JPS5984554A - 気密封止用治具 - Google Patents
気密封止用治具Info
- Publication number
- JPS5984554A JPS5984554A JP19570782A JP19570782A JPS5984554A JP S5984554 A JPS5984554 A JP S5984554A JP 19570782 A JP19570782 A JP 19570782A JP 19570782 A JP19570782 A JP 19570782A JP S5984554 A JPS5984554 A JP S5984554A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- sealing cap
- sealing
- carrier
- memory alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 claims description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 210000003127 knee Anatomy 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001000 nickel titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0091—Housing specially adapted for small components
- H05K5/0095—Housing specially adapted for small components hermetically-sealed
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Pressure Vessels And Lids Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、加、熱雰囲気中で接着させるキャリアと封止
キャップとを保持する気密封止用治具に関するものであ
る。
キャップとを保持する気密封止用治具に関するものであ
る。
従来、半導体素子用パッケージを金錫ろう材を用いて気
密封止するには、一般にワイヤボンディングの完了した
キャリアと金錫ろう材のプリフォームを仮付けした封止
キャップとを上下に重ね合せて、これを封止治具に収容
しスプリングで封止キャップをキャリアに抑え伺けてキ
ャリヤと封止キャップを保持、固定した一部、窒素雰囲
気中のコンベア炉で、３００〜４００℃の温度で加熱す
るこ、とにより金錫ろう材を溶融し該金錫ろう材でキャ
リヤと封止キャップとを接着せしめて気密封止を行って
いた。しかしながら、スプリングにより荷重を付加する
ことによってキアリャと封止キャップとをセツティング
するのに余分な工数を要し、コストアップを招いたり、
且つスプリングにより荷重をコントロールしているため
３００〜４００℃の温度の下ではバネ特性が劣化し、荷
重が小さくなり金錫ろう材の語れ性が悪くなり気密封止
ニー程での収量が悪くなるという欠１点を有していた。
密封止するには、一般にワイヤボンディングの完了した
キャリアと金錫ろう材のプリフォームを仮付けした封止
キャップとを上下に重ね合せて、これを封止治具に収容
しスプリングで封止キャップをキャリアに抑え伺けてキ
ャリヤと封止キャップを保持、固定した一部、窒素雰囲
気中のコンベア炉で、３００〜４００℃の温度で加熱す
るこ、とにより金錫ろう材を溶融し該金錫ろう材でキャ
リヤと封止キャップとを接着せしめて気密封止を行って
いた。しかしながら、スプリングにより荷重を付加する
ことによってキアリャと封止キャップとをセツティング
するのに余分な工数を要し、コストアップを招いたり、
且つスプリングにより荷重をコントロールしているため
３００〜４００℃の温度の下ではバネ特性が劣化し、荷
重が小さくなり金錫ろう材の語れ性が悪くなり気密封止
ニー程での収量が悪くなるという欠１点を有していた。
本発明は前記問題点を解消するもので、金錫、はんだ等
のろう材やガラス或いはエポキシ樹脂等の接着剤を用い
て、高温雰囲気中で互いに接着さぜるキャリアと封止キ
ャップとを収容する中空状の気密封止用治具の一部に、
上下に重ね合せた封止キャップとギヤリアとを圧着させ
るアームを備え、該アームを、室温では治具の開１１部
を開放し、高温中で封止キャップ上を圧接する姿勢をと
るように記憶処理された形状記憶合金で構成したことを
特徴とするものである。
のろう材やガラス或いはエポキシ樹脂等の接着剤を用い
て、高温雰囲気中で互いに接着さぜるキャリアと封止キ
ャップとを収容する中空状の気密封止用治具の一部に、
上下に重ね合せた封止キャップとギヤリアとを圧着させ
るアームを備え、該アームを、室温では治具の開１１部
を開放し、高温中で封止キャップ上を圧接する姿勢をと
るように記憶処理された形状記憶合金で構成したことを
特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図は集積回路用パッケージの一例であるセラミック
チップキャリヤの気密封上前の斜視図で、１０はＫｏｖ
ａｒ等からなる材料に金メッキ処理しだ封止キャップで
、セラミックからなるギヤリヤ１１と対向する面は金錫
プリフォーム１２が仮伺けされている。１３は半導体素
子でキャリヤ１１とは金やアルミニウムの細線１４でワ
イヤボンディングされている。
チップキャリヤの気密封上前の斜視図で、１０はＫｏｖ
ａｒ等からなる材料に金メッキ処理しだ封止キャップで
、セラミックからなるギヤリヤ１１と対向する面は金錫
プリフォーム１２が仮伺けされている。１３は半導体素
子でキャリヤ１１とは金やアルミニウムの細線１４でワ
イヤボンディングされている。
第２図は本発明の気密封止用治具の一実施例を示すもの
である。すなわち、１５は上部開口部１５ａから差込ま
れるキャリア１１及び封止キャップ１０をその内部に収
容する、耐熱性の中空状の気密封止用治具である。気密
封止用治具１５の上部開口部１５ａの両側には、上下に
重ね合せた封止キャップ１０とキャリア１１とを圧着さ
せるアーム１６．１６を対向させて取付け、該アーム１
６゜１６を、第３図（ａ）に示すように室温では直棒状
に上方に向は延びて治具１５の開口部１５ａを開放し、
第３図（ｂ）に示すように高温で封圧キャップ１０上を
圧接する姿勢をとるように記憶処理された形状記憶合金
で構成したものである。形状記憶合金としては、ニッケ
ルーチタン合金や銅−亜船一アルミニウム合金等が用い
られる。
である。すなわち、１５は上部開口部１５ａから差込ま
れるキャリア１１及び封止キャップ１０をその内部に収
容する、耐熱性の中空状の気密封止用治具である。気密
封止用治具１５の上部開口部１５ａの両側には、上下に
重ね合せた封止キャップ１０とキャリア１１とを圧着さ
せるアーム１６．１６を対向させて取付け、該アーム１
６゜１６を、第３図（ａ）に示すように室温では直棒状
に上方に向は延びて治具１５の開口部１５ａを開放し、
第３図（ｂ）に示すように高温で封圧キャップ１０上を
圧接する姿勢をとるように記憶処理された形状記憶合金
で構成したものである。形状記憶合金としては、ニッケ
ルーチタン合金や銅−亜船一アルミニウム合金等が用い
られる。
実施例において、気密封止するには室温の状態でキャリ
ア１１及び封止キャップ１０をアーム１６．１６間を通
して治具１５内に差込み、そのまま治具１５をコンベア
炉等の加熱雰囲気中に挿入する。すると、高熱でアーム
ｉ６，１６が屈曲して封止キャップ１０上を圧接し該封
止キャップ１０をキャップ１１に押付ける。この状態で
金錫プリフォーム１．２が溶融して封止キャップ１０と
キャップ１１とが接着され気密封止される。気密封止後
、コンベア炉からでてきた気密封止用治具は冷却される
ことにより第３図（ａ）の状態に復帰し、封止の完了し
たセラミックチップキャリヤはアーム１６．１６間を通
して気密封止用治具１５から取外す。
ア１１及び封止キャップ１０をアーム１６．１６間を通
して治具１５内に差込み、そのまま治具１５をコンベア
炉等の加熱雰囲気中に挿入する。すると、高熱でアーム
ｉ６，１６が屈曲して封止キャップ１０上を圧接し該封
止キャップ１０をキャップ１１に押付ける。この状態で
金錫プリフォーム１．２が溶融して封止キャップ１０と
キャップ１１とが接着され気密封止される。気密封止後
、コンベア炉からでてきた気密封止用治具は冷却される
ことにより第３図（ａ）の状態に復帰し、封止の完了し
たセラミックチップキャリヤはアーム１６．１６間を通
して気密封止用治具１５から取外す。
以上のように、本発明は気密封止用治具の一部に、上下
に重ね合せた封止キャップとキャリアとを圧着させるア
ームを備え、該アームを、室温では治具の開口部を開放
し、高温中で封止キャップ上を圧接する姿勢をとるよう
に記憶処理された形状記憶合金で構成したので、キャリ
ヤと封圧キャップとの保持、固定及び封圧後の／くツケ
ージの取出しが容易にてき、且つ高熱によるノくネ特性
の劣化等の欠点がないだめの高品質の気密封止を期待で
きるという効果がある。
に重ね合せた封止キャップとキャリアとを圧着させるア
ームを備え、該アームを、室温では治具の開口部を開放
し、高温中で封止キャップ上を圧接する姿勢をとるよう
に記憶処理された形状記憶合金で構成したので、キャリ
ヤと封圧キャップとの保持、固定及び封圧後の／くツケ
ージの取出しが容易にてき、且つ高熱によるノくネ特性
の劣化等の欠点がないだめの高品質の気密封止を期待で
きるという効果がある。
第１図はセラミックチップキャリヤの斜視図、第２図は
本発明の一実施例の気密封止用治具の斜視図、第６図（
ａ） ’、 （＋））は本発明の気密封止用治具の作用
を説明するだめの断面図である。 １０・・封圧キャップ、１１・・・キャリヤ、１２・・
・金錫プリフォーム、１６・・・半導体素子、１５・・
・治具本体、１６・・・アーム 特許出願人 日本電気株式会社 代理人弁理士 菅 野 中
本発明の一実施例の気密封止用治具の斜視図、第６図（
ａ） ’、 （＋））は本発明の気密封止用治具の作用
を説明するだめの断面図である。 １０・・封圧キャップ、１１・・・キャリヤ、１２・・
・金錫プリフォーム、１６・・・半導体素子、１５・・
・治具本体、１６・・・アーム 特許出願人 日本電気株式会社 代理人弁理士 菅 野 中
Claims (1)
- （１）金錫、はんだ等のろう材やガラス或いはエポキシ
樹脂等の接着剤を用いて、高ｆｌｕｆ Ｗ囲気中で互い
に接着させるキャリアと封止キャップとを収容する中空
状の気密封止用治具の一部に、上下に重ね合せた封止キ
ャップとキャリアとを圧着させるアームを備え、該アー
ムを、室温では治具の開口部を開放し、高温中で封止キ
ャップ上を圧接する姿勢をとるように記憶処理された形
状記憶合金で構成したことを特徴とする気密封止用治具
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19570782A JPS5984554A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 気密封止用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19570782A JPS5984554A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 気密封止用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5984554A true JPS5984554A (ja) | 1984-05-16 |
Family
ID=16345634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19570782A Pending JPS5984554A (ja) | 1982-11-08 | 1982-11-08 | 気密封止用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5984554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794446A (en) * | 1985-10-25 | 1988-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrode device and a method for making the same |
-
1982
- 1982-11-08 JP JP19570782A patent/JPS5984554A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4794446A (en) * | 1985-10-25 | 1988-12-27 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Electrode device and a method for making the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2647194B2 (ja) | 半導体用パッケージの封止方法 | |
| US4320412A (en) | Composite material for mounting electronic devices | |
| KR890003013A (ko) | 반도체 장치용 부품간의 접속 구조물 | |
| US4025716A (en) | Dual in-line package with window frame | |
| JPS5984554A (ja) | 気密封止用治具 | |
| US4183135A (en) | Hermetic glass encapsulation for semiconductor die and method | |
| JPH0228351A (ja) | 半導体装置 | |
| US4151638A (en) | Hermetic glass encapsulation for semiconductor die and method | |
| JPS59129445A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2794908B2 (ja) | パッケージ型半導体装置の製造方法 | |
| JPH03105950A (ja) | 半導体集積回路のパッケージ | |
| JPS6313337A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JPS62581B2 (ja) | ||
| JP2870501B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2522165B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS60132347A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH04119965U (ja) | 気密端子 | |
| JPS5889847A (ja) | 封止形集積回路パツケ−ジ | |
| JPS6155778B2 (ja) | ||
| JPS634706B2 (ja) | ||
| JPS6021544A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS62183129A (ja) | 半導体装置の組立方法 | |
| JPS6197842A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04321257A (ja) | 低融点ガラス封止型半導体装置 | |
| JPH0730017A (ja) | 半導体装置 |