JPS5976893A - 金合金の製造方法 - Google Patents
金合金の製造方法Info
- Publication number
- JPS5976893A JPS5976893A JP18557282A JP18557282A JPS5976893A JP S5976893 A JPS5976893 A JP S5976893A JP 18557282 A JP18557282 A JP 18557282A JP 18557282 A JP18557282 A JP 18557282A JP S5976893 A JPS5976893 A JP S5976893A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gold
- silver
- copper
- alloy
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 5
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 title claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 46
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 30
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 30
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract description 13
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 8
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 2
- JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N oxalonitrile Chemical compound N#CC#N JMANVNJQNLATNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYZVSJQWUZPQNI-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au].[Au] RYZVSJQWUZPQNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000009775 high-speed stirring Methods 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 4
- QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N copper gold Chemical compound [Cu].[Au] QRJOYPHTNNOAOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- QOGLYAWBNATGQE-UHFFFAOYSA-N copper;gold;silver Chemical compound [Cu].[Au][Ag] QOGLYAWBNATGQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N gold silver Chemical compound [Ag].[Au] PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000006174 pH buffer Substances 0.000 abstract 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 24
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 5
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002708 Au–Cu Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 2
- -1 carbonate compound Chemical class 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 2
- 241000218645 Cedrus Species 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000011978 dissolution method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N nickel silver Chemical compound [Ni].[Ag] MOFOBJHOKRNACT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910000028 potassium bicarbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015497 potassium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011736 potassium bicarbonate Substances 0.000 description 1
- TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M potassium hydrogencarbonate Chemical compound [K+].OC([O-])=O TYJJADVDDVDEDZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、メッキと熱拡散によって形成する金Φ銀・銅
合金に関するものである。（以下、金はＡｕ、銀はＡｇ
％銅はＯｕと表現する。）従来より、Ａｕ合金メッキは
数多く開発・実用（Ｖされている。Ａｕが９５係以上の
メッキを除（と、Ａｕ合金メッキ浴としては、Ａ ｕ
−Ａ ｇ 。
合金に関するものである。（以下、金はＡｕ、銀はＡｇ
％銅はＯｕと表現する。）従来より、Ａｕ合金メッキは
数多く開発・実用（Ｖされている。Ａｕが９５係以上の
メッキを除（と、Ａｕ合金メッキ浴としては、Ａ ｕ
−Ａ ｇ 。
Ａ ｕ−Ｏｕ、 Ａ ｕ−Ｚ ｎｓ Ａ
ｕ−Ｐ ｅＬ ％ Ａ ｕ −Ｏｄ等の２元合金メッ
キ卦工びこれらを組合わせた６元以上の合金が実用化さ
れている。一方、溶解法ではＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ
合金が形も一般的、であり、色調番制食性等の機能を備
えているだめ多片されている。例を１８カラツトＫｆｆ
・げると、Ａｕ７５チ、Ａｇ１２．５’ｌ、０ｕ１２．
５％のようにＡｇとＯｕが同等かそれに近い比率で配合
されているものが多い。
ｕ−Ｐ ｅＬ ％ Ａ ｕ −Ｏｄ等の２元合金メッ
キ卦工びこれらを組合わせた６元以上の合金が実用化さ
れている。一方、溶解法ではＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ
合金が形も一般的、であり、色調番制食性等の機能を備
えているだめ多片されている。例を１８カラツトＫｆｆ
・げると、Ａｕ７５チ、Ａｇ１２．５’ｌ、０ｕ１２．
５％のようにＡｇとＯｕが同等かそれに近い比率で配合
されているものが多い。
しかしながら、メッキ１７１−いてはＡ ｕ −Ａ ｇ
−Ｏｕが同時に、しかも希望する比率で析出させるよ
うな浴は実用化されていない。一般的にはＡｕ−Ａｇ％
Ａ ｕ −Ｏｕのいずれかに属し、ＡｇとＯｕを自由に
析出させることは極めて困難であった。一部にはそのよ
うな浴も開発されているがＡ、ｇとＯｕの比率は制限さ
れ、しかも浴は安定性罠之しく実年的ではなかった。こ
れはＡｕ、Ａｇ、Ｏｕの析出型１位、特にＡｇとＯｕの
析出１ｇ１位が大きく前れているため同時析出が困静で
あり、未だに両者の析小浦位を近づけるような安定した
錯体が発見されていないためであみ。
−Ｏｕが同時に、しかも希望する比率で析出させるよ
うな浴は実用化されていない。一般的にはＡｕ−Ａｇ％
Ａ ｕ −Ｏｕのいずれかに属し、ＡｇとＯｕを自由に
析出させることは極めて困難であった。一部にはそのよ
うな浴も開発されているがＡ、ｇとＯｕの比率は制限さ
れ、しかも浴は安定性罠之しく実年的ではなかった。こ
れはＡｕ、Ａｇ、Ｏｕの析出型１位、特にＡｇとＯｕの
析出１ｇ１位が大きく前れているため同時析出が困静で
あり、未だに両者の析小浦位を近づけるような安定した
錯体が発見されていないためであみ。
本発明は上れ【１の欠点を克服して、メッキ法によって
希望する組成のＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金の製造方
法を力えるものである。
希望する組成のＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金の製造方
法を力えるものである。
前述したように、Ａ ｕ −Ａ ｇ合金メッキとＡｕ−
Ｏｕ合金メッキはすでに実年ｆ［―れており、一般的に
はともにアル力ＩＩ ＊シアンｆＰ合物によってつくら
れている。両者の違いは析出型１位とこれを左右する錯
イオン仕合物である。
Ｏｕ合金メッキはすでに実年ｆ［―れており、一般的に
はともにアル力ＩＩ ＊シアンｆＰ合物によってつくら
れている。両者の違いは析出型１位とこれを左右する錯
イオン仕合物である。
木琴明け、弱アルカｊｌ炭酸化合物を’ＦＴ（緩衝剤と
する低遊削シアンの、Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｃｕを含む
アルカリ複シアンｆ「物からなるメッキ液が、同一電流
密度条件で、あるかくはん速度を境にこれより低かくは
ん速度ではＡ ｕ −Ｏｕで９５チ以上の、かくはん速
度によってほとんど組成の変化のない合金析出物を、こ
れより高くか（はん速度ではＡｕ−Ａｇで９５９ｇ以上
の、かくはん速度によって＃丘とんど組成の変化のない
合金析出物を形成することを発見した。Ａｕ−Ａｇ５
Ａｕ−０ｕ合金析出物はそれぞれわずかにＯｕ％ＡＢを
含有しているが、ここでは便宜上Ａ ｕ−Ａ ｇ、 Ａ
ｕ−Ｏｕ合金とｉｅす。
する低遊削シアンの、Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｃｕを含む
アルカリ複シアンｆ「物からなるメッキ液が、同一電流
密度条件で、あるかくはん速度を境にこれより低かくは
ん速度ではＡ ｕ −Ｏｕで９５チ以上の、かくはん速
度によってほとんど組成の変化のない合金析出物を、こ
れより高くか（はん速度ではＡｕ−Ａｇで９５９ｇ以上
の、かくはん速度によって＃丘とんど組成の変化のない
合金析出物を形成することを発見した。Ａｕ−Ａｇ５
Ａｕ−０ｕ合金析出物はそれぞれわずかにＯｕ％ＡＢを
含有しているが、ここでは便宜上Ａ ｕ−Ａ ｇ、 Ａ
ｕ−Ｏｕ合金とｉｅす。
Ａ ｕ−Ａ Ｂ％Ａ ｕ−Ｏｕの合金組成は、メ゛ンキ
液中のＡｕ、Ａｇ％Ｃｕの濃度、ＦＨ１遊細遊子シアン
度および電流密度などによって決定されるが、これらの
条件７ｆＬ：設定することに工って希望する組成のＡ
ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金を得ることができる。
液中のＡｕ、Ａｇ％Ｃｕの濃度、ＦＨ１遊細遊子シアン
度および電流密度などによって決定されるが、これらの
条件７ｆＬ：設定することに工って希望する組成のＡ
ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金を得ることができる。
Ａ ｕ −Ａ ｐ、 −Ｃｕ合金の組成側算全下記に示
す。
す。
＜ Ａ ｕ−Ａ ｇ合金〉・・・・・・高がくはん速度
Ａ ｕ −＝ Ａ ４、Ａ ｇ ・Ｂ％、０ｕ−ＯＴｏ
（Ａ＋Ｂ≧９５）比重Ｄ （ｇ ／ｌｙｌ ）、メ
ッキ厚・・・Ｅ（μ）（Ａ ｕ −Ｏｕ合金）・・・・
・・低かくはん速度Ａ ｕ −Ｆ ％、Ｏｕ ”−Ｇ
’ｌｙ、Ａ ｇ ・Ｂ％ （Ｆ＋Ｇ≧９５）比重工（ｇ
／＊ ’）、メッキ厚・・・Ｊ（μ）く熱拡散後のＡ
ｕ、Ａ（７，Ｏｕの組成）ＤＸＥ＋工×Ｊ ＤＸＦｉ＋ＩＸＪ 熱拡散後に希望する組成のＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合
金を得るためには、Ａ ｕ −Ａ ｇ 、 Ａ ｕ −
Ｏｕ合金を、それぞれある厚みでメッキする。
Ａ ｕ −＝ Ａ ４、Ａ ｇ ・Ｂ％、０ｕ−ＯＴｏ
（Ａ＋Ｂ≧９５）比重Ｄ （ｇ ／ｌｙｌ ）、メ
ッキ厚・・・Ｅ（μ）（Ａ ｕ −Ｏｕ合金）・・・・
・・低かくはん速度Ａ ｕ −Ｆ ％、Ｏｕ ”−Ｇ
’ｌｙ、Ａ ｇ ・Ｂ％ （Ｆ＋Ｇ≧９５）比重工（ｇ
／＊ ’）、メッキ厚・・・Ｊ（μ）く熱拡散後のＡ
ｕ、Ａ（７，Ｏｕの組成）ＤＸＥ＋工×Ｊ ＤＸＦｉ＋ＩＸＪ 熱拡散後に希望する組成のＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合
金を得るためには、Ａ ｕ −Ａ ｇ 、 Ａ ｕ −
Ｏｕ合金を、それぞれある厚みでメッキする。
Ａｕ−ＡｇとＡ ｕ −Ｏｕの厚みの比はそれぞれの組
成と、拡散波に得ようとする合金組成によって決定され
るが、一層の厚みは０．１μ以上が望ましい。これは、
メッキが高か（はん速度と低かくはん速度で交互に行な
われるため、メッキ析出組成が安定ｆ［するのに必要な
厚さである。０．１μ以上の上限については、熱拡散の
温度・時間によって拡散厚みが決定上れるため、本発明
では上限にはこだわらない。オた、熱拡散の温度は２０
０℃以上Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金の融点以下であ
ればよく、基材に上記のメッキ・拡散処理を行なう場合
には基材の軟化温度ｅ融点等を考慮して拡散温度・時間
を決定すればよい。
成と、拡散波に得ようとする合金組成によって決定され
るが、一層の厚みは０．１μ以上が望ましい。これは、
メッキが高か（はん速度と低かくはん速度で交互に行な
われるため、メッキ析出組成が安定ｆ［するのに必要な
厚さである。０．１μ以上の上限については、熱拡散の
温度・時間によって拡散厚みが決定上れるため、本発明
では上限にはこだわらない。オた、熱拡散の温度は２０
０℃以上Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金の融点以下であ
ればよく、基材に上記のメッキ・拡散処理を行なう場合
には基材の軟化温度ｅ融点等を考慮して拡散温度・時間
を決定すればよい。
次に、本発明に工って希望するＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏ
ｕ金合金得るための手順の一例を示す。
ｕ金合金得るための手順の一例を示す。
（１） Ａｕ−Ａｇ％Ａｕ−Ｃｕの組成を決定する。
すなわち、浴中のＡｕ％Ａｇ、Ｏｕの濃度、ＦＨ１遊離
シアンを電流密度を設定する。
シアンを電流密度を設定する。
（２） Ａ ｕ −Ａ ｇ 、 Ａ ｕ −Ｏｕのメ
ッキ厚比を前述の計算大忙したがって設定する。
ッキ厚比を前述の計算大忙したがって設定する。
（３）高かくはん速度、低かくはん速度でＡｕ−Ａｇ％
Ａ ｕ −Ｏｕを交互に所定の厚み寸でメッキする。
Ａ ｕ −Ｏｕを交互に所定の厚み寸でメッキする。
（１１２００℃以上で熱拡散処理を行なう。
次に、本発明の実施例を以下に示す。
実施例１
〈メッキ液組成〉
金（ＫＡｕ（０？Ｊ）雲として） ６ｇ／ｌ銀
（ＫＡｇ（ＯＮ）−として） ０．５ ｇ ／
ｌ！銅（Ｋｔ Ｏｕ（ＯＮ）ｍ として） ！＋
５ ｇ ／ ｌシアンｆ〔カリウム
５ｇ／ｌ炭酸水素カリウム １００ ｇ ／
ＩＰ Ｈ９，０ 温度 ６０′Ｃ電流密度
０，７５Ａ／ｄｌｌｌｌこのメッキ
液は、第１図に示す工うなか（はん速度−析出組成を示
す。この図かられかるように、か（はん速度が０３ｍ／
杉付近でＡｕ−Ａｇ合金とＡ ｕ−Ｏｕ合金に分離なれ
ている。ただし、この臨界のか（けん速度は霊気密度に
よって変化する。具体的には、電流密度が高くなると臨
界のか（はん速度も速くなる。この臨界か（はん速度近
傍ではＡ ｕ −Ａ ｇ 、 Ａ ｕ −Ｏｕの出現の
し力＼たけ極めて不安定であるが、安定領域ではＡｕ−
Ａｇ、Ａ ｕ−Ｏｕの組成はかくはん速度にほとんど依
存しない。
（ＫＡｇ（ＯＮ）−として） ０．５ ｇ ／
ｌ！銅（Ｋｔ Ｏｕ（ＯＮ）ｍ として） ！＋
５ ｇ ／ ｌシアンｆ〔カリウム
５ｇ／ｌ炭酸水素カリウム １００ ｇ ／
ＩＰ Ｈ９，０ 温度 ６０′Ｃ電流密度
０，７５Ａ／ｄｌｌｌｌこのメッキ
液は、第１図に示す工うなか（はん速度−析出組成を示
す。この図かられかるように、か（はん速度が０３ｍ／
杉付近でＡｕ−Ａｇ合金とＡ ｕ−Ｏｕ合金に分離なれ
ている。ただし、この臨界のか（けん速度は霊気密度に
よって変化する。具体的には、電流密度が高くなると臨
界のか（はん速度も速くなる。この臨界か（はん速度近
傍ではＡ ｕ −Ａ ｇ 、 Ａ ｕ −Ｏｕの出現の
し力＼たけ極めて不安定であるが、安定領域ではＡｕ−
Ａｇ、Ａ ｕ−Ｏｕの組成はかくはん速度にほとんど依
存しない。
この特性を利用して、次のような条件でＮ１メッキした
洋白上に、Ａｕ−１６係Ａ １１− Ｏｕメ二ンキを交
互に行なった。
洋白上に、Ａｕ−１６係Ａ １１− Ｏｕメ二ンキを交
互に行なった。
＜Ａｕ−Ａｇメッキ〉
か（はん速度 Ｑ、３５ｍ／ｓｅｅメッキ厚
１μ 析出組成 Ａｕ・・・８５係Ａｇ・・・１
３チ Ｏｕ・・・ ２チ ＜ Ａ ｕ −Ｏｕメッキ〉 か（はん速度 Ｑ、 １５ ｍ ／ ｓ（イ）
メッキ）撃 １．２μ 析出組成 Ａ、 ｕ・・・６２係Ａ ｇ・
・・ ４係 Ｃｕ・・・ ３４ チ 総メッキ厚が５０μのメッキ層が得られたところでこの
メッキ層を無酸化炉で６００℃で２時間熱処理した結果
、Ａｕ７３％、Ａｇ９ｆｊ、０ｔ１１ Ｂ係、色調Ｎ−
ニー４（スイス時計工業規格による）のＡ ｕ −Ａ
ｇ −Ｃｕ合金が得られた。
１μ 析出組成 Ａｕ・・・８５係Ａｇ・・・１
３チ Ｏｕ・・・ ２チ ＜ Ａ ｕ −Ｏｕメッキ〉 か（はん速度 Ｑ、 １５ ｍ ／ ｓ（イ）
メッキ）撃 １．２μ 析出組成 Ａ、 ｕ・・・６２係Ａ ｇ・
・・ ４係 Ｃｕ・・・ ３４ チ 総メッキ厚が５０μのメッキ層が得られたところでこの
メッキ層を無酸化炉で６００℃で２時間熱処理した結果
、Ａｕ７３％、Ａｇ９ｆｊ、０ｔ１１ Ｂ係、色調Ｎ−
ニー４（スイス時計工業規格による）のＡ ｕ −Ａ
ｇ −Ｃｕ合金が得られた。
実施例２
市販のＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ ｋ含む合金メッキ液
オーロベースＡＯＧ（商品名：日進ｆ？成■）を用いた
ところ、第１図とほとんど同じ（かくはん速度−析出組
成の特性が得られた。これケ用いて以下のような条件で
Ｎ１メッキした黄銅上に交互に３００μメツキした。
オーロベースＡＯＧ（商品名：日進ｆ？成■）を用いた
ところ、第１図とほとんど同じ（かくはん速度−析出組
成の特性が得られた。これケ用いて以下のような条件で
Ｎ１メッキした黄銅上に交互に３００μメツキした。
（Ａ ｕ −Ａ ｇメッキ〉
か（はん速度 ０．３５ｍ／爾メッキ厚
０，８μ 醒流密度 ０．７ ｓ Ａ ／ｄＩＩＩ
Ｉ析出組成 Ａｕ・・・８２係Ａｇ・・
・１６俤 Ｏｕ・・・ ２係 （Ａ ｕ −Ｏｕメッキ〉 かくけん速度 ０．１ｍ／就メッキ厚
０６４μ 電流密度 ０．７５−Ａ／ｄｍ’析出組
成 Ａｕ・・・６５係Ａｇ・・・ ５チ Ｃｕ・・・５０係 メッキ後、基材の黄銅、Ｎｉメッキ皮膜を剥離したのち
、無酸化炉で８００℃、３０分間拡散処理をした結果ｓ
Ａｕ・・・７５チ、Ａｇ・・・１２チ、Ｏｕ・・・１５
係、色調Ｎ−ニー２の１８カラットＡｕ−Ａ ｇ −Ｏ
ｕ合金が得られた。
０，８μ 醒流密度 ０．７ ｓ Ａ ／ｄＩＩＩ
Ｉ析出組成 Ａｕ・・・８２係Ａｇ・・
・１６俤 Ｏｕ・・・ ２係 （Ａ ｕ −Ｏｕメッキ〉 かくけん速度 ０．１ｍ／就メッキ厚
０６４μ 電流密度 ０．７５−Ａ／ｄｍ’析出組
成 Ａｕ・・・６５係Ａｇ・・・ ５チ Ｃｕ・・・５０係 メッキ後、基材の黄銅、Ｎｉメッキ皮膜を剥離したのち
、無酸化炉で８００℃、３０分間拡散処理をした結果ｓ
Ａｕ・・・７５チ、Ａｇ・・・１２チ、Ｏｕ・・・１５
係、色調Ｎ−ニー２の１８カラットＡｕ−Ａ ｇ −Ｏ
ｕ合金が得られた。
次に、本発明によって得られる効果を以下に示す。
１、 Ａｕ−Ａｇ−０ｕ合金の組成が自由に制御でき
る。このため、カラット、色調が従来のメッキに比べ１
」広（？択できる。
る。このため、カラット、色調が従来のメッキに比べ１
」広（？択できる。
２、 熱拡散したＡ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ合金である
ため、通常のメッキ皮膜より硬度が高い。
ため、通常のメッキ皮膜より硬度が高い。
６、 耐食性が良い。
Ａ ｕ −Ｃｕメッキは合金ではな（共析メッキである
と言われているが、本発明では熱拡散をして完全に合金
（Ｅして、耐食性を冶金的に製造した合金と回等にして
いるため、Ａｕ−１６係Ａ ｕ −Ｏｕ単独のメッキエ
リも耐食性が著しく向上する、 ４、１８カラツトメツキとしてＪＴ４いられるＡｕ−０
ｕ−Ｃ！ｄ合金メッキのように危険なＣｄを使用しない
ため、公害対策上、作業上で安全になる。
と言われているが、本発明では熱拡散をして完全に合金
（Ｅして、耐食性を冶金的に製造した合金と回等にして
いるため、Ａｕ−１６係Ａ ｕ −Ｏｕ単独のメッキエ
リも耐食性が著しく向上する、 ４、１８カラツトメツキとしてＪＴ４いられるＡｕ−０
ｕ−Ｃ！ｄ合金メッキのように危険なＣｄを使用しない
ため、公害対策上、作業上で安全になる。
５、 色調・組成が自由であるため、従来の高力ラット
仕上はメッキの代わりに低カラツト仕上はメッキにする
ことができ、コストが低減ばれる。
仕上はメッキの代わりに低カラツト仕上はメッキにする
ことができ、コストが低減ばれる。
６、 ９鋳に応Ｊｆｌすれば、例えｉｊ；１８カラツト
の金ムクの腕時計ケースが１色調拳硬度・組成（カラッ
トを含む）を満足［７た形で実現できる。
の金ムクの腕時計ケースが１色調拳硬度・組成（カラッ
トを含む）を満足［７た形で実現できる。
以上に示すように１本発明による金合金の製造方法は数
多（の利点・応甲を有するため、実世上極めて有甲な発
明であり、時計用外装部分等装飾部材や機卵部材に適用
できる。
多（の利点・応甲を有するため、実世上極めて有甲な発
明であり、時計用外装部分等装飾部材や機卵部材に適用
できる。
第１図は、実施例１．２に示すメッキ液のかくはん速度
と析出Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ組成の関係を示すＯ 以上 出願人 塩尻工業株式会社 出願人 株式会社 派訪精工舎
と析出Ａ ｕ −Ａ ｇ −Ｏｕ組成の関係を示すＯ 以上 出願人 塩尻工業株式会社 出願人 株式会社 派訪精工舎
Claims (1)
- それぞれアルカリ複シアンｆｌｊ物からなる金・銀・銅
メッキ浴において、金・銀で９５係以上を析出する高速
かくはん条件の合金メッキ層と、金・銅で９５チ以上を
析出する低速かくはん条件の合金メッキ層を交互にそれ
ぞれ０．１ミクロン以上析出させ、しかるのちＫＰ拡散
によって金・釧・銅合金を形成したことを特徴とする金
合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18557282A JPS5976893A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18557282A JPS5976893A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976893A true JPS5976893A (ja) | 1984-05-02 |
| JPH0147558B2 JPH0147558B2 (ja) | 1989-10-16 |
Family
ID=16173149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18557282A Granted JPS5976893A (ja) | 1982-10-22 | 1982-10-22 | 金合金の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5976893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382788A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-08 | Eagle Ind Co Ltd | 多層電析層の形成方法 |
-
1982
- 1982-10-22 JP JP18557282A patent/JPS5976893A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0382788A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-08 | Eagle Ind Co Ltd | 多層電析層の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0147558B2 (ja) | 1989-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110607539A (zh) | 一种金首饰的加工工艺 | |
| DE1233693B (de) | Verfahren zur stromlosen Abscheidung von festhaftenden Zinnueberzuegen auf Aluminium | |
| CN101815814B (zh) | 不使用有毒金属或类似金属由电铸获得黄色金合金沉积物的方法 | |
| US6413653B1 (en) | Personal ornament covered with colored coating and process for producing the same | |
| JPS5948951B2 (ja) | 無電解金メッキ液 | |
| CN110699713A (zh) | 一种无氰金合金电铸液及其使用方法 | |
| JPH0571673B2 (ja) | ||
| JP2577832B2 (ja) | 白金電鋳浴 | |
| JPH0470394B2 (ja) | ||
| EP2312021B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques | |
| JPS62164890A (ja) | 金銀銅合金めつき液 | |
| JPH0321637B2 (ja) | ||
| JPH0147558B2 (ja) | ||
| EP2505691B1 (fr) | Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or 18 carats 3N | |
| JPS62164889A (ja) | 金銀銅合金めつき液 | |
| JPS5950190A (ja) | 電界ニツケルリン合金メツキ浴 | |
| US3562120A (en) | Plating of smooth,semibright gold deposits | |
| KR910000014B1 (ko) | 금,은색 장식용 구리합금 및 그 제조방법 | |
| CH626657A5 (ja) | ||
| JPS5747891A (en) | Gold-palladium alloy plating bath | |
| US3958322A (en) | Method of casting an alloy having the appearance of gold | |
| JPS609117B2 (ja) | 金合金メッキ浴 | |
| JPH0124230B2 (ja) | ||
| US4865809A (en) | Copper-free gold alloy composition | |
| KR0168321B1 (ko) | 동 합금 및 철-니켈 합금 소재의 하지도금 조성물 및 하지도금 방법 |