JPS60110471A

JPS60110471A - 感熱記録ヘッド

Info

Publication number: JPS60110471A
Application number: JP58220023A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Sato; 滋佐藤
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 1983-11-21
Filing date: 1983-11-21
Publication date: 1985-06-15
Also published as: JPH055670B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】１、産業上の利用分野本発明は感熱記録ヘッドに関するものである。

２、従来技術感熱記録ヘッド（以下、単にヘッドと略す。）は、被記
録紙又は感熱紙等の被記録体に対して直接的に若しくは
インクフィルムを介して当接された状態で、記録用の電
気信号によって発熱部がドツト状に選択加熱され、これ
によって被記録体に画像等を記録できるように構成され
ている。

従来のヘッドでは一般に、基板上に発熱体層を設け、こ
の上に多数の対向電極を形成して発熱部を構成しておプ
、その（信号）［極に対し基板外に配した集積回路（以
下、ＩＣと称する。）部から目的とする画像パターンに
対応した信号を与えるようにしている。

こうしたヘッドとしては、例えば特開昭５６−７８９８
５号、５７−８１７７号、５７−８１７８号、５７−８
１７９号、５７−８１８０号、５７−４３８８３号、５
７−４３８８４号、５７−１０７８６６号、５７−１０
７８６７号、５７−１０７８６８−Ｗ、５７−１８２４
６１号、５７−１８５１７０号、５７−２０３５７１号
、５７−２０３５７２号、等各公報に開示されたものが
ある。

ヘッドには、ダイオードマトリックス方式（以下、ＤＭ
方式と称する）と、ダイレクトドライブ方式（以下、Ｄ
Ｄ方式と称する）との２棟類の駆動方式が知られている
。いずれの方式でも、発熱体構成要素（ドツト）の数は
例えばＢ４サイズの記録では２０４８個と非常に多く、
これらの構成要素に対し同数のダイオード（１）Ｍ方式
）又は工Ｃチップ（ＤＤ方式）を接続することが必要と
される。この場合、それらの電気的接続個所（例えばダ
イオード又はＩＣチップの実装部分、発熱部と隣接した
回路素子との間）の数は発熱体構成要素数の数倍にも及
んでいる。しかも、各発熱体構成要素の大きさは、分解
能の面から８本／ｍｍとすれば１２Ｆ１ｍピッチで１１
００ｐの幅となシ、極めて微細なものとなる。従って、
こうした微細な構成要素に対する電気的接続は、高精度
であること、及び高信頼性、経済性を保持することが要
求される。

従来から知られている電気的接続方式には次の３つがあ
る。

（１）、Ａｕのボールボンディング（２）、フィルムキャリア（３）、Ａｔのウェッジボンディングしかしながら、これらの接続方式はいずれも次の如き欠
点を有している。

まずＡｕのボールボンディングでは、Ａｕの価格が高く
て経済性が悪いことに加えて、ダイオードやＩＣチップ
のポンディングパッドがＡｔからなっているためにボン
ディング個所はＡｕ　−Ａｔ接合となり、この接合は温
度上昇時に合金化してもろくなり、破壊し易く々って断
線を生じ易い。

しかも、Ａｕは重くて振動の影響を受け易い。

また、フィルムキャリアの場合、テープの製作費が高く
、シかもヘッドの如く高精度に多数の接続を行なう製品
では接続の自動化を行なうことが困難である。

また、ＡＡのウェッジボンディングは、第１のボンディ
ングの終了後に次の第２のボンディング位置へＡｔワイ
ヤを導ひくときに、第１のボンディングの方向をそのま
ま保持して第２のボンディングを行なわねばならないか
ら、第２のボンディング位置が制限される。このため、
ボンディングの自由度が低く、生産性はＡｕのボールボ
ンディングよりも悪くなる。これに加えて、Ａ４ワイヤ
を押し潰してボンディングするためにボンディング位置
でのワイヤ径（厚み）が細くなり、強度が低下して断線
を生じ易く、かつ上記したボンディング位置の制限によ
シ、オートボンダーとボンディングステージとを相対的
に回転させなければ所望の接続を行なえないため位置精
度が悪い。

このように、従来のボンディング方式はいずれも、ヘッ
ドの如き多数でかつ微細な接続個所のある製品における
接続には不適当である。

３、発明の目的本発明の目的は、高精度にして信頼性及び生産性良く、
低コストにボンディングが可能なヘッド構造を提供する
ことにある。

４、発明の構成即ち、本発明は、発熱部と、この発熱部を駆動する集積
回路部（ＩＣ部）とを有する感熱記録ヘッドにおいて、
互いに電気的に接続されるべき複数の個所がアルミニウ
ムのボールボンディングによって接続されていることを
特徴とする感熱記録ヘッドに係るものである。

５、実施例以下、本発明を実施例について詳細に説明する。

まず第１図につき、ＤＮ方式のヘッド２００基本的回路
構成を説明する。これによれば、発熱部２の各構成要素
（抵抗で示しである）Ｒは例えば３２ブロツクに分けら
れ、各ブロックには逆流防止ダイオードＤが６４個ずつ
接続され、各ブロック毎にドライブ回路（図示せず）に
よシ群制御が行なわれる。構成要素Ｒの他端側は夫々、
６４本の信号ラインから記録信号Ｓｉｎが選択的に印加
され、この信号に対応して上記ブロックにドライブ信号
が入った場合に、構成要素■（がジュール熱によりドツ
ト状に発熱することになる。

ここで、第１図に一点鎖線２６で示したラインは、各ダ
イオードＤと要素Ｒとが電気的に接続される個所を示し
、この接続個所数は２０４８個所にも及ぶ。本実施例に
よれば、これらの多数の接続を第２図〜第４図に示すｋ
ｔのボールボンディングで行々っている。

即ち、各ダイオードＤは、基体（例えばアルミニウム）
１上に固定されたプリント基板５にマウントされたＩＣ
チップ２７に形成されていて、Ｓｉ基板２８に公知の半
導体技術で拡散形成されたＰ型ウェル２９及びＮ＋型領
領域３０の接合ダイオードからなっている。ＩＣチップ
２７は簡略化して示されておシ、表面側にはＳ　ｉ０２
からなるパツシベーシヨン層３１が形成され、この膜に
設けた貫通孔にＡｔ電極３２が被着され、更に絶縁膜３
３を介して電極３２に接続されたＡｔポンディングパッ
ド３４が被着されている。プリント基板５上には、ＩＣ
チップ２７に隣接して発熱部２へ導ひかれるＡ７配線３
５が各ダイオードＤに対応し−て設けられている。そし
て、上記のダイオードＤのＡｔポンディングパッド３４
と上記Ａｔ配線３５とは、同じＡｔ製のワイヤ３６によ
って互いに電気的に接続されるが、この接続がボールボ
ンディング方式で行なわれていることに注目すべきであ
る。

このボンディング方式によれば、Ａｔワイヤ３６の一端
側は予めボール状に形成されていて、このボール部分３
６ａを上記パッド３４上に加熱下で押し付けることによ
ってパッド３４に対し電気的（更には機械的）に結合せ
しめられる。従って、コノホンディング部分は同じ八ｔ
Ｎのボール部分３６ａ　とパッド３４との接合からなる
ために、両者は充分に一体化して強力に結合し合い、破
壊に充二分に耐える構造となる。まだ、Ａｔワイヤ３・
６の他端側３６ｂＦｉＡｔ配線３５上にウェッジボンデ
ィングと同様の構造で結合せしめられるが、両者は共に
Ａ４製であるためにＡｕとＡｔの様々もろい合金化が生
じず、結合強度は充分である。但、ば、実用上充分に破
壊に耐えると共に、上記一端側３６　ａがボールボンデ
ィングでパッド３４と接続されているためにワイヤ３６
全体としての結合強度は強力なものとなっている。これ
に反し、従来のＡｔウェッジボンディングを第３図に適
用した場合、ＡＡワイヤの両端部が共にウェッジボンデ
ィングでパッド３４及び配線３５に接続されることにな
るから、本例によるボンディング構造に比べて強度的に
ずっと弱くなる。々お、ワイヤ３６として例えばＡＡ−
８ｉ（９９：１）製のものを使用するワイヤ自体の強度
を大きくできる。

また、本例による上記のＡｔボールボンディング方式は
、軽量のＡｔワイヤ３６を使用するものであるから、振
動に強くガっておシ、これも破壊が生じない一因である
。しかも、コストが非常に安いので経済的にも有利であ
る。

更に、Ａｔワイヤ３６によるポールボンディングである
から、ダイオードＤと配線３５との間をオートボンダー
によって高精度でかつ自動的に接続することができる。

なお、上記の配線３５は、セラミックス等の抵抗体板３
上に対応した個数設けられた発熱体層（例えば窒化メン
タル膜）８（第１図のＲに相当）上に導びかれ、対向し
たＡｔ配線に（第１図のＳｉｎの印加されるライン）と
の間に流れる電流で発熱体層８を選択的に発熱させる構
造となっている。

第４図には、本例によるボンディングの状況が示されて
いる。キャピラリー３７の中心部には公知のウェッジボ
ンディングの場合と同様にＡｔワイヤ３６が通されるが
、その下端部３６ａは公知の放電又は水素トーチによる
加熱で溶融せしめられて予めボール状に形成される。そ
して、キャピラリー３７を下方３８へ下げ、加熱下にパ
ッド３４上に押し付けてボール状にパッド３４と接続セ
ージめた後、キャピラリー３７を配ａ３５上に移動ぜせ
、その下端エツジ３７ａでワイヤ３６を押し潰した後、
ワイヤをクランプし、矢印３９方向へ移動させると、ワ
イヤ端３６ｂが切断され、配線３５上に結合せしめられ
る。

この人ｔボールボンディングによれば、キャピラリー３
７下に露出したＡＡクワイヤ下端３６ａを予めボール状
にしているので、パッド３４上への接続後、次のボンデ
ィング位置のキャピラリー３７の移動方向はボール部分
３６ａの全周において任意に選択できる。従って、図示
した配線３５の如くパッド３４に対し一定の方向で対応
している第２のボンディング位置へのキャピラリー３７
の移動は、配線３５の位置が仮にずれていても常に実現
可能であり、ボンディング方向の自由度及びボンディン
グの位置精度を高くする仁とができる。

こうして、ダイオードＤと発熱部構成要素との間におけ
る２０００〜３０００個所にも及ぶ接続個所を高精度に
して信頼性良く、低コストに接続することができ、接続
の歩留シもＡｔウェッジボンディングの不良率（４〜５
本／１０００本）及びＡｕボールボンディングの不良率
（１〜２本／　１０００２７．）に比べ１本以下／１０
００本の不良率に向上さぜることか可能である。

このことは、次の実験事実にょシ確認された。

第２図及び第３図において、各部を次の如くに形成した
。

Ａ、ａパッド３４：１＋５＋厚、１．００Ｘ１００／１
７７！Ａｔパツド３４の数＝１ブロック当シロ４個Ａｔ
ワイヤ３６　ｍ　ＡＡ＋ＩＸＳ＋、２５ｐｍφボンディ
ング個所：　４０９６個所（Ａｔワイヤ本数で２０４８
本）ボンディング条件：Ａｔバッド３４上ヘノ抑圧：　４００ｍＮ（＝　ユ゛−
トン）Ａｔバッド３４上への抑圧時間：３０ｍ５ｅｃ超音波振
幅：０．７ｐｍ（周波数６０　Ｋｌ−Ｊｚ　）ボール部
分３６ａ：Ａｒガス中、容量放電（ｃａｐａｃｉｔｏｒ
　ｄｉｓｃｈａｒｇｅ　）法により形成配線３５：Ａｔ薄膜（又はＰｃｔ−Ａｇ薄膜）配線３５
（又は１２）：１１００ｐ幅、１２５ｐｍピッチ結果は以下の通シであシ、従来のボンディング方式と比
較して示した。

ボンディング速度：０．２ｓｅｃ以下／ワイヤ１本（従
来のＡＡウェッジボンディングでは約０．５ｓｅｃ／ワイヤ１本）歩留り：不良率１本以下／２０００本（従来のＡｔウェッジボンディングでは４〜５本／１０００本）完全自動化：Ａｕボールボンディングとほぼ同様の装置
で実現可能信頼性：耐熱、熱サイクル試験（耐熱試験は２５０℃で
１０００ｈｒで、熱サイクル試験は一５０℃から２５０
℃まで１０００ｃｙｃ　ｌ　ｅで、いずれも各２０００
本をチェックし、接続抵抗変化と、引張強度を調べた。）でＡｕボールボンディングやＡｔウェッジボンディングより良好次に、本発明の第２の実施例を第５図〜第７図につき述
べる。

この例のヘッド２０はＤＤ方式であって、共通の基体（
例えばアルミニウム基板）１上に、発熱部２を設けた抵
抗体板（例えばアルミナ等のセラミックス板）３と、多
数（例えば６４個）のＩＣチップ４を固定したプリント
基板（例えばガラス拳エポキシ又はセラミックス板）５
とが一定の間隙６を置いて対向して固定されている。Ｉ
Ｃチップ４と発熱部２との電気的接続は、上記間隙６上
にてプリント基板５と抵抗体板３との間に架は渡された
フィルムキャリアテープ７によって行なわれている。

この接続方式を詳述すると、発熱部２は、抵抗体板３上
に被着された発熱体（例えば窒化タンタル）層８上に形
成されている例えばアルミニウム環の共通の接地電極９
と、同発熱体層８上において接地電極９の長さ方向に多
数本（Ｂ４サイズでは８本／耐）配列せしめられている
例えばアルミニウム環の信号電極１０との各対向部分１
１によって形成されている。一方、ＩＣチップ４は一定
個数毎に、３０で示した分離ラインで互いに接合された
別々のプリント基板５上にマウントされ、そのＡｔ製ポ
ンディングパッド４０と、プリント基板５上に所定パタ
ーンに設けられた例えばアルミニウム環の配線１２との
間がＡｔのワイヤ１３によって上述したと同様のボール
ボンディングによりボンディングされている。なお、上
記の各配線パターンは簡略図示され、かつ他の配線部分
は図示省略されている。また、発熱体層８は発熱部２に
のみ設けられてよい。

フィルムキャリアテープ７は、例えばポリイミド基板１
４上に、上記信号電極１ｏ及び配線１２に対応した本数
（例えば６４本）の例えば銅箔製のリード１５が接着さ
れたものからなっている。

これらのリード１５と信号電極１０及び配１ｉ１１１２
との接続はいわゆるビームリード方式で行なってよく、
リード１５の両端部を予め幾分張出させておき、ここを
熱圧着して接続を行なうことができる。

なお、上記した各電極又は配線の形成、ＩＣチップのマ
ウント及びワイヤボンディングは、公知の半導体装技術
によって行なえるので、それらの詳細な説明は省略する
。また、図示省略したが、第３図において抵抗体板３上
には更に、５ｉｎ２膜及び酸化タンタル膜（耐摩耗被膜
）が順次被着される。

上記の如くに構成されたヘッドにおいては、ＩＣチップ
４のパッド４０に対しＡｔワイヤ１３のボール状部分が
ボールボンディング方式で結合され、かつ他端部は配線
１２に対しウェッジボンディングで結合されている。こ
のようなボンディング方式では、ＩＣチップ４の各ポン
ディングパッドに対しＡｔボールボンディングが採用さ
れているので、既述した如くＡｔボール部分があらゆる
方向において第２のボンディング位置に対し等価であシ
、配線１２に対し位置的な制約を受けることなくボンデ
ィングが可能となる。従ってＡｔワイヤによるボンディ
ングを高精度に行なうことができると共に、キャピラリ
ーとプリント基板とを相対的に回転させなくてもキャピ
ラリーのみを所定方向へ動かすだけでボンディングが可
能である。

第８図は、本発明の他の実施例を示すものである。

この例では、上記のフィルムキャリアテープ７に代えて
、両配線１２−１０の接続ＫＡｔワイヤ１６によるワイ
ヤボンディングを適用している。

仁の接続は、既述したＡｔボールボンディング方式によ
って行なっている。これは、ＩＣチップ４と配線１２と
をＡｔボールボンディングで接続することと併用してよ
い。

なお、第６図においてテープ７上にリード１５を形成す
る代りに通常の配線を形成し、これらを上記配線１２．
１０とＡｔボールボンディングすることも可能である。

また、第８図では、　ＩＣチップ４は、上記したように
ワイヤボンディングで配線１２と接続する以外にも、フ
リップチップ方法がなく、接続の信頼性がよシ向上する
。

第９図は、更に他の実施例を示すものである。

この例によれば、上述した例とは異なって、発熱部２と
ＩＣ部とを共通の基体２１の表、裏に夫々設けている。

このためには、基体２１の端部にスルーホール１７を形
成し、公知のスルーホールメッキ技術等によってＡｔ配
線１０を基体２１の表側から裏側にまで延設し、との延
設部分を上述した配線１２に置き換えて使用することが
できる。

このようにすれば、ヘッドを更にコンパクト化できると
同時に、発熱部とＩＣ部との接続にワイヤボンディング
やフィルムキャリアテープが不要となるから、信頼性が
更に向上する。但、発熱部２０発熱がＩＣ部へ影響しな
いように、基体２１を！サンドイッチ構造とし、中間層
として一点鎖線で示す如き断熱層（例えばセラミックス
）１８を設けるのが望ましい。

なお、第９図において、スルーホール１７を介しての接
続以外にも、配線１０を基体２１の側端面上で表から裏
へと延設しても差支えない。

なお、上述した各側によるヘッドはいずれも、発熱部２
と共にＩＣチップ４を共通の支持体である基体上に設け
ているので、ヘッド構成が著しく簡略化若しくはコンパ
クトなものとなる。との場合、特にＩＣ部は、ＩＣチッ
プ４のマウント及び配線へのワイヤボンディングで実装
されるが、作動時にＩＣチップ４から発生する熱は下地
の基板５（更には１）を通して放散されるから、ＩＣの
熱破壊を効果的に防止できる。また、プリント基板５は
発熱部２側の抵抗体板３に対し上記間隙６を置いて分離
して対向配置されているので、発熱部２で生じた熱はプ
リント基板５側へ殆んど伝達されることはなく、この点
でもＩＣ部を有効に保護することができる。

プリント基板５と抵抗体板３とが上記のように分離して
設けることの他の利点としては、そのように構成するこ
とによって抵抗体板３自体の幅を狭くできる（即ち小幅
で長尺状の抵抗体板にできる）から、発熱体層８を例え
ばスパッタ法で形成する際に抵抗体板３をスパッタ装置
内へ装入し易く、また一度に処理される抵抗体板の個数
も増やせるために量産性が向上することになる。

また、ＩＣチップ４をマウントするプリント基板５は、
上述した如く、ＩＣチップの一定個数毎に別々に設けら
れているので、ＩＣチップのワイヤボンディングとの関
連で顕著な効果がある。一般に知られているように、全
自動化されたワイヤボンディング時の歩留りは、ボンデ
ィング位置のずれ等の要因から０．９９８（９９，８％
）であるとされ、ワイヤ数（ｎ）に応じて（０，９９８
）ｎ　になるものとされている。従って仮に、上記とは
異なって１枚のみのプリント基板上に多数のＩＣチップ
をマウントしたとき、例えばワイヤの総本数を、３００
０本とすれば歩留は（ｏ、　９９　Ｂ　）１８０００キ
０．００２５となることがある。これに対し、本実施例
のようにプリント基板５を幾つかに分けると、プリント
基板上のＩＣチップ数（従ってワイヤ本数）を減らせる
から、各プリント基板５上のＩＣチップ数に応じたワイ
ヤ数を各プリント基板につき例えば５００本にでき、こ
のためにワイヤボンディングの歩留は各プリント基板に
ついて夫々（０，９９８）５６０キ０．３６７５となる
。従って、本実施例のようにプリント基板を複数（例え
ば６枚）に分けることによって、歩留が大幅に向上する
ことになる。

ＩＣチップ４は各プリント基板５毎にマウントされ、ワ
イヤボンディングされた後に、各プリント基板５が基体
１上に接着等で固定されるが、この際、基体１には必ず
と言ってよい程反りがあシ、その表面は全体として平担
ではない。このため、仮に、１枚のみのプリント基板を
基体１上に固定した場合、両者の密着性が悪く、接着不
良が生じ易い。しかし、本実施例によれば、プリント基
板を分割し、個々に基体１上に固定できるので、上記に
比べて基体１の表面性の影響を緩和し、個々のプリント
基板５の基体１に対する密着性は良くなり、接着強度が
向上する。

なお、本実施例において、上記の如くに位置調整された
プリント基板５上の各配線１２と、発熱部２側の信号電
極配線１０との間が、フィルムキャリアテープ７のリー
ド１５によってビームリード方式で電気的（及び機械的
）に接接される場合、ＩＣチップ４の複数個（例えば２
個）当たり１枚のテープ７が夫々使用されている。１個
のＩＣチップ４に対し１枚のテープ７を使用してもよい
が、上記のように複数のＩＣチップ当９１枚のテープ７
を使用すれば、ヘッド全体としてのフィルムキャリアテ
ープの使用枚数を減らせ、この分かなシのコストダウン
を図れることになる。但、いずれの場合も、フィルムキ
ャリアテープ７を用い、ＩＣチップ４を別のプリント基
板５上にマウントすると、テープ上には配線としてのＣ
ｕ１Ｊ−ド１５のみを所定パターンに設けるだけでよく
、そのパターは簡略化できる。第８図の例では、フィル
ムキャリアテープを用いていないのでコストダウンが可
能である。しかも、ＩＣチップ４をすべてプリント基板
５側に配し、これを配線１２、リード１５、配線１０を
介して発熱部２に接続すれは、ＩＣチップの実装密度を
高めることができ、テープ７では配線本数に応じた数の
リードを公知のメタライジング技術で容易かつ正確に形
成することができる。

次に、上述した各実施例によるヘッド、例えば第５図〜
第７図に示したヘッドを使用した感熱記録方法及びその
装置を説明する。

第１０図の例によれば、第５図〜第７図に示したヘッド
２０をインクフィルム４１を介して被記録紙３３に当接
させた感熱転写タイプの感熱記録装置５９において、ケ
ース５３内に感熱記録のだめの各種装置が組込まれてい
る。

被記録紙６３は、例えばカセット６４内に折畳み状態で
収能され、ローラー５５を経て熱転写部５６へ、送られ
、転写後は矢印Ａの如く装置外へ排紙される。インクフ
ィルム４１は、供給ロール４２から、ガイドローラ４３
、駆動ローラー４４を経て熱転写部５６へ送られ、更に
駆動ローラー４５から巻取りローラー４６に巻取られる
。なお、インクフィルム４１は、例えば供給ロール４２
とガイドローラー４３との間で、熱溶融性インク（図示
せず）が塗布されるように構成されている。

インクフィルム４１の移動経路中において、駆動ローラ
−４４０手前位置に熱溶融性インクを塗布したインクフ
ィルム４１を検出するだめの７オトセンサ（例えば赤外
光センサ）４７が配されている。まだ被記録紙６３の検
出用として、圧接ローラー４８の手前位置にフォトセン
サ（例えば赤外光センサ）４９が配されている。

熱転写部５６には、上述したヘッド２０とプラテンロー
ラー５４との組が設けられている。また、被記録紙３３
及びインクフィルム４１を挾着するための圧接ローラー
４８が配されている。

なお、図面中の矢印Ｂは、圧接駆動機構を有することを
示している。

こうした感熱記録装置５９において注目すべきことは、
第１１図に拡大図示する如くにプラテンローラー５４と
ヘッド２０との間に被記録紙６３とインクフィルム４１
とを発熱部２の位置で挾着して記録を行なう（即ち、イ
ンクフィルム４］上の熱溶融性インク５０を選択的に加
熱、溶融せしめて被記録紙６３上に記録パターン５０′
を形成する）際に、上述した如きヘッド構成に基いて発
熱部２を図中のへ□ラド左端側に設けることができるこ
とから、記録直後に被記録紙６３をヘッド２０外へ取出
せることである。この結果、記録後、寸もない時間内に
被記録紙６３上の記録パターン５０′を目視することが
でき、椿めて都合がよい。これに反し、従来のヘッドの
ように、発熱部がヘッドの中間位置にある場合には、発
熱部とヘッド端部との間には本実施例のヘッドに比較（
−てかなりの距離があるため、その分だけ記録直後に被
記録紙が出てくるまでに時間を要し、使用者にとって扱
いすらいという問題が生じる。

第１２図には、感熱紙を用いる感熱記録装置５９を示し
、これによれば、ケース５３内にて感熱紙６１が供給ロ
ール６２から送出され、ヘッド２０と（２３）プラテンローラー７４との間で挾着されてヘッド２０に
よる加熱で選択的に発色せしめられる。そして、この感
熱紙は画像が色パターンとして記録された状態で搬送ロ
ーラー６５及び６６間から排出される。

以上、本発明を例示したが、上述の例は本発明の技術的
思想に基いて更に変形が可能である。

例えば、発熱部及びＩＣ部の配置や形状、層構成、材料
、電気的接続方式等は種々変更してよい。

上述のプリント基板はヘッド全長に亘って１枚のみ使用
してよいし、また発熱部とＩＣとは単一の基体に対し直
接設けることもできる。また、上述のＡｔボールボンデ
ィングが適用される個所は、上述した位置に限定される
ことばなく、ヘッドにおける他の電気的接続個所にも適
用可能である。

６　発明の作用効果本発明は上述した如く、Ａｔのボールボンディングによ
多接続するようにしたので、コストダウンを図れると共
に、Ａｔ−Ａｔ間の強力な結合が得られかつ断線のしに
くい信頼性の高いボンディング（２４）と、第２のボンディング位置へはあらゆる方向であるこ
とによる高精度で自由度のあるボンディングとが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の実施例を示すものであって、第１図は感
熱記録ヘッドの等価回路図、第２図はこのヘッドの一部
分の拡大平面図、第３図は第２図のＸ−Ｘ線拡大断面図
、第４図はＡｔボールボンディングの状況を示す断面図
、第５図は他の感熱記録ヘッドの一部分の平面図、第６図は第５図のＹ−Ｘ線拡大断面図、第７図は第５図
のＺ−Ｚ線拡大断面図、第８図、第９図は更に他の感熱
記録ヘッドの各断面図、第１０図は感熱転写記録装置全体の概略断面図、第１１図は第１０図の要部拡大図、第１２図は感熱紙を用いる感熱記録装置全体の概略断面
図である。なお、図面に示された符号において、１．２１＊ｓ＊＊１１０・基体２・・・・・・・・・・・発熱部３・・・・・・・・・・・抵抗体板４．２７・・・・・・・ＩＣチップ５・・・・・・・・・・・プリント基板８、　Ｒ・・・
・・・・・発熱体層１０、　１２　、３５　壷　・　・　Ａｔ　配線１３．
１６．３６　・・・Ａｔワイヤ２．０・・拳・・・・−・書ヘッド３４．４０　・ｅ・・・争Ａｔパッド３５　Ｂ　−ｅ　＊　＊　−ｅ　−−−ボール状部分３
７・・・・・・・・會・キャピラリーＤ　・・・・・・
・・・・ダイオードである。代理人　弁理士　逢　坂　宏（他１名）（２７）Ｃ）

Claims

【特許請求の範囲】

１、発熱部と、この発熱部を駆動する集積回路部とを有
する感熱記録ヘッドにおいて、互いに電気的に接続され
るべき複数の個所がアルミニウムのポールボンディング
によって接続されていることを特徴とする感熱記録ヘッ
ド。