JPH03102894A - フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 - Google Patents
フレキシブル基板用スルーホールの製造方法Info
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- JPH03102894A JPH03102894A JP23937089A JP23937089A JPH03102894A JP H03102894 A JPH03102894 A JP H03102894A JP 23937089 A JP23937089 A JP 23937089A JP 23937089 A JP23937089 A JP 23937089A JP H03102894 A JPH03102894 A JP H03102894A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、基板の両面に設けた回路パターンを接続する
スルーホールの構造及びその製造方法に関するものであ
る。
スルーホールの構造及びその製造方法に関するものであ
る。
従来、基板の両面に設けた回路パターンを容易に接続す
る方法としてスルーホールの技術が開発され、実用化さ
れている。
る方法としてスルーホールの技術が開発され、実用化さ
れている。
第９図はこの種従来のスルーホールの構造を示す側断面
図である。
図である。
同図に示すように従来のスルーホールは、基板１０００
両面に回路パターン１０１，１０３を形成するとともに
、貫通穴１０７を形成し、該貫通穴１０７内部に銀ペー
ストからなる導体塗料１ｏ５を充填し、この導体塗料１
０５によって上下の回路パターン１０１，１０３を導通
する構造となっている。
両面に回路パターン１０１，１０３を形成するとともに
、貫通穴１０７を形成し、該貫通穴１０７内部に銀ペー
ストからなる導体塗料１ｏ５を充填し、この導体塗料１
０５によって上下の回路パターン１０１，１０３を導通
する構造となっている。
ところでこの種の従来のスルーホールには、第１０図（
第９図に示すＡ部分の拡大図）に示すように、貫通穴１
０７の端部のエッジ部１００ａと外部との間に、導体塗
料１０５が構成する層が介在している。
第９図に示すＡ部分の拡大図）に示すように、貫通穴１
０７の端部のエッジ部１００ａと外部との間に、導体塗
料１０５が構成する層が介在している。
しかしながらこの層は１層のみであるため、強度が弱く
、熱や圧力等で導体塗料１０５にクラック１０５ａ等が
生じ易い。このため、スルーホール部分の抵抗値が増大
したり導電不良が生じたりする問題点があった。
、熱や圧力等で導体塗料１０５にクラック１０５ａ等が
生じ易い。このため、スルーホール部分の抵抗値が増大
したり導電不良が生じたりする問題点があった。
特に、この基板１００を可撓性のある薄い合成樹脂フイ
ルム（フレキシブル基板）で構成した場合は、この基板
１００が容易に撓むため、このクラツク１０５ａは非常
に生じ易くなる。
ルム（フレキシブル基板）で構成した場合は、この基板
１００が容易に撓むため、このクラツク１０５ａは非常
に生じ易くなる。
本発明は上述の点に鑑みてなされたものであり＼たとえ
基板をフレキシブル基板で構成したとしても、スルーホ
ール部分で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいスルー
ホールの構造及びその製造方法を提供することにある。
基板をフレキシブル基板で構成したとしても、スルーホ
ール部分で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいスルー
ホールの構造及びその製造方法を提供することにある。
上記問題点を解決するため本発明はスルーホールの構造
を、基板に設けた貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部の
エッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填し、基板の
両面に露出した導電塗料の上からそれぞれその全表面を
覆うように、回路パターンを印刷して構或した。
を、基板に設けた貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部の
エッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填し、基板の
両面に露出した導電塗料の上からそれぞれその全表面を
覆うように、回路パターンを印刷して構或した。
また本発明はスルーホールの構造を、基板に設けた貫通
穴と、基板の少なくとも一方の面上であって貫通穴の周
囲を囲むように形成された導電薄膜からなるパットとを
具備し、前記基板の貫通穴の内部に、貫通穴の両端部の
エッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填し、基板の
両面に露出した前記導電塗料の上からそれぞれその全表
面を覆うように、回路パターンを印刷して構成した。
穴と、基板の少なくとも一方の面上であって貫通穴の周
囲を囲むように形成された導電薄膜からなるパットとを
具備し、前記基板の貫通穴の内部に、貫通穴の両端部の
エッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填し、基板の
両面に露出した前記導電塗料の上からそれぞれその全表
面を覆うように、回路パターンを印刷して構成した。
また本発明は上記スルーホールの製造方法を、可撓性を
有するフレキシブル基板の少なくともいずれか一方の面
上に導電薄膜からなるパットを形成し、該パットの上か
らポンチを突入して貫通穴を形成し、該貫通穴の内部に
該貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで導電塗
料を充填し、さらに基板の両面に露出した導電塗料の上
からそれぞれその全表面を覆うように回路パターンを印
刷して構成した。
有するフレキシブル基板の少なくともいずれか一方の面
上に導電薄膜からなるパットを形成し、該パットの上か
らポンチを突入して貫通穴を形成し、該貫通穴の内部に
該貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで導電塗
料を充填し、さらに基板の両面に露出した導電塗料の上
からそれぞれその全表面を覆うように回路パターンを印
刷して構成した。
また本発明はスルーホールの構造を基板の少なくとも一
方の面に形成した回路パターンの所定部分に貫通穴を形
成し、該貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部のエッジ部
分を越える位置まで導電塗料を充填するとともに、前記
回路パターンを形成した面の反対側の面側に露出した導
電塗料の上からその全表面を覆うように、回路パターン
を印刷して構成した。
方の面に形成した回路パターンの所定部分に貫通穴を形
成し、該貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部のエッジ部
分を越える位置まで導電塗料を充填するとともに、前記
回路パターンを形成した面の反対側の面側に露出した導
電塗料の上からその全表面を覆うように、回路パターン
を印刷して構成した。
また本発明は上記スルーホールの製造方法を、可撓性を
有するフレキシブル基板の少なくともいずれか一方の面
上に回路パターンを形成し、該回路パターンの所定部分
の上からポンチを突入して貫通穴を形成し、該貫通穴の
内部に該貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで
導電塗料を充填し、さらに前記回路パターンを形成した
面の反対側の面側に露出した導電塗料の上からその全表
面を覆うように、回路パターンを印刷して構成した。
有するフレキシブル基板の少なくともいずれか一方の面
上に回路パターンを形成し、該回路パターンの所定部分
の上からポンチを突入して貫通穴を形成し、該貫通穴の
内部に該貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで
導電塗料を充填し、さらに前記回路パターンを形成した
面の反対側の面側に露出した導電塗料の上からその全表
面を覆うように、回路パターンを印刷して構成した。
上記の如く構成することにより、フレキシブル基板に形
成した貫通穴のエッジ部分と外部との間に２層の導電材
料が介在することとなるので、該部分の強化が図れ、ク
ランク等が生じにくくなる。
成した貫通穴のエッジ部分と外部との間に２層の導電材
料が介在することとなるので、該部分の強化が図れ、ク
ランク等が生じにくくなる。
また貫通穴の少なくとも一方の面側の周囲にパットまた
は回路パターンを予め設けた場合は、パット等側の貫通
穴の周囲のエッジ部分上に盛られる導電塗料の量が少な
くても、導電塗料がこのパット等に接続されることによ
って全体としてパット側の導電塗料の層は厚くなり、ク
ラツク等は入りにくい。
は回路パターンを予め設けた場合は、パット等側の貫通
穴の周囲のエッジ部分上に盛られる導電塗料の量が少な
くても、導電塗料がこのパット等に接続されることによ
って全体としてパット側の導電塗料の層は厚くなり、ク
ラツク等は入りにくい。
またフレキシブル基板の一方の面に設けたパット又は回
路パターンの上側からポンチを突入して貫通穴を形成す
るように構成した場合は、突入した側の貫通穴周囲のエ
ッジ部分がなだらかに傾斜した傾斜面となるので、この
部分上に盛られた導電塗料内にクランク等は生じにくい
。
路パターンの上側からポンチを突入して貫通穴を形成す
るように構成した場合は、突入した側の貫通穴周囲のエ
ッジ部分がなだらかに傾斜した傾斜面となるので、この
部分上に盛られた導電塗料内にクランク等は生じにくい
。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
第１図は第１の発明の一実施例にかかるスルーホールの
構造を示す側断面図である。
構造を示す側断面図である。
同図に示すようにこのスルーホールは、フレキシブル基
板１に設けた貫通穴２の内部に、導電塗料３を充填し、
該導電塗料３の上からそれぞれその全表面を覆うように
、回路パターン４，５を印刷して構成されている。
板１に設けた貫通穴２の内部に、導電塗料３を充填し、
該導電塗料３の上からそれぞれその全表面を覆うように
、回路パターン４，５を印刷して構成されている。
ここでフレキシブル基板１は可撓性を有する例えばポリ
エステルフィルムで構成されている。
エステルフィルムで構成されている。
導電塗料３は銀ペースト等の材料で構成されている。こ
の導電塗料３は貫通穴２の内部に充填され、さらにフレ
キシブル基板１の両表面上に至るまで、即ち貫通穴２の
両端部のエッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで、盛ら
れている。
の導電塗料３は貫通穴２の内部に充填され、さらにフレ
キシブル基板１の両表面上に至るまで、即ち貫通穴２の
両端部のエッジ部分１ａ，１ａを越える位置まで、盛ら
れている。
回路パターン４，５は例えば銀ペーストで構戒され、そ
れぞれ基板１の両面に露出した導電塗料３の上から導電
塗料３の全表面を覆うように、スクリーン印刷されてい
る。
れぞれ基板１の両面に露出した導電塗料３の上から導電
塗料３の全表面を覆うように、スクリーン印刷されてい
る。
第２図はこのスルーホールを製造するための製造方法を
示す図である。
示す図である。
同図（ａ），（ｂ）に示すように、まずフレキシブル基
板１の所定部分に貫通穴２を形成する。
板１の所定部分に貫通穴２を形成する。
ここでこの実施例にあってはフレキシブル基板１の厚み
は１００μｍ１貫通穴２の直径はφ０．４ｍｍとした。
は１００μｍ１貫通穴２の直径はφ０．４ｍｍとした。
次に同図（ｃ）に示すように、この貫通穴２内に導電塗
料３をスクリーン印刷にて充填する。
料３をスクリーン印刷にて充填する。
そしてこのフレキシブル基板１の両面にそれぞれ回路パ
ターン４，５をスクリーン印刷によって形成するが、こ
のとき合わせて該回路パターン４，５の一部によって導
電塗料３の全表面を覆うようにする。
ターン４，５をスクリーン印刷によって形成するが、こ
のとき合わせて該回路パターン４，５の一部によって導
電塗料３の全表面を覆うようにする。
これによってこのスルーホールが完成する。
ここで第３図は第１図に示すＢ部分の拡大図である。
同図に示すように、本発明にかかるスルーホールによれ
ば、フレキシブル基板１のエッジ部分１ａと外部との間
に、導電塗料３が成す層と導体パターン４（又は５）が
成す層の２つの層が設けられているので、この部分が強
化されることとなる。
ば、フレキシブル基板１のエッジ部分１ａと外部との間
に、導電塗料３が成す層と導体パターン４（又は５）が
成す層の２つの層が設けられているので、この部分が強
化されることとなる。
このためたとえフレキシブル基板１が撓んでも、この部
分にクランク等は生じにくい。
分にクランク等は生じにくい。
次に第４図は第２の発明の一実施例にかかるスルーホー
ルの構造を示す側断面図である。
ルの構造を示す側断面図である。
なお上記第１図に示すと同一の部材には同一の符号を付
してその詳細な説明は省略する。
してその詳細な説明は省略する。
同図に示すようにこのスルーホールの場合は、フレキシ
ブル基板１に貫通穴２を設け、またフレキシブル基板１
の一方の面上に辻導電材料からなるパット６を形成し、
さらに貫通穴２の内部に、導電塗料３を充填し、該導電
塗料３の上からそれぞれその全表面を覆うように、回路
パターン４，５を印刷して構成されている。
ブル基板１に貫通穴２を設け、またフレキシブル基板１
の一方の面上に辻導電材料からなるパット６を形成し、
さらに貫通穴２の内部に、導電塗料３を充填し、該導電
塗料３の上からそれぞれその全表面を覆うように、回路
パターン４，５を印刷して構成されている。
ここでパット６はフレキシブル基板１の一方の面上であ
って貫通穴２の周囲を囲むように形成されている。この
パット６ほ銀ペースト等の導電塗料で構成される。
って貫通穴２の周囲を囲むように形成されている。この
パット６ほ銀ペースト等の導電塗料で構成される。
なおここで導電塗料３は貫通穴２のエッジ部分１ａを越
えてこのパット６に接続する位置まで充填されている。
えてこのパット６に接続する位置まで充填されている。
第５図はこのスルーホールを製造するための製造方法を
示す図である。
示す図である。
同ＩＥ（ａ）に示すように、まずフレキシブル基板１の
所定部分にパット６を形成する。このパット６は例えば
銀ペーストを円形にスクリーン印刷して焼或して構成さ
れている。
所定部分にパット６を形成する。このパット６は例えば
銀ペーストを円形にスクリーン印刷して焼或して構成さ
れている。
次に同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１のパ
ット６を形戒した面側からボンチ５０を突入させて、こ
のフレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
ット６を形戒した面側からボンチ５０を突入させて、こ
のフレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
第６図はこのフレキシブル基板１にボンチ５０を突入さ
せたときの第５図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図であ
る。
せたときの第５図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図であ
る。
同図（ａ）に示すように、パット６側からポンチ５０を
突入させると、パット６の貫通穴２側の端部６ａ及びフ
レキシブル基板１のエッジ部分１ａはポンチ５０に引き
ずり込まれて貫通穴２の内部に若干入り込もうとする。
突入させると、パット６の貫通穴２側の端部６ａ及びフ
レキシブル基板１のエッジ部分１ａはポンチ５０に引き
ずり込まれて貫通穴２の内部に若干入り込もうとする。
そして同図（ｂ）に示すように、ポンチ５０を引き抜け
ば、パット６の端部６ａ及びエッジ部分１ａは引き抜き
方向に復帰しようとするが、完全には復帰しない。この
結果、最終的にはパット６の貫通穴２に面する内周側端
部６ａ及びエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通穴
２の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
ば、パット６の端部６ａ及びエッジ部分１ａは引き抜き
方向に復帰しようとするが、完全には復帰しない。この
結果、最終的にはパット６の貫通穴２に面する内周側端
部６ａ及びエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通穴
２の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
次に第５図（Ｃ）に示すように、ボンチ５０を引き抜い
た貫通穴２内部に矢印Ｄ方向から導電塗料３を充填する
。
た貫通穴２内部に矢印Ｄ方向から導電塗料３を充填する
。
そして同図（ｄ）に示すように、このプレキシブル基板
１の両面に、導電塗料３の全表面を覆うように、それぞ
れ回路パターン４，５をスクリーン印刷する。
１の両面に、導電塗料３の全表面を覆うように、それぞ
れ回路パターン４，５をスクリーン印刷する。
これによってこのスルーホールが完成する。
ところで同図（Ｃ）に示すように、矢印Ｄ方向から導電
塗料３を充填した場合、充填した側のエッジ部分１ａ上
に盛られる導電塗料３に比べて、充填するのと反対側の
エッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料３はその盛られる
量が少なめとなる。
塗料３を充填した場合、充填した側のエッジ部分１ａ上
に盛られる導電塗料３に比べて、充填するのと反対側の
エッジ部分１ａ上に盛られる導電塗料３はその盛られる
量が少なめとなる。
しかしながら本発明のように、予めこの部分にパット６
を設けておけば、導電塗料３がこのノ＜・ント６に接続
されることとなるので、全体としてこのエッジ部分１ａ
上に盛られる導電塗料３の層は厚くなり、このためクラ
ンク等は入りにくくなる。
を設けておけば、導電塗料３がこのノ＜・ント６に接続
されることとなるので、全体としてこのエッジ部分１ａ
上に盛られる導電塗料３の層は厚くなり、このためクラ
ンク等は入りにくくなる。
また第６図（ｂ）に示すように、パ・ノト６側からポン
チ５０を突入させたので、端部６ａ及びエッジ部分１ａ
は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となるので
、たとえこの部分に盛られる導電塗料３の量が少なくて
もクラック等は生じにくい．なおこのとき第４図に示す
ように、フレキシブル基板１のパット６を形成しない側
のエッジ部分１ａは、若干鋭角に突出することとなるが
、この側に盛られた導電塗料３は、該導′ｗｔ塗料３を
充填する側なのでその層が厚く、このためクラック等は
生じにくい。
チ５０を突入させたので、端部６ａ及びエッジ部分１ａ
は内側に向かってなだらかに傾斜した傾斜面となるので
、たとえこの部分に盛られる導電塗料３の量が少なくて
もクラック等は生じにくい．なおこのとき第４図に示す
ように、フレキシブル基板１のパット６を形成しない側
のエッジ部分１ａは、若干鋭角に突出することとなるが
、この側に盛られた導電塗料３は、該導′ｗｔ塗料３を
充填する側なのでその層が厚く、このためクラック等は
生じにくい。
なおパット６は貫通穴２の両側に設けてもよい。
次に第７図は第３の発明の一実施例にかかるスルーホー
ルの構造を示す側断面図である。
ルの構造を示す側断面図である。
なお上記第１図に示すと同一の部材には同一の符号を付
してその詳細な説明は省略する。
してその詳細な説明は省略する。
同図に示すようにこのスルーホールの場合は、フレキシ
ブル基板１の一方の面に形成した回路パターン５′上に
貫通穴２を形成し、該貫通穴２の内部に導電塗料３を充
填し、さらに回路パターン５′を形成した面の反対側の
面に露出した導電塗料３の上からその全表面を覆うよう
に、回路パターン４を印刷して構成されている。
ブル基板１の一方の面に形成した回路パターン５′上に
貫通穴２を形成し、該貫通穴２の内部に導電塗料３を充
填し、さらに回路パターン５′を形成した面の反対側の
面に露出した導電塗料３の上からその全表面を覆うよう
に、回路パターン４を印刷して構成されている。
なおここで導電塗料３は貫通穴２の上下の両エッジ部分
１ａを越えて充填されている。そして回路パターン５′
に導電塗料３は接続している。
１ａを越えて充填されている。そして回路パターン５′
に導電塗料３は接続している。
第８図はこのスルーホールの製造方法を示す図である。
同図（ａ）に示すように、まずフレキシブル基板１の一
方の面上に所望の回路パターン５′をスクリーン印刷に
よって形成する。
方の面上に所望の回路パターン５′をスクリーン印刷に
よって形成する。
次に同図（ｂ）に示すように、フレキシブル基板１の回
路パターン５′を形成した面側からポンチ５０を突入さ
せて、このフレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
路パターン５′を形成した面側からポンチ５０を突入さ
せて、このフレキシブル基板１に貫通穴２を形成する。
このようにポンチ５０を突入すれば、前記第６図に示す
と同様に、突入側の貫通穴２の周囲の回路パターン５′
の端部とエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通穴２
の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
と同様に、突入側の貫通穴２の周囲の回路パターン５′
の端部とエッジ部分１ａは鋭角とならず、若干貫通穴２
の内部側になだらかに傾斜した傾斜面となる。
次に第８図（Ｃ）に示すように、ポンチ５０を引き抜い
た貫通穴２内部に矢印Ｅ方向から導電塗料３を充填する
。
た貫通穴２内部に矢印Ｅ方向から導電塗料３を充填する
。
そして次に同図（ｄ）に示すように、このフレキシブル
基板１の回路パターン５′を形成した面の反対側の面上
に露出した導電塗料３の全表面を覆うように、回路パタ
ーン４をスクリーン印刷する。
基板１の回路パターン５′を形成した面の反対側の面上
に露出した導電塗料３の全表面を覆うように、回路パタ
ーン４をスクリーン印刷する。
これによってこのスルーホールが完成する。
このように構成しても、第７図に示すスルーホールの上
側部分は２層構造となっているため、クランク等は生じ
にくい。またスルーホールの下側部分のエッジ部分１ａ
及び回路パターン５′の端部５ａ’は、上記第２の発明
の場合と同様に、なだらかに傾斜した傾斜面となるので
、この部分にもクランク等は生じにくい。
側部分は２層構造となっているため、クランク等は生じ
にくい。またスルーホールの下側部分のエッジ部分１ａ
及び回路パターン５′の端部５ａ’は、上記第２の発明
の場合と同様に、なだらかに傾斜した傾斜面となるので
、この部分にもクランク等は生じにくい。
なお上記各発明は、フレキシブル基板のみでなく、可撓
性を有しない硬質の基板に適用してもよい。
性を有しない硬質の基板に適用してもよい。
以上詳細に説明したように、本発明に係るスルーホール
の構造及びその製造方法によれば、フレキシブル基板に
形成した貫通穴のエッジ部分と外部との間に２層の導電
材料が介在することとなるので、該部分の強化が図れ、
クランク等が生じに＜＜、このため該スルーホール部分
で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいという優れた効
果を有する。
の構造及びその製造方法によれば、フレキシブル基板に
形成した貫通穴のエッジ部分と外部との間に２層の導電
材料が介在することとなるので、該部分の強化が図れ、
クランク等が生じに＜＜、このため該スルーホール部分
で抵抗値の増大や導電不良が生じにくいという優れた効
果を有する。
また貫通穴の少なくとも一方の面側の周囲に予めパット
を設けた場合は、該パット側の貫通穴の周囲のエッジ部
分上に盛られる導Ｋｍ料の量が少なくても、導電塗料が
このパットに接続されることによって全体としてパット
側の導電塗料の層は厚くなり、クラック等は入りにくい
という優れた効果を有する。
を設けた場合は、該パット側の貫通穴の周囲のエッジ部
分上に盛られる導Ｋｍ料の量が少なくても、導電塗料が
このパットに接続されることによって全体としてパット
側の導電塗料の層は厚くなり、クラック等は入りにくい
という優れた効果を有する。
またフレキシブル基板の一方の面に設けたパット又は回
路パターンの上側からポンチ５０を突入して貫通穴を形
成した場合は、突入した側の貫通穴周囲のエッジ部分が
なだらかに傾斜した傾斜面となるので、この部分に盛ら
れた導電塗料３内にクラック等は生じにくいという優れ
た効果を有する。
路パターンの上側からポンチ５０を突入して貫通穴を形
成した場合は、突入した側の貫通穴周囲のエッジ部分が
なだらかに傾斜した傾斜面となるので、この部分に盛ら
れた導電塗料３内にクラック等は生じにくいという優れ
た効果を有する。
第１図は第１の発明の一実施例にかかるスルーホールの
構造を示す側断面図、第２図はこのスルーホールを製造
するための製造方法を示す図、第３図は第１図に示すＢ
部分の拡大図、第４図は第２の発明の一実施例にかかる
スルーホールの構造を示す側断面図、第５図はこのスル
ーホールを製造するための製造吉法を示す図、第６図は
このフレキシブル基板１にポンチ５０を突入させたとき
の第５図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図、第７図は第
３の発明の一実施例にかかるスルーホールの構造を示す
側断面図、第８図はこのスルーホールの製造方法を示す
図、第９図は従来のスルーホールの構造を示す側断面図
、第１０図は第９図に示すＡ部分の拡大図である。 図中、１・・・フレキシブル基板、１ａ・・・エッジ部
分、２・・・貫通穴、３・・・導電塗料、４，５．５’
・・・回路パターン、６・・・パット、５０・・・ポ
ンチ、である。
構造を示す側断面図、第２図はこのスルーホールを製造
するための製造方法を示す図、第３図は第１図に示すＢ
部分の拡大図、第４図は第２の発明の一実施例にかかる
スルーホールの構造を示す側断面図、第５図はこのスル
ーホールを製造するための製造吉法を示す図、第６図は
このフレキシブル基板１にポンチ５０を突入させたとき
の第５図（ｂ）のＣ部分を拡大して示す図、第７図は第
３の発明の一実施例にかかるスルーホールの構造を示す
側断面図、第８図はこのスルーホールの製造方法を示す
図、第９図は従来のスルーホールの構造を示す側断面図
、第１０図は第９図に示すＡ部分の拡大図である。 図中、１・・・フレキシブル基板、１ａ・・・エッジ部
分、２・・・貫通穴、３・・・導電塗料、４，５．５’
・・・回路パターン、６・・・パット、５０・・・ポ
ンチ、である。
Claims (5)
- （１）基板に設けた貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部
のエッジ部分を越える位置まで導電塗料を充填するとと
もに、 基板の両面に露出した前記導電塗料の上からそれぞれそ
の全表面を覆うように、回路パターンを印刷したことを
特徴とするスルーホールの構造。 - （２）基板に設けた貫通穴と、該基板の少なくとも一方
の面上であって前記貫通穴の周囲を囲むように形成され
た導電薄膜からなるパットとを具備し、前記基板の貫通
穴の内部に、該貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位
置まで導電塗料を充填するとともに、 基板の両面に露出した前記導電塗料の上からそれぞれそ
の全表面を覆うように、回路パターンを印刷したことを
特徴とするスルーホールの構造。 - （３）可撓性を有するフレキシブル基板の少なくともい
ずれか一方の面上に導電薄膜からなるパットを形成し、 該パットの上からポンチを突入して貫通穴を形成し、 該貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部のエッジ部分を越
える位置まで導電塗料を充填し、 さらに基板の両面に露出した導電塗料の上からそれぞれ
その全表面を覆うように、回路パターンを印刷したこと
を特徴とするスルーホールの製造方法。 - （４）基板の少なくとも一方の面に形成した回路パター
ンの所定部分に貫通穴を形成し、該貫通穴の内部に、該
貫通穴の両端部のエッジ部分を越える位置まで導電塗料
を充填するとともに、前記回路パターンを形成した面の
反対側の面側に露出した導電塗料の上からその全表面を
覆うように、回路パターンを印刷したことを特徴とする
スルーホールの構造。 - （５）可撓性を有するフレキシブル基板の少なくともい
ずれか一方の面上に回路パターンを形成し、該回路パタ
ーンの所定部分の上からポンチを突入して貫通穴を形成
し、 該貫通穴の内部に、該貫通穴の両端部のエッジ部分を越
える位置まで導電塗料を充填し、 さらに前記回路パターンを形成した面の反対側の面側に
露出した導電塗料の上からその全表面を覆うように、回
路パターンを印刷したことを特徴とするスルーホールの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239370A JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1239370A JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03102894A true JPH03102894A (ja) | 1991-04-30 |
| JPH069310B2 JPH069310B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=17043761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1239370A Expired - Fee Related JPH069310B2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | フレキシブル基板用スルーホールの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069310B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104546A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110464A (en) * | 1978-02-18 | 1979-08-29 | Akai Electric | Method of and apparatus for producing printed circuit board |
| JPS55138294A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of forming through hole connector |
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS5891696A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966192A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | 株式会社棚澤八光社 | 両面プリント配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1239370A patent/JPH069310B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54110464A (en) * | 1978-02-18 | 1979-08-29 | Akai Electric | Method of and apparatus for producing printed circuit board |
| JPS55138294A (en) * | 1979-04-11 | 1980-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of forming through hole connector |
| JPS5660093A (en) * | 1979-10-19 | 1981-05-23 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Method of manufacturing bothhside printed circuit board |
| JPS5891696A (ja) * | 1981-11-26 | 1983-05-31 | 松下電器産業株式会社 | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 |
| JPS5966192A (ja) * | 1982-10-08 | 1984-04-14 | 株式会社棚澤八光社 | 両面プリント配線基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06104546A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Alps Electric Co Ltd | フレキシブルプリント基板のスルーホールおよびその形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069310B2 (ja) | 1994-02-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |