JPS60117698A - 電子部品のリ−ド整形装置 - Google Patents

電子部品のリ−ド整形装置

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JPS60117698A
JPS60117698A JP58227216A JP22721683A JPS60117698A JP S60117698 A JPS60117698 A JP S60117698A JP 58227216 A JP58227216 A JP 58227216A JP 22721683 A JP22721683 A JP 22721683A JP S60117698 A JPS60117698 A JP S60117698A
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JP
Japan
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lead
electronic component
lead shaping
shaping
shaping device
Prior art date
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JP58227216A
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JPH0254680B2 (ja
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敏文 木村
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の技術分野〕 この発明はプリント基板への電子部品の自動挿入を容昌
にする電子部品のリード整形装置に関するものである。
〔従来技術〕
従来、電子部品をプリント基板に挿入する際、電子部品
を浮かし付け、即ち第4図のように電子部品を基板4上
所望の高さhに実装するためには、リードの一部を折り
曲げ等して実装するようにしている。この場合折り曲げ
形状としては各種の形状があるが、従来のリード整形装
置ではいずれの形状を作るにしても、電子部品本体を固
定して、その、ν1、−、トあ一整形、加工を行うよう
にしていた。
そしてこのように、リード整形時、電子部品本体を固定
していたので、電子部品本体とリードの接続部にひび割
れ等の損傷が生じていた。この損傷はリードのプリント
基板への実装後では、外観では発見することが不可能で
あり、電子部品の信頼性低下の原因になっていた。この
ために、電子部品とプリント基板の間に絶縁体を装着し
、浮かし付けする例も見られるが、部品のコストが高く
なるばかりでなく、電子部品の自動挿入化をも困難にし
ているという欠点があつた。
〔発明の概要〕
この発明は上記のような従来のものの欠点を除去するた
めになされたもので、リード整形時に電子部品本体を弾
性的に支持して、該整形時の電子部品本体の上下移動を
自由にすることにより、電子部品本体とリードの接続部
の損傷を防止できるリード整形装置を提供することを目
的としている。
〔発明の実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第1図は本発明の一実施例によるリード整形装置を示し
、第2図ないし第5図は該リード整形装置により整形さ
れる、又は整形されたリード付電子部品を示す。第2図
ないし第5図において、1は電子部品本体、2はリード
、3はリード2に整形を施した際できた屈曲部、41は
プリント基板である。
又、第1図において、15は電子部品をA方向に給送で
きる図示しないブツシャ等を備え、該電子部品を所定位
置に供給するシュートレール、23.24はシュートレ
ール15を上下移動可能に弾性的に支持するばね、21
.28はシュートレール15とばね23.24を支える
台、13ば電子部品のり一部2の伸びる方向に上下移動
自在に設けられたリード整形ヘッド、4.5はリード整
形へラド13にばね25.26により付勢されて回動自
在に設けられたリード整形型、17はリード整形ヘッド
13の先端に設けられ、リード整形型4.5とで電子部
品のり一部2を挟持し整形するリード整形台、12は複
数のリード整形型4゜5の基部と当接し、E方向に、即
ち上下に移動することによってリード整形型4,5をB
及びC方向に開閉させる円錐カム、22はリード2の電
子部品本体1の下部から等距離の位置に屈曲部3を形成
することができるよう、電子部品本体1を上下移動自在
に弾性支持するためリード整形台17の上端面に設けら
れた弾性体、9,19はリード整形型4.5の先端部に
設けられた凸部、8,18はリード整形型4.5の上記
凸部9.19とでリード2を挾持しリード2に屈曲部3
を形成するためにリード整形台17に設けられた四部、
14は円錐カム12をE方向に上下移動させる第2のア
クチュエータ、20はその伸縮軸21を介してリード整
形ヘッド13をD方向に上下移動させる第1のアクチュ
エータ、6.7はリード整形型4゜5の支軸、io、i
iは円錐カム12と接触するリード整形型4,5の基部
、16は電子部品のストッパーである。
次に動作について説明する。先ず、電子fts品力(矢
印A方向に、例えばブ・ノシャ等で供給され、ストッパ
ー16で所定位置に止められると、第1のアクチュエー
タ20が動作し、伸縮軸21を介してリード整形ヘッド
13がD方向に上昇し、図Gこ示したような電子部品と
リード整形装置の(立置関係になる。この状態で第2の
アクチュエータ14を作動させると円錐カム12がE方
向に上昇し、リード整形型4.5の基部10.11と接
触してリード整形型4.5を矢印B方向に閉じる。この
ときリード2は凸部9,19と凹91S8.18間に挟
持され、リード2の一部に屈曲部3カ曵形成される。屈
曲部3の形成時に、リード2しま凹部8,18内に押込
まれるが、この時電子部品本体1番よ若干下方に力を受
けて少しではあるが下方Gこ弓1き下げられ、シュート
レール15はばね23.24の作用によりこれに追従し
、同時に弾性体22力(圧縮変形して、電子部品本体1
とリード2の固定ftBの損傷を防ぐ。
次に、第2のアクチュエータ14を復元させると、リー
ド整形型4,5はばね25.26の付勢力で矢印C方向
に開き、リード整形は完了する。
そして第1のアクチュエータ20を復帰させれば電子部
品はシュートレール15上にとどまり、このようにして
第3図に示すようにリード2の一部に屈曲部3が形成さ
れる。
このように本実施例では、リード整形ヘッド13に回転
自在に設けられたリード整形型4,5とリード整形ヘッ
ド13の先端に位置するリード整形台17とでリード2
を挾持して整形する時に、リード整形台17の先端部に
設けた弾性体22で電子部品本体1を弾性支持すること
により、リード2の電子部品本体1下部から等距離の位
置に屈曲部3を形成することができ、しかもその弾性体
22とシュートレール15を支持するばね23゜24に
より、電子部品本体lの移動を従来より自由にしたこと
により電子部品本体1とリード2の接続部の損傷を防止
することができる効果がある。
なお、上記実施例では電子部品を上下移動自在に弾性支
持する弾性支持手段として、リード整形台17の弾性体
22とシュードルール15を支持するばね23,24と
を設けたが、これは一方のみでもよい。
また、上記実施例では3本のリードを有する電子部品に
ついて説明したが、木兄朗唱は任意の複数本のリードを
有する電子部品についても適用できる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る電子部品のリード整形装
置では、電子部品本体をリード整形台に対して上下移動
可能に弾性支持するようにしたので、電子部品本体とリ
ードの固定部を損傷せずにリード整形できる効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例によるリード整形装置の正面
断面図、第2図は上記リード整形装置により整形される
前のリード付電子部品の正面図、第3図は上記リード整
形装置により整形されたリード付電子部品の正面図、第
4図は上記整形されたリード付電子部品のプリント基板
への実装時の正面図、第5図はリード付電子部品の底面
図である。 図において、lは電子部品本体、2はリード、3はリー
ド2の屈曲部、41はプリント基板、15はシュートレ
ール、13はリード整形ヘッド、12は円錐カム、4.
5はリード整形型、17はリード整形台23.24ばば
ね(弾性体)、22は弾性体、25.26はばねである
。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 第1図 第2図 第3図 第4図 第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (11電子部品のリードを、該電子部品をプリント基板
    面から浮かせた状態で該プリント基板へ実装するのに適
    した形状に整形するための電子部品のリード整形装置で
    あって、上記電子部品を所定位置に供給するためのシュ
    ートレールと、上記電子部品のリードの伸びる方向に上
    下移動自在に設けられたリード整形ヘッドと、該リード
    整形ヘッドに、ばねにより付勢されて回転自在に設けら
    れたリード整形型と、上記リード整形ヘッドの先端に設
    けられその上端面が上記電子部品の底面と当接し上記リ
    ード整形型とで電子部品のリードを挟持し整形するリー
    ド整形台と、上記複数のリード整形型の基部と当接し上
    下に移動することによって上記リード整形型を開閉する
    円錐カムと、上記電子部品を上記リード整形台に対して
    上下移動可能に弾性的に支持する弾性支持手段とを備え
    たことを特徴とする電子部品のリード整形装置。 (2)上記弾性支持手段が上記リード整形台の上端面に
    設けられた弾性体であることを特徴とする特許請求の範
    囲第1項記載の電子部品のリード整形装置。 (3)上記弾性支持手段が上記シュートレールを上下移
    動可能に弾性支持する弾性体であることを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の電子部品のリード整形装置。
JP58227216A 1983-11-29 1983-11-29 電子部品のリ−ド整形装置 Granted JPS60117698A (ja)

Priority Applications (1)

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JP58227216A JPS60117698A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 電子部品のリ−ド整形装置

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JP58227216A JPS60117698A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 電子部品のリ−ド整形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60117698A true JPS60117698A (ja) 1985-06-25
JPH0254680B2 JPH0254680B2 (ja) 1990-11-22

Family

ID=16857310

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JP58227216A Granted JPS60117698A (ja) 1983-11-29 1983-11-29 電子部品のリ−ド整形装置

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JP (1) JPS60117698A (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52154350A (en) * 1976-06-18 1977-12-22 Hitachi Ltd Lead bending device of semiconductor devices
JPS5362649U (ja) * 1976-10-29 1978-05-27
JPS53131471A (en) * 1977-03-31 1978-11-16 Tdk Electronics Co Ltd Electronic parts transfer device
JPS54163762U (ja) * 1978-05-09 1979-11-16
JPS5718400A (en) * 1980-12-29 1982-01-30 Ikegami Tsushinki Kk Device for correcting and cutting pins of electronic part

Patent Citations (5)

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Also Published As

Publication number Publication date
JPH0254680B2 (ja) 1990-11-22

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