JPH02191304A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH02191304A JPH02191304A JP1326853A JP32685389A JPH02191304A JP H02191304 A JPH02191304 A JP H02191304A JP 1326853 A JP1326853 A JP 1326853A JP 32685389 A JP32685389 A JP 32685389A JP H02191304 A JPH02191304 A JP H02191304A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- glass layer
- glass
- trimming
- forming
- Prior art date
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- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、チップ抵抗器の製造方法に関する。
従来、チップ抵抗器では、抵抗値トリミングを施した後
、抵抗体表面にガラスコートを印刷して焼成する製造方
法が採られている。
、抵抗体表面にガラスコートを印刷して焼成する製造方
法が採られている。
このような製造方法では、ガラスコートを焼成する際に
、抵抗体が加熱されるため、調整後の抵抗値が変化し、
抵抗値精度が低下するという欠点があった。
、抵抗体が加熱されるため、調整後の抵抗値が変化し、
抵抗値精度が低下するという欠点があった。
ところで、厚膜印刷回路の製造方法には、基板に導体回
路を形成した後、抵抗回路を形成し、その抵抗回路の抵
抗調整を積層ガラスの上から行うものとして、例えば、
特開昭５７−７１１６０号「厚膜印刷回路基板の製造方
法」等があるが、厚膜印刷回路とチップ抵抗器とは基本
的に製造方法が異なっており、また、積層ガラスの色に
よってレーザ効率が低下する欠点があった。
路を形成した後、抵抗回路を形成し、その抵抗回路の抵
抗調整を積層ガラスの上から行うものとして、例えば、
特開昭５７−７１１６０号「厚膜印刷回路基板の製造方
法」等があるが、厚膜印刷回路とチップ抵抗器とは基本
的に製造方法が異なっており、また、積層ガラスの色に
よってレーザ効率が低下する欠点があった。
また、チップ抵抗器の製造方法には、トリミング前にガ
ラス層を設置する方法として、例えば、特開昭５８−１
０１号「厚膜抵抗体のトリミング方法」があるが、この
方法では抵抗体の上にトリミングすべき部分を露出させ
てガラス層を形成しており、ガラス層をトリミングに利
用することができない。
ラス層を設置する方法として、例えば、特開昭５８−１
０１号「厚膜抵抗体のトリミング方法」があるが、この
方法では抵抗体の上にトリミングすべき部分を露出させ
てガラス層を形成しており、ガラス層をトリミングに利
用することができない。
そこで、この発明は、レーザトリミングによるトリミン
グ効率をガラスコートを用いて高めるとともに、ガラス
コートを焼成する際に生じる抵抗値変化を抑制したチッ
プ抵抗器の製造方法の提供を目的とする。
グ効率をガラスコートを用いて高めるとともに、ガラス
コートを焼成する際に生じる抵抗値変化を抑制したチッ
プ抵抗器の製造方法の提供を目的とする。
即ち、この発明のチップ抵抗器の製造方法は、基板（２
）上に対向して形成された１次電極（４，６）に跨がっ
て抵抗体（８）を形成する工程と、前記抵抗体の表面を
被ってグリーンの第１のガラス層（１０）を形成する工
程と、前記ガラス層上から前記抵抗体にレーザトリミン
グを施して抵抗値を調整する工程と、前記第１のガラス
層及びトリミング跡（切欠き１２）を被う第２のガラス
層（１４）を形成する工程と、前記１次電極に接続され
る２次電極（１６，１８）を前記基板の端面部に形成す
る工程とからなることを特徴とする。
）上に対向して形成された１次電極（４，６）に跨がっ
て抵抗体（８）を形成する工程と、前記抵抗体の表面を
被ってグリーンの第１のガラス層（１０）を形成する工
程と、前記ガラス層上から前記抵抗体にレーザトリミン
グを施して抵抗値を調整する工程と、前記第１のガラス
層及びトリミング跡（切欠き１２）を被う第２のガラス
層（１４）を形成する工程と、前記１次電極に接続され
る２次電極（１６，１８）を前記基板の端面部に形成す
る工程とからなることを特徴とする。
基板上に形成された抵抗体に対し、抵抗値トリミング前
にグリーンの第１のガラス層を形成するので、レーザの
吸光度係数が大となり、他の色に比較して低エネルギで
トリミングが行えるとともに、同一のエネルギではトリ
ミング速度が速くなる。そして、トリミング後にトリミ
ング跡を被う第２のガラス層を第１のガラス層上に形成
するので、第２のガラス層の形成の際に第１のガラスが
抵抗体に対する熱遮蔽として作用して抵抗値変化が抑制
される。
にグリーンの第１のガラス層を形成するので、レーザの
吸光度係数が大となり、他の色に比較して低エネルギで
トリミングが行えるとともに、同一のエネルギではトリ
ミング速度が速くなる。そして、トリミング後にトリミ
ング跡を被う第２のガラス層を第１のガラス層上に形成
するので、第２のガラス層の形成の際に第１のガラスが
抵抗体に対する熱遮蔽として作用して抵抗値変化が抑制
される。
〔実 施 例］
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第１図及び第２図は、この発明のチップ抵抗器の製造方
法の一実施例を製造工程順に示す。
法の一実施例を製造工程順に示す。
第１図の（Ａ）に示すように、長方形状の基板２は、ア
ルミナ等の絶縁性材料によって成形され、この基板２の
表面の対向する縁部に一対の１次電極４．６を形成する
。
ルミナ等の絶縁性材料によって成形され、この基板２の
表面の対向する縁部に一対の１次電極４．６を形成する
。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、１次電極４．６の
間の基板２の表面に１次電極４．６の表面の一部を被っ
て各１次電極４．６間に跨がる抵抗体８を焼成する。こ
の抵抗体８は１次電極４．６間に電気的に接続され、電
極４．６は外部端子となる。
間の基板２の表面に１次電極４．６の表面の一部を被っ
て各１次電極４．６間に跨がる抵抗体８を焼成する。こ
の抵抗体８は１次電極４．６間に電気的に接続され、電
極４．６は外部端子となる。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、抵抗体８を覆う第
１のガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して形成する
。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等で形成し、レー
ザー吸収を良好にするため、半透明グリーン等に設定す
る。また、ガラス層１０は、抵抗体８より僅かに狭い範
囲に設定され、その縁部から抵抗体８の一部を露出させ
て形成されている。
１のガラス層１０を印刷し、焼成処理を施して形成する
。このガラス層１０は、硼酸系ガラス等で形成し、レー
ザー吸収を良好にするため、半透明グリーン等に設定す
る。また、ガラス層１０は、抵抗体８より僅かに狭い範
囲に設定され、その縁部から抵抗体８の一部を露出させ
て形成されている。
次に、第１図ＣＤ）に示すように、ガラス層１０の上か
ら抵抗体８にレーザートリミングを施し、抵抗値を所定
値に調整する。抵抗体８及びガラス層ｌＯに形成された
切欠き１２は、トリミング跡を示す。
ら抵抗体８にレーザートリミングを施し、抵抗値を所定
値に調整する。抵抗体８及びガラス層ｌＯに形成された
切欠き１２は、トリミング跡を示す。
そして、第２図に示すように、ガラス層１０及び抵抗体
８を全面的に被う保護膜としての第２のガラスＮ１４を
印刷、焼成処理で形成する。このとき、切欠き１２には
第２のガラス層１４が形成される。なお、第２のガラス
層１４も硼酸系ガラス等を使用し、黒色等に設定する。
８を全面的に被う保護膜としての第２のガラスＮ１４を
印刷、焼成処理で形成する。このとき、切欠き１２には
第２のガラス層１４が形成される。なお、第２のガラス
層１４も硼酸系ガラス等を使用し、黒色等に設定する。
また、基板２の端面部には、１次電極４．６に電気的に
接続される２次電極１６．１８が印刷等の手段で形成さ
れてチップ抵抗器が製造される。
接続される２次電極１６．１８が印刷等の手段で形成さ
れてチップ抵抗器が製造される。
なお、２次電極１６．１日はプリント配線板等への半田
付は処理の便宜のために形成される。
付は処理の便宜のために形成される。
以上のように、抵抗値トリミングの後に第２のガラス層
１４を焼成する場合、抵抗体８は第１のガラス層１０で
被膜されているため、ガラス層１０はガラス層１４の形
成上、熱遮蔽として機能する。この結果、ガラス層１４
の焼成は、従来の場合と比較すると、抵抗値変化を小さ
くすることができる。従って、抵抗値精度を高めること
ができる。なお、第１のガラス層ＩＯでは従来の場合と
同様に抵抗体８に抵抗値変化を生じさせることになるが
、第１のガラス層１０の形成はトリミング前であり、そ
の変化は製造途上であるため、何等不都合を生じない。
１４を焼成する場合、抵抗体８は第１のガラス層１０で
被膜されているため、ガラス層１０はガラス層１４の形
成上、熱遮蔽として機能する。この結果、ガラス層１４
の焼成は、従来の場合と比較すると、抵抗値変化を小さ
くすることができる。従って、抵抗値精度を高めること
ができる。なお、第１のガラス層ＩＯでは従来の場合と
同様に抵抗体８に抵抗値変化を生じさせることになるが
、第１のガラス層１０の形成はトリミング前であり、そ
の変化は製造途上であるため、何等不都合を生じない。
また、第１のガラス層１０で抵抗体８の大部分が被覆さ
れているため、第２のガラス層１４の形成は薄く設定で
き、抵抗値の厚さは従来品と同様となる。そして、第２
のガラス層１４を黒色にすれば、抵抗値表示等の標印文
字を白くしてその識別が明瞭かつ容易になる利点がある
。
れているため、第２のガラス層１４の形成は薄く設定で
き、抵抗値の厚さは従来品と同様となる。そして、第２
のガラス層１４を黒色にすれば、抵抗値表示等の標印文
字を白くしてその識別が明瞭かつ容易になる利点がある
。
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
（ａ） 抵抗値トリミング前にグリーンの第１のガラ
ス層を形成したので、レーザの吸光度係数が大でトリミ
ング効率を向上でき、他の色に比較して低エネルギでト
リミングができるとともに、同一のエネルギではより早
い速度でトリミングを行うことができる。
ス層を形成したので、レーザの吸光度係数が大でトリミ
ング効率を向上でき、他の色に比較して低エネルギでト
リミングができるとともに、同一のエネルギではより早
い速度でトリミングを行うことができる。
（ｂ） また、トリミング後に第２のガラス層を形成
するので、第２のガラス層の形成の際に第１のガラスが
抵抗体に対する熱遮蔽として作用して抵抗値変化を抑制
することができ、抵抗値精度の高いチップ抵抗器を製造
でき、その管理が容易になる等、製造コストの低減化と
ともに、歩留りの向上を図ることができる。
するので、第２のガラス層の形成の際に第１のガラスが
抵抗体に対する熱遮蔽として作用して抵抗値変化を抑制
することができ、抵抗値精度の高いチップ抵抗器を製造
でき、その管理が容易になる等、製造コストの低減化と
ともに、歩留りの向上を図ることができる。
第１図はこの発明のチップ抵抗器の製造方法の実施例を
示す斜視図、 第２図は第１図に示した製造方法によって製造されたチ
ップ抵抗器を示す縦断面図である。 ２・・・基板 ４．６・・・１次電極 ８・・・抵抗体 １０・・・グリーンの第１のガラス層 １４・・・第２のガラス層 １４．１６・・・２次電極 （Ｃ） ＣＤ）
示す斜視図、 第２図は第１図に示した製造方法によって製造されたチ
ップ抵抗器を示す縦断面図である。 ２・・・基板 ４．６・・・１次電極 ８・・・抵抗体 １０・・・グリーンの第１のガラス層 １４・・・第２のガラス層 １４．１６・・・２次電極 （Ｃ） ＣＤ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 基板上に対向して形成された１次電極に跨がって抵抗体
を形成する工程と、 前記抵抗体の表面を被ってグリーンの第１のガラス層を
形成する工程と、 前記ガラス層上から前記抵抗体にレーザトリミングを施
して抵抗値を調整する工程と、 前記第１のガラス層及びトリミング跡を被う第２のガラ
ス層を形成する工程と、 前記１次電極に接続される２次電極を前記基板の端面部
に形成する工程と、 からなることを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326853A JPH02191304A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1326853A JPH02191304A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | チップ抵抗器の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58134634A Division JPS6027104A (ja) | 1983-07-22 | 1983-07-22 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02191304A true JPH02191304A (ja) | 1990-07-27 |
Family
ID=18192449
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1326853A Pending JPH02191304A (ja) | 1989-12-16 | 1989-12-16 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02191304A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5074401A (en) * | 1988-06-16 | 1991-12-24 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Bobbin-carrying apparatus of a combined fine spinning machine and winder |
| US5097943A (en) * | 1986-02-05 | 1992-03-24 | Nisshinbo Industries, Inc. | Bobbin transfer appartaus in spinning processes |
| US5174432A (en) * | 1991-01-18 | 1992-12-29 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | Tray conveyor apparatus |
| KR100298251B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2001-10-24 | 가와다 미쓰구 | 칩부품 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55120123A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Hitachi Ltd | Method of trimming thick film capacitor |
| JPS5771160A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Sony Corp | Manufacture of thick film printed circuit substrate |
| JPS5810843A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-21 | ト−マス・アンド・ベツツ・コ−ポレ−シヨン | デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体 |
-
1989
- 1989-12-16 JP JP1326853A patent/JPH02191304A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55120123A (en) * | 1979-03-09 | 1980-09-16 | Hitachi Ltd | Method of trimming thick film capacitor |
| JPS5771160A (en) * | 1980-10-22 | 1982-05-01 | Sony Corp | Manufacture of thick film printed circuit substrate |
| JPS5810843A (ja) * | 1981-07-02 | 1983-01-21 | ト−マス・アンド・ベツツ・コ−ポレ−シヨン | デユアル−イン−ラインパツケ−ジ組立体 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5097943A (en) * | 1986-02-05 | 1992-03-24 | Nisshinbo Industries, Inc. | Bobbin transfer appartaus in spinning processes |
| US5074401A (en) * | 1988-06-16 | 1991-12-24 | Kabushiki Kaisha Toyoda Jidoshokki Seisakusho | Bobbin-carrying apparatus of a combined fine spinning machine and winder |
| US5174432A (en) * | 1991-01-18 | 1992-12-29 | Murata Kikai Kabushiki Kaisha | Tray conveyor apparatus |
| KR100298251B1 (ko) * | 1996-10-04 | 2001-10-24 | 가와다 미쓰구 | 칩부품 |
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