JPS6011561A - 配線板用エポキシ樹脂ワニス - Google Patents
配線板用エポキシ樹脂ワニスInfo
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- JPS6011561A JPS6011561A JP12004983A JP12004983A JPS6011561A JP S6011561 A JPS6011561 A JP S6011561A JP 12004983 A JP12004983 A JP 12004983A JP 12004983 A JP12004983 A JP 12004983A JP S6011561 A JPS6011561 A JP S6011561A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配#51板用銅張槓層似および多層配解板用プ
リグレグに通用されるエポキシ樹脂ワニスに関するもの
である0 配勝板の高密紋化に伴ない、ドリル穴あけの除のスミア
、スルーホール内艦粗さに対する請求はま丁1丁敵しく
なってきているogE米配解板のドリル穴あけ加工性ン
同上きせるためには樹脂硬化物の′rg忙筒〈する方法
がとらnていた。ポリイミドなどの耐熱性樹脂に用いた
配鯛lし 板片材料は耐熱性だけでなく、トリグ加工性も同上させ
るために篇安が増してきたといえ6゜しかしながらTg
の高い樹lIt¥は一般VC硬く、今後是非必要に’l
!/bと思わnる小径穴あけ力ロエ(0,6〜0.8φ
mm)の除、ドリル刃が折損しゃ丁い、ドリル刃摩耗が
倣しいなどの問題が生じる0 不発明に樹脂硬化物のTgにあけることなく、樹脂硬化
物に低#拗性會何与丁ゐことによってドリル加工性〒向
上芒ぜることができる配勝似用エポキシ6(IIWワニ
スに関するものである。すなわち本発明は(a)JA累
化ビスフェノールA型エポキシ樹Fhl 100 m:
kWAと(b)ジシアンジアミド1〜5車量部と(C
)イミダゾール化付物または三級アミン0605〜0.
5″iL童部と(d)アルコキシ基当型が150〜60
0のシリコーン中間体0.1〜5厘童都と(e)N、N
’−ジメチルホルムアミドに配付したことに特徴とする
前記目的に達成する配吻板用エポキシ樹脂フェスに関す
6ものである0 た 以下、不発明に詳細方(h9明する。
リグレグに通用されるエポキシ樹脂ワニスに関するもの
である0 配勝板の高密紋化に伴ない、ドリル穴あけの除のスミア
、スルーホール内艦粗さに対する請求はま丁1丁敵しく
なってきているogE米配解板のドリル穴あけ加工性ン
同上きせるためには樹脂硬化物の′rg忙筒〈する方法
がとらnていた。ポリイミドなどの耐熱性樹脂に用いた
配鯛lし 板片材料は耐熱性だけでなく、トリグ加工性も同上させ
るために篇安が増してきたといえ6゜しかしながらTg
の高い樹lIt¥は一般VC硬く、今後是非必要に’l
!/bと思わnる小径穴あけ力ロエ(0,6〜0.8φ
mm)の除、ドリル刃が折損しゃ丁い、ドリル刃摩耗が
倣しいなどの問題が生じる0 不発明に樹脂硬化物のTgにあけることなく、樹脂硬化
物に低#拗性會何与丁ゐことによってドリル加工性〒向
上芒ぜることができる配勝似用エポキシ6(IIWワニ
スに関するものである。すなわち本発明は(a)JA累
化ビスフェノールA型エポキシ樹Fhl 100 m:
kWAと(b)ジシアンジアミド1〜5車量部と(C
)イミダゾール化付物または三級アミン0605〜0.
5″iL童部と(d)アルコキシ基当型が150〜60
0のシリコーン中間体0.1〜5厘童都と(e)N、N
’−ジメチルホルムアミドに配付したことに特徴とする
前記目的に達成する配吻板用エポキシ樹脂フェスに関す
6ものである0 た 以下、不発明に詳細方(h9明する。
(a)の某索化ビスフヱノールA!嬰エポキシ1を1月
旨は臭X化とスフエノールAとビスフェノールA型エポ
キシ位旬指に四級アンモニウム塩等の旭媒に用いて加熱
して得ら7″1.たものである。また心安Vc応じこn
にフェノールノボラック型エポキシ樹ll’H,クレゾ
ールレノボラック型エポキシ@6旨、ヒダントイン型エ
ポキシa(IIl、テトラグリシジルインシアヌレート
などに刀nえて用いてもよい。
旨は臭X化とスフエノールAとビスフェノールA型エポ
キシ位旬指に四級アンモニウム塩等の旭媒に用いて加熱
して得ら7″1.たものである。また心安Vc応じこn
にフェノールノボラック型エポキシ樹ll’H,クレゾ
ールレノボラック型エポキシ@6旨、ヒダントイン型エ
ポキシa(IIl、テトラグリシジルインシアヌレート
などに刀nえて用いてもよい。
(b)のジシアンジアミドは1〜5.jktt都用いら
れ、七nより少ないと硬化物の強度が小心ぐなり、そn
より多いと硬化物の吸湿性が大キくなりしη・も耐熱性
が悪(なる。
れ、七nより少ないと硬化物の強度が小心ぐなり、そn
より多いと硬化物の吸湿性が大キくなりしη・も耐熱性
が悪(なる。
(C)のイミダゾール化付物としては2−メチルイミダ
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−ニテルー4−メ
チルイミダゾール、2−フェニン ルイミダゾール、2−ウjデシルイミダゾール、1−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘグタデシルイ
ミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2−メ
チルイミダシリン、2−ニテルー4−メテルイごダシリ
ン、2−フェニン ルイミダゾリン、2−ウ矛デシルイミダシリン、2−ヘ
ゲタデシルイミダシリン、2−イソプロビルイばターゾ
ール、2.4−ジメチルイミダゾール、2−7ヱニルー
4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダシリン、2
−イングロビルイミダゾリン、2.4−ジメチルイミダ
シリン、2−フェニル−4−メチルイミダシリンお裏ひ
ごnらのイミダゾールの第2級アはンの水素にシアノエ
チル恭で直換した化せ物、および四国化by、■製の商
品名キュアゾール2E4MZ−CNS1キュアゾールC
uZ−CNs、キュアゾール2 P Z −CN S
、 キュ7ゾー/’ Cu Z−AZ INEキュアゾ
ール2MZ−AZINEなどが用いらしる0第3級アミ
ンとしてはベンジルジメチルアミン、α−メテルベンジ
ルジメテルアばン、2−(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、 2,4゜6−トリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール、などが用いら九る。こn、らの配付部数
は0゜05〜0.5M倉部であり、こ九より少ないと硬
化が遅く、これより多いとプリプレグの保存安ボ性が悪
くなり、9便時間が燈力・ぐlる。
ゾール、2−エチルイミダゾール、2−ニテルー4−メ
チルイミダゾール、2−フェニン ルイミダゾール、2−ウjデシルイミダゾール、1−ベ
ンジル−2−メチルイミダゾール、2−ヘグタデシルイ
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ゲタデシルイミダシリン、2−イソプロビルイばターゾ
ール、2.4−ジメチルイミダゾール、2−7ヱニルー
4−メチルイミダゾール、2−エチルイミダシリン、2
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チル恭で直換した化せ物、および四国化by、■製の商
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、 キュ7ゾー/’ Cu Z−AZ INEキュアゾ
ール2MZ−AZINEなどが用いらしる0第3級アミ
ンとしてはベンジルジメチルアミン、α−メテルベンジ
ルジメテルアばン、2−(ジメチルアミノメチル)フェ
ノール、 2,4゜6−トリス(ジメチルアミノメチル
)フェノール、などが用いら九る。こn、らの配付部数
は0゜05〜0.5M倉部であり、こ九より少ないと硬
化が遅く、これより多いとプリプレグの保存安ボ性が悪
くなり、9便時間が燈力・ぐlる。
(d)のシリコーン中間体は0.1〜5基倉部配付する
がそnより少ないドリル加工性に対する効果がケ(、そ
nより多いと塗工の際発泡してプリプレグ外観が悪くな
る。またブリズレグイ加熱加圧して倚られた配線4屓ま
たは銅張積層故に気泡(ボイド)か残9、耐熱性に低下
ざゼる〇シリコーン中間体のアルコキシ基にはメトキシ
基、エトキシ基なとがあり、Zefselの足音法でア
ルコキシ基尚鼠が150〜600のtのに用いる。そn
j、り少ないと藺分子γ化しているため樹脂との相溶性
がなく、そnより多いと立体障害のため床皮W1.アル
コキシ丞が残ることがある。このようなシリコーン中間
体としてはオルガノシロキサン骨格にアルコキシ、!F
’hつものが用いられ好ましくは 5− やこの組付体が用いらnる。
がそnより少ないドリル加工性に対する効果がケ(、そ
nより多いと塗工の際発泡してプリプレグ外観が悪くな
る。またブリズレグイ加熱加圧して倚られた配線4屓ま
たは銅張積層故に気泡(ボイド)か残9、耐熱性に低下
ざゼる〇シリコーン中間体のアルコキシ基にはメトキシ
基、エトキシ基なとがあり、Zefselの足音法でア
ルコキシ基尚鼠が150〜600のtのに用いる。そn
j、り少ないと藺分子γ化しているため樹脂との相溶性
がなく、そnより多いと立体障害のため床皮W1.アル
コキシ丞が残ることがある。このようなシリコーン中間
体としてはオルガノシロキサン骨格にアルコキシ、!F
’hつものが用いられ好ましくは 5− やこの組付体が用いらnる。
ワニスの溶剤としては(e)のN、N’−ジメチルホル
ムアミド?用いるが、こ71.ヤ用いないと堕工の際に
発泡してプリプレグ外観が悪くなる。またスリブレグに
加熱刀口圧して得らnた配緋叡葦たは銅張積層板に気泡
(ボイド)が残り耐熱性紮低下させる。ワニスの溶剤に
はトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン、エチレンクリコールモノメ
チルエーテルなどにN、N’−ジメチルホルムアミドに
添加して用いることもできる。
ムアミド?用いるが、こ71.ヤ用いないと堕工の際に
発泡してプリプレグ外観が悪くなる。またスリブレグに
加熱刀口圧して得らnた配緋叡葦たは銅張積層板に気泡
(ボイド)が残り耐熱性紮低下させる。ワニスの溶剤に
はトルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン
、メチルイソブチルケトン、エチレンクリコールモノメ
チルエーテルなどにN、N’−ジメチルホルムアミドに
添加して用いることもできる。
配付の際、加熱してもしなくてもよ(、温度は任意であ
る。
る。
得らf′したワニスにカラス布に含浸ざゼた俊、155
℃以上の@夏で乾燥ざゼてスリブレグとする。スリブレ
グに加熱加圧して配線板またに銅張積層板オ製造するこ
とに用いられる0次に本発明の実施?llに記載する。
℃以上の@夏で乾燥ざゼてスリブレグとする。スリブレ
グに加熱加圧して配線板またに銅張積層板オ製造するこ
とに用いられる0次に本発明の実施?llに記載する。
実施例1:エポキシ当型600の臭素化ビスフェノール
A型エポキシ償1脂100厘童部會メ6− チルエテルケト7401m1都に浴がトさせたものとジ
シアンジアミド6車描部にN、N’−ジメチルホルムア
ミド40n和部に溶解させたものオ室湖で混合し、ざら
にメトキシノ?ζ当量210のシリコーン中間体KR2
18(曲品名二1g越化字工朶(41j製)葡1■蛍部
厳加した俊、硬化促進剤として2−エテル−4−メチル
イミダゾールπ0.2止1を都添加してワニスとした0
笑施例2:エボキシ当鎖600の臭系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100乗量部葡メチルエチルケトン4
0M軍部に溶解させたものとジシアンジアミド6皇市部
’7N、N’−ヅメナルホルムアミド40氷量部VC浴
解きせたもの忙室渦で混甘し、ざらにシリコーン中間体
KR21B’z5亘捕部添加した佐、硬化促進剤として
2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2厘11(
V!AIi≧カロしてワニスとした0 比軟例1:エボキシ肖開600の臭素化ビスフェノール
A型エポキク樹脂100MM1faにメチルエテルケト
ン40慮錆都に溶解させたものとジシアンジアミド6M
量部にエチレングリコールモノメチルエーテル401伊
部に溶解させたものに室協で混甘し、べらに硬化促進剤
として2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2皿
型部冷方口してワニスとした0 比較例2:エポキシ当前600の兵系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100厘蓋部忙メチルエチルケトン4
0厘童邸Vc浴解させたものとジシアンジアミド6厘り
部オエチレングリコールモノメチルエーテル40車前部
Vc浴解芒せたものオ室温で混合し、さらにシリコーン
中間体KR218才1厘賃部徐加した俊、硬化促進剤と
して2−エテル−4メチルイミダゾールに0.2ル鮒部
葡際〃口してワニスとした0表1に実施例および比較例
のワニス配@χボ丁0 表1 ワニス配付 上記実施例1、実施例2、比較例1、比較例2のワニス
にエポキシシラン処理ガラス布(厚み0.1tmm)會
浸漬し、165℃で加熱乾燥忙3分間行ない、スリプレ
グに倚た0グリプレグ15枚と35μ銅陥6枚葡用い、
170℃、1h加熱成形して6@配線孜試作品に作成し
、ドリルカロエ葡行なった○ ドリル加工条πトは19
1転数60.00 Orpml 送り速35. OOO
rnu/ min。
A型エポキシ償1脂100厘童部會メ6− チルエテルケト7401m1都に浴がトさせたものとジ
シアンジアミド6車描部にN、N’−ジメチルホルムア
ミド40n和部に溶解させたものオ室湖で混合し、ざら
にメトキシノ?ζ当量210のシリコーン中間体KR2
18(曲品名二1g越化字工朶(41j製)葡1■蛍部
厳加した俊、硬化促進剤として2−エテル−4−メチル
イミダゾールπ0.2止1を都添加してワニスとした0
笑施例2:エボキシ当鎖600の臭系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100乗量部葡メチルエチルケトン4
0M軍部に溶解させたものとジシアンジアミド6皇市部
’7N、N’−ヅメナルホルムアミド40氷量部VC浴
解きせたもの忙室渦で混甘し、ざらにシリコーン中間体
KR21B’z5亘捕部添加した佐、硬化促進剤として
2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2厘11(
V!AIi≧カロしてワニスとした0 比軟例1:エボキシ肖開600の臭素化ビスフェノール
A型エポキク樹脂100MM1faにメチルエテルケト
ン40慮錆都に溶解させたものとジシアンジアミド6M
量部にエチレングリコールモノメチルエーテル401伊
部に溶解させたものに室協で混甘し、べらに硬化促進剤
として2−エチル−4−メチルイミダゾールに0.2皿
型部冷方口してワニスとした0 比較例2:エポキシ当前600の兵系化ビスフェノール
A型エポキシ側脂100厘蓋部忙メチルエチルケトン4
0厘童邸Vc浴解させたものとジシアンジアミド6厘り
部オエチレングリコールモノメチルエーテル40車前部
Vc浴解芒せたものオ室温で混合し、さらにシリコーン
中間体KR218才1厘賃部徐加した俊、硬化促進剤と
して2−エテル−4メチルイミダゾールに0.2ル鮒部
葡際〃口してワニスとした0表1に実施例および比較例
のワニス配@χボ丁0 表1 ワニス配付 上記実施例1、実施例2、比較例1、比較例2のワニス
にエポキシシラン処理ガラス布(厚み0.1tmm)會
浸漬し、165℃で加熱乾燥忙3分間行ない、スリプレ
グに倚た0グリプレグ15枚と35μ銅陥6枚葡用い、
170℃、1h加熱成形して6@配線孜試作品に作成し
、ドリルカロエ葡行なった○ ドリル加工条πトは19
1転数60.00 Orpml 送り速35. OOO
rnu/ min。
穴径1.0φmm、 Mf:を枚敬2枚で12,000
穴葦で穴あけした。
穴葦で穴あけした。
6N配線板試作品試験給未に表2に乃く丁。
9−
表26層配祿試作作品試験結果
注1) スルーホール内層銅断面のスミア占有率の10
穴の平均値。
穴の平均値。
注2 粘弾性スペクトロメータ使用。
表2に不妊nるようにシリコーン中間体會添力口した実
施例1、実施例2はシリコーン中間体未添力口の比較例
1に比べて、スミア発生率、スルーホール内壁粗さとも
小さい埴オ示し、ドリル加工性が格段に同上しているの
がわかる。し力・もTgは比較例1より看干低い程度で
あり。
施例1、実施例2はシリコーン中間体未添力口の比較例
1に比べて、スミア発生率、スルーホール内壁粗さとも
小さい埴オ示し、ドリル加工性が格段に同上しているの
がわかる。し力・もTgは比較例1より看干低い程度で
あり。
パーコール硬度は20℃で側足した場合も、150℃で
測定した場合も、そnぞn差のないこ10− とから、小径穴あけ(0,6〜3.8mmφ) VCお
けるドリル折損、ドリルM粍は従来のエポキシ配線板と
同等であると考えらnる。また、比較例2は浴剤にN、
N’−ジメチルホルムアミド〒用いない場合であゐが1
リフルグの発泡と6層配想試作作品のマイクロボイドに
よるものと思わnる白化が起こるにのマイクロボイドが
原因となる耐熱性の低下以外では実施例2とほぼ同等の
特性が(+)ら扛ている。
測定した場合も、そnぞn差のないこ10− とから、小径穴あけ(0,6〜3.8mmφ) VCお
けるドリル折損、ドリルM粍は従来のエポキシ配線板と
同等であると考えらnる。また、比較例2は浴剤にN、
N’−ジメチルホルムアミド〒用いない場合であゐが1
リフルグの発泡と6層配想試作作品のマイクロボイドに
よるものと思わnる白化が起こるにのマイクロボイドが
原因となる耐熱性の低下以外では実施例2とほぼ同等の
特性が(+)ら扛ている。
11−
488−
Claims (1)
- I、(a)臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂10
0 N Irt 部ト(b)ジシアンジアミド1〜5M
量部と(C)イミダゾール化付物または三級アミン0.
05〜0.5重含部と(d)アルコキシ基当型が150
〜600のシリコーン甲同体0.1〜5里首部と(e)
N、N’−ジメチルホルムアミドに配せしたこと葡特徴
とする配紛板用エポキシ街脂ワニス0
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12004983A JPS6011561A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 配線板用エポキシ樹脂ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12004983A JPS6011561A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 配線板用エポキシ樹脂ワニス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6011561A true JPS6011561A (ja) | 1985-01-21 |
Family
ID=14776623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12004983A Pending JPS6011561A (ja) | 1983-06-30 | 1983-06-30 | 配線板用エポキシ樹脂ワニス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6011561A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02227422A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エポキシ組成物 |
| EP2113525A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | Sika Technology AG | Aktivator für Epoxidharzzusammensetzungen |
| WO2009133168A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Sika Technology Ag | Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen |
-
1983
- 1983-06-30 JP JP12004983A patent/JPS6011561A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02227422A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-09-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | エポキシ組成物 |
| EP2113525A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-04 | Sika Technology AG | Aktivator für Epoxidharzzusammensetzungen |
| WO2009133168A1 (de) * | 2008-04-30 | 2009-11-05 | Sika Technology Ag | Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen |
| US8859695B2 (en) | 2008-04-30 | 2014-10-14 | Sika Technology Ag | Activator for epoxy resin compositions |
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