JPS595964Y2 - Ｌｃ貫通形コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はＬＣ貫通形コンデンサに関する。

第１図は従来のＬＣ貫通形コンデンサの一例を示し、段
付円筒状の外部金具１の底部内面上に、円板状に形威さ
れた磁器誘電体２を半田付け３すると共に、該磁器誘電
体２の中心部に設けた貫通孔２Ｃを貫通させた貫通端子
４を、磁器誘電体２の他面に設けた電極２ｂを半田付け
５し、さらに外部金具１の内部に充填される合或樹脂６
の内部に、貫通端子４のまわりを環状に巡る如く、磁性
体ビーズ７を埋設した構造になっている。

８は合戊樹脂である。

ところで、合戒樹脂６，８は磁器誘電体２に対する防湿
性、絶縁性を確保すると同時に、磁性体ビーズ７を支持
するために是非必要なものであり、その充填にあたって
は、熱硬化性合戒樹脂より或る液状絶縁塗料を使用し、
これを外部金具１内に注入しなければならない。

ところが絶縁塗料を必要量だけ正確に注入することが甚
だ困難で、ある場合には注入量が多すぎて筒体１ａまた
は１ｂから外部へ溢流したり、またある場合には、注入
量が少な過ぎて絶縁不足や磁性体ビーズ７の保持力不足
を招いてしまうなどの問題を生じていた。

また外部金具１の内部が磁器誘電体２によって区画され
ているため上部筒体１ａと下部筒体１ｂに同時に注入す
るわけには行かず、たとえば上部筒体１ａ内に絶縁塗料
を注入し磁性体ビーズ７を固定した後、当該ＬＣ貫通形
コンデンサを反転させて下部筒体１ｂを上方に開口させ
、改めて絶縁塗料を注入する２工程を必要とし、工数増
加によるコストアップを招いてしまう欠点がある。

しかも反転させる場合、少なくとも注入した絶縁塗料が
流動しない程度の硬化時間をとらなければならないから
、生産性が悪くなるという欠点もあった。

また注入した絶縁塗料を高温で乾燥硬化させる工程が必
要となるから、工数の増加によるコストアップ、生産性
の低下を招くと同時に、貫通端子４、磁器誘電体２の電
極２ ａ ，２ ｂおよび外部金具１を互に固着してい
た半田が再度溶融流動してしまい、貫通端子４が偏心し
たり、電極銀のシルバーマイグレーションを増長させる
といった欠点も生じていた。

更に上述の絶縁塗料注入方式によると、絶縁物６，８の
端縁にほぼ一致することとなるから、第２図に示す如く
、貫通端子４にリード線等の外部部品を接続した場合、
溶融した半田が絶縁物６上を外部金具１の方向に流動拡
散して半田ブリッジ９が発生し、貫通端子４と外部金具
１が電気的に互に短絡され、コンデンサとしての機能が
失なわれることもしばしばであった。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、組立が容易で量
産性、生産性に富み、しかも半田流れによる短絡事故等
を生じることのない、信頼性の高いＬＣ貫通形コンデン
サを提供することを目的とする。

上記目的を達戒するため、本考案に係をＬＣ貫通形コン
デンサは、段付筒状の外部金具内に、貫通孔を開口させ
た対向二面の一面を前記段部上に固着しかつ他面に前記
貫通孔を通って前記外部金具の軸方向に貫通する貫通端
子を固着した磁器誘電体を内蔵せしめ、前記外部金具の
少なくとも一端部からその内部に、空洞内に前記貫通端
子を貫通させる環状の磁性体を備えた絶縁ブロックを圧
人したことを特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内容を具体
的に詳説する。

第３図は本考案に係るＬＣ貫通形コンデンサの断面図を
示している。

図において第１図と同一の参照符号は同一の構戊部分を
示している。

図に示すように、本考案においては、外部金具１の上部
筒体１ａの内部に貫通端子４を挿通させた絶縁ブロック
１０を自己の弾発力によって圧入すると共に、下部筒体
１ｂの内部には、空洞Ｒ内に環状の磁性体１２を備えた
絶縁ブロック１１を圧大した構造になっている。

この実施例においては、前記絶縁ブロック１０．１１は
上部筒体１ａおよび上部筒体１ｂの内径とほぼ同径の外
径を有する有底円筒状に形或すると共に、底部１０ａ，
１１ａに貫通端子４の直径のほぼ同径の内径を有する中
心孔１０ｂ，ｌｌｂを穿設してある。

また環状磁性体７は絶縁ブロック１１の内径より若干小
径に形或し、絶縁ブロック１１の底部１１ ａ上に載置
して支持してある。

上述のような構造であると、中心孔１０ｂ，ｌｌｂに貫
通端子４を挿通させつつ、絶縁ブロック１０，１１を上
部筒体１ａおよび下部筒体１ｂ内にそれぞれ圧入するだ
けで磁器誘電体２に対する絶縁層が形成されると同時に
、インダクタとなる磁性体１２が装着されるから、組立
が非常に簡単かつ容易になる。

絶縁ブロック１０．１１の高さは圧入した状態で上部筒
体１ａ、下部筒体１ｂの端縁より外側に突出するような
高さに定めてある。

このような構造であれば、絶縁ブロック１０、または１
１の表面に沿って貫通端子４から上部筒体１ａ、または
下部筒体１ｂに至る沿面距離が長くなり、かつ曲路とな
るから、貫通端子４にリード線などを半田付けした場合
でも溶融半田が貫通端子４から上部筒体１ａまたは下部
筒体１ｂまで流動拡散する確率が非常に小さくなり、半
田ブリッジによる短絡防止に役立つこととなる。

またこのＬＣ貫通形コンデンサは、第４図に示す如く、
予め設けた通孔１３ａ内に下部筒体１ｂを挿入しつつ、
段部の外周面を基板１３のバタン１４等に半田付けして
取り付けるものであるが、本考案においては、絶縁ブロ
ック１０．１１を上部筒体１ａまたは下部筒体１ｂの内
部に圧入させてあるから、半田付けの際の障害となるこ
とはない。

なお実施例では、上部筒体１ａおよび下部筒体１ｂの両
方に絶縁ブロック１０．１１をそれぞれ圧人しているが
、第５図に示す如く、下部筒体１ｂの一方だけに、空洞
Ｒを有し該空洞Ｒ内に磁性体１２を備えさせた絶縁ブロ
ック１１を圧入し、上部筒体１ａ内には従来の絶縁塗料
を充填するような構造であってもよい。

また前記絶縁ブロック１０．１１の材質としては、プラ
スチック、絶縁紙等が使用できるが、加工の容易性、材
料コストの有利性などから、絶縁紙たとえばアスベスト
にシリコンワニスを含浸させた紙、クラフト紙などが望
ましい。

．以上のように本考案に係るＬＣ貫通形コンデンサは
、段付筒状の外部金具内に、貫通孔を開口させた対向二
面の一面を前記外部金具の段部上に固着しかつ他面に前
記貫通孔を通って前記外部金具の軸方向に貫通する貫通
端子を固着した磁器誘電体を内蔵せしめ、前記外部金具
の少なくとも一端部からその内部に、空洞内に前記貫通
端子を貫通させる環状の磁性体を備えた絶縁ブロックを
圧入したことを特徴とするから、次のような効果がある
。

（１）絶縁層を形或するために要する時間が著るしく短
縮され、その工程が簡単になるから、量産性コストダウ
ンを達或することができる。

（２）貫通端子と外部金具との半田による短絡事故を防
止し、信頼性を高めることができる。

（３）絶縁ブロックは絶縁紙等によって構或できるから
、材料コスト、加工費を引き下げ、コストダウンを達或
することができる。

（４）従来、樹脂の注入、加熱乾燥工程で生じていた半
田溶融移動による貫通端子の偏心や、電極銀のシルバー
マイグレーションの増進等がほぼ防止できるので、高品
質、高信頼性のＬＣ貫通形コンデンサが得られる。

【図面の簡単な説明】 第１図は従来のＬＣ貫通形コンデンサの断面図、第２図
は同じくその取扱い説明図、第３図は、本考案に係るＬ
Ｃ貫通形コンデンサの断面図、第４図は同じくその取付
図、第５図は同じく他の実施例における断面図を示して
いる。 １・・・・・・外部金具、２・・・・・・磁器誘電体、
４・・・・・・貫通端子、１０．１１・・・・・・絶縁
ブロック、１２・・・・・・磁性体、Ｒ・・・・・・空
洞。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 段付筒状の外部金具内に、貫通孔を開口させた対向二面
   の一面を前記外部金具の段部上に固着し、かつ他面に前
   記貫通孔を通って前記外部金具の軸方向に貫通する貫通
   端子を固着した磁器誘電体を内蔵せしめ、前記外部金具
   の少なくとも一端部からその内部に、空洞内に前記貫通
   端子を貫通させる環状の磁性体を備えた絶縁ブロックを
   圧入したことを特徴とするＬＣ貫通形コンデンサ。