JPH11261368A - チップ型圧電部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型で圧電特性及びエージング特性が良好な
チップ型圧電部品を得る。 【解決手段】 圧電素子板１の両主面に振動電極７と端
子電極８を形成し、２つの封止板２の一方の主面に、振
動空隙部９及び長辺及び短辺の全てに渡って段差状の切
り欠き部４を形成し、かつ接着剤を塗布する。そして、
封止板を圧電素子板を挟むように積層接着して積層体を
作製し、該積層体を大気圧よりも低い減圧容器中にて接
着剤を硬化させる。その後、積層体の外側面に実装用電
極３を形成する。接着剤の硬化を減圧状態で行うことに
より、振動空隙部９よりも切り欠き部４の方が圧力が低
くなるので、接着剤が振動空隙部に流れ込まない。これ
により、特性が良好になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の技術分野】本発明は、表面実装に対応したチッ
プ型の圧電共振子、圧電フィルタ等のチップ型圧電部品
及びその製造方法に関し、特に、小型で特性の良好なチ
ップ型圧電部品及びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】圧電共振子や圧電フィルタとして用いら
れる従来例のチップ型圧電部品は、両主面に振動電極が
形成された圧電素子板の保護あるいは不要振動を抑制す
ることを目的として、該圧電素子板の両主面に、樹脂や
無機材料からなる封止板が接着されている。そして、圧
電素子上の振動電極に対向する封止板の部分に振動空隙
部が設けられ、かつ封止板の圧電素子に対向しない面に
実装用の外部電極が形成されている。このようなチップ
型圧電部品は、圧電素子を容器に封入して構成した密封
容器型圧電部品に比べて小型であり、実装スペースの削
減を図ることができるものである。

【０００３】このような従来例のチップ型圧電部品の生
産における圧電素子板と封止板との積層接着工程におい
て、封止板に接着剤を塗布して該封止板と圧電素子板と
を密着させる方法が一般的である。しかしながら、この
ような積層接着方法では、接着剤が封止板に形成された
振動空隙部に流れ込んで該空隙部内で硬化してしまい、
これにより、圧電素子の振動に悪影響を与え、特性不良
の原因となることがあった。その解決方法として、本出
願人は、図６に示されるように、封止板２に形成された
振動空隙部９の外側に、該振動空隙部９を包囲するよう
にリング状の溝１０を設け、これにより、余剰の接着剤
１１が該溝１０に流れ込んで、振動空隙部９に流れ込ま
ないようにしたチップ型圧電部品を既に提案している。
（実開昭６４−５２３１３号公報参照）

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たリング状溝１０を設けたチップ型圧電部品は、該リン
グ状溝を形成するための領域を封止板２に確保しなけれ
ばならないため、部品全体のサイズがその分だけ大きく
ならざるを得ず、したがって、小型化という市場ニーズ
を実現できないという問題点がある。また、リング状溝
１０と振動空隙部９との間の部分１２に接着剤を塗布し
ないと、封止板２による不要な振動を抑制する効果が低
下してしまい、逆に、該間の部分１２に接着剤を塗布す
ると、その接着剤が振動空隙部９に流れ込んで特性不良
を引き起こしてしまい、いずれにしても、特性不良を確
実に抑制することができない。本発明は、このような従
来例の問題点を解決して、小型でありながら、接着剤の
振動空隙部への流入を防止することができ、それによ
り、圧電特性不良及びエージング不良等の特性不良を低
減したチップ型圧電部品及びその製造方法を提供するこ
とである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、本発明のチップ型圧電部品は、振動電極及び該
振動電極に接続された端子電極からなる電極パターンが
両主面に形成された圧電素子板と、前記振動電極に対向
する位置に振動空隙部が設けられ、かつ、前記圧電素子
板を狭持するように該圧電素子板の両面に積層接着され
る２つの封止板と、前記圧電素子板と前記封止板が積層
接着された状態で、該積層体の外側面に設けられている
実装用電極とからなり、前記振動空隙部の気圧が室温に
て１００Torrより低いことを特徴としている。

【０００６】また、上記した目的を達成するために、本
発明のチップ型圧電部品の製造方法は、振動電極及び該
振動電極に接続された端子電極からなる電極パターンが
両主面に形成された圧電素子板を作製するステップと、
それぞれが第１の及び第２の主面を有し、該第１の主面
の前記振動電極に対向する位置に振動空隙部が設けら
れ、かつ、該第１の主面における２つの長辺及び２つの
短辺の少なくとも一方の全長に渡って段差からなる切り
欠き部が設けられた、２つの封止板を形成するステップ
と、前記２つの封止板それぞれの前記第１の主面に接着
剤を塗布するステップと、接着剤が塗布された前記２つ
の封止板の前記第１の主面を、前記圧電素子板の両面に
積層接着して、積層体を作製するステップと、前記積層
体を１００Torrよりも低い減圧容器中にて該積層体中の
接着剤を硬化させる減圧硬化ステップと、実装用電極を
形成する実装用電極形成ステップとからなることを特徴
としている。

【０００７】また、封止板の第１の主面に切り欠き部を
形成する代わりに、封止板の振動空隙部以外の部分に少
なくとも１つの貫通穴を設けるか、または、封止板の２
つの長辺のそれぞれの一部及び２つの短辺のそれぞれの
一部の少なくとも一方に、貫通切り欠きを設けても良
い。これらの場合も、減圧硬化ステップにより、接着剤
の振動空隙部への流れ込みを防止できる。このとき、減
圧硬化ステップの後に、封止板に形成された貫通穴また
は貫通切り欠きに樹脂等を充填して封止すれば、封止効
果が向上する。さらに、接着剤が熱硬化性の接着剤であ
る場合は、減圧硬化ステップにおいて、減圧処理ととも
に加熱処理を実行する。さらにまた、実装用電極形成ス
テップは、２つの封止板それぞれの第２の主面に実装用
電極を形成する第１の実装用電極形成ステップと、該２
つの封止板の第２の主面に形成された実装用電極を積層
体の側面において電気的に接続する電気的接続部を形成
する第２の実装用電極形成ステップとからなり、第２の
実装用電極形成ステップ以外のステップにおいては、複
数の素子分を一体的に実行し、該一体的に形成された複
数の素子を分離してから第２の実装用電極形成ステップ
を実行することが好ましい。

【０００８】

【発明の実施の態様】図１は、本発明の第１の実施例の
チップ型圧電部品を示しており、（Ａ）及び（Ｂ）は、
本発明の一実施例のチップ型圧電部品に具備される圧電
素子板１及び封止板２を、これらを積層する前の状態で
示しており、（Ｃ）及び（Ｄ）は、圧電素子板１及び２
つの封止板２を積層して製品として完成したチップ型圧
電部品の外観図である。なお、（Ｃ）は、切り欠き部４
を残した状態で完成させたものであり、（Ｄ）は、切り
欠き部４を残さずに完成させたものである。圧電素子板
１の両主面には、中央部に振動電極７，７が形成され、
端縁に端子電極８，８が形成され、該振動電極と端子電
極とが一体として電極パターンを構成している。封止板
２は、圧電素子板１の振動電極７に対応する位置に振動
空隙部９が形成され、かつ、封止板２の周辺全体に渡っ
て、段部すなわち、切り欠き部４が形成されている。
（Ｂ）に示した側の反対側の封止板２の主面、すなわ
ち、外側主面には、（Ｃ）に示されるように実装用電極
３が形成されている。封止板２は、（Ｂ）に示される構
造のものが２枚用いられ、圧電素子板１を挟むように積
層接着される。

【０００９】このような構造の圧電素子板１及び２つの
封止板２を積層する工程について説明する。まず、２つ
の封止板２の振動空隙部９が形成された面に接着剤を塗
布し、これを、大気中で、圧電素子板１の両側から位置
合わせして積層接着する。次に、形成された積層体を密
封容器に入れ、減圧状態で接着剤を硬化させる。このよ
うに減圧処理を行うことにより、振動空隙部９の空気圧
（即ち大気圧）よりも切り欠き部４の空気圧が低くなる
ので、接着剤が振動空隙部９よりも切り欠き部４の方向
に引かれることになり、振動空隙部９に流れ込む接着剤
の量を、従来例に比べて極めて少なくすることができ
る。

【００１０】圧電素子板１に用いられる材料として、チ
タン酸鉛系セラミックス、ニオブ酸リチウム単結晶等の
圧電材料の中から、周波数の使用によって選定する。圧
電素子１上の電極パターンすなわち、振動電極７及び端
子電極８は、銀等を蒸着またはスパッタリングし、レジ
ストインクを塗布し、その後エッチングして形成され
る。封止板２の材質としては、封止性に優れたアルミ
ナ、チタン酸ストロンチウム等のセラミックスや、耐熱
性はやや劣るが加工しやすいエポキシ樹脂等を用いるこ
とができる。封止板２の外側主面の実装用電極３は、銀
ペースト等を焼き付けるか、導電性接着剤を塗布する
か、無電解メッキ、スパッタリングや蒸着による金属膜
の形成、等により形成することができる。なお、導電性
接着剤は一般に、半田塗れ性が良好であるとは言えず、
また、無電解メッキのみの場合は電極の劣化が生じる可
能性があるので、これらを実装用電極３に採用した場合
には、それらの後に電解メッキなどによりスズ被膜等を
形成することが好ましい。

【００１１】圧電素子板１と封止板２とを接着する接着
剤として、封止性及び耐熱性の面から、熱硬化性のエポ
キシ系やポリイミド系の接着剤を用いることが望まし
い。熱硬化性の接着剤を用いた場合には、減圧処理とと
もに加熱処理を行って、接着剤を硬化させる。圧電材料
が十分な耐熱性を有する場合には、ガラス等の無機系接
着剤も用いることができる。圧電素子板１と２つの封止
板２とを積層して接着剤の硬化後、圧電素子板１上の端
子電極８と封止板２上の実装用電極３とを電気的に接続
する。この電気的接続は、導電性接着剤の塗布、無電解
メッキ、スパッタリングや蒸着による金属膜の形成等に
より実行される。圧電体が十分耐熱性を有する場合に
は、銀ペーストの焼き付けにより接続することもでき
る。

【００１２】上記においては、１素子分のチップ型圧電
部品の製造に関して説明したが、複数素子分の圧電素子
板及び封止板を、それぞれ一体的に形成し、これらを積
層接着した後に減圧状態で接着剤を硬化させ、その後、
ダイシングマシンにより１素子分に切り出すことが好ま
しい。このように複数素子分を一度に形成することによ
り、製造効率を大幅に向上させることができる。このと
き、切り出し工程において、ダイシング刃を厚くして切
りしろを大きくすれば、多数の素子分の封止板２に設け
られた切り欠き部４を残さずに切り出すことができ、こ
の場合、完成した製品は図１（Ｄ）に示されるようにな
る。一方、ダイシング刃を薄くして切りしろを小さくす
れば、切り欠き部４が残ることになり、図１（Ｃ）で示
される完成品が得られる。切り欠き部４をどの程度残す
か、したがってどの程度の厚さのダイシング刃を用いる
かは、製品のサイズ等から勘案して決定すればよい。

【００１３】図２は、本発明の第２の実施例のチップ型
圧電部品の外観図を示している。該第２の実施例は、第
１の実施例における段差状の切り欠き部４を封止板２に
設けず、その代わりに、それぞれの封止板２の内部部分
に２つの貫通穴５を形成している。場合によっては、貫
通穴５は１つでもよい。貫通穴５は、振動空隙部９から
離れた位置に設けられ、接着剤が貫通穴に詰まらないよ
うにするために、直径が０．１ｍｍ以上であることが好
ましく、また封止性を考慮すると、直径が０．５ｍｍ以
下であることが好ましい。なお、封止板２と圧電素子板
１とを積層して減圧状態で接着剤を硬化させた後、貫通
穴５に樹脂等を充填して封止する場合は、貫通穴の大き
さは０．５ｍｍ以上でも良い。

【００１４】図３は本発明の第３の実施例のチップ型圧
電部品の外観図を示している。該第３の実施例は、第２
の実施例における封止板２の内部部分に設けられた貫通
穴５の代わりに、封止板２の長辺の中央部に半円状の貫
通切り欠き６を形成している。この貫通切り欠き部６の
直径は、実施例１の場合と同様に、０．１ｍｍ以上で
０．５ｍｍ以下であることが好ましく、貫通切り欠き６
に樹脂等の充填を施す場合は、０．５ｍｍ以上でも良
い。実施例２及び実施例３の場合も、実施例１と同様
に、２つの封止板２に接着剤を塗布して圧電素子板１に
積層した後に減圧処理を行うことにより、振動空隙部と
貫通穴５及び貫通切り欠き６とにおける圧力差により、
接着剤が振動空隙部にに流れ込むことが防止される。ま
た、複数素子分を一体的に形成し、その後、１素子分に
切り分けることができることは、言うまでもない。

【００１５】本発明の上記した第１〜第３の実施例を実
験的に製造して、圧電特性及びエージング特性の試験を
実行した。また、本発明の特性と対比するために、比較
例１及び２も作製し、同様な試験を行った。実施例の製
造は、以下の通りである。なお、以下の実験例１及び２
が第１の実施例に、実験例３が第２の実施例に、実験例
４が第３の実施例に対応するものである。

【００１６】実験例１ チタン酸鉛系圧電材料を３０ｍｍｘ４０ｍｍｘ１５ｍｍ
（縦ｘ横ｘ厚み）のブロック状に成型して焼成後、平板
状にスライスし、ラップ板で０．２２ｍｍの厚みまで研
磨して、圧電素子板１を形成した。圧電素子板１の両主
面に銀電極を蒸着し、分極し、振動電極（共振電極）７
と端子電極（引き出し電極）８とをそれぞれ有する５０
素子分の電極パターンをレジストで印刷し、エッチング
後に洗浄してレジストを除去した。振動電極７の直径
は、０．６ｍｍに形成した。

【００１７】そして、アルミナ粉末を有機バインダと混
合して造粒し、５０素子分の封止板を一体的に板状に形
成した。この工程においては、１素子分の矩形の封止板
２が、図１に示されるように、中央部に振動空隙部９が
形成され、周辺部すなわち長辺及び短辺の周囲すべてに
切り欠き部４が形成されるよう、プレス加工した。振動
空隙部９の直径は、１．２ｍｍ、振動空隙部９と周辺の
切り欠き部４の深さは、０．１５ｍｍに形成した。５０
素子分一体の封止板では、図４に示されるように、切り
欠き部４は連続した直線状に生成され、その幅は０．２
ｍｍに形成した。さらに、圧電素子板１との密着性を向
上させるために、５０素子分の封止板の振動空隙部９を
設けた側の主面を研磨した。その反対側の主面に、２本
の実装用電極３を、銀−パラジウム合金を含んだペース
トを印刷して焼き付けた。このようにして形成された５
０素子分の封止板を２つ形成した。

【００１８】次に、形成された２つの５０素子分の封止
板２の振動空隙部９を形成した主面にエポキシ系接着剤
を塗布し、大気中で２つの封止板２と圧電素子板１とを
位置合わせして積層した。その後、得られた積層体を気
密容器に封入し、大気圧より低い８０Torrの減圧状態で
１５０℃で１時間加熱し、接着剤を硬化させた。得られ
た積層体をダイシングマシンによって１素子分に分割し
た。ダイシングマシンの刃は０．３ｍｍのものを用い、
切り欠き４は残さないように切断した。１素子分の長辺
ｘ短辺は、３．２ｍｍｘ２．５ｍｍに形成した。

【００１９】得られた１素子分の積層体の端面に、刷毛
を使って導電ペーストを塗布し、圧電素子板１上の端子
電極８と封止板２上の実装用電極とを電気的に接続し
た。この電気的接続は、１素子分の積層体の長辺側及び
短辺側のいずれで行ってもよく、場合によっては、その
両方で行っても良い。その後、バレルメッキを施して、
塗布した導電ペースト及び銀電極上に半田の層を析出さ
せ、図１（Ｄ）に示される最終的なチップ型圧電部品を
５０素子完成させた。同様にして、チップ型圧電部品を
さらに５０素子作製し、全体として１００個のチップ型
圧電部品を作製した。

【００２０】実験例２ 実験例１とほぼ同様にして１００個のチップ型圧電部品
を作製した。ただし、実験例１の場合と相違して、１素
子分に切断するためのダイシングマシンは、ダイシング
刃が０．１ｍｍのものを用い、かつ図１（Ｃ）に示され
るように、切り欠き４部を残すように切断した。 実験例３ 実験例１とほぼ同様にして１００個のチップ型圧電素子
板を作製した。ただし、実験例１の場合と相違して、封
止板２の周囲に切り欠き部４を形成せずに、図２に示さ
れるように、振動空隙部９の端から０．５ｍｍ離れた点
を中心として直径０．２５ｍｍの円形の貫通穴５を封止
板２に設けた。 実験例４ 実験例１とほぼ同様にして１００個のチップ型圧電部品
を作製した。ただし、実験例１の場合と相違して、封止
板２の周囲に切り欠き４を形成せずに、図３に示される
ように、２つの長端辺の中点を中心として、直径０．２
５ｍｍの半円形の貫通穴６を封止板２に設けた。

【００２１】本発明と対比するための比較例１及び２
は、以下のように作製した。 比較例１ 実験例１とほぼ同様にして１００個の部品を作製した。
ただし、１２０Torrの密封容器内で１時間の加熱処理を
行い、よって、振動空隙部の内圧が１２０Torrとなるよ
うに作製した。 比較例２ 実験例１とほぼ同様にして１００個の部品を作製した。
ただし、実験例１において設けられた切り欠き部４につ
いては、図５に示されるように、切り欠き部を短辺側に
だけ形成し、しかも、該短辺の端から０．５ｍｍの部分
には形成しなかった。また、封止板ダイシングマシンに
よる切断においては、短辺の切り欠きを残して切断し
た。

【００２２】このようにして作製された実験例１〜４並
びに比較例１及び２のチップ型圧電部品それぞれの電気
的特性の試験は、以下のように実行した。まず、圧電特
性試験を行ったが、この試験においては、ベクトル・イ
ンピーダンス・アナライザを用いて、３０ＭＨｚ付近の
周波数−インピーダンス特性を測定し、それに基づい
て、共振周波数におけるインピーダンス（共振インピー
ダンス）Ｚｒ、及び反共振インピーダンスＺａを得た。
そして、Ｚｒ及びＺａを用いて、以下の式から、Ｐ／Ｖ
比（ｄＢ）を演算し、Ｐ／Ｖ比＜４０ｄＢのものを不良
品とした。 Ｐ／Ｖ＝２０Ｌｏｇ（Ｚａ／Ｚｒ） さらに、圧電特性の試験において良品と判断された部品
について、エージング試験を行った。この試験において
は、１００℃において３０日間放置した後、上記した圧
電特性の試験を再度行った。エージング試験において
は、Ｐ／Ｖ比＜５０ｄＢのものを、エージング不良品と
した。

【００２３】圧電特性試験及びエージング試験において
得られた結果に基づいて、圧電特性不良率（％）及びエ
ージング不良率（％）を実験例１〜４並びに比較例１及
び２毎に計算した。なお、それぞれの不良率は、以下の
式で定義されるものである。 圧電特性不良率＝圧電特性不良個数／全部品個数ｘ１０
０ エージング不良率＝エージング不良個数／圧電特性良好
個数ｘ１００

【００２４】実験例１〜４並びに比較例１及び２の不良
率の計算の結果は、表１に示す通りであった。

【表１】 表 １ 圧電特性不良率（％） エージング不良率（％） 実験例１ ２ １ 実験例２ ３ ２ 実施例３ ３ ２ 実験例４ ２ ２ 比較例１ ６ ２０ 比較例２ １７ ２５

【００２５】表１から明らかなように、圧電特性の不良
は、本発明の実験例１〜４においては極めて少ないのに
対して、比較例１及び２においては多く、特に、比較例
２においては極めて多いことが分かる。そこで、比較例
１及び２の圧電特性不良の部品について、振動空隙部を
含む断面で切断して検査したところ、それらの大部分に
おいて、振動空隙部に接着剤が流れ込んでいたことが判
明した。比較例１においては、減圧が不十分であったた
め、過剰な接着剤が振動空隙部から流れ出さないまま残
ったものと考えられる。また、比較例２においては、切
り欠き部があるものの、それは部分的であるので外部と
通じる可能性が低く、減圧を行っても振動空隙部に流れ
込んだ接着剤が該空隙部から排出されにくく、残存した
ものと考えられる。なお、比較例２の試料を水中に入れ
て破断し、排出された気泡の量から内部の圧力を計算し
たところ、平均で３００Torrであった。エージングに関
しても、本発明の実験例１〜４は、比較例１及び２に比
べて極めて良好であり、これは、本発明の方が比較例に
比べて振動空隙部内の空気圧が低いことにより、振動電
極が酸化されにくいことによるものと考えられる。

【００２６】本発明の技術思想を、静電容量内蔵型のチ
ップ型圧電部品（すなわち、封止板２を誘電体材料で形
成し、かつ積層体の外面の２つの実装用電極３の中間
に、接地電極を形成することにより、実装用電極３と接
地電極との間に静電容量を形成したチップ型圧電部品）
にも適用することができることは、勿論である。

【００２７】以上説明したように、本発明によれば、チ
ップ型圧電部品中の振動空隙部の圧力が１００Torrより
低い値に減圧されているので、振動電極の酸化が生じに
くく、エージング特性が良好になる。また、封止板には
長辺及び短辺の少なくとも一方の全体に渡って形成され
た切り欠き、若しくは、円形または半円形の貫通穴が形
成されているので、接着剤が塗布された２つの封止板を
圧電素子板の両主面に積層し、減圧状態で熱処理をおこ
なうと、振動空隙部への接着剤の流入を少なくできる。
これにより、電気的特性が良好となり、製品の信頼性が
大幅に向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す分解及び外観斜視
図である。

【図２】本発明の第２の実施例を示す外観斜視図であ
る。

【図３】本発明の第３の実施例を示す外観斜視図であ
る。

【図４】本発明の第１の実施例の製造工程中における、
複数の素子分を一体的に形成した封止板の斜視図であ
る。

【図５】本発明との対比のために作製した比較例の封止
板の斜視図である。

【図６】従来例のチップ型圧電部品の断面図である。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ型圧電部品において、 振動電極及び該振動電極に接続された端子電極からなる
   電極パターンが両主面に形成された圧電素子板と、 前記振動電極に対向する位置に振動空隙部が設けられ、
   かつ、前記圧電素子板を狭持するように該圧電素子板の
   両面に積層接着される２つの封止板と、 前記圧電素子板と前記封止板が積層接着された状態で、
   該積層体の外側面に設けられている実装用電極とからな
   り、 前記振動空隙部の気圧が、室温にて１００Torrより低い
   ことを特徴とするチップ型圧電部品。
2. 【請求項２】 チップ型圧電部品の製造方法において、 振動電極及び該振動電極に接続された端子電極からなる
   電極パターンが両主面に形成された圧電素子板を作製す
   るステップと、 それぞれが第１の及び第２の主面を有し、該第１の主面
   の前記振動電極に対向する位置に振動空隙部が設けら
   れ、かつ、該第１の主面における２つの長辺及び２つの
   短辺の少なくとも一方の全長に渡って段差からなる切り
   欠き部が設けられた、２つの封止板を形成するステップ
   と、 前記２つの封止板それぞれの前記第１の主面に接着剤を
   塗布するステップと、 接着剤が塗布された前記２つの封止板の前記第１の主面
   を、前記圧電素子板の両面に積層接着して、積層体を作
   製するステップと、 前記積層体を１００Torrよりも低い減圧容器中にて該積
   層体中の接着剤を硬化させる減圧硬化ステップと、 実装用電極を形成する実装用電極形成ステップとからな
   ることを特徴とする製造方法。
3. 【請求項３】 チップ型圧電部品の製造方法において、 振動電極及び該振動電極に接続された端子電極からなる
   電極パターンが両主面に形成された圧電素子板を作製す
   るステップと、 それぞれが第１の及び第２の主面を有し、該第１の主面
   の前記振動電極に対向する位置に振動空隙部が設けら
   れ、かつ、該振動空隙部以外の部分に少なくとも１つの
   貫通穴が設けられた、２つの封止板を形成するステップ
   と、 前記２つの封止板それぞれの前記第１の主面に接着剤を
   塗布するステップと、 接着剤が塗布された前記２つの封止板の前記第１の主面
   を、前記圧電素子板の両面に積層接着して、積層体を作
   製するステップと、 前記積層体を１００Torrよりも低い減圧容器中にて該積
   層体中の接着剤を硬化させる減圧硬化ステップと、 実装用電極を形成する実装用電極形成ステップとからな
   ることを特徴とする製造方法。
4. 【請求項４】 チップ型圧電部品の製造方法において、 振動電極及び該振動電極に接続された端子電極からなる
   電極パターンが両主面に形成された圧電素子板を作製す
   るステップと、 それぞれが第１の及び第２の主面を有し、該第１の主面
   の前記振動電極に対向する位置に振動空隙部が設けら
   れ、かつ、２つの長辺のそれぞれの一部及び２つの短辺
   のそれぞれの一部の少なくとも一方に貫通切り欠きが設
   けられた、２つの封止板を形成するステップと、 前記２つの封止板それぞれの前記第１の主面に接着剤を
   塗布するステップと、 接着剤が塗布された前記２つの封止板の前記第１の主面
   を、前記圧電素子板の両面に積層接着して、積層体を作
   製するステップと、 前記積層体を１００Torrよりも低い減圧容器中にて該積
   層体中の接着剤を硬化させる減圧硬化ステップと、 実装用電極を形成する実装用電極形成ステップとからな
   ることを特徴とする製造方法。
5. 【請求項５】 請求項３又は４記載のチップ型圧電部品
   の製造方法において、該方法はさらに、減圧硬化ステッ
   プの後に、前記２つの封止板に形成された前記貫通穴ま
   たは貫通切り欠きに樹脂等を充填して封止するステップ
   を含むことを特徴とする製造方法。
6. 【請求項６】 請求項２〜５いずれかに記載のチップ型
   圧電部品の製造方法において、前記接着剤は熱硬化性の
   接着剤であり、前記減圧硬化ステップにおいて、減圧処
   理とともに加熱処理が実行されることを特徴とする製造
   方法。
7. 【請求項７】 請求項２〜６いずれかに記載のチップ型
   圧電部品の製造方法において、 前記実装用電極形成ステップは、前記２つの封止板それ
   ぞれの前記第２の主面に実装用電極を形成する第１の実
   装用電極形成ステップと、該２つの封止板の第２の主面
   に形成された実装用電極を前記積層体の側面において電
   気的に接続する電気的接続部を形成する第２の実装用電
   極形成ステップとからなり、 前記第２の実装用電極形成ステップ以外のステップにお
   いては、複数の素子分を一体的に実行し、 該製造方法はさらに、前記第２の実装用電極形成ステッ
   プの前に、一体的に形成された複数の素子を分離するス
   テップを含むことを特徴とする製造方法。