JPS5965408A - 厚膜抵抗の製造方法 - Google Patents
厚膜抵抗の製造方法Info
- Publication number
- JPS5965408A JPS5965408A JP57175662A JP17566282A JPS5965408A JP S5965408 A JPS5965408 A JP S5965408A JP 57175662 A JP57175662 A JP 57175662A JP 17566282 A JP17566282 A JP 17566282A JP S5965408 A JPS5965408 A JP S5965408A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick film
- resistors
- manufacturing
- resistance value
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は厚膜抵抗の製造方法に関する。
従来例の構成とその問題点
従来、基板上、、Ｖｒ複数の抵抗体を配設した厚膜抵抗
咳お一＾て、は、第１図に示す様に、抵抗ペーストを正
方、形あるいは長方形に印刷して各抵抗体（Ｒ１）１ゞ
（Ｒ６）を形成し、その両端から延出さｎ、た導出電極
（ハ）によって基板伊）周囲の端子電極（Ｔ１）〜（Ｔ
ｔａ）に接続している。また、各抵抗体（Ｒｓ）〜（Ｒ
ｓ）Ｋレーザートリミング装置によって抵抗値トリミン
グ。
咳お一＾て、は、第１図に示す様に、抵抗ペーストを正
方、形あるいは長方形に印刷して各抵抗体（Ｒ１）１ゞ
（Ｒ６）を形成し、その両端から延出さｎ、た導出電極
（ハ）によって基板伊）周囲の端子電極（Ｔ１）〜（Ｔ
ｔａ）に接続している。また、各抵抗体（Ｒｓ）〜（Ｒ
ｓ）Ｋレーザートリミング装置によって抵抗値トリミン
グ。
溝（句を形成して抵抗値の調整を行っている。この゛様
な構造の厚膜抵抗の製造は内の様な工程で行われている
。
な構造の厚膜抵抗の製造は内の様な工程で行われている
。
（１） 端子電極（Ｔ８）〜（Ｔｌ１１）を印刷、焼
成する。
成する。
、（２） 導出電極■のパターンを印刷、焼成する。
（３） 抵抗体（Ｒｉ）〜（Ｒｓ）ｆ印刷、焼成する
。
。
（４）各抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒｓ）をレーザートリミン
グする。
グする。
ところで、かかる製造方法では、第１に導出電極（Ｌ）
用に導電を極材料？必要とし１、導出電極（Ｌ）パター
ンの印刷、焼成工程が必要なため、高価となり、第２に
各抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒｓ）の抵抗値に応じた印刷スク
リーンが必要であり、その変更の厳に印刷スクリーンを
取替えねばならず、生産性が悪く第３に印刷精度、マス
クずｎ＄ｖｃより高密度化が困知りであり、第４に印刷
工法の条件から抵抗体ＣＲ１）〜（Ｒ５）の形状に制限
を受け、第５に導出電極（→パターンの必要面積がかな
り大きくなるため、抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ５）の面積を
大きくできず、大電力化に問題があり、第７に抵抗体（
Ｒ１）〜（Ｒ６）の小形化を図ろうとすると形状効果に
よりばらつき巾が非常に大きくなり、歩留が悪くなる等
、種々の問題がある。
用に導電を極材料？必要とし１、導出電極（Ｌ）パター
ンの印刷、焼成工程が必要なため、高価となり、第２に
各抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒｓ）の抵抗値に応じた印刷スク
リーンが必要であり、その変更の厳に印刷スクリーンを
取替えねばならず、生産性が悪く第３に印刷精度、マス
クずｎ＄ｖｃより高密度化が困知りであり、第４に印刷
工法の条件から抵抗体ＣＲ１）〜（Ｒ５）の形状に制限
を受け、第５に導出電極（→パターンの必要面積がかな
り大きくなるため、抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ５）の面積を
大きくできず、大電力化に問題があり、第７に抵抗体（
Ｒ１）〜（Ｒ６）の小形化を図ろうとすると形状効果に
よりばらつき巾が非常に大きくなり、歩留が悪くなる等
、種々の問題がある。
発明の目的
明
木登、は、従来のかかる問題点を解消して、抵抗体の高
密度化、大電力化及び低価格化を図ることのできるＪφ
膜抵抗の製造方法を提供することを目的とする〇 発明の構成 本発明はこのため、基板表面の全面もしくは大部分に抵
抗ペーストを印刷し、レーザートリミング装ｆｉ＃、Ｖ
ｒよって抵抗体の外形をカッティングすることによって
複数の抵抗体を形成する厚膜抵抗の製造方法を提供する
。
密度化、大電力化及び低価格化を図ることのできるＪφ
膜抵抗の製造方法を提供することを目的とする〇 発明の構成 本発明はこのため、基板表面の全面もしくは大部分に抵
抗ペーストを印刷し、レーザートリミング装ｆｉ＃、Ｖ
ｒよって抵抗体の外形をカッティングすることによって
複数の抵抗体を形成する厚膜抵抗の製造方法を提供する
。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例ｆ第２図により説明すると、Ｍ
板（Ｐ）表面の周縁部を残してはソ全面に抵抗ペースト
を印刷してあり、基板碑）周縁には端子電極（Ｔ１）〜
（Ｔｌｇ）が形成されている。抵抗ペーストの全面印刷
（Ａ）はレーザートリミング装ＲＫよるカッティング溝
（Ｃ）によって抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ７ｔＫ分割さｎ１
各抵抗体〔Ｒ１）〜（Ｒ７）の両端は直接端子電極（Ｔ
１）〜（Ｔｌｇ）［接続されている。図示の抵抗体（Ｒ
１）〜（Ｒ６）は第１図における抵抗体（′Ｒ１）〜（
Ｒ５）と同じ端子結線となる様に構成してあり、さらに
抵抗体（Ｒｇ’＆端子電極（Ｔ５）（Ｔ、）間に１抵抗
体（Ｒ７）を端子電極（Ｔ１３）（ＴＩ４）間に追加構
成している。″また、抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ４）（Ｒ６
ＸＲ７）Ｋは抵抗値トリミング溝（Ｓ）を形成してあり
、抵抗体（Ｒ６）はカッティング溝（Ｃ）自体によって
必要な抵抗値の調整が行なわｎ、でいる。
板（Ｐ）表面の周縁部を残してはソ全面に抵抗ペースト
を印刷してあり、基板碑）周縁には端子電極（Ｔ１）〜
（Ｔｌｇ）が形成されている。抵抗ペーストの全面印刷
（Ａ）はレーザートリミング装ＲＫよるカッティング溝
（Ｃ）によって抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ７ｔＫ分割さｎ１
各抵抗体〔Ｒ１）〜（Ｒ７）の両端は直接端子電極（Ｔ
１）〜（Ｔｌｇ）［接続されている。図示の抵抗体（Ｒ
１）〜（Ｒ６）は第１図における抵抗体（′Ｒ１）〜（
Ｒ５）と同じ端子結線となる様に構成してあり、さらに
抵抗体（Ｒｇ’＆端子電極（Ｔ５）（Ｔ、）間に１抵抗
体（Ｒ７）を端子電極（Ｔ１３）（ＴＩ４）間に追加構
成している。″また、抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ４）（Ｒ６
ＸＲ７）Ｋは抵抗値トリミング溝（Ｓ）を形成してあり
、抵抗体（Ｒ６）はカッティング溝（Ｃ）自体によって
必要な抵抗値の調整が行なわｎ、でいる。
この様な厚膜抵抗は次の様々工程で製造さｎる。
（１）、端子電極（Ｔ１）〜（Ｔｔｓ）を印刷、焼成す
る。
る。
（２）、抵抗ペーストの全面印刷（勾を行い、焼成する
。このとき、印刷する抵抗ペーストはシート抵抗値が昼
なる次数１【ａ類のものを印刷領域を区分して印刷する
こともでき、その場合２種類から３種類にとどめるのが
好まし−。
。このとき、印刷する抵抗ペーストはシート抵抗値が昼
なる次数１【ａ類のものを印刷領域を区分して印刷する
こともでき、その場合２種類から３種類にとどめるのが
好まし−。
〔３）、抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ７）をレーザートリミン
グ装装置による外形カッティングにより形成する。又、
同時に抵抗値トリミングを行う。
グ装装置による外形カッティングにより形成する。又、
同時に抵抗値トリミングを行う。
この様な製造方法では、第１に抵抗体を接続する導電電
他材が端子電極部分のみで良くなると共に導出電極の印
刷スクリーンも不敬となり、かつ製造工数も削減できる
ので安価となり、ｍ ２ Ｋ抵抗体の印刷スクリーンが
一種類で良く、さらに共用化でき、第３にレーザートリ
ミング装置によるカッティング溝（Ｃ）の巾間隔で抵抗
体（勇）〜（Ｒｙ）ｆ形嘘でき、上記抵抗体ＣＲｅ）（
Ｒｔ）を追加構成した様に高密度化に非常に有利であり
、第４に抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ７）の形はレーザートリ
ミング装置のプログラムト■作の与で自由に選定でき、
高笛度化に非常に有利であると共に生産性も飛閑白つに
向上し、第５に基板の面積利用率が大巾に向上し、抵抗
体の大′ｍ力化が可能であると共に、抵抗体の発熱によ
る熱バランスも良くなり、熱的安定性も向上する。
他材が端子電極部分のみで良くなると共に導出電極の印
刷スクリーンも不敬となり、かつ製造工数も削減できる
ので安価となり、ｍ ２ Ｋ抵抗体の印刷スクリーンが
一種類で良く、さらに共用化でき、第３にレーザートリ
ミング装置によるカッティング溝（Ｃ）の巾間隔で抵抗
体（勇）〜（Ｒｙ）ｆ形嘘でき、上記抵抗体ＣＲｅ）（
Ｒｔ）を追加構成した様に高密度化に非常に有利であり
、第４に抵抗体（Ｒ１）〜（Ｒ７）の形はレーザートリ
ミング装置のプログラムト■作の与で自由に選定でき、
高笛度化に非常に有利であると共に生産性も飛閑白つに
向上し、第５に基板の面積利用率が大巾に向上し、抵抗
体の大′ｍ力化が可能であると共に、抵抗体の発熱によ
る熱バランスも良くなり、熱的安定性も向上する。
発明の効果
本発明の厚膜抵抗の製造方法によれば、以上の説□明か
ち明らかな様に、抵抗体の高密度化、大ｄオ。
ち明らかな様に、抵抗体の高密度化、大ｄオ。
力比及び低価格化を図ることができ、生産性も飛曜的に
向上することができる。
向上することができる。
第１図は従来方法で製造さ肛た厚膜抵抗の平面図、第２
図は本発明方法で製造さＪまた厚膜抵抗の一実施例を示
す平面図である。′ （Ｐ）は基板、（Ｒ１）〜（Ｒ７）は抵抗体、（Ｔ＋
）〜（Ｔ１６）は端子電極、’＜Ｃ）はカッティング溝
、（Ｓ）は抵抗値トリミング溝。 特許出願人代理人 弁理士 山 本 孝 第１図 Ｔｒ Ｔ６Ｔｙ ル ア／乙 ７／ｒ７／φ ｐ 第２図 Ｔｔ ｌ Ｔｙ ”
図は本発明方法で製造さＪまた厚膜抵抗の一実施例を示
す平面図である。′ （Ｐ）は基板、（Ｒ１）〜（Ｒ７）は抵抗体、（Ｔ＋
）〜（Ｔ１６）は端子電極、’＜Ｃ）はカッティング溝
、（Ｓ）は抵抗値トリミング溝。 特許出願人代理人 弁理士 山 本 孝 第１図 Ｔｒ Ｔ６Ｔｙ ル ア／乙 ７／ｒ７／φ ｐ 第２図 Ｔｔ ｌ Ｔｙ ”
Claims (3)
- （１） 基板表面の全面もしくは大部分に抵抗ペース
トを印刷し、レーザートリミング装置によって抵抗体の
外形をカッティングするととＫよって複数の抵抗体を形
成する厚膜抵抗の製造方法。 - （２） 抵抗体の外形をカッティングすると同時に抵
抗値トリミングを行う特許請求の範囲第１項に記載の厚
膜抵抗の製造方法。 - （３） シート抵抗値が異なる抵抗ベース、トを３種
間以下にとどめて印刷する特許請求の範囲第１項に記載
の厚膜抵抗の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175662A JPS5965408A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 厚膜抵抗の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57175662A JPS5965408A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 厚膜抵抗の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5965408A true JPS5965408A (ja) | 1984-04-13 |
Family
ID=16000021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57175662A Pending JPS5965408A (ja) | 1982-10-05 | 1982-10-05 | 厚膜抵抗の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5965408A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5286150A (en) * | 1976-01-12 | 1977-07-18 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern for thinnfilm resistors |
| JPS5288759A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Process for producing composite resistors |
| JPS5461661A (en) * | 1977-09-29 | 1979-05-18 | Fr Dou Rerekutoroorejisutansu | Plateelike electric resistor with high accuracy resistance value |
-
1982
- 1982-10-05 JP JP57175662A patent/JPS5965408A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5286150A (en) * | 1976-01-12 | 1977-07-18 | Hitachi Ltd | Method of forming pattern for thinnfilm resistors |
| JPS5288759A (en) * | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Process for producing composite resistors |
| JPS5461661A (en) * | 1977-09-29 | 1979-05-18 | Fr Dou Rerekutoroorejisutansu | Plateelike electric resistor with high accuracy resistance value |
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