JPS5969905A - 電子・電気部品の樹脂封止成形法 - Google Patents
電子・電気部品の樹脂封止成形法Info
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- JPS5969905A JPS5969905A JP18160382A JP18160382A JPS5969905A JP S5969905 A JPS5969905 A JP S5969905A JP 18160382 A JP18160382 A JP 18160382A JP 18160382 A JP18160382 A JP 18160382A JP S5969905 A JPS5969905 A JP S5969905A
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Landscapes
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子・電気部品の樹脂封止成形法に関する。
従来にあっては電子・電気部品は固形の成形材料により
樹脂封止されているが、成形時の成形圧によシ素子に応
力がかかシワイセ断線等が発生し不良品が多発するとい
う問題があった。
樹脂封止されているが、成形時の成形圧によシ素子に応
力がかかシワイセ断線等が発生し不良品が多発するとい
う問題があった。
本発明はこのような従来の問題に考みてなされたもので
、その目的とするところは液状の樹脂封止用成形材料を
用いて無圧で成形することによって成形時にインサート
する電子、・電気部品に加わる応力を小さくできて不良
品の発生をなくすことができ、しかも成形型としてガラ
ス製、合成樹脂製等の低コストで加工のしやすい材質の
ものを採用できる電子・電気部品の樹脂封止成形法を提
供することにある。
、その目的とするところは液状の樹脂封止用成形材料を
用いて無圧で成形することによって成形時にインサート
する電子、・電気部品に加わる応力を小さくできて不良
品の発生をなくすことができ、しかも成形型としてガラ
ス製、合成樹脂製等の低コストで加工のしやすい材質の
ものを採用できる電子・電気部品の樹脂封止成形法を提
供することにある。
すなわち本発明の樹脂封止成形法は、電子・電気部品を
液状樹脂封止用成形材料によシ無圧成形にて樹Ｉ脂封止
することを特徴とする。本発明において液状樹脂封止用
成形材料としてはフェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポ士シ樹脂等の熱硬化性樹脂の液状物を単独で
または任意の配合にプレシトして用、いることができ、
所望により芳香族アミルや酸無水物等の硬化剤、ベンジ
イシ化合物やペンジフエノシ化合物等の感光剤、アクリ
ル酸、アクリルア三ド、スチレシ□、トリメチ〇−ルプ
Ｏパシトリアクリレート等の光重合性ｔツマ−ないしは
オリゴマーを配合する。成形型としては金属製、ガラス
製、合成樹脂製のいずれをも用いることができるが、成
形圧力が零であることからガラス製、合成樹脂製の低コ
ストで加工しゃすい材質のものが好ましい。また成形型
に対して ゛あらゆる方向から紫外線を照射して光硬化
をより迅速かつ確実に行なわせるためにガラス製、透明
性合成樹脂製のものが好ｌしい。なお硬化をはやめるた
めに成形時に加温する場合は融点、軟化点の低い合成樹
脂製のものは好ましくない。成形に際しての液状樹脂封
止用成形材料の硬化は熱硬化、光硬化のいずれの方法で
あってもよく、壕だ両者を併用してもよい。
液状樹脂封止用成形材料によシ無圧成形にて樹Ｉ脂封止
することを特徴とする。本発明において液状樹脂封止用
成形材料としてはフェノール樹脂、不飽和ポリエステル
樹脂、エポ士シ樹脂等の熱硬化性樹脂の液状物を単独で
または任意の配合にプレシトして用、いることができ、
所望により芳香族アミルや酸無水物等の硬化剤、ベンジ
イシ化合物やペンジフエノシ化合物等の感光剤、アクリ
ル酸、アクリルア三ド、スチレシ□、トリメチ〇−ルプ
Ｏパシトリアクリレート等の光重合性ｔツマ−ないしは
オリゴマーを配合する。成形型としては金属製、ガラス
製、合成樹脂製のいずれをも用いることができるが、成
形圧力が零であることからガラス製、合成樹脂製の低コ
ストで加工しゃすい材質のものが好ましい。また成形型
に対して ゛あらゆる方向から紫外線を照射して光硬化
をより迅速かつ確実に行なわせるためにガラス製、透明
性合成樹脂製のものが好ｌしい。なお硬化をはやめるた
めに成形時に加温する場合は融点、軟化点の低い合成樹
脂製のものは好ましくない。成形に際しての液状樹脂封
止用成形材料の硬化は熱硬化、光硬化のいずれの方法で
あってもよく、壕だ両者を併用してもよい。
不発１列は以上の如く、液状樹脂封止用成形材料により
電子・電気部品を無圧成形にて樹脂封止するので、成形
圧力が零であるにもかかわらず、液状樹脂封止用成形材
料を用いることから流動性および充填性が良好であシ、
複雑な形状の電子・電気部品であっても完全に樹脂封止
でき、しかも無圧成形にて樹脂封止するので、成形の際
に電子・電気部品に応力がほとんど加わらなく不良品の
発生をなくすことができると共に成形型としてガラス製
、合成樹脂製の低コストで加工の拌易な材質のものを採
用できるという利点がある。
電子・電気部品を無圧成形にて樹脂封止するので、成形
圧力が零であるにもかかわらず、液状樹脂封止用成形材
料を用いることから流動性および充填性が良好であシ、
複雑な形状の電子・電気部品であっても完全に樹脂封止
でき、しかも無圧成形にて樹脂封止するので、成形の際
に電子・電気部品に応力がほとんど加わらなく不良品の
発生をなくすことができると共に成形型としてガラス製
、合成樹脂製の低コストで加工の拌易な材質のものを採
用できるという利点がある。
次に本発明の詳細な説明するが、以下の実施例は本発明
を限定するものではない。なお部は重量部である。
を限定するものではない。なお部は重量部である。
実施例１
液状エポ士シ樹脂（部品名「工じコート８２８」、シェ
ル化学株製）１００部と、硬化剤として４．４−シア三
ノじフェニルスルホン２０部およびＢＦ３七ノメチルア
ミシコシラレツクス１部とを配合して液状樹脂封止用成
形材料を調製した。ついで成ｊヒ型内に封入する電子部
品としてコンデンサー素子を配置し、上記の液状樹脂封
止用成形材料を注入し、１７０″ｃで約２時間加熱して
液状樹脂封止用成形材料を熱硬化竺せて］ンヂ、、Ｉ（
Ｊ′−素子を樹脂封止した。このようにして樹脂封止し
７ｒコシデンサー素子の歪の発生率を検査した。結果を
第１表に示す。
ル化学株製）１００部と、硬化剤として４．４−シア三
ノじフェニルスルホン２０部およびＢＦ３七ノメチルア
ミシコシラレツクス１部とを配合して液状樹脂封止用成
形材料を調製した。ついで成ｊヒ型内に封入する電子部
品としてコンデンサー素子を配置し、上記の液状樹脂封
止用成形材料を注入し、１７０″ｃで約２時間加熱して
液状樹脂封止用成形材料を熱硬化竺せて］ンヂ、、Ｉ（
Ｊ′−素子を樹脂封止した。このようにして樹脂封止し
７ｒコシデンサー素子の歪の発生率を検査した。結果を
第１表に示す。
実施例２
液状不飽和ポリエステル樹脂１００部と光重合性ｔツマ
−としてスチレシ七ツマー５０部と、感光剤としてベシ
ソＩジエチルエーテル１部とを配合して液状樹脂封止用
成形材料を調整した。ついでガラス製の成形型に実施例
１と同様のコンデンサー素子を配置し、上記液状樹脂封
止用成形材料を注入し、温度８５′Ｃ１酸素濃度２８％
下、高圧水銀灯を用いて成形型のに右両方から１５備離
れた距離で紫外線を１５ （１０＋ｎ／Ｊ ／ｌｙｎで
約２０秒間照射し液状樹脂封止用成形材料を光硬化妊せ
てコンデンサー素子を樹脂封止した。このようにして樹
脂封止したコンデンサー素子の歪の発生率を検査した。
−としてスチレシ七ツマー５０部と、感光剤としてベシ
ソＩジエチルエーテル１部とを配合して液状樹脂封止用
成形材料を調整した。ついでガラス製の成形型に実施例
１と同様のコンデンサー素子を配置し、上記液状樹脂封
止用成形材料を注入し、温度８５′Ｃ１酸素濃度２８％
下、高圧水銀灯を用いて成形型のに右両方から１５備離
れた距離で紫外線を１５ （１０＋ｎ／Ｊ ／ｌｙｎで
約２０秒間照射し液状樹脂封止用成形材料を光硬化妊せ
てコンデンサー素子を樹脂封止した。このようにして樹
脂封止したコンデンサー素子の歪の発生率を検査した。
その結果を第１表に実す。
なお比較例として粉末のエポ士シ樹脂を用いて実施例１
と同様の配合で固形樹脂封止成形材料を調整し、鉄製の
成形型を用いて、実施例１と同様のコンデンサー素子を
圧力１００ ｋｇ／ｃム温度１７０℃で６０分間かけて
樹脂封止した。このように樹脂封止したコンデンサー素
子の歪の発生率を検査した。その結果を第１表に示す。
と同様の配合で固形樹脂封止成形材料を調整し、鉄製の
成形型を用いて、実施例１と同様のコンデンサー素子を
圧力１００ ｋｇ／ｃム温度１７０℃で６０分間かけて
樹脂封止した。このように樹脂封止したコンデンサー素
子の歪の発生率を検査した。その結果を第１表に示す。
第１表の結果より、従来のように固形樹脂封市川成形材
料を用いて加圧成形により］シヂンサーを樹脂封止すれ
ば、歪発生率が１３％であるのに対して本発明の成形法
によれば歪は全く発生しなかった。
料を用いて加圧成形により］シヂンサーを樹脂封止すれ
ば、歪発生率が１３％であるのに対して本発明の成形法
によれば歪は全く発生しなかった。
代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１） 電子・′電気部品を液状樹脂封止用成形材料
により無圧成形にて樹脂封止することを特徴とする電子
・電気部品の樹脂封止成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18160382A JPS5969905A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 電子・電気部品の樹脂封止成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18160382A JPS5969905A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 電子・電気部品の樹脂封止成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5969905A true JPS5969905A (ja) | 1984-04-20 |
Family
ID=16103689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18160382A Pending JPS5969905A (ja) | 1982-10-15 | 1982-10-15 | 電子・電気部品の樹脂封止成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5969905A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231316A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| DE3608403A1 (de) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Nippon Kodoshi Corp | Wassergehaltsfuehl- und -informationssystem fuer eine wegwerfwindel |
| US4863536A (en) * | 1985-05-22 | 1989-09-05 | Raychem Gmbh | Method of encapsulating an electrical components |
| JPH0583601U (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-12 | 株式会社日立ホームテック | 電気こたつの脚部取付装置 |
-
1982
- 1982-10-15 JP JP18160382A patent/JPS5969905A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60231316A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | 松下電器産業株式会社 | コンデンサ |
| US4863536A (en) * | 1985-05-22 | 1989-09-05 | Raychem Gmbh | Method of encapsulating an electrical components |
| DE3608403A1 (de) * | 1985-09-26 | 1987-04-02 | Nippon Kodoshi Corp | Wassergehaltsfuehl- und -informationssystem fuer eine wegwerfwindel |
| JPH0583601U (ja) * | 1992-04-10 | 1993-11-12 | 株式会社日立ホームテック | 電気こたつの脚部取付装置 |
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