JPS601223A - 導電性樹脂ペ−スト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は銀粉、液状エポキシ樹脂よりなる導電性熱硬化
性樹脂ペーストに関するものである。

更Ｃ二詳しくは無溶剤−液マウント用樹脂組成物に関す
るものである。

エレクトロニクス業界の最近の著しい発展（二より、ト
ランジスター、ＩＣ％ＬＳＩ、超ＬＳＩと進化し、こ、
れら半導体素子における回路の集積度が急激に増大する
と共（二大量生産が可能となり。

これらを用いた半導体製品の値下（月二相俟つてその量
産（＝於ける作業性の向上並び（＝コストダクン　′が
重要な問題となってきた。

従来は半導体素子を基板導体、リードフレームにＡｕ　
−Ｓ　ｌ共晶法（二より接合し、次いでハーメチツクシ
ール（−よって封止し℃半導体製品とするのが普通であ
った。しかし量産時の作業性、コストの面より樹脂封止
法が開発され、それ呪−伴いマウント工程（＝於けるＡ
ｕ−８ｉ共晶法の改良法として、／％ンダ材料やマウン
ト用樹脂による方法が取上げられるようになって来た。

しかしハンダ法では信頼性が低いこと、素子の電極の汚
染をおこし易いことなどが欠点とされ、高熱伝導性を要
するパワートランジスター、パワーＩＣの素子（二値用
が限られている。マウント用樹脂はこれ（＝対して作業
性はハンダ法く＝比しすぐれており、信頼性、耐熱接着
性などの特性の点ではＡｕ　−Ｓ　ｉ法など（二比しす
ぐれておりその需要が急激（二増大しつつある。

最近チンプマウント用装置の自動化、高速化が進み、こ
れに適合する一液マウント用樹脂として必要な特性の要
望がより厳しくなりつつある。

マクント用樹脂として必要な特性は次の通りである。

■　マウント強度：３５０℃加熱時、−６５〜１５０℃
の熱シヨツクサイクル、熱水処理後など。

■　熱放散外 ■　電気伝導性 ■　作業性：デイスベンサ−（二よる定量注入性、スク
リーン印刷性、ヌタンピング性など。

■　硬化性：オーブン方式、ホットプレート方式など（
二よる硬化性がすぐれていること、■　ボイド：低いこ
と。

■　信頼性：耐湿通電テスト（＝よる不良のないこと、
即ち銀のマイグレーション、接着剤硬化物よりの発生ガ
ス（二よる素子の特性の変動、ノＡロゲン、アルカリメ
タル等のイオン性不純物（＝よるアルミ配線の腐食など
。

■　ワイヤーボンティング性：硬化物よりの発生ガスに
よるボンディング性の低下、ブリードＣ二よる汚染など
。

■　ペレットクラック：リードフレーム（ｅ（二銅合金
の場合）との熱膨張の差（二よる応力発生Ｃ二対するバ
ッファーのよいこと。

特（二最近チップのマウント工程の装置がより量産化な
可能とするためｉ二自動化、高速化をますます進展させ
る方向（二あり、そのため（二は特（ニスクリーン印刷
・やスタンピング（二よる樹脂塗布の能率化と共（＝ホ
ットプレート方式の硬化がとられるよう（二なり、熱板
上短時間のサイクルが要望されるよう（ニなって来た。

これはオーブン方式の硬化工　′程を全く省略し、ワイ
ヤーボンディング工程を３００〜４５０℃熱板上で行う
際、硬化を同時に完了させ、工程の短縮、簡略化をはか
らんとするものである。

また信頼性の要望も更に厳しくなつ・で行く傾向があり
、従来ではプレッシャークツカーテスト（＝よるＣＩイ
オン、Ｎａイオンなどのイオン性不純物の量はそれぞれ
数百ｐｐｍという水準のものであり、七の大巾な改善が
強く要望されていた。

本発明者らはこれらの点（二ついて種々検討した結果１
．Ｉｓ粉、液状エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤よ
りなる無溶剤、棉亀性樹脂ペースト（＝おいて、用いる
エポキシ樹脂としては液状脂環式エポキシ樹脂とグリシ
シールタイプの多官能性エポキシ樹層との混合物であり
、更に加水分解性ハロゲン基が３００　ｐｐｍ　（重量
、以下同じ）以下のものを用い、硬化剤としては微粉末
化したジシアンジアミドを、硬化促進剤としては第３級
アミンの塩を用いることＣ二より上記の諸条件を満足さ
せることが出来、本発明をなす（二至った。

即ち、本発明の組成物は揮発性物質な原則的（二は含ま
ない１００％レジン系であるので、ディスペンサーによ
る定量注入性は勿論のこと、スクリーン印刷、スタンピ
ング作業を長時間行っても粘度変化が微少であり、タッ
クフリー性が極めて長くてすぐれている。他方硬化性と
しては３００℃のオープンで１２０分以内又は３５０℃
のホットプレート上で３０秒以内（二硬化可能でありす
ぐれている。

従って本発明のマウント用樹脂組成物は従来品に比し、
作業性の面でも信頼性の面でも画期的（＝優れたもので
あり、エレクトロニクス業界に於ける永年の願望をみた
すものである。

本発明Ｃ二用いる銀粉としてはハロゲンイオン、アルカ
リ金属イオンなどのイオン性不純物の含有惜が何れも１
０ｐＩ）ｍ以下が好ましく、粒径０．１〜５０μの範囲
であり、要すればやや粗なフレーク状または樹枝状のも
のと、やや細い粒状のものとが適宜混合されたものであ
る。

また銀粉製造時Ｃ二適宜滑剤として金属石鹸などの界面
活性剤を添加してもよいが、その場合（二は熱水洗滌な
ど（二より予め除去することが好ましい。

また洗滌は銀粒子表面の汚染の除去、活性化（＝も効果
があるが、粒度分布がかなり変化することがあるので注
意を要する。

本発明（二於ける銀粉の混合割合は組成物に対して７０
〜９５％（重量、以下同じ）であることが望ましい。こ
れより少ないと沈降分離し易くなること、導電性が低く
なることなどで望ましくなく、それ以上用いても導電性
がさほど向上しないの（＝コストが著しく増大すること
、接着力が大幅に低下することなど（二より望ましくな
い。

本発明に用いるエポキシ樹脂は液状脂環式エポキシ樹脂
とグリシシールタイプの多官能性エポキシ樹脂との混合
物であり、しかも混合物として加水分解性ハロゲン基が
３００　ｐｐｍ以下好ましくは２００ｐｐｍ以下のもの
である。一般（二液状脂環式エポキシ樹脂はエピハロヒ
ドリンを原料として用いないので本質的に不純物として
のハロゲン基を含有しないものである。これに対しグリ
シシールタイプのエポキシ樹脂ではエピハロヒドリンを
原料とするため、不純物としてハロゲン基をかなりの量
含むものであり、その中加水分解性ハロゲン基としては
１．０００１）Ｉ）ｍまたはそれ以上含むのが普通であ
り、本発明の目的のため（二は１，０００ｐｐｍ　、好
ましくは６００　ｐＩ）ｍ以下のものであることが望ま
しい。

本発明に於いては両者のタイプのエポキシ樹脂の混合物
として加水分解性ハロゲン基含有ｉｔが３００ｐｐｍ以
下であることがマウント用樹脂組成物としての信頼性を
向上させるため（二必要である。

本発明に用いる脂環式エポキシ樹脂としては、エポキシ
樹脂へキシルメチルーエボキシシクロヘキサンカルボン
酸エステル、ビス（エポキシンクロヘキシルメチル）の
コハク酸、アジピン酸、セパテン酸など脂肪族２塩基酸
のジエステル類、ビニルンクロヘキセンジオキサイド、
ジシクロペンタジェンジオキサイド及びこれらの低級ア
ルキル誘導体などである。

脂環式エポキシ樹脂のエポキシ基は末端エポキシ基では
なく、内部エポキシ基であるため、硬化剤としては酸無
水物が特（二有効であるが、アミン類はあまり有効では
ない。しかし本発明のようＣニグリンシールタイプの多
官能性のエポキシ樹脂を併用すると、２５０℃以上の高
温に於い°Ｃは、これが開環重合の開始点となり、両者
の共重合の形で硬化反応が円滑に進行するものと考えら
れる。即ち内部エポキシ基のみではジンアンジアミドで
は十分（二硬化しないのに、末端エポキシ基と共存させ
ると両者の間の共重合がおこり良好な硬化をするようＣ
二なる。

本発明の目的のため（二はエボキシンクロヘキシルメチ
ルーエボキシンクロへキサンカンボン酸エステルタイプ
のものが高沸点でしかも低粘度であり特Ｃ二好ましい。

なお脂環式エポキシ樹脂を用いているので室温での安定
性がグリシシールタイプのものよりもすぐれており、タ
ックフリー性が特（＝すぐれたものが得られる。

本発明（−用いるグリシシールタイプのエポキシ樹脂は
、エポキシ基を分子当り２．５ケ以上含んでいることが
必要である。通常のエビビスタイプのようＣ：分子当り
のエポキシ基の数が２．０であるのは十分な耐熱性、速
硬化性が得られないので望ましくない。但し３官能性ま
たはそれ以上のものと２官能性のものとを適宜配合して
、平均２．５官能性以上（二して用いてもよい。

本発明（−用いるグリシジールタイプエボキシ樹脂とし
ては上記の条件を満たしているものであれば何れも使用
可能であるが、次のタイプのものが特に好ましい。

フロログルνシールドリグリシジールエーテル、トリヒ
ドロオキシピフェニルのトリグリシシールエーテル、テ
トラヒドロキシピーフェニルのテトラグリシシールエー
テル、テトラヒドロキシビスフェノールＦのテトラグリ
シシールエーテル″′、テトラヒドロキνペンゾフェノ
ソのテトラグリシシールエーテル、エポキシ化ノボラッ
ク、エポキシ化ポリビニルフェノール、トリグリシシー
ルイソシアヌレート、トリグリシシールシアヌレート、
トリグリンジール８−）リアジン、トリグリンジールア
ミノフェノール、テトラグリシジールジアミシジフェニ
ルメタン、テトラグリシシールメタフェニレンジアミン
、テトラグリンジールビロメリット酸、トリグリンジー
ルトリメリット酸などの３またはそれ以上の多官能性の
エポキシ樹脂及びこれに配合する２官能性のエポキシ樹
脂、例えばジグリνジールレゾルシン、ジグリシジール
ビスフェノールＡ、ジグリンシールビスフェノールＦ、
ジグリシジールピスフェノールＳ、ジヒドロキンベンゾ
フェノンのジグリシジールエーテル、ジグリシジールオ
キシ安息香酸、ジグリシジールフタル酸（ｏ、ｍ、ｐ　
）　、ジグリシジールヒダントイン、ジグリンシールア
ニリン、ジグリシジールトルイジンなどであり、または
これらの縮合タイプの樹脂である。

また特殊なタイプとして、例えば１〜３核体が主体のア
リル化ポリフェノールの過酸によるエポキシ化物のよう
にグリシシールエーテル基と核置換のグリシシール基と
を有しているものも上記の条件を充しているならば同様
に用いることが出来る。

なお本発明に用いる何れのタイプのエポキシ樹脂に於い
ても、ハロゲンイオンやアルカリ金属イオンなどのイオ
ン性不純物がそれぞれ１０ｐｐｍ以下のものであること
が好ましい。

本発明に用いる硬化剤としては、潜伏性のものが必要で
あり、ジシアンジアミドが最も適している。

しかしジシアンジアミドは樹脂に溶解し難いので、粗い
と沈降したりして分散が不均一となり、硬化が不均一と
なるおそれがあるので、均一（＝分散するよう（＝微粉
砕、好ましくは湿式粉砕したものであることが望ましい
。ジンアンジアミドを溶液として用いるのは揮発性溶剤
が組成物中３＝含まれることになるので好ましくない。

用いるジンアンジアミドの粒度としては、３５０メツシ
ユパスのものであることが好ましく、このような微粒子
でないと均一な硬化物が得られず、性能のバラツキを生
じることがあるので好ましくない。

マウント用樹脂の信頼性向上のために上記の微粉化は不
可欠のものである。

本発明（１用いる硬化促進剤は第３級アミンの塩であり
、ジメチルベンジルアミン、トリス（ジメチルアミノメ
チル）フェノール、脂環式超塩基類、イミダゾール類の
群より選ばれた少くとも１種の第３級アミンと多価フェ
ノール類又は多塩基酸類との塩であることが望ましい。

脂環式超塩基とはトリメチレンジアミン、１．８′−ジ
アナーピシクロー（５，４，Ｏ）ウンデセン−７、ドデ
カヒドロ−１，４，７，９ｂテトラアザフエナレンなど
である。

イミダゾール類とは２−及び／または４−の位置にメチ
ル、エチル、プロピルまたはＣ１０までの長鎖のアルキ
ル基、フェニル基などの置換基を導入したものである。

これらの第３級アミン類と塩を形成するものとしては、
フタル酸（０９ｍ、ｐ）、テトラヒドロフタル酸、エン
ドメチレンテトラヒドロフタル酸、タイプ”−酸、ヘキ
サヒドロフタル酸、トリメリット酸、アジピン酸、コハ
ク酸、マレイン酸、イタコン酸などの多塩基酸、または
レゾルシン、ピロガロール、ハイドロキノン、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＦ１ビスフエノールＳ、低分
子ノボラックなどの多価フェノール類である。

これらの第３アミンの塩はエポキシ樹脂１００部（重量
、以下同じ）Ｃ二対して０．１〜１０部の範囲であるこ
とが望ましい。これより少ないと促進効果が不十分であ
り、これより多くしても硬化がさほど促進されないの（
二保存性が劣化するおそれがあるので何れも望ましくな
い。

なお、これらの第３級アミンの塩は、使用前じ吸湿した
り、炭酸ガスを吸収し易く、これ（二より性能が劣化し
易いので、特に本発明に用いる場合には、吸水量が１０
％（重＠）以下、Ｃ０２ガス吸収量が５％以下であるこ
とが好ましい。一旦吸水、吸Ｃ０２ガスしたものは十分
には精製し難いので精製・して使用することは一般に好
ましくない。

マウント樹脂の硬化性を安定させるため（＝は上記の範
囲内のものを用いることが好ましい。

本発明（１於いては、脱泡剤を適宜用いてもよい。

脱泡剤としては、シリコーン系、弗素系、その他のもの
の何れを用いてもよい。何れにしても芳香族系の低沸点
の溶剤は可及的含んでいないことが好ましい。

また接点不良の原因とならないよう（−シリコーン系の
ものでない方が好ましい。

また要すればシリコーン系、チタネート系などの表面処
即剤を併用してもよい。これ；二より耐湿性が著しく向
上する。

本発明に用いる硬化剤、硬化促進剤、反応性希釈剤など
はＣＩイオン、Ｎａイオンなどのイオン性不純物は何れ
もｌ　Ｑ　ｐ　ｐｍ以下であることが猜ましい。

但しこれらの原材料は本質的にエポキシ樹脂のよう（＝
加水分解性のハロゲン基を含むものではなく、またこれ
らのイオン性不純物をも含まぬものであり、蒸留、再結
晶などの通常の精製により十分（二本発明の目的（＝適
したものが得られる。

イオン性不純物の試験方法は次のようである。

塩素イオンは液状試料１５ｇを純水２０ｍ１と２時間振
盪後、水層を遠心分離し検液とする。次（二検液１５ｃ
ｃをホールピペットで採取し、６％鉄ミｑウバン水溶液
４ｍｌ　、　０．３％チオンアン酸・水層エタノール溶
液２ｆｒｌｌを加え、２５ｍ７になるまで純水で稀釈す
る。得られた検液は分光光度計で４５Ｑｎｍの波長（−
於ける吸光度を測定してブランクテストとの対比（＝於
いて予め作成した＃量線を用いて不純物として含まれる
塩素イオン濃度をめる。

なおエポキシ樹脂、マウント用樹脂組成物、硬料１５．
９をトルエン３０　ｍ／　ｌ１均−（＝溶解し、純水１
００所を加えて２時間振盪復水層を遠心分離して検液と
し、以下同様（１行なう。

ナトリウムイオンは上記検波をフレームレス原子吸光分
析装置を用いて３３０．２　ｎｍの波長の吸光度より、
ブランクテストとの対比（二於いや予め作成した検量線
を用いて不純物として含まれるナトリウムイオンをめる
。

エポキシ樹脂の加水分解性塩素の定量法は、樹脂１０ｇ
を）　ｚ＋ｚ　ｘ　ｙ　３０　ｍｌｌ　ｉｍとかし、更
Ｅ　Ｏ，Ｉ　ＮＫＯＨ−エタノール溶液５０ｍ１と３０
分間加熱還流させ、次（＝消費されたアルカリの量を０
．１　Ｎ　ＨＣＩ＋二より滴定してめる。消費されたア
ルカリの量と当量の塩素量を計算でめ加水分解性塩素量
とする。なお０．１Ｎ　ＫＯＩＩメタノール溶液で１５
分間加熱還流するのが従来の測定法であったが、これで
は加水分解性塩素量として過小の値が得られるので本発
明の目−的のため（二は好ましくない。

本発明のマウント用樹脂組成物の製造工程は次のようで
ある。

先ず所定量のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤なども
それぞれ秤取し、混練し均一溶液とする。

この場合混練には通常の攪拌槽、拙潰器、三本ロール、
インクミ）などを適宜組合せて用いてよい。

次）御所定量の銀粉を秤取し、上記樹脂溶液と混練して
完全（＝均一なペースト状（ニする。この場合（：も攪
拌槽、拙潰器、三本ロールなどを適宜組合せて用いる。

次（二ペースト状樹脂組成物を所定の容器（二秤量分配
し、真空チャンバー中で脱泡して製品とする。

この場合マウント用樹脂層が厚いと十分（二脱泡出来な
いので可及的（＝薄い層）二することが好ましい。

このよう（ニして得られた樹脂組成物は一１５℃または
それ以下の温度で貯蔵し輸送することが必要である。こ
れより温度が上ると貯蔵寿命を著しく低下させるので好
ましくない。

本発明の導電性樹脂ペーストは従来品Ｃ：比し次のよう
な特長を有している。

（１）高純度である。

樹脂として加水分解性クロル基を本質的Ｃ１含　。

まないタイプのものを高い割合で用いているので、熱水
分解性のものを含むイオン性不純物の量が極めて少ない
。

従って耐湿通電テスト時のアルミニウム配線の腐食は大
幅（二改善され、信頼性は一段と向上している。

（２）タックフリー性が良好である。

室温での安定性が良好で長時間のスクリーン印刷、スタ
ンピングなどの作業の継続が可能である。

（３）高温速硬化である。

ホットプレート上で３５０℃、３０秒以内の急速硬化が
可能である。

（４）高温時の接着力が大きい。

３５０℃上の高温時のマウント強度が特に大きい。

（５）その他熱放散性、電気伝導性、低ボイド、銀マイ
グレーションや発生ガス（二よる汚染、ペンツトクラッ
クなどの故障のないことなどの性能は従来品罵二比しま
さるとも劣らないものである。

従って本抛明の導電性樹脂ペーストは最近ますます要求
性能が厳しくなって行く方向（二あるエレクトロニクス
業界の希望（二合致した極めて工業的価値の高いもので
ある。

なおプレッシャークツカーテスト（二よる熱水分解性塩
素イオンの測定方法は次のようである。

マウント用樹脂を３００℃、６０分間で硬化させ、次い
で硬化物を粉砕する。得られた粉末試料２１を分解ルツ
ボ中でエタノール３ｔｎｌを加えて十分浸漬させる。次
に純水４０ｔｎｌを加えた後、完全（＝密封し１２５℃
、２０時間処理する。処即後要すれば遠心分離し、上澄
液を検波とする。検液中の塩素イオン濃度、ナトリクム
イオン濃度は上記の方法に準じてめる。

以下、実施例について説明する。

実施例１ 脂環式エポキシ樹脂は、３，４エポキシシクロヘキシル
メチル・３，４エボキシンクロヘキサンカルボン酸エス
テル（粘度；４ボイズ／２５℃、エポキシ当量；１３５
、数平均分子量；　２８０、エポキシ基の数７分子；２
．０、加水分解性クロルなし）８０部、グリシシールタ
イプの多官能性エポキシ樹脂は、エポキシ化フェノール
ノボラック（数平均分子量；６８０、エポキシ当量；　
ｉｓｏ、エポキシ基の数７分子；３．６、加水分解性り
０７１／基；　９００　ｐｐｍ　）　２０部、硬化剤と
して予め３５０メツシユパスの微粉末化したジンアンジ
アミド５．０部、硬化促進剤としてトリエチレンジアミ
ンのレゾルシン塩０．５　部、弗素樹脂系消泡剤０．０
１部を攪拌し、均一分散液とする。

更に銀粉末４００部を加え捕潰器で混紳し、最後（二三
本ロールを通して均一なペースト状マウント樹脂組成物
を得る。

得られたペースト状マウント用樹脂組成物は液の厚さ２
Ｑｚｉ以下（二パット中に拡げて真空チャンバー中常温
、５　ｍｍ　Ｈｇ以下の高真空下（二脱泡する。

脱泡された樹脂組成物はリードフレーム上（ニスクリー
ン印刷またはスタンピング（二より定量的に自動供給さ
れ、チップをマウントする。

樹脂の硬化はホットプレート上３５０℃、３０秒放置す
ること（二より得られる。

マウント用樹脂の各種の性能は第１表の通りである。

なお上記のエポキシ樹脂（＝於いてグリシシールタイプ
の多官能性エポキシ樹脂を併用しないで、脂環式エポキ
シ樹脂のみを用いると、上記の硬化剤、硬化促進剤（−
よっては硬化させることが困難であるので望ましくない
６ 実施例２ 脂環式エポキシ樹脂は実施例１と同じものを用い、グリ
シシールタイプの多官能エポキシはフロログルシンのト
リグリシシールエーテル（数平均分子量；３７０、エポ
キシ当量；　１３５、エポキシ基の数７分子；　２．６
．加水分解性クロル基；　８００　ｐｐｍ）を用いる。

硬化剤、硬化促進剤、消泡剤は実施例１と同じである。

配合、ペースト状、硬化条件、硬化物の性能は第１表の
通りである。

比較例 脂環式エポキシ樹脂、グリシシールタイプの多官能エポ
キシ樹脂は何れも実施例１とｌ’ｉｉじである。

硬化剤としてはメチルテトラヒドロ無水フタル酸、硬化
促進剤としてはペンタメチレンジエチレントリアミンを
用いた。

配合、ペースト性状、硬化条件、硬化物の性能は第１表
の通りである。

この場合硬化剤が揮発性であるため、硬化を高温で短時
間Ｃ二行うことが困難であり、８０〜１２０℃で１０数
時間の極めて長い硬化サイクルが必要である。

第１表　マウント用樹脂組成物の配合と性能手続補正書
（自発） 昭和５８年　８月　３日 特許庁長官殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第１０７７７０号 ２、発明の名称 導電性樹脂ペースト ３、補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　東京都千代田区内幸町１丁目２番２号４、補正
の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。

５、補正の内容 （１）第１６頁第１１行 ［ｏｇｔ　）ルエン３０ｍ１にとｈ化、更に０．ＩＮ　
ＫＯＩＩＪ　を手続補正書（自発） 昭和５０年　１月　５１ １、′７￥「庁艮官殿 １、事件の表示 昭和５８年１、旨′１願Ｐｔ５１０７７７０号２、発明
の名称 導電性４ｊ１脂ペースト ３、補正をする者 事件との関係　特５′ｌ出願人 （ｒ　所　東京都千代ＩＢ区内幸明１丁目２痛２号４、
補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄。

５、補ｉＶ、の内容 （１）第１６頁第１３行 ［？肖費されたアルカリの量を０．１ＮｌｌＣＨこより
」を１生成したクロルイオンの量をＯ、（、’ｌ　Ｉ　
ＡｇＮ　Ｏ）によ１月と補正する。

（２）第１６頁第１４〜１５１テ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銀粉、液状エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤よりなる
   導電性樹脂組成物であって、液状エポキシ樹脂は液状の
   脂環式エポキシ樹脂とグリシシールタイプの多官能性エ
   ポキシ樹脂との混合物であり、更（＝加水分解性ハロゲ
   ン基が３００　ｐｐｍ　（重量）以下であり、硬化剤は
   ジンアンジアミドであり、硬化促進剤は第３級アミンの
   塩であることを特徴とする導電性樹脂ペースト。