JPS6288576A - 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 - Google Patents
複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法Info
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- JPS6288576A JPS6288576A JP22848785A JP22848785A JPS6288576A JP S6288576 A JPS6288576 A JP S6288576A JP 22848785 A JP22848785 A JP 22848785A JP 22848785 A JP22848785 A JP 22848785A JP S6288576 A JPS6288576 A JP S6288576A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法、に
係り、特に、切断もしくは溝切り加工用の砥石であって
、切れ味の良い砥粒層で刃先部を構成し、チッピングが
少なく、良い仕上げ面を得ることができる砥粒層で前記
刃先部の側部を構成した複数層の砥粒層を有する研削砥
石製造方法に関するものである。
係り、特に、切断もしくは溝切り加工用の砥石であって
、切れ味の良い砥粒層で刃先部を構成し、チッピングが
少なく、良い仕上げ面を得ることができる砥粒層で前記
刃先部の側部を構成した複数層の砥粒層を有する研削砥
石製造方法に関するものである。
［従来の技術］
従来の切断もしくは溝切り用の砥石は、Ｉｌｌ類の砥粒
層で構成された１層構造を有するものであり、その刃先
部と該刃先部の側部とは同一の砥粒層、によって形成さ
れていた。
層で構成された１層構造を有するものであり、その刃先
部と該刃先部の側部とは同一の砥粒層、によって形成さ
れていた。
［発明が解決しようとする問題点］
この従来の砥石で、た七えば高い加工精度が要求される
ビデオの磁気ヘッドに用いられるフェライトに溝入れ加
工を行うには以下の工程が必要であった。
ビデオの磁気ヘッドに用いられるフェライトに溝入れ加
工を行うには以下の工程が必要であった。
即ち、まず、加工速度を重視した溝入れ加工用砥石で溝
入れ加工を行ない、次に、微細砥粒からなる仕上げ用砥
石を用いてこの溝入れ加工により生じたチッピングを除
去するとともに該溝の側面に仕上げ加工を施して目的と
する磁気ヘッドの溝を得ていた。
入れ加工を行ない、次に、微細砥粒からなる仕上げ用砥
石を用いてこの溝入れ加工により生じたチッピングを除
去するとともに該溝の側面に仕上げ加工を施して目的と
する磁気ヘッドの溝を得ていた。
このため、迅速な加工が困難であるとともに、加工コス
トもかさむという欠点があった。
トもかさむという欠点があった。
本発明の目的は、このような溝入れ加工を１工程で行う
ことができる複数の砥粒層を有する新規な研削砥石の製
造方法を提供することにある。
ことができる複数の砥粒層を有する新規な研削砥石の製
造方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段及び作用］本発明は、砥
粒を分散させた複数種類のめっき液を準備し、これらめ
っき液を用いて台金上に順次複数のめっき処理を施して
刃先部を構成する砥粒層及び該刃先部の側部を構成する
砥粒層の複数の砥粒層を形成する工程から成るもので、
これにより、複数の砥粒層を有する研削砥石の製造を容
易かつ迅速に行うことを可能にしている。
粒を分散させた複数種類のめっき液を準備し、これらめ
っき液を用いて台金上に順次複数のめっき処理を施して
刃先部を構成する砥粒層及び該刃先部の側部を構成する
砥粒層の複数の砥粒層を形成する工程から成るもので、
これにより、複数の砥粒層を有する研削砥石の製造を容
易かつ迅速に行うことを可能にしている。
［実施例］
本発明の第１実施例を以下に説明する。
まず、その工程の要点は、次の通りである。
ａ、 第１ ナイｌ、第３のめっき液、台金その他の材
料及びめっき処理手段もしくは仕上げ加工手段等を桑、
備する。
料及びめっき処理手段もしくは仕上げ加工手段等を桑、
備する。
ｂ、前記台金の刃先部を構成する部位及び該刃先部の側
面を構成する部位を除く他の部位をマスキングする。
面を構成する部位を除く他の部位をマスキングする。
ｃ、前記台金に脱脂等の清浄化処理を施す。
ｄ、前記台金を水洗する。
ｅ、前記第１のめっき液を用いて前記台金にニッケルの
下地めっきを施す 「、前記台金を水洗する。
下地めっきを施す 「、前記台金を水洗する。
ｇ、前記第２のめっき液を用いて前記台金に分故めっき
を施して第１の砥粒層を形成する。
を施して第１の砥粒層を形成する。
ｈ、前記台金にブラッシングを含む水洗処理を加える。
ｉ、前記第３のめっき液を用いて前記台金に分散めっき
を施して第２の砥粒層を形成する。
を施して第２の砥粒層を形成する。
ｊ、前記台金を水洗して乾燥させる。
ｋ、前記マスキングを剥離する。
１、真円加工を加え外周を整形する。
ｍ、刃先にドレッシング加工を施して砥粒を露出させる
。
。
ｎ、前記台金を洗浄して砥石製品を得る。
上述の各工程における詳細は以下の通りである。
即ち、前記台金はステンレスその他の金属からなる外径
が五十ないし百数十ｍｍで厚さが０．３ないし数Ｉの薄
いリング状の板体であり、これに施すマスキング及び脱
脂等の清浄化処理もしくは水洗処理は従来通常行なわれ
ている公知の方法によって行う。
が五十ないし百数十ｍｍで厚さが０．３ないし数Ｉの薄
いリング状の板体であり、これに施すマスキング及び脱
脂等の清浄化処理もしくは水洗処理は従来通常行なわれ
ている公知の方法によって行う。
又、前記下地用の第１のめっき液の組成は下記の通りで
ある。
ある。
塩化Ｎト・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・１００ｇ／ｌ塩酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・１２０ｍ１／１尚、こ
の第１のめっき液を用いためっき処理も、通常の公知の
方法によっておこなえばよいからその詳細説明は省略す
る。
・・１００ｇ／ｌ塩酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・１２０ｍ１／１尚、こ
の第１のめっき液を用いためっき処理も、通常の公知の
方法によっておこなえばよいからその詳細説明は省略す
る。
前記第２のめっき液のは次の通りである。
スルファミン酸Ｎｉ・・・・・・・・・４５０ｇ／ｌ塩
化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・ＩＯｇ／ｌホウ酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・川・・・・・・３０ｇ／ｌ光沢剤・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・少量、ピット防止
剤・・・・・・・・・・・・・・・少量Ｐ Ｉ−Ｉ・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
４．０これには下記の砥粒が分散されている。
化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・ＩＯｇ／ｌホウ酸・・・・・・・・・・・・・・・
・・・川・・・・・・３０ｇ／ｌ光沢剤・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・少量、ピット防止
剤・・・・・・・・・・・・・・・少量Ｐ Ｉ−Ｉ・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
４．０これには下記の砥粒が分散されている。
砥粒の種類・・・・・・・・・・・・・・・・・・ダイ
ヤ粒粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・・旧−
−−−・３０〜４０ ｐ ｍ濃度・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・ｌｏＯｇ／ｌこの
第２のめっき液を用いた分散めっき処理の手順を第１図
を参照にして説明する。
ヤ粒粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・・旧−
−−−・３０〜４０ ｐ ｍ濃度・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・ｌｏＯｇ／ｌこの
第２のめっき液を用いた分散めっき処理の手順を第１図
を参照にして説明する。
図中１はめっき槽であり、該めっき槽１に前記第２のめ
っき液２を収容する。
っき液２を収容する。
次に、このめっき液２に陽極を構成する電極板３、陰極
を構成する台金４及び撹拌手段５を浸ける。
を構成する台金４及び撹拌手段５を浸ける。
この場合、前記台金４を、該台金４を図中矢印ｐで示さ
れるように回転駆動する機構を内蔵する台金支持装置６
に取り付け、この台金支持装置６を前記電極板３及び撹
拌手段５とともに支持架台７に取り付け、然る後、この
支持架台７の周縁部が前記めっき槽ｌの上端縁部に掛合
するように載置することにより行う。
れるように回転駆動する機構を内蔵する台金支持装置６
に取り付け、この台金支持装置６を前記電極板３及び撹
拌手段５とともに支持架台７に取り付け、然る後、この
支持架台７の周縁部が前記めっき槽ｌの上端縁部に掛合
するように載置することにより行う。
ついで、前記めっき槽ｌに備え付けられている図示しな
い温度コントロール手段によって前記めっき液２の温度
をコントロールしつつ、前記撹拌手段５を図中矢印ｑで
示されるように回転させ、更に、前記台金４を図中ｐで
示されるように回転させつつ前記電極板３にプラスの電
気を、前記台金４にマイナスの電気をそれぞれ通じて、
分散めっきを施す。
い温度コントロール手段によって前記めっき液２の温度
をコントロールしつつ、前記撹拌手段５を図中矢印ｑで
示されるように回転させ、更に、前記台金４を図中ｐで
示されるように回転させつつ前記電極板３にプラスの電
気を、前記台金４にマイナスの電気をそれぞれ通じて、
分散めっきを施す。
このときのめっき条件は以下の通りである。
浴温・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・５０ ℃陰極電流密度・・・・・・・・
・・・・・・・・・・３Ａ／ｄＩ１１”めっき時間・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２時間これに
より、前記台金４の刃先部及び該刃先部の側面に以下の
組成を有する第１の砥粒層が形成される。
・・・・・・・５０ ℃陰極電流密度・・・・・・・・
・・・・・・・・・・３Ａ／ｄＩ１１”めっき時間・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２時間これに
より、前記台金４の刃先部及び該刃先部の側面に以下の
組成を有する第１の砥粒層が形成される。
ダイヤ含有量・・・・・・・・・・・・・・・・・・２
５Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９０μ１次に、前記めっき槽１のめっき液
を入れ換えて該めっき槽１に第３のめっき液を収容し、
前記第１の砥粒層を形成した場合と同様の方法により分
散崎つき処理を行ない、前記第１の砥粒層に重ねて第２
の砥粒層を形成させる。
５Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９０μ１次に、前記めっき槽１のめっき液
を入れ換えて該めっき槽１に第３のめっき液を収容し、
前記第１の砥粒層を形成した場合と同様の方法により分
散崎つき処理を行ない、前記第１の砥粒層に重ねて第２
の砥粒層を形成させる。
この場合、第３のめっき液の組成、分散させる砥粒及び
めっき条件は以下の通りである。
めっき条件は以下の通りである。
めっき液の組成・・・・・・・・・・・・前記第！のめ
っき液と同じ 砥粒の種類・・・・・・・・・・・・・・・・・・ダイ
ヤ砥粒の粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・４
〜６μ砥粒の濃度・・・・・・・・・・・・・・・・・
・２００ｇ／ｌ浴温・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・５０℃、陰極電流密度・・・・
・・・・・・・・・・・３Ａ／ｄａ”めっき時間・・・
・・・・・・・・・・・・・・・２０分こうして形成さ
れた第２の砥粒層の組成は次の通りである。
っき液と同じ 砥粒の種類・・・・・・・・・・・・・・・・・・ダイ
ヤ砥粒の粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・４
〜６μ砥粒の濃度・・・・・・・・・・・・・・・・・
・２００ｇ／ｌ浴温・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・５０℃、陰極電流密度・・・・
・・・・・・・・・・・３Ａ／ｄａ”めっき時間・・・
・・・・・・・・・・・・・・・２０分こうして形成さ
れた第２の砥粒層の組成は次の通りである。
ダイヤ含有量・・・・・・・・・・・・・・・・・・１
５Ｖｏ１％砥粒層の厚さ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１５μ厘このようにして、めっき処理が終了し
たら、水洗して乾燥し、前記各マスキングを剥離し、外
周部に真円加工、ドレッシング加工を加えて前記第２の
砥粒層を除去し、前記第１の砥粒層を露出させる。
５Ｖｏ１％砥粒層の厚さ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・１５μ厘このようにして、めっき処理が終了し
たら、水洗して乾燥し、前記各マスキングを剥離し、外
周部に真円加工、ドレッシング加工を加えて前記第２の
砥粒層を除去し、前記第１の砥粒層を露出させる。
然る後、再び水洗し、乾燥させて砥石製品を得る。
第２図は、こうして得られた砥石の１部拡大断面図であ
る。
る。
図中４は台金であり、この台金４の外周面及び該外周面
近傍の側面には第１の砥粒層１０が形成されており、こ
の第１の砥粒層ｌＯの前記台金４の側面に位置する部位
には第２の砥粒層１１が重ねて形成されている。
近傍の側面には第１の砥粒層１０が形成されており、こ
の第１の砥粒層ｌＯの前記台金４の側面に位置する部位
には第２の砥粒層１１が重ねて形成されている。
この場合、前記台金４の半径Ｒｏ＝ ５０ ｍｍ、厚さ
Ｔ ｏ ＝５００ μｍ１１％第１の砥粒層１０の厚さ
１．＝９０μｍ１第２の砥粒層１１の厚さｔｔ−１５μ
ｍである。
Ｔ ｏ ＝５００ μｍ１１％第１の砥粒層１０の厚さ
１．＝９０μｍ１第２の砥粒層１１の厚さｔｔ−１５μ
ｍである。
この砥石で、切断もしくは溝入れ研削を行う場合、ｎη
記台金４の外周部に形成された第１の砥粒層１０が研削
を行なう刃先となるが、この砥粒層１０に含まれるダイ
ヤ砥粒の粒径が３０〜４０μｍと大きく、かつ、含有量
も２５Ｖｏ１％と多いので、極めて能率良く高速度の研
削をおこなうことができる。
記台金４の外周部に形成された第１の砥粒層１０が研削
を行なう刃先となるが、この砥粒層１０に含まれるダイ
ヤ砥粒の粒径が３０〜４０μｍと大きく、かつ、含有量
も２５Ｖｏ１％と多いので、極めて能率良く高速度の研
削をおこなうことができる。
二方、前記刃先の側面部は第２の砥粒層１１によって形
成されており、この第２の砥粒層１１に含まれるダイヤ
砥粒の粒径が４〜６μｍと小さく、かつ、その含有量も
１５Ｖｏ１％と少ないから、該第２の砥粒層によって研
削される切断部側面もしくは溝部側面にはチッピングが
生じないとともに仕上げ精度の高い仕上げ面が得られる
。
成されており、この第２の砥粒層１１に含まれるダイヤ
砥粒の粒径が４〜６μｍと小さく、かつ、その含有量も
１５Ｖｏ１％と少ないから、該第２の砥粒層によって研
削される切断部側面もしくは溝部側面にはチッピングが
生じないとともに仕上げ精度の高い仕上げ面が得られる
。
本実施例の砥石によって実際に研削加工を行った結果、
ダイヤ砥粒の粒径が３０〜４０μｍを有丈る従来の単層
構造砥石に比べてチッピングが１／３で加工速度は同等
であった。
ダイヤ砥粒の粒径が３０〜４０μｍを有丈る従来の単層
構造砥石に比べてチッピングが１／３で加工速度は同等
であった。
従って、この砥石で溝入れ加工を行なうと溝の側面部に
仕上げ加工を加える必要がなく、例えば従来２工程で行
なっていたビデオのフェライトヘッドの溝入れ加工等の
精密加工を１工程でしかも高速度で行なうことができる
。
仕上げ加工を加える必要がなく、例えば従来２工程で行
なっていたビデオのフェライトヘッドの溝入れ加工等の
精密加工を１工程でしかも高速度で行なうことができる
。
前記実施例の方法によれば、前記の通り極めて有用でか
つ新規な砥石を比較的簡単にかつ迅速に得ることができ
る。
つ新規な砥石を比較的簡単にかつ迅速に得ることができ
る。
また、前記各砥粒層の組成を加工目的に応じて変える場
合には、分散させる砥粒の種類、量もしくは粒径または
めっき液の組成もしくはめっき条件を変えるだけで良く
、何等の設備の変更も必要としないから多品種の砥石を
効率良くローコストで製造できる。
合には、分散させる砥粒の種類、量もしくは粒径または
めっき液の組成もしくはめっき条件を変えるだけで良く
、何等の設備の変更も必要としないから多品種の砥石を
効率良くローコストで製造できる。
更に、この方法では、第１の砥粒層を形成したあと、こ
れにマスキングすることなく重ねて第２の砥粒層を形成
し、仕上げ工程における真円加工の際に同時に刃先部を
覆う第２の砥粒層も除去するものであるから、工程が単
純である。
れにマスキングすることなく重ねて第２の砥粒層を形成
し、仕上げ工程における真円加工の際に同時に刃先部を
覆う第２の砥粒層も除去するものであるから、工程が単
純である。
次に、本発明の第２の実施例につき説明する。
この実施例では前記第１の実施例における第２及び第３
のめっき液に分散させる砥粒が異なる池は前記第１の実
施例と同じである。
のめっき液に分散させる砥粒が異なる池は前記第１の実
施例と同じである。
即ち、第２のめっき液に分散させるダイヤ粒を第３のめ
っき液に分散させるダイヤ粒よりも高強度でかつ耐破砕
性の高いものとしている点だけが異なる。
っき液に分散させるダイヤ粒よりも高強度でかつ耐破砕
性の高いものとしている点だけが異なる。
具体的には以下の通りである。
第、２のめっき液に分散させる砥粒
°ダイヤ粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・３
０〜４０μｍ濃度・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌダイヤ種・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・東名ダイヤＩ ＭＭ
（商品名） 第３のめっき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径、濃度・・・・・・・・・前記第１の実施例
２同じ ダイヤ種・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
東名ダイヤＩ ｒＬＭ（商品名） こうして得られた砥石によれば、１ＭＭ粒からなる従来
の単層構造の砥石に比較してチッピングが１／４以下で
、切断面粗さも良好であった。
０〜４０μｍ濃度・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・１００ｇ／ｌダイヤ種・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・東名ダイヤＩ ＭＭ
（商品名） 第３のめっき液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径、濃度・・・・・・・・・前記第１の実施例
２同じ ダイヤ種・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
東名ダイヤＩ ｒＬＭ（商品名） こうして得られた砥石によれば、１ＭＭ粒からなる従来
の単層構造の砥石に比較してチッピングが１／４以下で
、切断面粗さも良好であった。
本発明の第３の実施例は、前記第２のめっき液に分散さ
せる砥粒の濃度を前記第３のめっき液に分散させる砥粒
の濃度よりも高くし、前記第１の砥粒層に含まれる砥粒
含有量を第２の砥粒層に含まれる砥粒含有量に比べて高
くした場合である。
せる砥粒の濃度を前記第３のめっき液に分散させる砥粒
の濃度よりも高くし、前記第１の砥粒層に含まれる砥粒
含有量を第２の砥粒層に含まれる砥粒含有量に比べて高
くした場合である。
即ち、具体的には以下の通りである。
第２のめっき液に分散させる砥粒
ダイヤ粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・−・・
・８〜２０μｍ濃度・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・１５０ｇ／ｌ第３のめっ
き液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・第２のめっき液と同じ 濃度・・・・二・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・５０ｇ／ｌ（この場合、めっき時間を３
０分とする）これによって、得られる砥石の各砥粒層の
組成は以下の通りである。
・８〜２０μｍ濃度・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・１５０ｇ／ｌ第３のめっ
き液に分散させる砥粒 ダイヤ粒径・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・第２のめっき液と同じ 濃度・・・・二・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・５０ｇ／ｌ（この場合、めっき時間を３
０分とする）これによって、得られる砥石の各砥粒層の
組成は以下の通りである。
第１の砥粒層
ダイヤ含有量・・・・・・・・・・・・・・・・・・２
５Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９０μｌ第２の砥粒層 ダイヤ含有量・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｌ
’０Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・２０μｍこの砥石によれば、第１の砥粒
層のみからなる従来の単層構造の砥石に比較してチッピ
ングが１０％少な（、切断面粗さも良好であった。
５Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・９０μｌ第２の砥粒層 ダイヤ含有量・・・・・・・・・・・・・・・・・・ｌ
’０Ｖｏ１％めっき厚さ・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・２０μｍこの砥石によれば、第１の砥粒
層のみからなる従来の単層構造の砥石に比較してチッピ
ングが１０％少な（、切断面粗さも良好であった。
本発明の第４の実施例は前記第２のめっき液の組成及び
めっき条件を前記第３のめっき液と異なら（めて、前記
第１の砥粒層の結合剤を前記第２の砥粒層の結合剤より
も高硬度かつ高強度にしたものである。
めっき条件を前記第３のめっき液と異なら（めて、前記
第１の砥粒層の結合剤を前記第２の砥粒層の結合剤より
も高硬度かつ高強度にしたものである。
即ち、具体的には、以下の通りである。
第２のめっき液組成
スルファミン酸Ｎｉ・・・・・・・・・・・・４５０ｇ
／ｌスルファミン酸Ｃｏ・・・・・・・・・・・・５０
ｇ／ｌ塩化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・ＩＯｇ／ｌポウ酸・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ
／ｌピット防止剤・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・少量ＰＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・４．０ダイヤ粒径・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４〜
６μｍダイヤ粒農度・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０’Ｏｇ／ｌこの第２のめっき液によるめ
っき処理の条件は以下の通りである。
／ｌスルファミン酸Ｃｏ・・・・・・・・・・・・５０
ｇ／ｌ塩化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・ＩＯｇ／ｌポウ酸・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ
／ｌピット防止剤・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・少量ＰＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・４．０ダイヤ粒径・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・４〜
６μｍダイヤ粒農度・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０’Ｏｇ／ｌこの第２のめっき液によるめ
っき処理の条件は以下の通りである。
浴温・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・５０℃陰極電流密度・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・３Ａ／ｃｌａ”めっき
時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・２時間第３のめっき液組成 スルファミン酸Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・４
５０ｇ／ｌ塩化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌホウ酸・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌピット防止剤・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・少量ＰＨ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・４．０ダイヤ粒、濃度・・・・・・・・・・
・・・・・・・・第２のめっき液と同じ この第３のめっき液によるめっき処理条件は、めっき時
間が１５分である他は前記第２のめっき液によるめっき
処理条件と同じである。
・・・・・・・・・・５０℃陰極電流密度・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・３Ａ／ｃｌａ”めっき
時間・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・２時間第３のめっき液組成 スルファミン酸Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・４
５０ｇ／ｌ塩化Ｎｉ・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・１０ｇ／ｌホウ酸・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・３０ｇ／ｌピット防止剤・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・少量ＰＨ・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・４．０ダイヤ粒、濃度・・・・・・・・・・
・・・・・・・・第２のめっき液と同じ この第３のめっき液によるめっき処理条件は、めっき時
間が１５分である他は前記第２のめっき液によるめっき
処理条件と同じである。
この方法によって得られた砥石の各砥粒層の硬度は下記
の通りである。
の通りである。
第１の砥粒層・・・・・・・・・・・・・・・Ｈｖ＝
５００第２の砥粒層・・・・・・・・・・・・・・・Ｈ
ｖ＝２００こうして得られた砥石によってフェライトの
切断において、ｌ−１ｖ＝ ５００の単層の砥粒層から
なる従来の砥石による場合に比較してチッピングが３０
％少なく、かつ切断面粗さも良好であった。
５００第２の砥粒層・・・・・・・・・・・・・・・Ｈ
ｖ＝２００こうして得られた砥石によってフェライトの
切断において、ｌ−１ｖ＝ ５００の単層の砥粒層から
なる従来の砥石による場合に比較してチッピングが３０
％少なく、かつ切断面粗さも良好であった。
尚、以上の実施例にあっては砥石刃先の両側面に第２の
砥粒層を形成する例について述べたが、加工用途によっ
ては、第３図に示されるように、第２の砥粒層を前記刃
先のいずれか一方の側面にのみ形成するだけで良い場合
がある。
砥粒層を形成する例について述べたが、加工用途によっ
ては、第３図に示されるように、第２の砥粒層を前記刃
先のいずれか一方の側面にのみ形成するだけで良い場合
がある。
このような場合における製造方法として、以下に第５の
実施例としてその要点を述べる。
実施例としてその要点を述べる。
ａ、第１ないし第３のめっき液、台金その他の材料及び
めっき処理手段もしくは仕上げ加工手段等を準備する。
めっき処理手段もしくは仕上げ加工手段等を準備する。
ｂ６前記台金の刃先部を構成する部位及び該刃先部の側
面を構成する部位を除く他の部位をマスキングする。
面を構成する部位を除く他の部位をマスキングする。
、ｃ、前記台金に脱脂等の清浄化処理を施す。
ｄ、前記台金を水洗する。
ｅ、前記第１のめつき液を用いて前記台金にニッケルの
下地めっきを施す ｒ、前記台金を水洗する。
下地めっきを施す ｒ、前記台金を水洗する。
ｇ、前記第２のめっき液を用いて前記台金に分散めっき
を施して第１の砥粒層を形成する。
を施して第１の砥粒層を形成する。
ｈ、前記台金にブラッシングを含む水洗処理を加える。
ｉ、前記台金の刃先及び該刃先の一方の側面にマスキン
グを施す。
グを施す。
ｊ、前記台金に脱脂等の清浄化処理を施す。
ｋ、前記第３のめっき液を用いて前記台金に分散めっき
を施して第２の砥粒層を形成する。
を施して第２の砥粒層を形成する。
１、前記台金を水洗して乾燥させる。
ｎ６前記マ、゛スキツプを剥離する。
０、真円加工を加え外周を整形する。
ｐ、刃先にドレッシング加工を施して砥粒を露出させる
。
。
ｑ、前記台金を洗浄して砥石製品を得る。
この実施例にあっては、前記工程を除く他の構成は前記
第１〜第４実施例と同じであるので、その詳細説明は省
略する。
第１〜第４実施例と同じであるので、その詳細説明は省
略する。
［発明の効果］
以上、詳述したように、本発明は、砥粒を分散させた複
数種類のめっき液を準備し、これらめっき液を用いて台
金上に順次複数のめっき処理を施して刃先部を構成する
砥粒層及び該刃先部の側部を構成する砥粒層の複数の砥
粒層を形成する工程から成るもので、これにより、複数
の砥粒層を有し１．切断面粗さの良好な高精度加工を１
工程でおこなうことができる新規かつ有用な研削砥石を
、容易迅速に製造することを可能にするとともに、加工
用途に応じた多種類の砥石を能率よくかつ比較的ローコ
ストに製造することを可能としている。
数種類のめっき液を準備し、これらめっき液を用いて台
金上に順次複数のめっき処理を施して刃先部を構成する
砥粒層及び該刃先部の側部を構成する砥粒層の複数の砥
粒層を形成する工程から成るもので、これにより、複数
の砥粒層を有し１．切断面粗さの良好な高精度加工を１
工程でおこなうことができる新規かつ有用な研削砥石を
、容易迅速に製造することを可能にするとともに、加工
用途に応じた多種類の砥石を能率よくかつ比較的ローコ
ストに製造することを可能としている。
第１図は、本発明の実施例における第２または第３のめ
っき液をもちいて台金に分散めっきを施す工程を説明す
るための図、第２図ないし第３図は、前記実施例の方法
によって製造された研削砥石の１部拡大断面図である。 ■・・・めっき槽、２・・・第２のめっき液、３・・・
電極板、４・・・台金、５撹拌手段、６・・・台金支持
手段、７・・・支持架台、ｌＯ・・・第１の砥粒層、１
１・・・・・；第２の砥粒層
っき液をもちいて台金に分散めっきを施す工程を説明す
るための図、第２図ないし第３図は、前記実施例の方法
によって製造された研削砥石の１部拡大断面図である。 ■・・・めっき槽、２・・・第２のめっき液、３・・・
電極板、４・・・台金、５撹拌手段、６・・・台金支持
手段、７・・・支持架台、ｌＯ・・・第１の砥粒層、１
１・・・・・；第２の砥粒層
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］砥粒を分散させた複数種類のめっき液を準備し、
これらめっき液を用いて台金上に順次複数のめっき処理
を施して刃先部を構成する砥粒層及び該刃先部の側部を
構成する砥粒層を形成することを特徴とした複数の砥粒
層を有する研削砥石製造方法。 ［２］以下の工程からなる特許請求の範囲第１項記載の
複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。 Ａ、砥石の台金における砥石の刃先部を構成する部位と
該刃先部の側面を構成する部位とを残して他の部位をマ
スキングする。 Ｂ、前記マスキングした台金に清浄化処理を施す。 Ｃ、砥粒を分散させた第１のめっき液を用いて前記台金
に分散めっきを施して第１の砥粒層を形成する。 Ｄ、砥粒を分散させた第２のめっき液を用いて前記台金
に分散めっきを施して第２の砥粒層を形成する。 Ｅ、以上の工程により得られた砥石に真円出し加工等の
仕上げ処理を施す。 ［３］以下の工程からなる特許請求の範囲第１項記載の
複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。 Ａ、砥石の台金における砥石の刃先部を構成する部位と
該刃先部の側面を構成する部位とを残して他の部位をマ
スキングする。 Ｂ、前記マスキングした台金に清浄化処理を施す。 Ｃ、砥粒を分散させた第１のめっき液を用いて前記台金
に分散めっきを施して第１の砥粒層を形成する。 Ｄ、前記台金の刃先あるいは刃先及び該刃先の一方の側
面をマスキングする。 Ｅ、砥粒を分散させた第２のめっき液を用いて前記台金
に分散めっきを施して第２の砥粒層を形成する。 Ｆ、以上の工程により得られた砥石に真円出し加工等の
仕上げ処理を施す。 ［４］前記第１のめっき液に分散させる砥粒の粒径が前
記第２のめっき液に分散させる砥粒の粒径よりも大きい
ものであることを特徴とする特許請求の範囲第２項また
は第３項記載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法
。 ［５］前記第１のめっき液に分散させる砥粒が前記第２
のめっき液に分散させる砥粒よりも高強度で破砕されに
くいものであることを特徴とする特許請求の範囲第２項
または第３項記載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造
方法。 ［６］前記第１のめっき液にによって形成される前記第
１の砥粒層の砥粒含有量が前記第２のめっき液によって
形成される第２の砥粒層の砥粒含有量よりも大であるよ
うに前記第１のめっき液と第２のめっき液との組成を選
定してあることを特徴とする特許請求の範囲第２項また
は第３記載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法。 ［７］前記第１のめっき液によって形成される第１の砥
粒層の結合剤硬度及び強度が前記第２のめっき液によっ
て形成される第２の砥粒層の結合剤のそれよりも高くな
るように前記第１のめっき液と第２のめっき液との組成
を選定してあることを特徴とする特許請求の範囲第２項
または第３項記載の複数の砥粒層を有する研削砥石製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848785A JPS6288576A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22848785A JPS6288576A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6288576A true JPS6288576A (ja) | 1987-04-23 |
Family
ID=16877231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22848785A Pending JPS6288576A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | 複数の砥粒層を有する研削砥石製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6288576A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999003641A1 (en) * | 1997-07-16 | 1999-01-28 | The Ishizuka Research Institute, Ltd. | Diamond-containing stratified composite material and method of manufacturing the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652182A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-11 | Ogura Houseki Seiki Kogyo Kk | Plated blade |
| JPS5976773A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 切断加工用砥石の製造方法 |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22848785A patent/JPS6288576A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652182A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-11 | Ogura Houseki Seiki Kogyo Kk | Plated blade |
| JPS5976773A (ja) * | 1982-09-25 | 1984-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 切断加工用砥石の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999003641A1 (en) * | 1997-07-16 | 1999-01-28 | The Ishizuka Research Institute, Ltd. | Diamond-containing stratified composite material and method of manufacturing the same |
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