JPS6011561A - 配線板用エポキシ樹脂ワニス - Google Patents

配線板用エポキシ樹脂ワニス

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JPS6011561A
JPS6011561A JP12004983A JP12004983A JPS6011561A JP S6011561 A JPS6011561 A JP S6011561A JP 12004983 A JP12004983 A JP 12004983A JP 12004983 A JP12004983 A JP 12004983A JP S6011561 A JPS6011561 A JP S6011561A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
varnish
wiring board
dicyandiamide
dimethylformamide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12004983A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuji Shibata
勝司 柴田
Masami Yusa
正己 湯佐
Kohei Yasuzawa
安沢 興平
Yukio Yoshimura
幸雄 吉村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP12004983A priority Critical patent/JPS6011561A/ja
Publication of JPS6011561A publication Critical patent/JPS6011561A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は配#51板用銅張槓層似および多層配解板用プ
リグレグに通用されるエポキシ樹脂ワニスに関するもの
である0 配勝板の高密紋化に伴ない、ドリル穴あけの除のスミア
、スルーホール内艦粗さに対する請求はま丁1丁敵しく
なってきているogE米配解板のドリル穴あけ加工性ン
同上きせるためには樹脂硬化物の′rg忙筒〈する方法
がとらnていた。ポリイミドなどの耐熱性樹脂に用いた
配鯛lし 板片材料は耐熱性だけでなく、トリグ加工性も同上させ
るために篇安が増してきたといえ6゜しかしながらTg
の高い樹lIt¥は一般VC硬く、今後是非必要に’l
!/bと思わnる小径穴あけ力ロエ(0,6〜0.8φ
mm)の除、ドリル刃が折損しゃ丁い、ドリル刃摩耗が
倣しいなどの問題が生じる0 不発明に樹脂硬化物のTgにあけることなく、樹脂硬化
物に低#拗性會何与丁ゐことによってドリル加工性〒向
上芒ぜることができる配勝似用エポキシ6(IIWワニ
スに関するものである。すなわち本発明は(a)JA累
化ビスフェノールA型エポキシ樹Fhl 100 m:
 kWAと(b)ジシアンジアミド1〜5車量部と(C
)イミダゾール化付物または三級アミン0605〜0.
5″iL童部と(d)アルコキシ基当型が150〜60
0のシリコーン中間体0.1〜5厘童都と(e)N、N
’−ジメチルホルムアミドに配付したことに特徴とする
前記目的に達成する配吻板用エポキシ樹脂フェスに関す
6ものである0 た 以下、不発明に詳細方(h9明する。
(a)の某索化ビスフヱノールA!嬰エポキシ1を1月
旨は臭X化とスフエノールAとビスフェノールA型エポ
キシ位旬指に四級アンモニウム塩等の旭媒に用いて加熱
して得ら7″1.たものである。また心安Vc応じこn
にフェノールノボラック型エポキシ樹ll’H,クレゾ
ールレノボラック型エポキシ@6旨、ヒダントイン型エ
ポキシa(IIl、テトラグリシジルインシアヌレート
などに刀nえて用いてもよい。
(b)のジシアンジアミドは1〜5.jktt都用いら
れ、七nより少ないと硬化物の強度が小心ぐなり、そn
より多いと硬化物の吸湿性が大キくなりしη・も耐熱性
が悪(なる。
(C)のイミダゾール化付物としては2−メチルイミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−ニテルー4−メ
チルイミダゾール、2−フェニン ルイミダゾール、2−ウjデシルイミダゾール、1−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘグタデシルイ
ミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メ
チルイミダシリン、2−ニテルー4−メテルイごダシリ
ン、2−フェニン ルイミダゾリン、2−ウ矛デシルイミダシリン、2−ヘ
ゲタデシルイミダシリン、2−イソプロビルイばターゾ
ール、2.4−ジメチルイミダゾール、2−7ヱニルー
4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダシリン、2
−イングロビルイミダゾリン、2.4−ジメチルイミダ
シリン、2−フェニル−4−メチルイミダシリンお裏ひ
ごnらのイミダゾールの第2級アはンの水素にシアノエ
チル恭で直換した化せ物、および四国化by、■製の商
品名キュアゾール2E4MZ−CNS1キュアゾールC
uZ−CNs、キュアゾール2 P Z −CN S 
、 キュ7ゾー/’ Cu Z−AZ INEキュアゾ
ール2MZ−AZINEなどが用いらしる0第3級アミ
ンとしてはベンジルジメチルアミン、α−メテルベンジ
ルジメテルアばン、2−(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、 2,4゜6−トリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール、などが用いら九る。こn、らの配付部数
は0゜05〜0.5M倉部であり、こ九より少ないと硬
化が遅く、これより多いとプリプレグの保存安ボ性が悪
くなり、9便時間が燈力・ぐlる。
(d)のシリコーン中間体は0.1〜5基倉部配付する
がそnより少ないドリル加工性に対する効果がケ(、そ
nより多いと塗工の際発泡してプリプレグ外観が悪くな
る。またブリズレグイ加熱加圧して倚られた配線4屓ま
たは銅張積層故に気泡(ボイド)か残9、耐熱性に低下
ざゼる〇シリコーン中間体のアルコキシ基にはメトキシ
基、エトキシ基なとがあり、Zefselの足音法でア
ルコキシ基尚鼠が150〜600のtのに用いる。そn
j、り少ないと藺分子γ化しているため樹脂との相溶性
がなく、そnより多いと立体障害のため床皮W1.アル
コキシ丞が残ることがある。このようなシリコーン中間
体としてはオルガノシロキサン骨格にアルコキシ、!F
’hつものが用いられ好ましくは 5− やこの組付体が用いらnる。
ワニスの溶剤としては(e)のN、N’−ジメチルホル
ムアミド?用いるが、こ71.ヤ用いないと堕工の際に
発泡してプリプレグ外観が悪くなる。またスリブレグに
加熱刀口圧して得らnた配緋叡葦たは銅張積層板に気泡
(ボイド)が残り耐熱性紮低下させる。ワニスの溶剤に
はトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン、エチレンクリコールモノメ
チルエーテルなどにN、N’−ジメチルホルムアミドに
添加して用いることもできる。
配付の際、加熱してもしなくてもよ(、温度は任意であ
る。
得らf′したワニスにカラス布に含浸ざゼた俊、155
℃以上の@夏で乾燥ざゼてスリブレグとする。スリブレ
グに加熱加圧して配線板またに銅張積層板オ製造するこ
とに用いられる0次に本発明の実施?llに記載する。
実施例1:エポキシ当型600の臭素化ビスフェノール
A型エポキシ償1脂100厘童部會メ6− チルエテルケト7401m1都に浴がトさせたものとジ
シアンジアミド6車描部にN、N’−ジメチルホルムア
ミド40n和部に溶解させたものオ室湖で混合し、ざら
にメトキシノ?ζ当量210のシリコーン中間体KR2
18(曲品名二1g越化字工朶(41j製)葡1■蛍部
厳加した俊、硬化促進剤として2−エテル−4−メチル
イミダゾールπ0.2止1を都添加してワニスとした0
笑施例2:エボキシ当鎖600の臭系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100乗量部葡メチルエチルケトン4
0M軍部に溶解させたものとジシアンジアミド6皇市部
’7N、N’−ヅメナルホルムアミド40氷量部VC浴
解きせたもの忙室渦で混甘し、ざらにシリコーン中間体
KR21B’z5亘捕部添加した佐、硬化促進剤として
2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2厘11(
V!AIi≧カロしてワニスとした0 比軟例1:エボキシ肖開600の臭素化ビスフェノール
A型エポキク樹脂100MM1faにメチルエテルケト
ン40慮錆都に溶解させたものとジシアンジアミド6M
量部にエチレングリコールモノメチルエーテル401伊
部に溶解させたものに室協で混甘し、べらに硬化促進剤
として2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2皿
型部冷方口してワニスとした0 比較例2:エポキシ当前600の兵系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100厘蓋部忙メチルエチルケトン4
0厘童邸Vc浴解させたものとジシアンジアミド6厘り
部オエチレングリコールモノメチルエーテル40車前部
Vc浴解芒せたものオ室温で混合し、さらにシリコーン
中間体KR218才1厘賃部徐加した俊、硬化促進剤と
して2−エテル−4メチルイミダゾールに0.2ル鮒部
葡際〃口してワニスとした0表1に実施例および比較例
のワニス配@χボ丁0 表1 ワニス配付 上記実施例1、実施例2、比較例1、比較例2のワニス
にエポキシシラン処理ガラス布(厚み0.1tmm)會
浸漬し、165℃で加熱乾燥忙3分間行ない、スリプレ
グに倚た0グリプレグ15枚と35μ銅陥6枚葡用い、
170℃、1h加熱成形して6@配線孜試作品に作成し
、ドリルカロエ葡行なった○ ドリル加工条πトは19
1転数60.00 Orpml 送り速35. OOO
rnu/ min。
穴径1.0φmm、 Mf:を枚敬2枚で12,000
穴葦で穴あけした。
6N配線板試作品試験給未に表2に乃く丁。
9− 表26層配祿試作作品試験結果 注1) スルーホール内層銅断面のスミア占有率の10
穴の平均値。
注2 粘弾性スペクトロメータ使用。
表2に不妊nるようにシリコーン中間体會添力口した実
施例1、実施例2はシリコーン中間体未添力口の比較例
1に比べて、スミア発生率、スルーホール内壁粗さとも
小さい埴オ示し、ドリル加工性が格段に同上しているの
がわかる。し力・もTgは比較例1より看干低い程度で
あり。
パーコール硬度は20℃で側足した場合も、150℃で
測定した場合も、そnぞn差のないこ10− とから、小径穴あけ(0,6〜3.8mmφ) VCお
けるドリル折損、ドリルM粍は従来のエポキシ配線板と
同等であると考えらnる。また、比較例2は浴剤にN、
N’−ジメチルホルムアミド〒用いない場合であゐが1
リフルグの発泡と6層配想試作作品のマイクロボイドに
よるものと思わnる白化が起こるにのマイクロボイドが
原因となる耐熱性の低下以外では実施例2とほぼ同等の
特性が(+)ら扛ている。
11− 488−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. I、(a)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂10
    0 N Irt 部ト(b)ジシアンジアミド1〜5M
    量部と(C)イミダゾール化付物または三級アミン0.
    05〜0.5重含部と(d)アルコキシ基当型が150
    〜600のシリコーン甲同体0.1〜5里首部と(e)
    N、N’−ジメチルホルムアミドに配せしたこと葡特徴
    とする配紛板用エポキシ街脂ワニス0
JP12004983A 1983-06-30 1983-06-30 配線板用エポキシ樹脂ワニス Pending JPS6011561A (ja)

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JPS6011561A true JPS6011561A (ja) 1985-01-21

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02227422A (ja) * 1988-12-29 1990-09-10 Internatl Business Mach Corp <Ibm> エポキシ組成物
EP2113525A1 (de) * 2008-04-30 2009-11-04 Sika Technology AG Aktivator für Epoxidharzzusammensetzungen
WO2009133168A1 (de) * 2008-04-30 2009-11-05 Sika Technology Ag Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen

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