JPS6010647A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6010647A JPS6010647A JP58119215A JP11921583A JPS6010647A JP S6010647 A JPS6010647 A JP S6010647A JP 58119215 A JP58119215 A JP 58119215A JP 11921583 A JP11921583 A JP 11921583A JP S6010647 A JPS6010647 A JP S6010647A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- integrated circuit
- hybrid integrated
- sheets
- circuit device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/682—Shapes or dispositions thereof comprising holes having chips therein
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
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- H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
- H10W70/68—Shapes or dispositions thereof
- H10W70/685—Shapes or dispositions thereof comprising multiple insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、セラミック積層配線基板を使用した混成集積
回路装置に係り、特に部品搭載部をくり抜いたアルミナ
グリーンシートと、封止用セラミック蓋の部分をくシ抜
いたアルミナグリーンシートとを積層して、部品を基板
内部に格納し、次に、平板状セラミック蓋を基板の封止
部分にはめ込んで樹脂封止した超薄型化が可能で高信頼
度の混成集積回路装置に関する。
回路装置に係り、特に部品搭載部をくり抜いたアルミナ
グリーンシートと、封止用セラミック蓋の部分をくシ抜
いたアルミナグリーンシートとを積層して、部品を基板
内部に格納し、次に、平板状セラミック蓋を基板の封止
部分にはめ込んで樹脂封止した超薄型化が可能で高信頼
度の混成集積回路装置に関する。
近年、電子機器が大規模、高性能化するとともに、一方
では、小型・軽量化及び高信頼度が要求さｈてきている
。特に携帯用電子機器においては、小型・軽量化ととも
に、薄型化の傾向が著しく、こｈらの機器に使される混
成集積回路装置にも、超薄型化及び高信頼度化の要求が
厳しくなりつつある。
では、小型・軽量化及び高信頼度が要求さｈてきている
。特に携帯用電子機器においては、小型・軽量化ととも
に、薄型化の傾向が著しく、こｈらの機器に使される混
成集積回路装置にも、超薄型化及び高信頼度化の要求が
厳しくなりつつある。
従来、セラミック積層配線基板にＩＣチップ、積層セラ
ミックチップコンデンサ等を搭載し、部品搭載部をセラ
ミック蓋にて樹脂封止した構造の混成集積回路装ｆｉｆ
ｉｔは、第１図に示すように、基板上に部品を搭載し、
凹形のセラミック蓋にて封止しているため、その高さは
、基板のＩｆさに、セラミック蓋の高さ、を合せたもの
になり、超薄形化は困難であった。更に、セラミック蓋
を基板に取付ける際位置合せが必要であるため杵築性が
悪く、又、基板上にセラミック蓋による凸部分が生じる
ため製造工程中のセラミック蓋部分の破損等による不良
発生が多くなるため、その製造歩留は低く、信頼性上に
も問題があった。
ミックチップコンデンサ等を搭載し、部品搭載部をセラ
ミック蓋にて樹脂封止した構造の混成集積回路装ｆｉｆ
ｉｔは、第１図に示すように、基板上に部品を搭載し、
凹形のセラミック蓋にて封止しているため、その高さは
、基板のＩｆさに、セラミック蓋の高さ、を合せたもの
になり、超薄形化は困難であった。更に、セラミック蓋
を基板に取付ける際位置合せが必要であるため杵築性が
悪く、又、基板上にセラミック蓋による凸部分が生じる
ため製造工程中のセラミック蓋部分の破損等による不良
発生が多くなるため、その製造歩留は低く、信頼性上に
も問題があった。
従って、本発明の目的は従来の混成集積回路装置の上記
の欠点をなくシ１．超薄型化が可能で、製造歩留が高く
、シかも高信頼性を有する混成集積回路装置を提供する
ことに、ある。
の欠点をなくシ１．超薄型化が可能で、製造歩留が高く
、シかも高信頼性を有する混成集積回路装置を提供する
ことに、ある。
本発明の混成集積回路装置は、厚膜導体、厚膜抵抗等の
印刷されたアルミナグリーンシートと、部品搭載部や封
止用セラミック蓋の部分がくシ抜かねたアルミナグリー
ンシートとを積層し、一括焼成してセラミック積層配線
基板を形成し、次に部品搭載部にＩＣチップ、積層セラ
ミックチップコンデンサ等を搭載し、しかる後に平板状
のセラミック蓋を、基板の封止部分にはめ込み、樹脂封
止したことを特徴とする。
印刷されたアルミナグリーンシートと、部品搭載部や封
止用セラミック蓋の部分がくシ抜かねたアルミナグリー
ンシートとを積層し、一括焼成してセラミック積層配線
基板を形成し、次に部品搭載部にＩＣチップ、積層セラ
ミックチップコンデンサ等を搭載し、しかる後に平板状
のセラミック蓋を、基板の封止部分にはめ込み、樹脂封
止したことを特徴とする。
次に本発明による実施例を図面を参照して説明する。第
２図は、本発明による混成集積回路装置の断面図及びそ
の製造方法を示す図である。
２図は、本発明による混成集積回路装置の断面図及びそ
の製造方法を示す図である。
スルホール７がそわぞｈ形成さねたアルミナグリーンシ
ート１から５に、対応１．たパターンの厚膜導体６をス
クリーン印刷法にて印刷し形成する（第２図Ａ）、ここ
で前記グリーンシート３及び４には、部品搭載用のくり
抜き８が開けられておシ、グリーンシート５には、制止
用セラミック蓋がはめ込み可能なくり抜き９が設けられ
ている。
ート１から５に、対応１．たパターンの厚膜導体６をス
クリーン印刷法にて印刷し形成する（第２図Ａ）、ここ
で前記グリーンシート３及び４には、部品搭載用のくり
抜き８が開けられておシ、グリーンシート５には、制止
用セラミック蓋がはめ込み可能なくり抜き９が設けられ
ている。
次に前記グリーンシート１から５を重ね合せて一括焼成
してセラミック積層配線基板を形成した（第２図Ｂ）後
、前記グリーンシート３及び４のくシ抜き部８で形成さ
ノまた積層セラミック配線基板の部品搭載部に、ＩＣチ
ップ１０及び１８Ｍセラミックテップコンデンサ１１を
搭載しく第２図Ｃ）、しかる後、平板状のセラミック蓋
１２を前記グリーンシート５のぐシ抜き部で形成さハた
、セラミ １ツク蓋取付部分にはめ込んで、搭載部品を
樹脂刺止し、混成集積回路装置を製造した（第２図Ｄ）
。
してセラミック積層配線基板を形成した（第２図Ｂ）後
、前記グリーンシート３及び４のくシ抜き部８で形成さ
ノまた積層セラミック配線基板の部品搭載部に、ＩＣチ
ップ１０及び１８Ｍセラミックテップコンデンサ１１を
搭載しく第２図Ｃ）、しかる後、平板状のセラミック蓋
１２を前記グリーンシート５のぐシ抜き部で形成さハた
、セラミ １ツク蓋取付部分にはめ込んで、搭載部品を
樹脂刺止し、混成集積回路装置を製造した（第２図Ｄ）
。
かかる方法で製造された混成集積回路装置は超薄型であ
り、製造歩留が高く、信頼性上も充分に満足のいくもの
であった。 １ これは本発明による混成集積回路装置が、セラミック配
線基板を使用して、搭載部品を基板内部に格納した構造
であるためと、セラミック蓋の位置合せが不要で、工数
が短く、又基板上にセラミック蓋の凸部分が生じないの
で、セラミック蓋の破損等による歩留の低下がなかった
ための効果と考えらｈる。
り、製造歩留が高く、信頼性上も充分に満足のいくもの
であった。 １ これは本発明による混成集積回路装置が、セラミック配
線基板を使用して、搭載部品を基板内部に格納した構造
であるためと、セラミック蓋の位置合せが不要で、工数
が短く、又基板上にセラミック蓋の凸部分が生じないの
で、セラミック蓋の破損等による歩留の低下がなかった
ための効果と考えらｈる。
第１図は従来の混成集積回路装置の構造を示す断面図で
あり、第２図は本発明の実施例の混成集積回路装置の構
造及び製造工程を示す断面図である。 なお図において、１，２，３，４．５・・・・・・アル
ミナグリーンシート、６・・・・・・厚膜導体、７・・
・・・・スルーホール、８，９・・・・・・＜シ抜き部
、１０・・・・・・ＩＣチップ、１１・・・・・・積層
セラミックチップコンデ５− ンサ、１２・・・・・・セラミック蓋、である。 ６− ヌ （１） 睡
あり、第２図は本発明の実施例の混成集積回路装置の構
造及び製造工程を示す断面図である。 なお図において、１，２，３，４．５・・・・・・アル
ミナグリーンシート、６・・・・・・厚膜導体、７・・
・・・・スルーホール、８，９・・・・・・＜シ抜き部
、１０・・・・・・ＩＣチップ、１１・・・・・・積層
セラミックチップコンデ５− ンサ、１２・・・・・・セラミック蓋、である。 ６− ヌ （１） 睡
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 厚膜導体、厚膜抵抗等が印刷さねた第１のアルミナグリ
ーンシートと、部品搭載部がくり抜かれた第２のアルミ
ナグリーンシートと、封止用セラミック蓋の部分がくり
抜かねた第３のアルミナグリーンシートとが積層さね、
一括焼成されて形成されたセラミック積層配線基板の、
前記部品搭載部にＩＣチップ、積層セラミックチップコ
ンデンサ等が搭載され、平板状のセラミック蓋が前記セ
ラミック積層配線基板の封止部分にはめ込まねて樹脂封
止さねていることを特徴とする混成集積口 。 路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58119215A JPS6010647A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58119215A JPS6010647A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6010647A true JPS6010647A (ja) | 1985-01-19 |
Family
ID=14755792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58119215A Pending JPS6010647A (ja) | 1983-06-29 | 1983-06-29 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6010647A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705917A (en) * | 1985-08-27 | 1987-11-10 | Hughes Aircraft Company | Microelectronic package |
| EP0204568A3 (en) * | 1985-06-05 | 1988-07-27 | Harry Arthur Hele Spence-Bate | Low power circuitry components |
| JPH05501658A (ja) * | 1989-11-28 | 1993-04-02 | レオコーア インコーポレーテッド | 小輪郭カテーテル |
-
1983
- 1983-06-29 JP JP58119215A patent/JPS6010647A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0204568A3 (en) * | 1985-06-05 | 1988-07-27 | Harry Arthur Hele Spence-Bate | Low power circuitry components |
| US4705917A (en) * | 1985-08-27 | 1987-11-10 | Hughes Aircraft Company | Microelectronic package |
| JPH05501658A (ja) * | 1989-11-28 | 1993-04-02 | レオコーア インコーポレーテッド | 小輪郭カテーテル |
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