JPS5980470U - スパツタリング装置用陰極 - Google Patents
スパツタリング装置用陰極Info
- Publication number
- JPS5980470U JPS5980470U JP17681082U JP17681082U JPS5980470U JP S5980470 U JPS5980470 U JP S5980470U JP 17681082 U JP17681082 U JP 17681082U JP 17681082 U JP17681082 U JP 17681082U JP S5980470 U JPS5980470 U JP S5980470U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cathode
- sputtering equipment
- sputtering device
- target material
- anode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来構造のターゲットの消耗状態を示す断面図
、第２図は本考案による円板状のターゲット、第３図は
本考案による矩形状のターゲット、第４図は該ターゲッ
トと本考案の特徴である周縁部材との断面図を示す。
、第２図は本考案による円板状のターゲット、第３図は
本考案による矩形状のターゲット、第４図は該ターゲッ
トと本考案の特徴である周縁部材との断面図を示す。
Claims (1)
- スパッタリング装置の真空容器内に於いて、陽極と平行
に対向じて配置され、基板表面に薄膜を形成する原材料
となるターゲツト材と、該ターゲツト材と同材質で作ら
れており、該ターゲツト材の表面の周縁部に固定された
周縁部材とから成ることを特徴とするスパッタリング装
置用陰極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17681082U JPS5980470U (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | スパツタリング装置用陰極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17681082U JPS5980470U (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | スパツタリング装置用陰極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5980470U true JPS5980470U (ja) | 1984-05-31 |
Family
ID=30384307
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17681082U Pending JPS5980470U (ja) | 1982-11-22 | 1982-11-22 | スパツタリング装置用陰極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5980470U (ja) |
-
1982
- 1982-11-22 JP JP17681082U patent/JPS5980470U/ja active Pending
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