JPS6012272Y2 - セラミツク回路基板コンデンサ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミック回路基板に組込まれるコンデンサに
関するものである。

セラミック回路基板に組込まれるコンデンサは、回路基
板上に半田等の導電性接着剤で取付られるもの、厚膜加
工技術等で回路基板上に形成されるものが使われている
。

しかしこのような従来のものは、いくたの欠点を有して
いる。

すなわち、前者には回路基板上の突起となること、部品
点数が多くなること、位置決めが必要であること、接続
点が多く信頼性が低いなどの欠点を有している。

また、後者には、占有面積が大きくなり、回路基板上の
集積度が下がること、高周波特性の良好なものが得られ
にくいなどの欠点を有している。

本考案は以上の欠点をなくするためになされたもので、
セラミック基板のスルーホール中にコンデンサが内蔵さ
れているセラミック回路基板コンデンサにおいて、コン
デンサを形成する少なくとも一方の電極がセラミック基
板のスルホール内壁に印刷形成されているセラミック回
路基板コンデンサであって、コンデンサが固定コンデン
サとしたものと、コンデンサを形成する一方の電極が金
属片からなり、かつ誘電体に対して滑動自在であるトリ
マーコンデンサとしたものとを提供しようとするもので
ある。

以下、その実施例を図面について説明する。

第１図、第２図に示すように、回路基板５に設けられた
スルーホール４の内面に誘電体層２を挟んで一対のコン
デンサ電極１，３をモリブデン、タングステンなどの主
成分とする焼付導電性金属層で形成されており、これら
のコンデンサ電極は接続のため延びているが、第１図に
示すように、回路基板５の片面で共に取り出したセラミ
ック回路基板コンデンサもあり、また第２図に示すよう
に、回路基板５の両面で、それぞれ別の取り出したセラ
ミック回路基板コンデンサもある。

本考案はこのようなセラミック回路基板コンデンサを可
変容量形（トリマー）コンデンサとするため、スルーホ
ール内側の、すなわち、回路基板５から誘電体層２を隔
である側のコンデンサ電極を上述の焼付導電性金属層３
の代りにネジ付金属棒３′または金属管のような金属片
を用いてコンデンサ電極としたものである。

ネジ３’ａはナツト８に螺合して支持されるとともに電
気的に接続され、ナツト８は導電性接着剤７で回路基板
５に形成された導電性金属層６に接続される。

この回路基板コンデンサでは、従来の可変容量形コンデ
ンサと同様にネジ３’ａを上下させることによりコンデ
ンサの静電容量を変化させることができる。

この考案のトリマーコンデンサでも、前記の固定コンデ
ンサの場合と同様にコンデンサ電極の接続回路を、第３
図に示すように、回路基板の片面で取り出すこともでき
、または第４図に示すように、回路基板の両面で取り出
すこともできる。

つぎに第５図に示す例においては、上記のトリマーコン
デンサの場合と同様に、回路基板５とそのスルーホール
４に、回路基板側のコンデンサ電極１を焼付け、さらに
その上に誘電体層２が形成されたものに、その誘電体層
２の内側にある孔に溶融金属を充填し固化させて他方の
コンデンサ電極９としたものも用いることができる。

さらに、第６図に示すように、回路基板のスルーホール
面に複数に分割された焼付導電性金属層によってコンデ
ンサ電極１，３を形成し、そのスルーホール内に誘電体
を充填しコンデンサを形成してもよい。

スルーホール内の電極は通常二分割で、この二つのコン
デンサ電極１．３と、その間に充填された誘電体２とに
よってコンデンサが形成されるわけであるが、固態物質
を充填しないで空気中で使用するときは空気が誘電体と
なり、真空中で使用するときは真空が誘電体となる。

また誘電率の高い固態物質を充填したものはより大きな
静電容量のコンデンサが得られる。

さらに特殊な用途の場合には電極を３つ以上に分割する
こともできる。

このようにして形成されたコンデンサは、同一の誘電体
材料を用いた場合、小型化が可能であること、部品点数
が少なくできること、可変容量形コンデンサの場合の位
置決めが容易であること、回路基板上の突起が小さくで
きること、回路基板内蔵形であるため占有面積が小さく
集積度が上がること、スルーホールを円筒形にしたとき
は高周波特性が良いこと、接点数が少なく信頼性が高く
なることなど、従来のコンデンサにおける欠点を解消し
たものとして、さらには回路基板上の配線に用いられた
導体材料と同一導体材料を用いて、コンデンサ電極を形
成できるので、製造プロセスの簡素化にも寄与するもの
として、実用的価値極めて大なるものである。

本考案において少くとも一方の電極を基板のスルホール
内壁に印刷形威し、焼付により導電性金属層を形成する
ことによる効果を列挙すると下記の通りである。

（１）一方の電極が基板スルホールの内壁に円筒状に印
刷形威できるので、コンデンサ電極が、セラミック基板
専有面積に対し大きくできるので、コンデンサを小形化
でき、実装密度の向上ができる。

（２）コンデンサの電極および誘電体の形成が、印刷方
式の同一手法で行うことができるので製造工程が単純化
でき、量産が可能となる。

（３） 誘電体を印刷により薄く形成できるのでコン
デンサの容量を大きくできる。

（４）コンデンサが形成されているスルホールをリード
付電子部品の組立用としても利用でき、実装密度の向上
が図れる。

（５）実施例３，４では、可逆的にコンデンサの容量を
変化させることができる。

（６）セラミック回路基板の同一面に、コンデンサの２
つの電極を形成できるので、１枚の基板にまったく別の
２回路を表裏両面に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図は本考案のコンデンサを固定コンデンサ
とした場合の実施例を示す切欠正面図、第３図、第４図
は本考案のコンデンサをトリマーコンデンサとした場合
の実施例を示す１部切欠正面図、第５図は電極を金属充
填物とした実施例を示す説明図、第６図は分割電極を用
いた実施例の説明図である。 １・・・・・・コンデンサ電極、２・・・・・・誘電体
層、３・・・・・・コンデンサ電極、３′・・・・・・
ネジ付金属棒、３′ａ・・・・・・ネジ、４・・・・・
・スルーホール、５・・・・・・回路基板、６・・・・
・・導電性金属層、７・・・・・・導電性接着剤、８・
・・・・・ナツト、９・・・・・・コンデンサ電極。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １一対の電極間に介在される誘電体が、セラミック基板
   のスルホール中に配設されコンデンサが内蔵形成されて
   いるセラミック基板コンデンサにおいて、コンデンサを
   形成する少くとも一方の電極がセラミック基板のスルホ
   ール内壁に印刷形成され焼付により導電性金属層を形成
   しているセラミック回路基板コンデンサ。 ２ コンデンサを形成する一方の電極が金属片からなり
   、かつ誘電体に対して滑動自在である実用新案登録請求
   の範囲第１項記載のセラミック回路基板コンデンサ。