JPS5976773A - 切断加工用砥石の製造方法 - Google Patents
切断加工用砥石の製造方法Info
- Publication number
- JPS5976773A JPS5976773A JP57166929A JP16692982A JPS5976773A JP S5976773 A JPS5976773 A JP S5976773A JP 57166929 A JP57166929 A JP 57166929A JP 16692982 A JP16692982 A JP 16692982A JP S5976773 A JPS5976773 A JP S5976773A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- edge
- thickness
- abrasive grains
- grindstone
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はフェライト、セラミックス、水晶等の硬脆材料
の切断加工用の砥石の製造方法に関するものである。
の切断加工用の砥石の製造方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
従来の電着砥石はダイヤモンド等の砥粒を単にメッキ液
に懸濁させ、メッキ液の下方に置いた台金の表面に砥粒
を沈積させ、余分な砥粒を払い落した後、片面づつ電気
メッキを行なって砥粒をメッキ金属と結合したものであ
るが ■ メッキ応力の影響によって反りが発生するだ
め薄い合金が使用できないこと ■ 焼結砥石と比較し
て砥石の寿命が短かく、比較的粗い砥粒でないと使用で
きないこと ■ 砥石寿命を伸ばすだめ単にメッキ厚を
厚くした場合第１図に示すように台金１の刃先２のメッ
キ厚さｔｌ と上下両面３のメッキ厚さｔ２はほぼ同
じ厚さになりそれだけ刃厚が増加子るという欠点を有す
る。
に懸濁させ、メッキ液の下方に置いた台金の表面に砥粒
を沈積させ、余分な砥粒を払い落した後、片面づつ電気
メッキを行なって砥粒をメッキ金属と結合したものであ
るが ■ メッキ応力の影響によって反りが発生するだ
め薄い合金が使用できないこと ■ 焼結砥石と比較し
て砥石の寿命が短かく、比較的粗い砥粒でないと使用で
きないこと ■ 砥石寿命を伸ばすだめ単にメッキ厚を
厚くした場合第１図に示すように台金１の刃先２のメッ
キ厚さｔｌ と上下両面３のメッキ厚さｔ２はほぼ同
じ厚さになりそれだけ刃厚が増加子るという欠点を有す
る。
発明の目的
本発明は従来の欠点を解消し、高精度の薄刃。
高寿命砥石が得られる切断加工用砥石の製造方法を提供
するものである。
するものである。
発明の構成
本発明の切断加工用砥石の製造方法はステンレス等の剛
性を有する薄い円形状の合材を使用しその側面及び内又
は外周面にダイヤモンド等の砥粒とニッケル等の金属と
の共析メッキを行なうもので砥粒がメッキ液中で沈降せ
ずに均一に分散するような分散剤を使用し、比較的粗い
砥粒から微細な砥粒丑で使用可能で転ホ＃時、円形状の
合材の内又は外周面と両側面に所定の刃厚になる壕で二
次共析メツキし、更に刃先のみを二次共析メッキで厚付
けし、薄刃で、刃厚の精度が良く、切断加工精度が良く
、かつ切断加工寿命の長い砥石にしだものである。
性を有する薄い円形状の合材を使用しその側面及び内又
は外周面にダイヤモンド等の砥粒とニッケル等の金属と
の共析メッキを行なうもので砥粒がメッキ液中で沈降せ
ずに均一に分散するような分散剤を使用し、比較的粗い
砥粒から微細な砥粒丑で使用可能で転ホ＃時、円形状の
合材の内又は外周面と両側面に所定の刃厚になる壕で二
次共析メツキし、更に刃先のみを二次共析メッキで厚付
けし、薄刃で、刃厚の精度が良く、切断加工精度が良く
、かつ切断加工寿命の長い砥石にしだものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を説明する。第２図に示すように
板厚０．０６〜０．２爺程度の鋼板４を円形状に反りや
ばりが発生しないように通常のフォトエツチング法によ
って加工し、電解脱脂、酸洗い等を実施した後ダイヤモ
ンド砥粒とニッケルとの共析メッキを所定の刃厚になる
まで行なった。
板厚０．０６〜０．２爺程度の鋼板４を円形状に反りや
ばりが発生しないように通常のフォトエツチング法によ
って加工し、電解脱脂、酸洗い等を実施した後ダイヤモ
ンド砥粒とニッケルとの共析メッキを所定の刃厚になる
まで行なった。
その時に使用した無電解ニッケルメッキの浴組成と加工
条件を下記に示す。
条件を下記に示す。
次に二次無電解共析メツキを完了した台金５を第３図に
示すように合金挿入用芯棒６にスペーサ−７と台金５を
交互に挿入し、ナツト８によって締付は台金の外周面の
みを露出させて先に述べた無電解共析メッキ方法で刃先
のみ厚付はメッキを行なった。
示すように合金挿入用芯棒６にスペーサ−７と台金５を
交互に挿入し、ナツト８によって締付は台金の外周面の
みを露出させて先に述べた無電解共析メッキ方法で刃先
のみ厚付はメッキを行なった。
− この時スペーサー７の外径は台金５の外径に刃先の
メッキ厚さを加算したものにした。
メッキ厚さを加算したものにした。
実施例で示した本発明の砥石の断面図を第４図に示す。
９が合材、１０が二次無電解共析メツキ、１１が二次無
電解共析メッキを示す。
電解共析メッキを示す。
第５図に砥石寿命テスト結果を示す。テスト条件は合金
板厚０．１５ｍ、砥石の厚さ０．２５７ｍｎ ＋外径６
０ ＷＲ＋切断対象材料はフェライトで砥石の周速５，
０ＱＯｒｎ／／ｒｎｉｎ、切り込み深さ５肛で行なツタ
。
板厚０．１５ｍ、砥石の厚さ０．２５７ｍｎ ＋外径６
０ ＷＲ＋切断対象材料はフェライトで砥石の周速５，
０ＱＯｒｎ／／ｒｎｉｎ、切り込み深さ５肛で行なツタ
。
この図より第二次共析メッキを厚くするに従って砥石寿
命が向上することがわかる。
命が向上することがわかる。
ダイヤモンド砥粒粒径は切断対象材料、切断面の要求表
面粗度によって変更可能である。
面粗度によって変更可能である。
実施例に示したダイヤモンド以外の立方晶窒化硼素等の
砥粒も同様に使用可能である。又メッキの種類について
も無電解ニッケル以外の銅、電解ニッケル以外の銅、ス
ズ、クロムメッキも同様の方法でメッキ可能である。
砥粒も同様に使用可能である。又メッキの種類について
も無電解ニッケル以外の銅、電解ニッケル以外の銅、ス
ズ、クロムメッキも同様の方法でメッキ可能である。
発明の効果
以上のように本発明によると、合金の両側面を同時に共
析メッキ可能で合金に反シが発生せず薄い合金が使用で
き剛性があり、もろくてすぐに割れるという危険性もな
く、刃厚を一定の厚みに制御可能で、切断中を少なくし
て材料ロスの低減化が可能な砥石が得られるものである
。
析メッキ可能で合金に反シが発生せず薄い合金が使用で
き剛性があり、もろくてすぐに割れるという危険性もな
く、刃厚を一定の厚みに制御可能で、切断中を少なくし
て材料ロスの低減化が可能な砥石が得られるものである
。
更に刃先に厚付はメッキしたことより砥石の寿命も長く
、１枚の砥石で長時間の切断加工が可能となる。
、１枚の砥石で長時間の切断加工が可能となる。
第１図は従来の電着砥石の断面図、第２図は台材の平面
断面図、第３図は加工治具の断面図、第４図は本発明に
よって得られた砥石の断面図、第５図は砥石の寿命テス
ト結果を示す図である。 ９・・・・・・台材、１０・・・・・・−次無電解共析
メツキ、１１・・・・・・二次無電解共析メッキ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ！ 第２図 第 ３ 図 第４図 第５図
断面図、第３図は加工治具の断面図、第４図は本発明に
よって得られた砥石の断面図、第５図は砥石の寿命テス
ト結果を示す図である。 ９・・・・・・台材、１０・・・・・・−次無電解共析
メツキ、１１・・・・・・二次無電解共析メッキ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ！ 第２図 第 ３ 図 第４図 第５図
Claims (1)
- ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素等の砥粒をニッケル等
の金属塩からなる溶液中に分散させたメッキ液中で円形
状の合金の内又は外周面と側面に所定の刃厚になるまで
二次共析メツキした後、合金の両側面を治具等によって
被覆して合金の内又は外周面を前述のメッキ液中で二次
共析メッキし、刃先を厚付はメッキした切断加工用砥石
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57166929A JPS5976773A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57166929A JPS5976773A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976773A true JPS5976773A (ja) | 1984-05-01 |
Family
ID=15840272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57166929A Pending JPS5976773A (ja) | 1982-09-25 | 1982-09-25 | 切断加工用砥石の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976773A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288576A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | Mitsubishi Metal Corp | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
| JPH04106925U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-16 | 株式会社呉英製作所 | 芝刈り機の刃具 |
-
1982
- 1982-09-25 JP JP57166929A patent/JPS5976773A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6288576A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-23 | Mitsubishi Metal Corp | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
| JPH04106925U (ja) * | 1991-02-25 | 1992-09-16 | 株式会社呉英製作所 | 芝刈り機の刃具 |
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