JPS60143687A - 半田形成方法 - Google Patents
半田形成方法Info
- Publication number
- JPS60143687A JPS60143687A JP58251282A JP25128283A JPS60143687A JP S60143687 A JPS60143687 A JP S60143687A JP 58251282 A JP58251282 A JP 58251282A JP 25128283 A JP25128283 A JP 25128283A JP S60143687 A JPS60143687 A JP S60143687A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- conductor
- conductor portion
- paste
- printing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、配線基板上の導体部分に半田を形成する方法
に関するものである。
に関するものである。
従来例の構成とその問題点
一般に配線基板１上に形成された導体部分２の導体抵抗
を下げる為に、導体抵抗を下げようとす２、− る導体部分に半田４を形成する方法が用いられている。
を下げる為に、導体抵抗を下げようとす２、− る導体部分に半田４を形成する方法が用いられている。
この場合、対象とする導体部分全体に半田を形成するの
が一般的である。
が一般的である。
ところが、ペースト半田を印刷もしくは塗布し、加熱に
より溶融させて対象導体全体に半田を形成する方法では
、印刷もしくは塗布されるペースト半田の量のばらつき
や導体部分の形状によって半田が溶融した時の表面張力
により半田の形成が不均一となり、第１図に示すように
半田形成ができない部分５が発生したり、半田が片寄っ
て突起６が発生してしまうことがしばしばあり問題であ
った０ 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成で導体部分への半田形成を均一に信頼性高く
形成することのできる方法を提供することを目的とする
。
より溶融させて対象導体全体に半田を形成する方法では
、印刷もしくは塗布されるペースト半田の量のばらつき
や導体部分の形状によって半田が溶融した時の表面張力
により半田の形成が不均一となり、第１図に示すように
半田形成ができない部分５が発生したり、半田が片寄っ
て突起６が発生してしまうことがしばしばあり問題であ
った０ 発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
簡単な構成で導体部分への半田形成を均一に信頼性高く
形成することのできる方法を提供することを目的とする
。
発明の構成
本発明の半田形成方法は、配線基板上に形成された半田
形成しようとする導体部分に少なくとも３ ＼− １ケ所以上の半田レジスト材を印刷もしくは塗布により
形成し導体部分を半田レジスト材により複数個の導体に
分割し、この分割された導体部分それぞれにペースト半
田を印刷もしくは塗布する。
形成しようとする導体部分に少なくとも３ ＼− １ケ所以上の半田レジスト材を印刷もしくは塗布により
形成し導体部分を半田レジスト材により複数個の導体に
分割し、この分割された導体部分それぞれにペースト半
田を印刷もしくは塗布する。
そして、印刷もしくは塗布されたペースト半田を加熱し
溶融させ、分割された導体部分それぞれに半田を形成す
るものである。
溶融させ、分割された導体部分それぞれに半田を形成す
るものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例を第２図を参照して説明する。
第２図ａ、ｂに示すように、配線基板７上に形成された
導体部分８に半田レジスト材１０ ａ 、１０ｂ。
導体部分８に半田レジスト材１０ ａ 、１０ｂ。
１０Ｃを印刷もしくは塗布により形成し導体部分８を複
数に分割する・この時形成される半田レジスト材１０ａ
、１０ｂ、１０ｃ の太さは適度な太さとし、太くな
り過ぎないようにする。またこの半田レジスト材１０ａ
、１０ｂ、１０ｃは他の半田レジスト材９を形成する
時に同時に形成することができる。
数に分割する・この時形成される半田レジスト材１０ａ
、１０ｂ、１０ｃ の太さは適度な太さとし、太くな
り過ぎないようにする。またこの半田レジスト材１０ａ
、１０ｂ、１０ｃは他の半田レジスト材９を形成する
時に同時に形成することができる。
このように半田レジスト材１０ａ 、１０ｂ、１０ｃに
よって分割された導体部分８にそれぞれペースト半田１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを印刷もしくは塗布し、
加熱することによりペースト半田１１ ａ 、１１ｂ。
よって分割された導体部分８にそれぞれペースト半田１
１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄを印刷もしくは塗布し、
加熱することによりペースト半田１１ ａ 、１１ｂ。
１１ｃ、１１ｄを溶融させ導体部分８それぞれに半田形
成する。
成する。
発明の効果
以上のように本発明は、配線基板上に形成された半田形
成しようとする導体部分に半田レジスト材を印刷もしく
は塗布することにより形成して導体部分を複数個に分割
し、それぞれ分割された導体部分において半田を印刷も
しくは塗布し、加熱することにより半田を形成するもの
で、それぞれの導体部分の導体形状が均一化され、ペー
スト半田の量のばらつきに影響されることなく安定な均
一の半田形成ができるものである。また、分割により半
田形成しようとする導体長さが短くなるので表面張力の
影響により半田が片寄ったり、突起が発生したりするこ
とがないという利点を有する。
成しようとする導体部分に半田レジスト材を印刷もしく
は塗布することにより形成して導体部分を複数個に分割
し、それぞれ分割された導体部分において半田を印刷も
しくは塗布し、加熱することにより半田を形成するもの
で、それぞれの導体部分の導体形状が均一化され、ペー
スト半田の量のばらつきに影響されることなく安定な均
一の半田形成ができるものである。また、分割により半
田形成しようとする導体長さが短くなるので表面張力の
影響により半田が片寄ったり、突起が発生したりするこ
とがないという利点を有する。
第１図ａ、ｂは従来例の半田形成を示す平面図５ ＜−
および断面図、第２図ａ、ｂは本発明の一実施例による
半田形成方法により形成された基板の平面図および断面
図である。 ７・・・・・・配線基板、８・・・・・・導体、１０ａ
、１０ｂ。 １０Ｃ半田レジスト材、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ。 １１ｄ・・・・・・ペースト半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
半田形成方法により形成された基板の平面図および断面
図である。 ７・・・・・・配線基板、８・・・・・・導体、１０ａ
、１０ｂ。 １０Ｃ半田レジスト材、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ。 １１ｄ・・・・・・ペースト半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- 配線基板上に形成された導体部分に少なくとも１ケ所以
上の半田レジスト材を印刷もしくは塗布によシ形成して
前記導体部分を複数個の半田を形成しようとする導体部
分に分割し、分割された各導体部分それぞれにペースト
半田を印刷もしくは塗布し、加熱することによシ前記ペ
ースト半田を溶融させ、前記分割された導体部分それぞ
れに半田を形成するようにしたことを特徴とする半田形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251282A JPS60143687A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 半田形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58251282A JPS60143687A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 半田形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60143687A true JPS60143687A (ja) | 1985-07-29 |
Family
ID=17220479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58251282A Pending JPS60143687A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 半田形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60143687A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01238193A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fuji Electric Co Ltd | 印刷配線板へのチップ素子はんだ付け方法 |
| US7300083B2 (en) | 2005-07-01 | 2007-11-27 | Masahito Hamazaki | Tongs |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP58251282A patent/JPS60143687A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01238193A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fuji Electric Co Ltd | 印刷配線板へのチップ素子はんだ付け方法 |
| US7300083B2 (en) | 2005-07-01 | 2007-11-27 | Masahito Hamazaki | Tongs |
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