JPS596511B2 - 半導体素子へのガラス塗布装置 - Google Patents
半導体素子へのガラス塗布装置Info
- Publication number
- JPS596511B2 JPS596511B2 JP54087963A JP8796379A JPS596511B2 JP S596511 B2 JPS596511 B2 JP S596511B2 JP 54087963 A JP54087963 A JP 54087963A JP 8796379 A JP8796379 A JP 8796379A JP S596511 B2 JPS596511 B2 JP S596511B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- semiconductor
- semiconductor element
- disk
- slurry
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/60—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of insulating materials
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は両端に電極を有する半導体素子の外周面をガラ
ス層で被覆する際に用いる半導体素子へのガラス塗布装
置に関する。
ス層で被覆する際に用いる半導体素子へのガラス塗布装
置に関する。
量産される小形半導体素子の封止法としてガラスシール
は樹脂モールドより信頼性が高いとの理由で用いられて
いる。
は樹脂モールドより信頼性が高いとの理由で用いられて
いる。
従来行われていたガラスシール法は、スラリー状のガラ
ス液を回転する半導体素子の外周面上にノズルを移動し
ながら滴下させてまき付け、乾燥した後焼付けを行うも
のであつた。しかしこの滴下万式はガラス液を少量づゝ
ノズルから落すものであるため量産性に乏しいこと、小
電流高圧整流素子のようにシール部が長くまた素子の外
径が小さい場合には表面張力の関係から巻付けにくいこ
とあるいは電極と半導体との段差部にガラス液で満され
ない空孔ができやすいことなどの欠点があつた。本発明
はガラスモールド半導体素子の製造のための素子寸法に
左右されず、量産性に富み、しかも信頼性の高いガラス
塗布装置を提供することを目的とする。
ス液を回転する半導体素子の外周面上にノズルを移動し
ながら滴下させてまき付け、乾燥した後焼付けを行うも
のであつた。しかしこの滴下万式はガラス液を少量づゝ
ノズルから落すものであるため量産性に乏しいこと、小
電流高圧整流素子のようにシール部が長くまた素子の外
径が小さい場合には表面張力の関係から巻付けにくいこ
とあるいは電極と半導体との段差部にガラス液で満され
ない空孔ができやすいことなどの欠点があつた。本発明
はガラスモールド半導体素子の製造のための素子寸法に
左右されず、量産性に富み、しかも信頼性の高いガラス
塗布装置を提供することを目的とする。
この目的は水平中心軸の周りに回転する円板の側面が下
端においてガラス液槽に浸り、上端において軸方向が円
板の中心軸に平行な半導体素子の外周面に小さい間隔を
もつて対向し、かつ円板の厚さが少くとも半導体素子の
外周面の長さとほゞ等しいことによつて達成される。
端においてガラス液槽に浸り、上端において軸方向が円
板の中心軸に平行な半導体素子の外周面に小さい間隔を
もつて対向し、かつ円板の厚さが少くとも半導体素子の
外周面の長さとほゞ等しいことによつて達成される。
以下本発明の実施例を図を用いて説明する。
ガラス塗布用の円板１は合成樹脂または金属でつくられ
、モータ２に直結した回転軸３に固定されている。この
円板１は、下端で槽４の中に入つたスラリー状のガラス
液５に浸り、側面にガラススラリーが付着した状態で矢
印Ａ方向に回転する。円板１の上側にはシリコン積層半
導体６を挾むタングステン、モリグランまたはコバール
等の電極７とそれに取付けられた銅または銅合金等のリ
ード線８から成る半導体素子が、リード線８の部分でゴ
ム又はビニールなどでつくつたレール９の上に支持され
、円板１の回転中心軸３と平行に配置されている。この
際円板１の上端と半導体素子の半導体６および電極Ｔの
外周面との間隔は、円板側面に付着したガラススラリー
５の厚さよりやゝ小さくされる。ガラススラリー５は半
導体６および電極７の外周面を濡らしそれに被着するが
、スラリーの粘着力とリード線８とレール９の間の摩擦
抵抗により半導体素子はその位置で、あるいは少し移動
しながら矢印Ｂの方向に自転し、その間に外周面全体に
ガラスが被着する。全外周面の被着が終つたころに次の
半導体素子で押し出されるようにレール９の上に次々と
半導体素子を自動的に供給していき同時に槽４へガラス
スラリー５を自動的に補給すれば、連続的かつ自動的に
ガラス塗布をすることができる。円板１の厚さＤをガラ
スを塗布すべき半導体６および電極７の長さＬにほぼ等
しいかあるいはそれより大きくしておけば、それらの外
周面に同時にガラススラリーが付着し、しかもスラリー
が軸に垂直に押しこまれるため半導体６と電極７の間の
段部にも空孔を生ずることがない。円板１の側面にロー
レフトがけまたは歯切りにより凹凸をつけておけばガラ
ススラリー５の付着がより一層確実になる。またガラス
スラリーの付着はスラリーの粘度にも影響されるので、
槽４中のスラリー５を自給ポンプなどで循環させ粘度管
理を行つた方がよい。塗布の終つた半導体素子をレール
の前方で、例えばチエーンコンベアにのせかえ、その上
で乾燥および焼付けを行うようにすれば、ガラスシール
を連続的かつ自動的に完了させることができる。
、モータ２に直結した回転軸３に固定されている。この
円板１は、下端で槽４の中に入つたスラリー状のガラス
液５に浸り、側面にガラススラリーが付着した状態で矢
印Ａ方向に回転する。円板１の上側にはシリコン積層半
導体６を挾むタングステン、モリグランまたはコバール
等の電極７とそれに取付けられた銅または銅合金等のリ
ード線８から成る半導体素子が、リード線８の部分でゴ
ム又はビニールなどでつくつたレール９の上に支持され
、円板１の回転中心軸３と平行に配置されている。この
際円板１の上端と半導体素子の半導体６および電極Ｔの
外周面との間隔は、円板側面に付着したガラススラリー
５の厚さよりやゝ小さくされる。ガラススラリー５は半
導体６および電極７の外周面を濡らしそれに被着するが
、スラリーの粘着力とリード線８とレール９の間の摩擦
抵抗により半導体素子はその位置で、あるいは少し移動
しながら矢印Ｂの方向に自転し、その間に外周面全体に
ガラスが被着する。全外周面の被着が終つたころに次の
半導体素子で押し出されるようにレール９の上に次々と
半導体素子を自動的に供給していき同時に槽４へガラス
スラリー５を自動的に補給すれば、連続的かつ自動的に
ガラス塗布をすることができる。円板１の厚さＤをガラ
スを塗布すべき半導体６および電極７の長さＬにほぼ等
しいかあるいはそれより大きくしておけば、それらの外
周面に同時にガラススラリーが付着し、しかもスラリー
が軸に垂直に押しこまれるため半導体６と電極７の間の
段部にも空孔を生ずることがない。円板１の側面にロー
レフトがけまたは歯切りにより凹凸をつけておけばガラ
ススラリー５の付着がより一層確実になる。またガラス
スラリーの付着はスラリーの粘度にも影響されるので、
槽４中のスラリー５を自給ポンプなどで循環させ粘度管
理を行つた方がよい。塗布の終つた半導体素子をレール
の前方で、例えばチエーンコンベアにのせかえ、その上
で乾燥および焼付けを行うようにすれば、ガラスシール
を連続的かつ自動的に完了させることができる。
カラスシールの厚みを大きくするためには、本発明によ
る塗布装置を複数台直列に配置して塗布および乾燥の工
程を繰返すようにすればよい。しかしそれほどではない
厚みの微調整は、円板と素子の外周面の間隔、ガラスス
ラリーの粘度あるいはモータの回転数の制御によつて行
うことができる。上述のように本発明によるガラス塗布
装置で（ば、円板による塗布を採用したことにより半導
体素子の寸法に関係なく任意の厚みのガラス層でシール
することができる。また半導体素子を個々に外力で回転
させる必要もないので装置は簡単であり、歩留り良く量
産性、信頼性に富んだ条件で製造でき、生産性が滴下法
に比して２０〜３０倍も向上し、得られる工業上の効果
は極めて大きい。
る塗布装置を複数台直列に配置して塗布および乾燥の工
程を繰返すようにすればよい。しかしそれほどではない
厚みの微調整は、円板と素子の外周面の間隔、ガラスス
ラリーの粘度あるいはモータの回転数の制御によつて行
うことができる。上述のように本発明によるガラス塗布
装置で（ば、円板による塗布を採用したことにより半導
体素子の寸法に関係なく任意の厚みのガラス層でシール
することができる。また半導体素子を個々に外力で回転
させる必要もないので装置は簡単であり、歩留り良く量
産性、信頼性に富んだ条件で製造でき、生産性が滴下法
に比して２０〜３０倍も向上し、得られる工業上の効果
は極めて大きい。
図は本発明の一実施例の断面図である。
１・・・・・・円板、３・・・・・・回転中心軸、４・
・・・・・ガラス液槽、６・・・・・・半導体、７・・
・・・・電極。
・・・・・ガラス液槽、６・・・・・・半導体、７・・
・・・・電極。
Claims (1)
- １ 水平中心軸の周りに回転する円板の側面が下端にお
いてガラス液槽に浸り、上端において軸方向が前記中心
軸と平行な半導体素子の外周面に小さい間隔をもつて対
向し、かつ前記円板の厚さが少くとも半導体素子の外周
面の長さとほゞ等しいことを特徴とする半導体素子への
ガラス塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54087963A JPS596511B2 (ja) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | 半導体素子へのガラス塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54087963A JPS596511B2 (ja) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | 半導体素子へのガラス塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5612737A JPS5612737A (en) | 1981-02-07 |
| JPS596511B2 true JPS596511B2 (ja) | 1984-02-13 |
Family
ID=13929505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54087963A Expired JPS596511B2 (ja) | 1979-07-11 | 1979-07-11 | 半導体素子へのガラス塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS596511B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133225A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車用窓ガラスの接着方法 |
-
1979
- 1979-07-11 JP JP54087963A patent/JPS596511B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02133225A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-05-22 | Daihatsu Motor Co Ltd | 自動車用窓ガラスの接着方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5612737A (en) | 1981-02-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6243784B2 (ja) | ||
| JPS596511B2 (ja) | 半導体素子へのガラス塗布装置 | |
| EP0111932B1 (en) | Resin-molded semiconductor devices and a process for manufacturing the same | |
| US2953840A (en) | Electrical circuit component and method of producing same en masse | |
| US2664364A (en) | Process for drying coated resistors | |
| EP0079569A1 (en) | Method of soldering zinc oxide varistors | |
| JPS6241793B2 (ja) | ||
| JPH09223812A (ja) | 太陽電池モジュール及び該製造方法 | |
| US2476800A (en) | Rectifier | |
| US4366187A (en) | Immersion curing of encapsulating material | |
| US4273803A (en) | Process for covering or coating electrical components | |
| JP2964987B2 (ja) | ダイオ−ド素子の保護被覆層の形成方法及び装置 | |
| JPS5851986Y2 (ja) | 塗装電子部品の整形装置 | |
| JP2917930B2 (ja) | ダイオ−ド素子の保護被覆層形成方法 | |
| JPH06310313A (ja) | キャップ付き抵抗器の製造方法 | |
| JPH0737303Y2 (ja) | 線材の接着剤塗布装置 | |
| JPS62195121A (ja) | スピンコ−タ− | |
| JPS5917425Y2 (ja) | 被覆材塗布装置 | |
| JPS629547A (ja) | 情報担体デイスク及びその製造方法 | |
| JP2703630B2 (ja) | ボンディング用被覆線の絶縁被覆膜被覆方法 | |
| JPS6053673B2 (ja) | 電子部品の塗装装置 | |
| JPH0420541Y2 (ja) | ||
| JPH0511650B2 (ja) | ||
| JPS598353Y2 (ja) | 半導体素子の表面保護剤塗布装置 | |
| JPS61284947A (ja) | 電子部品の製造方法 |