JPS5984493A - 混成集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、セラミック積層配線基板を使用した混成集積
回路装置にかかわシ、特に、部品搭載部をくり抜いたア
ルミナグリーンシートを積層して、部品を基板内部に格
納し、平板状セラミック蓋にて樹脂封止した超薄型化が
可能で高信頼度の混成集積回路装置に関する。近年、電
子機器が大規模、高性能化するとともに、一方では、小
型、軽量化、高信頼性が要求されてきている。特に、携
帯用電子機器においては、小型、軽量化とともに、薄型
化の傾向が著しく、これらの機器に使用される混成集積
回路装置にも超薄型化及び高信頼度の請求が厳しくなυ
つつある。

従来、セラミック積層配線基板上にＩＣチップ、積層セ
ラミックチップコンデンサ等を搭載し、部品搭載部をセ
ラミック蓋にて樹脂封止した構造の混成集積回路装置は
、第１図に示すように、アルミナグリーンシート１．２
．３．４にスルホール６厚膜導体５を形成した基板上に
部品、たとえはＩＣチップ８やコンデンサ９を搭載し、
凹形のセラミック蓋１０にて封止しているため、その高
さは、基板の厚さにセラミック蓋の高さを合せたものに
なシ、超薄型化は困難であった。又凹形のセラミック蓋
を使用するのでその構造上強度に問題があシ、大型の混
成集積回路装置への適用は不可能であった。更に、セラ
ミック蓋の封止中も広くとりえないため、気密性が不充
分で、信頼性上にも問題があった。

従って本発明の目的は、従来の混成集積回路装置の上記
の欠点をなくシ、超薄型化が可能で、しかも高信頼性を
有する混成集積回路装置を提供することにある。

本発明の混成集積回路装置は、厚膜導体、厚膜抵抗等の
印刷されたアルミナグリーンシートと、部品搭載部がく
シ抜かれたアルミナグリーンシートとを積層し、一括焼
成してセラミック積層配線基板を形成し、次に部品搭載
部にＩＣチップ、積層セラミックチップコンデンサ等を
搭載し、しかる後に、平板状のセラミック蓋にて樹脂封
止したことを特徴とする。次に本発明による実施例を図
面を参照して説明する。第２図は本発明による混成集積
回路装置の断面図及びその製造方法を示す図である。ス
ルーホール６がそれぞれ形成されたアルミナグリーンシ
ート１から４に、対応したパターンの厚膜導体５をスク
リーン印刷法にて印刷形成する（第２図Ａ）、ここで前
記グリーンシート３及び４には、部品搭載用のくり抜き
７が開けられている。次に前記グリーンシート１から４
を重ね合せて一括焼成し、セラミック積層配線基板を形
成した（第２図Ｂ）後、前記グリーンシート３及び４の
くり抜き部７で形成された部品搭載部に、ＩＣチップ８
及び積層セラミックチップコンテンーリ゛９を搭載しく
第２図Ｃ）、しかる後、平板状のセラミック蓋１０で部
品搭載部分を樹脂封止して混成集積回路装置を製造した
（第２図Ｄ）。

かかる方法で製造された混成集積回路装置は、実装密度
が高く、小型、超薄型であシ、信頼性上も充分に満足の
いくものであった。

これは本発明による混成集積回路装置が、セラミック積
層配線基板を使用して、搭載部品を基板内部に格納し、
平板状のセラミック蓋にて樹脂封止した構造であるだめ
の効果と考られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の混成集積回路装置の構造を示す断面図で
あり、第２図は本発明の実施例の混成集積回路装置の構
造及び製造工程を示す断面図である。 図において、１，２．３．４・・・・・・　アルミナグ
リーンシート、５・・・・・・厚膜導体、６・・・・・
・スルーホール、７・・・・・・くシ抜き部、８・・・
・・・ＩＣチップ、９・・・・・・積層セラミックチッ
プコンデンサ、１０・・・・・・セラミック蓋である。 Ｌ　ｌ　回

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚膜導体、厚膜抵抗等が印刷されたアルミナグリーンシ
   ートと、部品搭載部がくり抜かれた前記アルミナグリー
   ンシートとを少なくとも２層以上積層し、一括焼成して
   形成されたセラミック積層配線基板の、前記部品搭載部
   に１ｃチツプ、積層セラミックチップコンデンサ等を搭
   載し、平板状のセラミック蓋にて封止したことを特徴と
   する混成集積回路装置。