 16662182A JP S5956419 A JPS5956419 A JP S5956419A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、離型性や捺印性に優れ且つ型汚れのない離型
性フェノール樹脂及び離型性フェノール樹脂組成物に係
るものであり、その特徴は骨格中に離型性官能基を固定
したフェノール樹脂及びこの樹脂を使用するところにあ
る。
性フェノール樹脂及び離型性フェノール樹脂組成物に係
るものであり、その特徴は骨格中に離型性官能基を固定
したフェノール樹脂及びこの樹脂を使用するところにあ
る。
最近、電気・電子機器分野の発展はめざましく特に部品
類のグラスチック化は常識となってきている。これらプ
ラスチック部品は成形品の場合、フェノール樹脂やエポ
キン樹脂等を圧縮成形や移送成形や射出成形により金型
中で硬化させる（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）こと
で成形品を得ている。この成形工程で特に熱硬化性樹脂
の成形 ９− 工程で要求されることは、離型性が良く且つ金型を汚さ
ないことである。一般的に離型は、成形品より離型剤か
にじみ出し成形品と金型の間に離型剤膜を形成すること
によって、金型と成形品間の粘着力がなくなり両者が容
易に離れることができる。それゆえ、金型に移行及び配
向する離型剤は成形ショツト数に比例して増加し、これ
が熱履歴を受は金型に焼付くことＫよって金型曇りや金
型汚れを招く。即ち、離型が良いことと金型汚れの少な
いこととは互いに矛循するものである。又、ＩＣ部品等
では製品の良否を区別するため成形品に印をつけ区別す
る（捺印する）。この時成形品表面に離型剤が膜を形成
していた場合、インクの乗りが悪いとか印が簡単にはが
れる等の問題が生じる。このため成形組立てメーカーは
溶剤等による脱脂工程を成形後工程に組み入れ対処して
いる。
類のグラスチック化は常識となってきている。これらプ
ラスチック部品は成形品の場合、フェノール樹脂やエポ
キン樹脂等を圧縮成形や移送成形や射出成形により金型
中で硬化させる（熱硬化）か冷却させる（熱可塑）こと
で成形品を得ている。この成形工程で特に熱硬化性樹脂
の成形 ９− 工程で要求されることは、離型性が良く且つ金型を汚さ
ないことである。一般的に離型は、成形品より離型剤か
にじみ出し成形品と金型の間に離型剤膜を形成すること
によって、金型と成形品間の粘着力がなくなり両者が容
易に離れることができる。それゆえ、金型に移行及び配
向する離型剤は成形ショツト数に比例して増加し、これ
が熱履歴を受は金型に焼付くことＫよって金型曇りや金
型汚れを招く。即ち、離型が良いことと金型汚れの少な
いこととは互いに矛循するものである。又、ＩＣ部品等
では製品の良否を区別するため成形品に印をつけ区別す
る（捺印する）。この時成形品表面に離型剤が膜を形成
していた場合、インクの乗りが悪いとか印が簡単にはが
れる等の問題が生じる。このため成形組立てメーカーは
溶剤等による脱脂工程を成形後工程に組み入れ対処して
いる。
しかし、離型剤が酸化等で変質した場合脱脂が不完全に
なるため、捺印性の良い成形材料が望まれている。この
捺印性も離型性とは矛循する特性で難問として残ってい
る。事実、離型性・捺印性が良く且つ型汚れの少ない成
形材料は現実のものとはなっていない。
なるため、捺印性の良い成形材料が望まれている。この
捺印性も離型性とは矛循する特性で難問として残ってい
る。事実、離型性・捺印性が良く且つ型汚れの少ない成
形材料は現実のものとはなっていない。
本発明は、この離型性・捺印性が良く且つ型汚れの少な
い離型性フェノール樹脂及び離型性フェノール樹脂組成
物を提供するものである。本発明の要旨とするところは （１） フェノール類（フェノール・クレゾール・レ
ゾルシン等）と芳香族ヒドロキシカルボン酸（サリチル
酸・パラオキシ安息香酸・β−オキシナフトエ酸等）と
アルデヒド類（ホルムアルデヒド・）やラホルムアルデ
ヒド等）との共縮合物〔■〕もしくは〔Ｉ〕と高級アル
コールとのエステル化物もしくは〔■〕の金属塩もしく
はその他の（１）の誘導体であることを特徴とする離型
性フェノール樹脂 （２） フェノール類（フェノール・クレゾール・レ
ゾルシン等）と芳香族ヒドロカルデン酸（サリチル酸・
パラオキシ安息香酸・β−オキシナフトエ酸等）とアル
デヒド類（ホルムアルデヒド・パラホルムアルデヒド等
）との共縮合物〔■〕もしくは〔夏〕と高級アルコール
とのエステル化物もしくは（１）の金属塩もしくはその
他の（１）の誘導体を主力樹脂もしくは硬化剤もしくは
離型剤の全部もしくは一部として使用することを特徴と
する離型性フェノール樹脂組成物である。
い離型性フェノール樹脂及び離型性フェノール樹脂組成
物を提供するものである。本発明の要旨とするところは （１） フェノール類（フェノール・クレゾール・レ
ゾルシン等）と芳香族ヒドロキシカルボン酸（サリチル
酸・パラオキシ安息香酸・β−オキシナフトエ酸等）と
アルデヒド類（ホルムアルデヒド・）やラホルムアルデ
ヒド等）との共縮合物〔■〕もしくは〔Ｉ〕と高級アル
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はその他の（１）の誘導体であることを特徴とする離型
性フェノール樹脂 （２） フェノール類（フェノール・クレゾール・レ
ゾルシン等）と芳香族ヒドロカルデン酸（サリチル酸・
パラオキシ安息香酸・β−オキシナフトエ酸等）とアル
デヒド類（ホルムアルデヒド・パラホルムアルデヒド等
）との共縮合物〔■〕もしくは〔夏〕と高級アルコール
とのエステル化物もしくは（１）の金属塩もしくはその
他の（１）の誘導体を主力樹脂もしくは硬化剤もしくは
離型剤の全部もしくは一部として使用することを特徴と
する離型性フェノール樹脂組成物である。
本発明は、フェノール樹脂の骨格中にカルボキシル基を
導入した物質及びそのエステル化物や金属塩やその他誘
導体さらにこれら物質を含む樹脂組成物が離型性・捺印
性に優れ金型汚れが極端に沙ないことを見い出したもの
である。離型性官能基を反応性樹脂の骨格中に固定する
ことによシ、離型には効果があり樹脂外部へ溶出しない
、即ち離型性に優れ且つ捺印性が良く金型を汚さない離
型性物質を現実のものとすることが可能となった。
導入した物質及びそのエステル化物や金属塩やその他誘
導体さらにこれら物質を含む樹脂組成物が離型性・捺印
性に優れ金型汚れが極端に沙ないことを見い出したもの
である。離型性官能基を反応性樹脂の骨格中に固定する
ことによシ、離型には効果があり樹脂外部へ溶出しない
、即ち離型性に優れ且つ捺印性が良く金型を汚さない離
型性物質を現実のものとすることが可能となった。
反応性樹脂として熱硬化性成形材料の主力原料であるフ
ェノール樹脂（フェノール樹脂成形材料の主力樹脂、エ
ポキシ樹脂成形材料の硬化剤等）を選び、離型性官能基
として、工業化された汎用カルデン酸である芳香族ヒド
ロキシカルがン酸を選び検討を重ね本発明へと結びつけ
たものである。
ェノール樹脂（フェノール樹脂成形材料の主力樹脂、エ
ポキシ樹脂成形材料の硬化剤等）を選び、離型性官能基
として、工業化された汎用カルデン酸である芳香族ヒド
ロキシカルがン酸を選び検討を重ね本発明へと結びつけ
たものである。
芳香族ヒドロキシカルがン酸／フェノール類の比率が大
きくなるに従って離型性は良くなる。又、本発明の離型
性フェノール樹脂の使用比率が高くなるほど離型性フェ
ノール樹脂組成物の離型性は良くなる。
きくなるに従って離型性は良くなる。又、本発明の離型
性フェノール樹脂の使用比率が高くなるほど離型性フェ
ノール樹脂組成物の離型性は良くなる。
さらに離型性フェノール樹脂の分子量は圧縮成形用移送
成形用・射出成形用となるに従って低分子量化する方が
望ましい。
成形用・射出成形用となるに従って低分子量化する方が
望ましい。
特に、エポキシ樹脂低圧封入成形材料用としては芳香族
ヒドロキシカルボン酸／フェノール類のモル比（以下変
性比と略す）がＩＡ〜１／１、数平均分子量（以下Ｍｎ
と略す）４００〜７００が望ましい。
ヒドロキシカルボン酸／フェノール類のモル比（以下変
性比と略す）がＩＡ〜１／１、数平均分子量（以下Ｍｎ
と略す）４００〜７００が望ましい。
上記以外の範囲だと成形性（流動性・離型性・硬化性）
が悪くなる等の欠点を生じる場合がある。
が悪くなる等の欠点を生じる場合がある。
以下実施例によって説明する。
実施例１
フェノール樹脂恥部・離型性フェノール樹脂（変性比１
／１ 、Ｍｎ ６５０ ） ５０部に対しヘキサメチレ
ンテトラミン１８部・木粉６５部炭酸カルシウム５部を
１００℃の熱ロールで５分間混練しフェノール樹脂成形
材料を得た。この材料の離型性及び型汚れ性を小形射出
成形機を用いて判定した。結果は表−１の通りで、従来
のフェノール樹脂成形材料（比較例１）に比べ、離型性
も優れ、型汚れ性ははるかに良くなっている。
／１ 、Ｍｎ ６５０ ） ５０部に対しヘキサメチレ
ンテトラミン１８部・木粉６５部炭酸カルシウム５部を
１００℃の熱ロールで５分間混練しフェノール樹脂成形
材料を得た。この材料の離型性及び型汚れ性を小形射出
成形機を用いて判定した。結果は表−１の通りで、従来
のフェノール樹脂成形材料（比較例１）に比べ、離型性
も優れ、型汚れ性ははるかに良くなっている。
実施例２
フェノール樹脂９０部・離型性フェノール樹脂（変性比
２／Ｉ Ｍｎ ５５０ ） １０部に対しヘキサメチレ
ンテトラミン１８部・木粉６５部・炭酸カルシウム５部
を実施例１同様に材料化及び評価を行った。結果は表−
１の通りで、比較例１に比べ離型性は同等以上である。
２／Ｉ Ｍｎ ５５０ ） １０部に対しヘキサメチレ
ンテトラミン１８部・木粉６５部・炭酸カルシウム５部
を実施例１同様に材料化及び評価を行った。結果は表−
１の通りで、比較例１に比べ離型性は同等以上である。
又型汚れは本評価条件では認められなかった。
比較例１
フェノール樹脂１００部・ヘキサメチレンテトラミン１
８部・木粉６５部、炭酸カルシウム５部・ステアリン酸
５部を実施例１同様に材料化及び評価を行った。結果は
表−１の通りで実施例１・２に比べ離型性・型汚れ性で
劣る。
８部・木粉６５部、炭酸カルシウム５部・ステアリン酸
５部を実施例１同様に材料化及び評価を行った。結果は
表−１の通りで実施例１・２に比べ離型性・型汚れ性で
劣る。
実施例３
オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂加部・フェ
ノールノがラック６部骨離型性フェノール樹脂４部・結
晶シリカ７０部・シランカップリング剤１５部・硬化促
進剤０．５部を９０℃の加熱ロールで３分混練し、エポ
キシ樹脂低圧封入成形材料を得た。この時離型性フェノ
ール樹脂として■変性化１／２ Ｍｎ ６００ ■変
性化１／２ Ｍｎ ３５０■変性比１／２ Ｍｎ ７０
０ ■変性化２／Ｉ Ｍｎ ６００ なる水準を取
り、４種の成形材料を得た。この材料の成形性（離型性
・型汚れ性含む）をトランスファー成形機を用いて判定
すると共に成形品を用いて捺印性も評価した。結果は表
−２の通シで、離型性フェノール樹脂■が最も好ましい
。又離型性フェノール樹脂■を用いた材料は、従来のエ
ポキシ樹脂低圧封入成形材料（比較例２）に比べ成形性
及び捺印性ともはるかに優れる。
ノールノがラック６部骨離型性フェノール樹脂４部・結
晶シリカ７０部・シランカップリング剤１５部・硬化促
進剤０．５部を９０℃の加熱ロールで３分混練し、エポ
キシ樹脂低圧封入成形材料を得た。この時離型性フェノ
ール樹脂として■変性化１／２ Ｍｎ ６００ ■変
性化１／２ Ｍｎ ３５０■変性比１／２ Ｍｎ ７０
０ ■変性化２／Ｉ Ｍｎ ６００ なる水準を取
り、４種の成形材料を得た。この材料の成形性（離型性
・型汚れ性含む）をトランスファー成形機を用いて判定
すると共に成形品を用いて捺印性も評価した。結果は表
−２の通シで、離型性フェノール樹脂■が最も好ましい
。又離型性フェノール樹脂■を用いた材料は、従来のエ
ポキシ樹脂低圧封入成形材料（比較例２）に比べ成形性
及び捺印性ともはるかに優れる。
比較例２
オルトクレゾールノがラック型エポキシ樹脂加部・フェ
ノールノ村うック１０部、結晶シリカ７０部シランカッ
プリング剤０．５部・硬化促進剤０．５部・エステル系
離型剤１部を実施例３同様に材料化及び評価を行った。
ノールノ村うック１０部、結晶シリカ７０部シランカッ
プリング剤０．５部・硬化促進剤０．５部・エステル系
離型剤１部を実施例３同様に材料化及び評価を行った。
結果は表−２の通りで金凰クリーニングや脱脂工程が必
要なことが推測される。
要なことが推測される。
表−１
表−２
０成形条件 射出成形：ミニスーａｉ Ｍ ３２シリ
ンダー先端（イ）℃ 末端（資）℃ トランスファー成形：上尾（資）トンゾレス金型温度＝
１７５℃ 硬化時間：１分 ０離型性 離型性評価金型（ノックビンのない金ｍ）で
成形し成形品の型取られ数 で判定。
ンダー先端（イ）℃ 末端（資）℃ トランスファー成形：上尾（資）トンゾレス金型温度＝
１７５℃ 硬化時間：１分 ０離型性 離型性評価金型（ノックビンのない金ｍ）で
成形し成形品の型取られ数 で判定。
０型汚れ 射出成形：型曇りが発生するまでの成形ショ
ツト数 トランスファー成形：離型不良が発生するまでの成形シ
ョツト数 で判定。２５００シヨツトで検討中止 ０捺印性 １０シヨツト目の成形品を使用し、捺印後セ
ロテープをはる。このセロテ ープをはがした時捺印が取られた成 形品の個数で判定。
ツト数 トランスファー成形：離型不良が発生するまでの成形シ
ョツト数 で判定。２５００シヨツトで検討中止 ０捺印性 １０シヨツト目の成形品を使用し、捺印後セ
ロテープをはる。このセロテ ープをはがした時捺印が取られた成 形品の個数で判定。
特許出願人 住友ベークライト株式会社１１−
Claims (5)
- （１） フェノール類と芳香族ヒドロキシカルボン酸
とアルデヒド類との共縮合物、これと高級７／ｌ／コー
ルとのエステル化物、これの金属塩又はこれの誘導体で
あるフェノール樹脂。 - （２） フェノール類と芳香族ヒドロキシカルボン酸
とアルデヒド類との共縮合物、これと高級アルコールと
のエステル化物、これの金属塩又はこれの誘導体を主力
樹脂又は硬化剤又は離型剤の全部又は一部として使用し
て成るフェノール樹脂組成物。 - （３） フェノール類がフェノール、クレゾール、レ
ゾルシン等である特許請求の範囲第（１）又は（２）項
記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂組成物。 - （４） 芳香ｉヒドロキシカルボン酸がサリチル酸、
１− ノそラオキシ安息香酸、β−オキシナフトエ酸等である
特許請求の範囲第（１）父は（２）項記載のフェノール
樹脂又はフェノール樹脂組成物。 - （５） アルデヒド類がホルムアルデヒド、パラホル
ムアルデヒド等である特許請求の範囲第（１）又は（２
）項記載のフェノール樹脂又はフェノール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16662182A JPS5956419A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 離型性フエノ−ル樹脂及び離型性フエノ−ル樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16662182A JPS5956419A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 離型性フエノ−ル樹脂及び離型性フエノ−ル樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5956419A true JPS5956419A (ja) | 1984-03-31 |
| JPH0157692B2 JPH0157692B2 (ja) | 1989-12-07 |
Family
ID=15834685
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16662182A Granted JPS5956419A (ja) | 1982-09-27 | 1982-09-27 | 離型性フエノ−ル樹脂及び離型性フエノ−ル樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5956419A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4875697A (ja) * | 1972-01-14 | 1973-10-12 | ||
| JPS501199A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-08 | ||
| JPS5152500A (en) * | 1974-11-01 | 1976-05-10 | Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo Kk | Ehokishijushino kokazai |
-
1982
- 1982-09-27 JP JP16662182A patent/JPS5956419A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4875697A (ja) * | 1972-01-14 | 1973-10-12 | ||
| JPS501199A (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-08 | ||
| JPS5152500A (en) * | 1974-11-01 | 1976-05-10 | Ueno Seiyaku Oyo Kenkyujo Kk | Ehokishijushino kokazai |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0157692B2 (ja) | 1989-12-07 |
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