JPS5998766A - 回転塗布機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、回転塗布機にかかシ、とくに塗布液が、その
塗布面と反対の面に付着しない回転塗布機に関するもの
である。

以下に、半導体ウェハープロセス・フォトレジスト工程
のスピンコーティング法によるレジスト塗布を例として
具体的に述べる。

半導体はそのウェハープロセスにおいて、ウェハー片側
全面にＰ型あるいはＮ型不純物を拡散する工程を有し、
これは通常次のように行なう。

初めにウェハー全面に熱酸化等によシ所定厚のＳｉｎ、
膜を形成する。次いでウニ／・−の不純物を拡散する側
と反対の面金面にレジストを塗布し、ペイキングの後、
ぶつ酸系の液でレジストの塗布されてい々い側のｓｉｏ
、膜をエツチング除去し、さらに適当な方法でレジスト
を除去する。その後このウェハーを不純物拡散炉に挿入
して所定の拡散を行い、フォトレジスト工程でＳｉＯ２
膜の除去された側のみに不純物を拡散する。

このフォトレジスト工程の中のレジスト塗布は、次のよ
うなスピンコーティング法で行っている。

スピンコーティング法によるレジスト塗布は第１図に示
すようなスピナで行っている。すなわち、スピンドルへ
ラド１の上にレジスト塗布面を上にしてウェハー２を置
き、スピンドルヘッド１に吸着固定する。次いでレジス
ト３を所定量滴下し、最初スピンドルヘッド１を低速で
回転させてレジスト３をウェハ−２全面に広げ、さらに
スピンドルヘッド１回転速度を一定速に増してレジスト
膜厚を塗布面全面にわたって均一とする。このスピンド
ルヘッド１０回転速度はレジストの粘度、塗右後レジス
ト膜厚とから適切な値を選ぶ。

この際従来の方法では次のような欠点を有していた。第
１図に示すように、スピンドルヘッド１０回転時にウェ
ハー２から飛散したレジスト飛沫４がスピナカップ５内
壁に衝突後再飛散して、レジスト塗布面（ウェハー上面
）およびウェハー下面に第２図のように付着する。

このうち、ウェハー下面のレジスト飛沫付着部は、５ｉ
ｎ２膜がエツチング時エッチされずにそのま捷残シ、し
たがって次の不純物拡散工程において不純物が拡散され
ないため、デバイスとして所期の特性を発揮せず、歩留
低下を招く。

本発明の目的は従来の欠点を除去したウェハー下面にレ
ジスト飛沫付着を起さないレジスト塗布機を提供するこ
とにあシ、その特徴はスピナカップ内側にプラスチック
ブラシの設置されたスピナカップを用いることにある。

以下図面により詳細に説明する。第３図は本発明の実施
例に係るスピナのスピナカップ部およびスピンドルの略
断面図であり、スピナカップ内側にスレンコーティング
時ウェハー２から飛散したレジスト飛沫の再飛散防止の
為のプラスチックブラシが設置されている。第４図に示
すようにスピンコーティング時にウェハー２から飛散し
たレジスト飛沫４は、スピナカップ内側に設置されてい
るプラスチックブラシに吸着され、ウェハーのレジスト
塗布面（ウェハー上面）およびウェハー下面へのレジス
トの再飛散によるレジスト飛沫付着はない。したがって
５ｉｎ２膜工ツチ時、レジストの塗布されていない面の
Ｓｉｎ、膜は完全除去され、次の不純物拡散工程で、ウ
ェハーの５ｉｂ側全面に均一に不純物拡散層を形成する
ことができる。

このように本発明によるスピナカップ内側にプラスチッ
クブラシを設置することによシ、半導体を歩留よく製造
することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスピンコーティング法によルスピンドル
ヘット部およびスピナカップ部レジスト塗布状態を示す
略断面図である。 第２図は従来のスピンコーティング法によるレジスト塗
布を行なった時のウェハーのレジスト塗布しない面にレ
ジスト飛沫が付着している状態を示す区である。第３図
は本発明によるスピナカップ内側にレジスト飛沫再飛散
防止のためのプラスチックブラシの設置されたスピナカ
ップおよびスピンドル部を示す略断面図でるる。第４図
は本発明によるスピナカップ内側ｊにプラスチックブラ
シの設置されたスピナカップによシレジス）ｅ！布して
いる状態を示す略断面図である。 なお、図において、１・旧・・スピンドルヘッド、２・
・・・・・ウェハー、３・・・・・・レジスト、４・・
・・・・レジスト飛沫、５・・・・・・スピナカップ、
６・・・・・・プラスチックブラシ、である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回転塗布機のスピナカップ内側にプラスチックブラシを
   有することを特徴とする回転塗布機。