JPS60140892A - 電子機器の端子機構 - Google Patents

電子機器の端子機構

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Publication number
JPS60140892A
JPS60140892A JP24695983A JP24695983A JPS60140892A JP S60140892 A JPS60140892 A JP S60140892A JP 24695983 A JP24695983 A JP 24695983A JP 24695983 A JP24695983 A JP 24695983A JP S60140892 A JPS60140892 A JP S60140892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
electronic device
terminal
terminal mechanism
Prior art date
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Pending
Application number
JP24695983A
Other languages
English (en)
Inventor
板東 嘉秀
勤 谷口
豊 野崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Omron Corp
Original Assignee
Tateisi Electronics Co
Omron Tateisi Electronics Co
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Filing date
Publication date
Application filed by Tateisi Electronics Co, Omron Tateisi Electronics Co filed Critical Tateisi Electronics Co
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (イ)技術分野 本発明は電子機器の端子機構に関するものである。
(ロ)従来技術とその問題点 たとえば、ICユニットなどの電子機器と電磁し 等においては、ICユニットの端子ピッチを他の標準ユ
ニットと同一ピッチにすることが望ましい。
このような場合、従来において汀、所望の配線パターン
を設けたグリシド基板の一端側にICユる方法が採用さ
れていたが、このようしてすると、電子機器の床面積が
大きくなるという欠点があった。
この欠点を除去するために、たとえば、実開昭58−2
0447号公報で開示されるように、前記プリント基板
を軟質板とし、このプリシト基板を折り曲げて床面積を
極力小さくする提案がなされている。
この提案では、電子機器の床面積を小さくすることけで
きるが、振動の生じるところでは、この振動によりパタ
ーンの一部が剥離するため、樹脂を充填する必要がある
とともに、プリント基板が軟質であるため、外部端子の
取付けが面倒であるという欠点を有する。
また、前記いずれの方式においても、プリント基板に設
けるパターンを犬さく引き捷わす必要があるため、プリ
シト基板がどうしても犬きくならざるを得ない場合があ
るとともに、配線距離が長くなるためノイズの発生が大
きくなるという欠点を有していた。
(ハ)発明の目的 本発明は、前記従来の欠点を除去するためになされたも
ので、プリント基板を硬質のものとするとともに、その
面積を大きくすることなく、かつノイズの発生の少ない
電子機器の端子機構を提供することを目的とする。
に)本発明の構成 前記目的を達成するために、本発明の電子機器の端子機
構は、両面にそれぞれプリント配線パターンヲ有し、こ
の両パターンをスルーホールテ接続してなる硬質プリン
ト基板の一方のパターンに、−ンに外部端子を接続した
ことを特徴とする。
(ホ)実施例の説明 つぎに、本発明を一実施例である図面にしたがって説明
する。
図において、1は211221・・・218の端子を有
する電子機器であるICユニットで、前記端子2ば、硬
質プリント基板3の表向パターン4(第3図参照)にg
fz〆〆・・シダで接続12、外部接続端子61゜62
、・・610は裏面パターン5(第4図参照)に前記同
様接続しである。
前記硬質プリント基板30両パターン4,5は第2図に
示すように、金属箔7からなるスルーホール8によって
最短距離で接続されたものである。
また、前記外部接続端子6は、第5図に示すように、リ
ードフレーム9として一体成形し、前記7’ IJント
基板3の裏面パターン5にリフローハンダで固着したの
ちG−G線およびH−H線で切断して取付けたものであ
る。なお、外部接続端子6の取付方法は必らずしもリー
ドフレーム9による必要はないことは勿論である。
(へ)発明の効果 を硬質プリント基板の両面に分けて構成するためプリン
ト基板を犬きくする必要はない、しかも両パターンはス
ルーホールで最短距離で接続されるため、配線長さが短
かくなり、ノイズの発生が少ない、また、プリント基板
を折り曲げたジしないなえるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明にかかる端子機構を備えた電子機器の平
面図、第2図は第1図の■−■線断面図、第3図および
第4図はプリント基板の表面パターンと裏面パターンで
、第5図は外部接続端子を構成するリードフレームの斜
視図である。 1・・・電子機器、2・・・端子、3・硬質プリント基
板、4・・・表面パターン、訃・・裏面パターン、6・
・・外部接続端子、8・・・スルーホール。 特許出願人 立石電機株式会社 代 理 人 弁理士 青白 葆 ほか2名第3図 特開昭60〜140892(3) 第4図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)両面にそれぞれプリント配線パターンを有し、こ
    の両パターシをスルーホールで接続してなる硬端子を接
    続したことを特徴とする電子機器の端子機構。
JP24695983A 1983-12-28 1983-12-28 電子機器の端子機構 Pending JPS60140892A (ja)

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JP24695983A JPS60140892A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 電子機器の端子機構

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JP24695983A JPS60140892A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 電子機器の端子機構

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JPS60140892A true JPS60140892A (ja) 1985-07-25

Family

ID=17156267

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JP24695983A Pending JPS60140892A (ja) 1983-12-28 1983-12-28 電子機器の端子機構

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01171064U (ja) * 1988-05-23 1989-12-04

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01171064U (ja) * 1988-05-23 1989-12-04

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