JPS5960305A - ボンデイングパツド位置検出方法 - Google Patents

ボンデイングパツド位置検出方法

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Publication number
JPS5960305A
JPS5960305A JP57172019A JP17201982A JPS5960305A JP S5960305 A JPS5960305 A JP S5960305A JP 57172019 A JP57172019 A JP 57172019A JP 17201982 A JP17201982 A JP 17201982A JP S5960305 A JPS5960305 A JP S5960305A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
pad
boundary line
point
bonding pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57172019A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Ikeda
池田 比呂志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP57172019A priority Critical patent/JPS5960305A/ja
Publication of JPS5960305A publication Critical patent/JPS5960305A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/024Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of diode-array scanning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 本発明はプリント板ポンディングパッドの位置検出方法
に1糸り、特に対向する辺が平行な点対称八角形のボン
デfングパッドの位置を求めるボンデイングパノド位1
ifi検出方法に関するものである。
従来技術と問題点 従来、このi・+rの多角形ポンディングパッドの位置
を検出する局音、多角形の外形、例えば辺等から検出を
i了っでいるが、この方法では正確な位置検出が困輔゛
であった。
発明の目的 本発明はl二連の欠点を解決するだめのもので、ポンデ
ィングパッドの位置検出を正確に行うことのできる位置
検出方法を提供することを目的としている。
実施例 以丁、図面に関連して本発明の詳細な説明する。
本発明では、まずカメラから収り込んだポンディングパ
ッドを含む基板表面の画像を′電算機により基板部とパ
ッド部に2値化処理した後、微分操作を行って該基板部
とパッド部の境界線情報のみカ゛′1”で他の情報がす
べて′0”となるよ)(二処理する。第1図はこの処理
完了状態を示し、1はパッド部、2は情報1″1”であ
るJと板部とパッド部の境界線である。
次に、境界線2上の任意の1点Pをさがし、その点を注
目画素としてつながりの、ちるs Ji傍副画素調べる
。第2図は8近傍画素を示し、中央の斜1腺記入部分A
は注目画素で、■、■、■、・・・■は8近傍画素であ
る。そして、注目画素Aをつながりのあるいずれかの近
傍画素に移し、この操作を、M2り返すことにより境界
線2をたどる。本例の場合は注目画素Aを順次近傍画素
■に移してP点から矢印方向に境界線をたどって行く。
注目画素Aが点Qに達すると、該注目画素Aにつながり
のあるのは近傍画素■となる。このよう(=注目画素A
につながりのある近傍画素が■から■に変化するQ点が
、境界線が形成する多用形の頂点に相当する検出点にな
る。その後、注目画素Aを順次近傍画素■に移して境界
線をたどる。
上述の1=順に」、す、例えば頂点Qと対称の頂点Rの
2点を検出ずれば、この2点の中心がパッド部1の中心
、すなわちボンデ・イングパツドの中心0となる。
発明の効果 以上述べたように、本発明によれば、ポンディングパッ
ドのへfθ形の111点を検出し、この検出点からポン
ディングパッドの中心を算出するようになっているため
、ポンディングパッドの位置を正確に検出することが”
J能である。
【図面の簡単な説明】
図面は木范明に係るポンディングパッド位置検出方法の
実施例を示すもので、第1図は8近傍画素による基板部
とパッド部の境界線順点検出要領図、第2図は8近傍画
素説明図である。 図中、1はパッド部、2は清報゛1”である基板部とパ
ッド部の境界線、Aは注目画素、Qは検出された境界線
の頂点である。 特許出願人  富士通株式会社 代理人 弁理士 玉蟲久五部(外6名)第 1 23

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板上に形成され対向する辺が平行な点対称八角形のポ
    ンディングパッドの位置を求める検出方法において、カ
    メラから取り込んだ前記基板表面の画像を基板部とパッ
    ド部に2値化処理した後微分操作を行って該基板部の境
    界線情報のみが′1″で他の情報がすべて0″となるよ
    うに処理し、次に前記境界線上の1点の画素をさがし、
    その点を注目画素としてつながりのある8近傍画素を調
    べてつながりのある近傍画素に注目画素を移し、ここの
    操作を繰り返すことにより前記境界線をたどって8近傍
    画素のつながりのある方向が友化する点を求め、この点
    からポンディングパッドの中心を算出することを特徴と
    するポンディングパッド位置検出方法。
JP57172019A 1982-09-30 1982-09-30 ボンデイングパツド位置検出方法 Pending JPS5960305A (ja)

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