JPS5984595A - 印刷配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷配線板の製造法、％げ印刷配醒板の回路形
成におけるフォトレジストの剥離工程の改善に胸する。

一般に印刷配線板の回路形成工程は内層板の場合と外層
板の場合とに用いられるが、いｒれもｆ”ｉ＋密度印刷
配線板にあ・いては感光性樹脂フィルム（感光性フォト
レジスト）ｋ銅彊積層板土にラミネートし写真焼付法に
より回路パターンに対応したエツチングレジストχ形成
しエツチングすることにより回路パターンケ形成する工
程會経て製作逼れる。この除、エツチング後に不皆とな
ったエツチングレジスト（感光性ドライフィルム）を塩
化メチレン等の溶剤で剥離するが、一般に剥離は塩化メ
チレン等？浸漬、スプレ一方式等で行い、その後自然放
置してこの浴剤を気化させている。一方鋼張積層也はガ
ラスクロスにフェノール、エポキシ、ポリイミド等の牧
・１脂會含茂させて製造されるか、この樹脂はエツチン
グレジスト（ドライフィルム）の剥離に用いる塩化メチ
レン等のＭｊ　ＭＱ　Ｋ長時間さらされると樹脂の物性
が低下する。内層板の場合はこの工程の次に接看前処理
ケ行い勢処理佐７Ｉｌ］熱圧涜により積層されるか、前
述のように樹脂の特性が低下したものχ積層すると層間
剥離、ミーズリング等半田耐熱性が低下することが多か
ったＯ 外層板においても同ｊＭＫエツチングレジ′スト剥離後
自然放百１６と剥離液が銅張積層板の樹脂の特性全低下
きせ半田耐熱性を低下させる原因となっていた。

特に近年ラインが自動化させ剥離工程Ｖζおける剥啼磯
ケ通過した後基板は槓み爪ねる方式をとることが多いた
め壕丁゛ま丁剥離液の気化か遅れ＞Ｉｔｔ１張積層板積
層板の劣化は人きく　ｉ−ｖている。

本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、銅張禎
層叡１／ｉ’感光性樹脂フィルムｒラミネートし、写Ａ
現Ｕ法により回路パターンに対応したエラテンブレジス
［ｒ形成し、エツチングし、エッチングレジストケ剥離
液により除去する印刷配線板の製造法に於て、剥離液に
よるエツチングレジスト除去俊、目」刷配線板を加ｉ１
．ｉｋすることケ特鐵とするものである。

即ち、エツチング後不要となったエツチングレジスト（
ドライフィルム）を剥離する工程Ｖｔおいて塩化メチレ
ン等の浴剤Ｖｌ授償又はスプレ一方式にて処理した佼、
′ｅ、を切り、直ちに熱風忙加λ−ることにより丁みや
かば塩化メチレン等の昭剤孕気化させ除去するものであ
る。この方法により従来のエツチングＳＪｌ鵬１＋ライ
ン全その了ｉ吠用してよυ品耐熱＋＜Ｊ：　ｎ印刷配線
板の形１ノ又が可能となる。

はｌ　＋ｆｕ　ｔよ、本発明の印刷配線板の製造法全実
施するたみの装置の簡略断＋に＋図であり、＋ｔｔＳ、
レジスト剥紐装置庭、２は剥島Ｗ７俟スプレーノズル、
３は熱風乾燥機である。

不発明による剥離ラインγ用いて多層印刷配彫ＪＩ＆の
Ｐ′３層板ケ加工したときの印刷配線板の半田耐熱試験
結果全従来法と比軟すると次表の履りである。

以上説明したように、エッチングレジメ１１膨俊直ちに
剥饋Ｗ液ケ熱風等により気化させることによｒｌｌ従米
従来は２６０℃における牛田劇藺試験で約５０秒しか耐
えなかったものか、１分以上耐え、不発ゆ」により印刷
配線板の半田耐熱性倉人幅π向土することができた。

【図面の簡単な説明】

図面は、不発つ」の方法全実施するだめの簡略ｔノ「１
川図である。 符号の説明 １、　レジスト剥離装＋ｆｉ ２、剥離液スプレーノズル ６、　　熱ノｙ、Ｊ）ξ）−燥１寓さ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　納張積１層板Ｗ感光性樹脂フイルムヶラミネート
   シ、写真焼付法により回路パターンに対応したエツチン
   グレジスト’に形成し、エツチングし、エツチングレジ
   ストｒ剥離液により除去する印刷配線板の製造法に於て
   、剥離液によるエツチングレジスト除去後、印刷配鋼板
   ｋ　７ＪＩｌ温することｒ％黴とする印刷配線板の製造
   法。